【課題】エンジニアリングプラスチック樹脂の特徴やＡＢＳ樹脂の良好なメッキ性が損なわれることなく、その流動性（成形加工性）が改良される熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のゴム質含有グラフト共重合体（Ａ）、芳香族ビニル系単量体単位及びシアン化ビニル系単量体単位を含むビニル共重合体（Ｂ）、特定の共重合体（Ｃ）、及び、エンジニアリングプラスチック（Ｄ）とからなり、それらを特定量含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリアミドイミド樹脂をマトリクスポリマーとし、無機化合物が微細に均一な状態で分散された有機無機複合体を提供する。
【解決手段】 芳香族トリカルボン酸無水物モノハライド（ａ）とジアミン（ｂ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）又は珪酸アルカリ（ｃ−２）とを含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、ポリアミド樹脂と、金属化合物もしくは二酸化ケイ素からなる無機微粒子を同時に生成する工程１と、工程１により得られた前記ポリアミド樹脂を分子内脱水反応させる工程２とを有する、有機ポリマー成分としてポリアミドイミド樹脂を有する有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な液晶配向性能および焼き付き特性を有する液晶配向膜を与えることができ、しかも高度の塗布性を有する液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテルおよび４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルよりなる群から選ばれる少なくとも一種を全ジアミンに対して３〜３０モル％含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸を脱水閉環してなるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光弾性複屈折が低く、かつ、透明性、強度及び耐熱性に優れた光学材料を与える樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明は、下記（１）〜（４）を満たす光学材料用透明樹脂組成物である。
（１）光弾性係数が負の熱可塑性樹脂（Ａ）、光弾性係数が正の熱可塑性樹脂（Ｂ）及び芳香族ビニルモノマーと共役ジエンモノマーを必須構成モノマーとするゴム質重合体（Ｃ）を含有する。
（２）前記熱可塑性樹脂（Ａ）のアッベ数が、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）のアッベ数よりも大きい。
（３）前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計重量に基づく前記（Ｃ）の重量割合が０．５〜８０重量％である。
（４）透明樹脂組成物の光弾性係数が−５×１０^-12〜５×１０^-12／Ｐａである。 （もっと読む）

【課題】エンジニアリングアロイポリマーの機械的性質を改善するための無機充填材ウレタン表面処理およびそのような充填材の製造方法の提供。
【解決手段】鉱物には、エンジニアリングポリマーの充填材として一般に用いられるもの、すなわち、限定するものではないが、高アスペクト比および低アスペクト比ケイ灰石、焼成クレー、雲母、タルク、および炭酸カルシウムが含まれる。好ましい処理方法は、水性ウレタンオリゴマ−混合物を鉱物粒子の攪拌床へ噴霧し、次に、得られた組成物を乾燥することである。材料の処理により、充填材で強化されたポリマー、例えば熱可塑性プラスチック、エンジニアリングプラスチック、アロイ、およびブレンドの物理的性質、例えば剛性、寸法安定性、破断点伸びおよび耐低温衝撃性などが改善される。このシステムでは、別の強化鉱物および添加剤に比べてコスト効率的に諸性質の均衡をもたらす。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維の紡出操作性に優れ、高い化学的耐久性を有し、高密度実装のプリント配線板で要求される低誘電率と低誘電正接を実現し、さらに低線熱膨張係数を有するガラス繊維用組成物と、この組成を有するガラスを紡糸することによって得られるガラス繊維とガラス繊維シート状物を提供する。
【解決手段】ガラス繊維用ガラス組成物は、酸化物換算の質量百分率表示でＳｉＯ_２ ４５〜６５％、Ａｌ_２Ｏ_３ １０〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ １３〜２５％、ＭｇＯ ５．５〜９％、ＣａＯ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜１％、ＳｒＯ、ＢａＯを含有することを特徴とする。ガラス繊維は、本発明のガラス繊維用ガラス組成物よりなり、ガラス繊維の直径の平均値が３〜７．２μｍである。ガラス繊維シート状物は、本発明のガラス繊維を有機樹脂材と複合化されて有機樹脂複合材を形成する用途で用いられるものである。 （もっと読む）

無線周波フィルタ本体ハウジング１０２を備える装置１００。無線周波フィルタ本体ハウジングは少なくとも１つのポリマー発泡体１１５及び充填材料１２０を含むポリマー組成物１１０を含む。充填材料はポリマー組成物全体にわたって均一に分配されランダムに配向される。無線周波フィルタ本体ハウジングはポリマー組成物をコーティングする導電性材料１２５をさらに含む。
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【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とアルコキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、好ましくは、下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とメトキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物
【化１】
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【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、耐冷媒性、耐熱衝撃性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 酸成分の１５〜６５当量％にイミドジカルボン酸を使用し、アルコール成分の３０〜９０当量％にトリス(２−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを使用したポリエステルイミド樹脂１００重量部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩０.０１〜１０重量部を配合してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼き付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿時における剥がれの生じない耐熱接着性多層フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：フッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする層と、（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを重縮合して得られるポリイミドからなる非熱可塑性ポリイミドフィルムとが少なくとも積層された構成を有する多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分のない高分子量体であるポリアミド酸ワニス組成物、さらに吸湿膨張係数が低く、機械強度の向上したポリイミド樹脂、金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含む、ポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピーク温度（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧２４７℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の耐熱性を低下させること無くポリアミドイミド樹脂の硬化速度を速くし、塗料成分に用いた場合、硬化の短時間化に有効である耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた塗料を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂 １００重量部と、数平均分子量が２，０００〜１３，０００のポリアミドイミド樹脂 ５〜５０重量部を配合してなる耐熱性樹脂組成物。数平均分子量が２，０００〜１３，０００のポリアミドイミド樹脂のアミド基／イミド基の比率が、３７/６３〜７０/３０であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性に富み、かつ電気的なショートを発生させない半導体封止材が提供される。またそのような組成物を調製するのに好適な球状金属酸化物粉末が提供される。
【解決手段】金属酸化物粉末及び金属水酸化物粉末の少なくとも一方からなる原料粉末を炉内に形成された火炎中に噴射して熱処理をし、それを炉に直結された捕集装置で回収する球状金属酸化物粉末の製造工程において、平均粒子径５０μｍ以下の粒子が４０ｍ／秒以上の速度で通過する部分の材質を、粒子径１．０μｍ以下のタングステンカーバイド原料とＣｏを焼結させた成形体で構成し、原料供給から捕集・回収に至る製造工程において４５μｍ以上の着磁性異物の増加量を１０個／５０ｇ以下にすることを特徴とする球状金属酸化物粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】 架橋高分子形成に用いられる新規な架橋剤を提供すること。特に、アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール系樹脂を架橋高分子化する架橋剤として好適であり、両者を混合水溶液とした際の安定性に優れ、耐水性と耐経時着色性に優れた架橋高分子が得られる架橋剤を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるグリオキシル酸エステル誘導体を含有する。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は各々独立に炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ³は水素または炭素数１〜１０のアルキル基を示す） （もっと読む）

【課題】良好で均一な電導性を有する射出成形品を容易に得る。
【解決手段】マトリックス中にフィラーとして炭素繊維が分散されている複合材料であり，該複合部材表面において該炭素繊維の数密度が深さ方向に均一で極端な流動方向への配向が起こっていない炭素繊維含有複合部材である．炭素繊維としては，カーボンナノチューブまたは気相成長炭素繊維が好適である．例えば，フィラーとマトリックスを含む成形用材料を金型に流入させる際に，流動先端部自由表面におけるファウンテンフロー現象を他の樹脂で覆いながら成形することにより樹脂中の炭素繊維の配向と密度を制御することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】充填材の充填量を抑制しつつ、良好な成形性を有し、絶縁性・成形時の樹脂流れ方向の熱伝導率・機械強度が高い熱可塑性樹脂組成物及び、それからなる熱可塑性樹脂成形品を提供する。
【解決手段】鱗片状の窒化ホウ素を含む熱可塑性樹脂組成物であって、窒化ホウ素は、粒子単体の粒径が１８μｍ以上、好ましくは、３５μｍ以上である。そして、窒化ホウ素充填量は、熱可塑性樹脂と窒化ホウ素との合計体積のうち、窒化ホウ素が３０〜６５体積％、好ましくは、４０〜５５体積％である。熱可塑性樹脂は、好ましくは、主鎖に全芳香族ポリエステル骨格を有する溶融液晶性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに偏光または非偏光の放射線照射によって、少ない露光量でも良好な液晶配向能を有する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−１）


（式（１−１）中、Ａ^１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｘ^１はエポキシ基を有する１価の有機基である。）
に代表される特定の繰り返し単位を有する重合体と、カルボキシル基を有する桂皮酸誘導体との反応生成物を含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐衝撃性に優れたポリスチレン系樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂（Ａ）と、ポリスチレン系樹脂よりガラス転移温度が高い樹脂（Ｂ）と、有機難燃剤（Ｃ）とを含んでいる難燃性ポリスチレン系樹脂組成物の製造方法であって、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを混練することによって混合物（Ｂ＋Ｃ）を製造し、次に、混合物（Ｂ＋Ｃ）を（Ａ）成分と混練することによって均一混合物を得ることを特徴とする前記方法。 （もっと読む）