【課題】本発明は、引張強度及び引張伸度等の機械的特性、並びに長時間連続成形時の変色性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂（Ｉ）１００質量部に対して、脂肪族一価アルコール（ＩＩ）０．１５〜１質量部、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル（ＩＩＩ）３〜１０質量部、無機フィラー（ＩＶ）０．５〜５０質量部を含有してなり、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル（ＩＩＩ）と脂肪族一価アルコール（ＩＩ）との質量比率（（ＩＩＩ）/（ＩＩ））が５〜２０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板と合材層の密着性が良好で、酸化劣化を抑制し、充放電サイクルや耐久性等の電池性能が優れた電極が得られるニッケル水素二次電池電極形成用エマルションバインダーの提供を目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体（Ａ）０．１〜５重量％、下記一般式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体（Ｂ）０．５〜２０重量％、窒素原子含有エチレン性不飽和単量体（Ｃ）０．１〜１０重量％、およびこれらと共重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）６５〜９９．３重量％を、水性媒体中で共重合させてなるニッケル水素二次電池電極形成用エマルションバインダー。
一般式（１） ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＯ−Ｏ−（Ｒ²Ｏ）_n−Ｒ³ （もっと読む）

【課題】放射能から簡便に身体又は物品を防護することができ、また、日常生活における放射線を遮蔽することができる放射能防護シート及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の放射能防護シートは、クロロスルフォン化ポリエチレンと、放射線遮蔽粒子とを含有する放射線遮蔽層を備え、上記放射線遮蔽粒子が、（ａ）タングステン若しくはタングステン化合物、及び／又は（ｂ）バリウム若しくはバリウム化合物を含む。当該放射能防護シートは、上記放射線遮蔽層を複数有する積層体であるとよい。また、当該放射能防護シートは、上記放射線遮蔽粒子として、（ａ）タングステン若しくはタングステン化合物を含む放射線遮蔽層と、（ｂ）バリウム若しくはバリウム化合物を含む放射線遮蔽層とを備えるとよい。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
（Ａ）液晶ポリマー、及び
（Ｂ）セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度６０℃／秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性を有し、厚さ方向の熱伝導性、及び強度に優れた成形体、並びに該成形体を得るための熱可塑性樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナ微粒子及び（Ｃ）繊維状充填材を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度３５℃／秒以下で冷却する熱可塑性樹脂組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたＩＣトレイを成形できるポリアミド樹脂を含むＩＣトレイ用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる表面が平滑で、高温下でも機械的物性と導電性が安定なＩＣトレイとを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と導電性充填剤（成分Ｂ）とを含むＩＣトレイ用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるＩＣトレイ用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンの混合物からなり、１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂に、充填材を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が低く、基板と熱電変換層との密着性に優れた熱電変換素子を提供する。
【解決手段】アルミニウムの多孔質陽極酸化皮膜を有する基板上に、導電性高分子及びドーパントを含有する熱電変換層を積層し、前記導電性高分子及びドーパントが熱電変換層中に均一に分散され、前記熱電変換層がさらに無機の熱電変換材料を含有し、前記ドーパントが、熱又は活性エネルギー線照射の付与により酸を発生する化合物である熱電変換素子 （もっと読む）

【課題】 比較的安価で熱伝導性が高く、電気絶縁性を有するエラストマー成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー成形体は、ソリッドエラストマーからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している複合粒子と、を有し、該複合粒子は、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面にバインダーにより接着された磁性粒子および絶縁性無機粒子と、からなる。複合粒子の粉末は、撹拌造粒機を用いて、熱伝導性粒子の粉末、磁性粒子の粉末、絶縁性無機粒子の粉末、およびバインダーを含む粉末原料を撹拌して製造することができる。エラストマー成形体は、複合粒子の粉末と、エラストマー原料と、を混合した混合原料を成形型に配置して、該混合原料に磁束密度が略均一な磁場をかけながら成形して、製造される。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性を有し、成形時の流動性・充填性に優れたボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石を提供すること。
【解決手段】 磁石粉末とポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂とポリアミド（ＰＡ）樹脂を含み、コンパウンド中の磁石粉末の含有比率が７９〜９４．５ｗｔ％、ＰＰＳ樹脂の含有比率が５〜２０ｗｔ％、ＰＡ樹脂の含有比率が０．１〜２ｗｔ％、であることを特徴とする、ボンド磁石用コンパウンド、及び、ボンド磁石。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}で表され、珪素原子結合アルケニル基を１分子中に１個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）（ＨＲ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^３_３ＳｉＯ_１／２）_ｄ（Ｒ^４_２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｆで示され、分子鎖末端Ｓｉ−Ｈを３個以上有し、かつ、１個以上の（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）単位を有する分岐状ポリシロキサン、（Ｃ）Ｒ^６_ｇＨ_ｈＳｉＯ_{（４−ｇ−ｈ）／２}で表され、Ｓｉ−Ｈを２個以上有するポリシロキサン、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカＣ硬度が１〜１００であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストとして利用でき、電気的接続性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を含有する。発泡成分は、前記はんだ粒子の融点の４０℃低い温度から４０℃高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してＣＯ_２を放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方である。発泡成分の含有量は０．１〜３．０質量％である。熱による反りが懸念される薄型のＣＳＰのはんだ接合において、電気的接続性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に加えて、表面光沢や成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）および非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対し、繊維状強化材５〜２００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が炭素数８〜１２の直裁脂肪族ジアミンからなり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）、非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】磁場の強さを調整することによって、種々の振動状態において、良好に振動・衝撃を吸収させることができる磁性応答性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粘弾性樹脂材料１に、磁性フィラーを分散してなる磁場応答性樹脂組成物１であって、該樹脂組成物１の磁場を印加しない状態における１０Ｈｚの複素弾性率が４×１０^６Ｎ／ｍ^２以下であり、該粘弾性樹脂材料１の硬度がＳＲＩＳ０１０１規格のアスカーＣ硬度で０〜３０またはＪＩＳＫ２２０７に準拠した針入度（２５℃）で２０〜２００であり、組成物全量に対して、磁性フィラーの含有量が１０〜５０容量％である。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：マレイミド基を２個以上含有する化合物および下記式で示される化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
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