【課題】低ロス性、耐摩耗性及び破壊特性に著しく優れたゴム組成物と、かかるゴム組成物のゴム成分として好適な変性天然ゴムと、該変性天然ゴムを生成させることが可能な変性天然ゴムラテックスを提供する。
【解決手段】天然ゴムラテックスに、ウレタン基及び／又はウレア基含有単量体を添加し、該ウレタン基及び／又はウレア基含有単量体を天然ゴムラテックス中の天然ゴム分子に付加させてなり、前記ウレタン基及び／又はウレア基含有単量体の付加量が、前記天然ゴムのゴム成分に対して0.01〜5.0質量％であることを特徴とする変性天然ゴムラテックスと、該変性天然ゴムラテックスを凝固及び乾燥してなる変性天然ゴムと、該変性天然ゴムを用いたゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】反り、成形サイクル、剛性、耐熱性及び耐水蒸気透過性が同時に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）マトリックス相を形成するポリプロピレン系樹脂４５〜９５重量部、（ｂ）分散相を形成するポリフェニレンエーテル系樹脂５５〜５重量部と、（ａ）成分（ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合と３，４−ビニル結合量の合計量が４５〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を、水素添加してなる水添ブロック共重合体５〜３０重量部、さらに（ｄ）平均直径が３〜２０μｍである繊維状無機フィラー及び（ｅ）平均フレーク径が１０〜７００μｍである板状無機フィラーからなり、（ｄ）成分と（ｅ）成分の合計が５０〜１４０重量部であり、且つその重量比が７０／３０〜３０／７０からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた堅牢性及び優れた分散安定性を有するポリマー化合物を含有する液体組成物及びインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】水性溶媒中の疎水性物質の分散剤として、疎水性ユニット及び親水性ユニットのグラジエントポリマー構造を有し、Ｔｇが５０℃以上であるポリマー化合物を用いる。このようなポリマー化合物としては、例えば、グラジエントポリマー構造を有するグラジエントセグメントと、疎水セグメントとを有するブロックポリマー化合物や、グラジエントポリマー構造からなるグラジエントポリマー化合物が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、引張り特性、耐磨耗性、耐折り曲げ白化性、難燃性、耐傷付き性などの特性をバランスよく満足する軟質プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ｂ）無機フィラーを含み、且つ（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部中、（Ａ１）５〜４０重量部、（Ａ２）６０〜９５重量部であり、（Ｂ）は（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部に対し８０〜２００重量部含有する軟質プロピレン系樹脂組成物。（Ａ１）極性基を有するプロピレン系重合体であって、主鎖におけるプロピレン連鎖部分が、アイソタクチックブロックと非晶性ブロックからなるステレオブロック構造を有している極性基含有プロピレン系重合体（Ａ２）結晶性プロピレン系重合体 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材、（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１重量％以下である中性子吸収材を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、より好ましくは、前記有機質充填材（Ａ３）が、シリコーン樹脂、ポリアクリル酸エステル及びポリメタクリル酸エステルから選ばれる１種以上であり、前記（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１重量％以下である中性子吸収材がホウ素化合物（Ｂ１）、カドミウム化合物（Ｂ２）及びサマリウム化合物（Ｂ３）のから選ばれる１種以上である半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低ロス性、耐摩耗性及び破壊特性に著しく優れたゴム組成物と、かかるゴム組成物のゴム成分として好適な変性天然ゴムと、該変性天然ゴムを生成させることが可能な変性天然ゴムラテックスを提供する。
【解決手段】天然ゴムラテックスに、保護されたイソシアネート基含有単量体を添加し、該保護されたイソシアネート基含有単量体を天然ゴムラテックス中の天然ゴム分子にグラフト重合させてなる変性天然ゴムラテックスと、該変性天然ゴムラテックスを凝固及び乾燥してなる変性天然ゴムと、該変性天然ゴムを用いたゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制され、信頼性に優れた片面封止タイプの半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載基板１の片面に搭載された半導体素子２の、半導体素子２搭載面側のみを樹脂封止して封止樹脂３を形成するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の一般式（１）で表され、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００〜５００００の範囲であるシリコーン化合物。


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 石油依存度がたいへん小さく高物性の成形品を経済的に提供することにある。
更に詳しくは、生産性が高く、強伸度や荷重たわみ温度が高いポリヒドロキシブチレート樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 ポリヒドロキシブチレート及び／又はポリヒドロキシブチレート共重合体（Ａ）９９．９〜５０質量％、及び珪酸化合物（Ｂ）を０．１〜５０質量％含有し、その溶融状態からの結晶化ピーク温度を９５〜１６０℃に、結晶化発熱量を２０〜１００Ｊ／ｇであるポリヒドロキシブチレート樹脂組成物である。また、この結晶化温度と結晶化発熱量は、例えば水懸濁液のＰＨが３．５〜６．０である珪酸化合物を、０．１〜５０質量％含むことや、水懸濁液のＰＨが８．３〜９．９である珪酸化合物を０．１〜５０重量％含むことや、融点が１９０℃以上である炭素数１１〜３５の脂肪酸の金属塩を０．１〜１０質量％配合されたポリヒドロキシブチレート樹脂組成物で達成される。 （もっと読む）

【課題】 結晶性が良好であり、かつ低い融点を有するポリエステル樹脂組成物を成形して成形品を提供する。
【解決手段】 ポリエステルとタルクとを含有するポリエステル樹脂組成物を成形してなる成形品であって、ポリエステルがジカルボン酸成分としてテレフタル酸を含有し、ジオール成分として１，６−ヘキサンジオールとエチレングリコールとを含有し、全ジオール成分の５０モル％以上が１，６−ヘキサンジオールであり、融点が１００〜１５０℃であり、ＤＳＣより求めた降温結晶化を示すＤＳＣ曲線が下記式（１）を満足し、タルクの平均粒径が３．０μｍ以下であるか、またはその比表面積が１５ｍ^２／ｇ以上であり、タルクの含有量が０．１〜５．０質量％であるポリエステル樹脂組成物を成形してなる成形品。
ｂ／ａ≧０．０５ｍＷ／ｍｇ・℃ ・・・ （１） （もっと読む）

組成物は、（ｉ）マトリクス、（ｉｉ）充填材および（ｉｉｉ）水素結合できるポリオルガノシロキサンを含む充填材処理剤を含む。この充填材処理剤は、糖類−シロキサンポリマー、アミノ官能性ポリオルガノシロキサンまたはこれらの組み合わせであってよい。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた樹脂複合材料を提供すること。
【解決手段】樹脂材料にフィラーが分散されてなる樹脂複合材料である。フィラーとしては、平均アスペクト比２０以上の無機フィラーからなる基材３１と、その表面を被覆するセラミックスからなる皮膜３２と有する被覆フィラー３を用いる。好ましくは、無機フィラーは、天然鉱物、ガラス繊維、ガラスウール、ウィスカ、金属繊維、カーボンナノチューブ、炭素繊維がよい。また、好ましくは、セラミックスは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる１種以上の無機化合物又はケイ酸塩ガラスからなることがよい。 （もっと読む）

【課題】 制振性、難燃性、離型性に優れ、簡便に製造可能な制振材料用途に適したポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）ジカルボン酸成分構成単位とジオール成分構成単位からなるポリエステル樹脂１４〜６４質量％に（ｂ）臭素系難燃剤２〜２０質量％、（ｃ）アンチモン化合物１〜４質量％、（ｄ）導電性材料および／または鱗片状の無機充填材であるフィラー３０〜８０質量％からなり、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）と（ｄ）の合計が１００質量％であり、且つ（ａ）と（ｂ）と（ｃ）と（ｄ）とからなる樹脂組成物１００重量部に対して（ｅ）滑剤が０．１〜５重量部である樹脂組成物であって、特定の条件を満足する制振性ポリエステル樹脂組成物。
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【課題】
スチレン系樹脂に特定の無機フィラーを配合することにより、剛性と耐衝撃性に優れるとともに、スチレン系樹脂本来の成形性を損なわない樹脂組成物を開発し、筐体、発泡体等の材料として実用化すること。
【解決手段】
スチレン系樹脂（Ａ）９５〜５０重量％、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素からなる水添ブロック共重合体（Ｂ）１〜２０重量％および無機フィラー（Ｃ）４〜４９重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有し、生物の生活環境に優しい保持器を使用した転がり軸受を提供することである。
【解決手段】生分解性樹脂に充填材を添加した材料からなる保持器を用いる。充填材が、ガラス繊維、金属繊維、ポリビニールアルコール繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウイスカ、酸化亜鉛ウイスカ、硫酸カルシウムウイスカ、及びホウ酸アルミニウムウイスカから選ばれる少なくとも一種の繊維状充填材である。生分解性樹脂に充填材を添加した材料からなる保持器は、充填材を添加したことにより強度は十分となる。このため、この保持器を用いた転がり軸受は、長時間の使用に耐えることができる。また、この転がり軸受を地中に埋めた場合、金属やセラミックで形成されている部材以外であっても、保持器は生分解性に優れるため、分解して土に帰する。この発明にかかる転がり軸受は、廃棄処分しても環境に悪影響を及ぼさない。 （もっと読む）

反応性組成物が溶融加工可能な反応性ペレットに成形される。この反応性組成物は、タルク、粘土、パルプなどのような少なくとも１種の充填剤、並びに、少なくとも１種の多価アルコールと、少なくとも１種の有機ポリ酸、少なくとも１種の有機無水物、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される反応物質とを含む反応性混合物を包含する。あるいは、この反応性組成物は、少なくとも１種の充填剤と、反応性混合物から形成されるプレポリマーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 充填ポリアミド成形材料、特に媒体充填剤内容物を伴うポリアミド成形材料を提供する。前記ポリアミド成形材料はポリアミド・ブレンドから例えば二軸押出機上でチョップド繊維又はエンドレスの繊維と配合することにより製造でき、低減吸水性と優れた機械的特性を合わせ持ち、例えば、静止又は移動通信装置用アンテナ・ハウジング等の、製造成形部品の非常に優れた寸法安定性と電気的特性の変化低減をもたらす。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド成形材料は例えば、押し出し成形、射出成形、加圧成形、直接加工又は直接配合成形の各々により成形部品及び他の半製品又は完成部品を製造するのに適し、配合されたポリアミド成形材料は射出成形又は他の成型法により直接加工される。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性、耐熱性、熱成形性に優れるポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体組成物及びそれからなるトレイを提供する。
【解決手段】ポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体、タルク、熱可塑性ポリウレタン及び重量平均分子量（０．０３重量％テトラヒドロフラン溶液、３８℃の条件下のゲルパーミエイションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値。）が０．５×１０^６以上のメチルメタクリレート−アルキルアクリレート共重合体からなるポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体組成物及びそれよりなるトレイ。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性及び機械的強度、更に成形性、印刷性等に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂２〜９９．５重量％と、ジオール構成単位中に環状アセタール骨格を有するジオール単位を２０〜６０モル％含むポリエステル樹脂９８〜０．５重量％とからなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）