芳香族ポリアミド；5質量％(組成物の総質量基準で)よりも多い、ネソケイ酸塩、ソロケイ酸塩、シクロケイ酸塩、テクトケイ酸塩およびイノケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の結晶質ケイ酸塩；2質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の白色顔料、および/または0.003質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の蛍光増白剤；および、1質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の必要に応じて官能化させたオレフィンコポリマーを含むポリマー組成物。該ポリマー組成物を含む物品。
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【課題】
耐熱性、寸法安定性に優れ、積層体製造時のカールを抑制することができるフィルム、またそのフィルムを用いた積層体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液晶ポリエステルと（Ｂ）ポリイミドとの樹脂アロイを含有することを特徴とするフィルム。さらに（Ｃ）無機フィラーを含有する前記のフィルム。（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ’）ポリアミド酸および（Ｄ）有機溶媒を含有することを特徴とする液状組成物。さらに（Ｃ）無機フィラーを含有する前記の液状組成物。前記いずれかに記載の液状組成物を支持体上に流延したのちに、溶媒を除去し、次いで加熱処理し、支持体を剥離して得られるフィルム。前記いずれかに記載のフィルムからなる層を有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

少なくとも過半重量がエチレン-プロピレン-ジエン変性（三元重合体）ゴム（例えば、限定さえ玲流ものではないが、ＥＰＤＭ及び／又はＮＢＲ）から製造され、非常に望ましい長期間の抗菌特性を加硫ゴム物品に付与する銀系化合物を含有し、少なくともその一部がブラック以外の色調を示す非シリコーン加硫ゴム物品を提供する。このような物品は、固体または中空（発泡体またはスポンジ）状態のいずれか（または多層成形品における両方の組み合わせであって、全て或いは個々の層が着色されたもの）であって、これらは様々な異なった用途に利用され得る。銀系化合物は、例えば硫黄系の化合物および／または系のような標準的な加硫剤および加硫促進剤の利用によって悪影響を受けるため、このような有効な抗菌性加硫ゴム物品を提供することはかなり困難である。しかし、本発明は、加硫を可能にし、銀イオンと付加逆的に結合せず、それによって最終ゴム物品自体の長期間持続する抗菌性能を生ずる、一例としての過酸化物のような非硫黄系の加硫系および加硫剤の存在を包含する。該ゴム物品はフィラーも含む必要があり、同時に意外にも、ゴム物品の抗菌効力の制御を向上させ、かつ得られる銀と有害に結合して目的ゴムも着色させることがない一方で、寸法安定性、剛性、曲げ弾性率、引張り強度、耐摩耗性、伸びなどの望ましい特性を最終ゴム物品へ与えるために、可塑剤も含み得る。 （もっと読む）

本発明はナノ複合体難燃性熱可塑性樹脂組成物に関し、ゴム改質スチレン含有グラフト共重合体、熱可塑性ポリアミド樹脂及びスチレン含有共重合体で構成される基礎樹脂混合物に相溶化剤、メラミン系難燃剤及び有機層状シリケートを含む本発明のナノ複合体難燃性熱可塑性樹脂組成物はハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性を示すことができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱変形温度および剛性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用外板や電気・電子製品用筺体に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1) 〜(4) の特徴を有する非晶質液晶樹脂(A) 100重量部に対して、溶融時に光学的異方性を示さない成形用樹脂(B) 100〜900重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
(1) 20℃／min の昇温速度によるＤＳＣ測定で融点が観測されず、
(2) ガラス転移温度が100 〜180 ℃の範囲内であり、
(3) 230℃、剪断速度1000sec^-1における溶融粘度が50〜2000Pa・sであり、
(4) 軟化流動時に光学的異方性を示す。
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【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下で、かつ、（Ｄ）成分の含有量が、半導体封止用樹脂組成物全体の８６〜９５重量％の範囲内に設定されている半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】高分子量で分子量分布の狭い加水分解性シリル基含有オキシアルキレン重合体の製造方法。
【解決手段】有機配位子として、ｔ−ブチルアルコールと他の化合物の混合物が配位した複合金属シアン化物錯体を触媒としてアルキレンオキシドを反応させて数平均分子量５０００〜３００００、かつ総不飽和度０．０２ｍｅｑ／ｇ以下の重合体を得、該重合体の末端水酸基を加水分解性シリル基に変換することによる含有オキシアルキレン重合体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、組成中に脂肪族共役ジエンを含まず、かつ６０分間の還流下で沸騰シクロヘキサンに不溶解の固形分含有量が１５重量％未満であるブチル様重合体を含む少なくとも１つの過酸化物硬化性コンパウンドを含有する造形品、該ブチル様重合体を含む少なくとも１つの過酸化物硬化性コンパウンドを含有する、シーリング材料及び医療装置、並びに該ブチル様重合体の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】燃料非透過性及び耐衝撃性に優れ、しかも好適にリサイクルできる多層容器を提供すること。
【解決手段】ポリアミド層、ポリエチレン層及び変性ポリエチレン層から構成される３層以上の積層構造を有し、ポリアミド層が、ポリアミド樹脂中又はポリアミド樹脂を含む樹脂混合物１００重量部に対し、粒子径が１５０ｎｍ以下の無機化合物を０．２重量部以下の割合で含有する多層容器である。不飽和カルボン酸又はその誘導体による変性ポリエチレン層の密度が０．９３５ｇ／ｃｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】成形性を落とすことなく、耐熱性に優れ、且つ力学物性や耐薬品性等を改善したポリ乳酸組成物を提供する。特に、ポリ乳酸の特徴である透明性を落とすことなく上記の物性の改善を可能としたポリ乳酸組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ポリマー及び／またはプレポリマーと、多官能性架橋剤と、無機系微粒子とを含み、高エネルギー線照射により処理されてなる。ポリマー及び／またはプレポリマーは、ポリ乳酸であることが好ましく、本発明の樹脂組成物は、より好ましくは、ポリ乳酸、多官能性架橋剤及び無機微粒子を含み、高エネルギー線により処理されてなるポリ乳酸樹脂組成物等である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度における熱時硬度（ショアーＤ硬度）が７０以上８０以下である半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【解決課題】 絶縁性樹脂の安定剤として非鉛系安定剤を用いる場合に、該絶縁性樹脂に高い絶縁性能を付与することができる絶縁性向上剤及び絶縁性向上剤組成物、並びに絶縁性に優れる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 比表面積が１〜５０ｍ^２／ｇ、水分の含有量が５重量％以下、平均粒径が０．１〜１０μｍである非晶質アルミノシリケート粒子であって、絶縁性向上剤として用いることを特徴とする非晶質アルミノシリケート粒子。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をトランスファー成形、封止等する際の樹脂充填性を向上させ、成形後、封止樹脂内におけるボイドの発生を少なくすることができる、半導体封止用樹脂組成物の成形方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物の成形方法であって、成形温度が１６５〜１８５℃の範囲で、成形圧力が４〜６ｋＮの範囲であり、かつ、上記半導体封止用樹脂組成物の成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

本発明は、平均分子量Ｍｎが２０，０００ｇ／モルを超え、かつ６０分間の還流下で沸騰シクロヘキサンに不溶解の固形分含有量が１５重量％未満である実質的にゲルのないシーラント又は接着性コンパウンドに関する。他の一局面では、本発明は、このコンパウンドを任意に、１つ以上の支持手段上に積層するか、又は支持手段間に挿入してなる自立造形品に関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを任意に、１つ以上の支持手段上に積層するか、又は支持手段間に挿入してなるテープに関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを含有する接着性組成物に関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを含有するシーラント組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】固体無機化合物を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を優れた外観特性を有する成形体として得るための製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂成分（Ａ）１００質量部、固体無機化合物（Ｂ）０．１〜２００質量部、有機酸、有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩及び有機酸アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種類の化合物（Ｃ）０．００１〜３質量部を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形する際に、溶融樹脂の第一の射出工程後に溶融樹脂を計量し、該計量部の容積増加率１０％以下にて第二の射出工程に移行することを特徴とする射出成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ウエルド強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９５重量部、（ｂ）ゴムの存在下少なくともスチレン系単量体と（メタ）アクリロニトリル系単量体とを重合してなるスチレン／（メタ）アクリロニトリル系共重合体５〜４０重量部の合計１００重量部に対し、（ｃ）燐系難燃剤０〜４０重量部、（ｄ）ポリフルオロエチレン０〜５重量部及び（ｅ）無機充填材０〜５０重量部を配合してなるポリカーボネート樹脂組成物において、組成物中に分散するゴム粒子の、電子顕微鏡写真を画像処理して測定される、平均占有面積Ｓｇが次式（１）を満たすことを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品。
Ｓｇ ≧ ０．２ μｍ^２ （１） （もっと読む）

【課題】高温下においてガス発生が少なく、比重が小さく、熱収縮率が小さく、プレス成形性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢスペーサーテープを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形して得られるＴＡＢスペーサーテープ。 （もっと読む）

高い圧粉体強度および圧粉密度を有する成形体を製造可能とし、他方で圧縮成形工具からの抜出し力も減少させる混合物を提供する課題を解決するために、本発明は、金属材料および／またはプラスチック材料と成形助剤とを含み、成形助剤が成形助剤総量に対して２５〜６０重量％のポリグリコールと成形助剤総量に対して４０〜７５重量％のモンタン蝋とを含む混合物を提案する。 （もっと読む）

【課題】フィルムや繊維などの成形品にしたときに実用に耐えうる平滑な表面を有し、かつヤング率を高められるポリエチレン−２，６−ナフタレート樹脂組成物の提供。
【解決手段】平均直径（Ｄ）が０．０１〜１．０μｍ、平均長さ（Ｌ）が０．１〜１０μｍおよび平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）が４〜５０の針状ケイ酸カルシウム粒子が、ポリエチレン−２，６−ナフタレート樹脂組成物の重量を基準として、０．１〜２０重量％分散されたポリエチレン−２，６−ナフタレート樹脂組成物およびそれを用いた二軸配向ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム。 （もっと読む）