【課題】高温での耐久性に優れる高分子固体電解質の提供。
【解決手段】 イオン交換基を有する高分子固体電解質と、同一分子内にイオン交換基を有する高分子固体電解質と相互作用を有する部分とラジカル捕捉機能を有する部分とを兼ね備えた化合物と、からなることを特徴とする高分子固体電解質膜。 すなわち、パーフルオロカーボンスルホン酸ポリマーと、同一分子内に１級アミン，２級アミンのいずれかを少なくとも有する化合物及び/または同一分子内に３級アミンを有し，かつ，硫黄、リン、ヒドラジン、アミド、フェノール水酸基、１級アミン、２級アミン、３級炭素に結合した水素、炭素に結合したハロゲンから選択される少なくとも１種以上を有する化合物と、を含有することを特徴とする高分子固体電解質膜。 （もっと読む）

重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（熱可塑性ポリイミド樹脂を少なくとも含む）１００重量部と無機化合物０．１〜６５重量部とを含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）が１．０×１０^-3［℃^-1］以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

家庭用紙タオル及び同様のものとして有用な、柔軟な吸収性紙シートに、湿潤強度を与えるために、局所的に付与された結合材材料は、カルボキシル官能性ポリマーのようなアゼチジニウム反応性ポリマー、アゼチジニウム官能性ポリマー、及び任意に製品内のシート対シート接着（ブロッキング）を減少するのに有益な成分を含む。これらの結合材材料は、周囲温度で数日間で硬化することができ、更に湿潤した時に、最終製品に不快臭を与えない。 （もっと読む）

【課題】 高分子材料を主体とした、簡便に製造可能で、軽量で、より優れた制振性を発揮する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分構成単位とジオール成分構成単位からなるポリエステル樹脂に導電性材料および／またはフィラーを分散させてなる樹脂組成物であって、該ポリエステル樹脂が下記式Ｉ：
０．５≦（Ａ１＋Ｂ１）／（Ａ０＋Ｂ０）≦１ （Ｉ）
（式中、Ａ０は全ジカルボン酸成分構成単位数、Ｂ０は全ジオール成分構成単位数、Ａ１は主鎖中の炭素原子数が奇数であるジカルボン酸成分構成単位数、およびＢ１は主鎖中の炭素原子数が奇数であるジオール成分構成単位数をあらわす）
を満足することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ビニルベンジルエーテル化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるＰＩ、ＰＢＩ等の耐熱性芳香族系ポリマー成形体面に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を賦与させる成形用変成化樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】芳香族ＰＩ系又は芳香族ＰＢＩ系耐熱性芳香族系プレポリマー１００重量部の繰り返し構造単位の芳香環付き窒素ヘテロ環部位に、ジカルボン酸無水物基を付与させる第１次反応性変性化剤１〜１５重量部との加熱混合中に含有する全カルボン酸のエステル化反応に係わる化学量論的百分率で表すカルボン酸分１００部に、分子量１０^２〜１０^５のフッ素系アルコール及び／又はシリコーン中に含有する化学量論的百分率で表すエステル化ＯＨ基分として１０〜２００部を反応させてなるエステル化変性剤とを含有する成形体面を改質させる耐熱芳香族系ポリマーの成形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気絶縁性、成形加工性に優れたモーター絶縁用ポリエステルフィルム、およびトランス絶縁用ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの両面に、下記式（ａ）を満足し、かつ、１８０〜４５０℃における非可燃性ガス発生率が３〜４０％である樹脂層が積層されたモーター絶縁用ポリエステルフィルム。
１５≦（Ｗｃ₁−Ｗｃ₂）／Ｗｃ₀×１００≦９９ （ａ）
（Ｗｃ₀は２５℃、空気中における樹脂層の重量、Ｗｃ₁は樹脂層を空気中で２５℃から６００℃まで昇温した後の樹脂層の重量、Ｗｃ₂は樹脂層を空気中で２５℃から８００℃まで昇温した後の樹脂層の重量をそれぞれ表す。）
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【課題】難燃性組成物の提供。
【解決手段】有機ポリマー基材、例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィンは、（ｉ）少なくとも１種のメラミンベースの難燃剤、及び（ｉｉ）有機ハロゲン難燃剤及びリン含有難燃剤からなる群から選択される少なくとも１種の難燃剤
の混合物の配合によって難燃性を与えられ得る。更なる任意の難燃剤は、アンチモン化合物及び立体障害性アミンを含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ用途に使用される、特に、基板に取付けられる半導体ダイのアセンブリにおけるアンダーフィルとして使用されるオキセタン化合物を含む組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物を含む硬化性組成物であって、各オキセタン環は、エステル、アミド、尿素、カルバメート、カーボネート又はカルボニルの官能基から１つの炭素原子を介して離れている、組成物。
【化１】
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【課題】 混合した樹脂組成物からブリードせず、耐熱性が高く樹脂への残存性を有し、難燃性の高いホスファゼン化合物（ホスファゼン骨格を有する酸無水物）およびそれを用いた難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品を提供することである。
【解決手段】
環状ホスファゼンとエステル結合により芳香族酸無水物と結合した酸無水物を提供するものである。また、酸無水物に加え熱可塑性樹脂及び／または熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品も同時に提供するものである。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【課題】半田が溶融する前には硬化せず、バンプ接合後に速やかに硬化する高い生産性及び高い耐熱信頼性の液状封止樹脂組成物、それを用いた電子部品装置及びこの電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のシアネートエステル基を有するシアネートエステル樹脂を少なくとも含有し、かつ２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以下、２５℃２４時間放置後の２５℃における粘度の上昇率が５００％以下、２６０℃におけるゲルタイムが１〜１２０秒、硬化後のＴｇが１００〜３００℃、かつフラックス機能を有する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

ポリマー添加剤含有の多孔質無機材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ＳｉＯ_zフレーク、とりわけ、０．７０≦ｚ≦２．０、とりわけ
０．９５≦ｚ≦２．０である多孔質ＳｉＯ_zフレークであって、前記孔中にポリマー添加
剤を含み、このことが高められた（長期間）効能を与えるところの、ＳｉＯ_zフレークに
関する。本発明の他の局面は、それらを調製する方法及びそのようなＳｉＯ_zフレークを
含むポリマー組成物である。 （もっと読む）

本発明は、動作周波数が１ＧＨｚを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。本発明の一つの発明は、分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）