【課題】耐シートアタック性、ガラスリブとの密着性及び耐サンドブラスト性に優れ、効率よくプラズマディスプレイパネルを製造することができるガラスペースト組成物、及び、該ガラスペースト組成物を用いてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイの製造に用いるガラスペースト組成物であって、水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントとシラン変性（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントとを有する（メタ）アクリル共重合体、ガラス微粒子及び高沸点溶剤を含有し、前記（メタ）アクリル共重合体は、水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントを６５〜９５重量％、シラン変性（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントを０．１〜１０重量％含有するガラスペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や成形性を損なうことなく、異方性を低減することにより成形後、吸湿処理後、熱処理後の寸法変化による反りやひずみの発生を抑えるとともに、熱膨張係数を低減することでクラックの発生や金属と樹脂材料の界面の剥離を抑える。
【解決手段】 フェノール樹脂に充填材を配合したフェノール樹脂成形材料において、全体量に対しての配合割合として、フェノール樹脂：１０〜２０質量％の範囲内とし、充填材としての硼珪酸ガラスビーズ：１０〜５０質量％の範囲内であることとする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーを含有し、メタリック調外観（全光線透過率が４０％以上、かつ６０°鏡面光沢度が８０以上）、強度及び耐熱性に優れると共に、難燃剤を用いなくとも高い難燃性が付与されたポリカーボネート樹脂組成物、この樹脂組成物を成形してなるポリカーボネート樹脂成形品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含む芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９０質量部と、（Ｂ）前記芳香族ポリカーボネート樹脂との屈折率の差が０．００２以下のガラスフィラー４０〜１０質量部とからなる組成物１００質量部に対して、（Ｃ）反応性官能基を有するシリコーン化合物０．０５〜２．０質量部、及び光沢粒子０．０５〜７．０質量部を含むポリカーボネート樹脂組成物、及び該組成物を成形してなるポリカーボネート樹脂成形品、及び該組成物を金型温度１２０℃以上で射出成形し、成形品を作成するポリカーボネート樹脂成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐水性及び耐湿熱性の問題が無く、且つ広い温度範囲で優れた制振性能を発揮するポリウレタン硬化物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１，４結合率が５０％以下であり分子末端に水酸基を有する共役ジエン系ポリマー及び（Ｂ）１，４結合率が６０％以上であり分子末端に水酸基を有する共役ジエン系ポリマー、並びに（Ｃ）ポリイソシアネート化合物を含有する組成物、及び該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性の予備成形組成物を提供すること
【解決手段】成形形態にある、硫黄含有ポリマーを含み電気伝導性の予備成形組成物、およびアパーチャをシールするための、成形形態にある予備成形組成物の使用が開示される。この予備成形組成物は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽効果を有するアパーチャをシールするために使用され得る。この硫黄含有ポリマーは、ベース組成物の全重量の１０重量％〜５０重量％の範囲の量で存在する。この硫黄含有ポリマーは、ポリスルフィドポリマー、末端メルカプト化ポリマーならびにポリスルフィドポリマーおよび末端メルカプト化ポリマーの組合せから選択される。 （もっと読む）

【課題】回路部材接続用接着剤として用いたときに反りを十分に低減できると共に、接続抵抗が低く、更に、高温高湿環境下に曝された後も接続抵抗の上昇が小さい樹脂組成物を得ることが可能なゴム変性フェノキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）の化学構造を含むゴム変性フェノキシ樹脂。


式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖等を示し、Ｒは下記式（ＩＩ）のゴム構造を含む基を示し、ｘは正の整数を示し、ｙ及びｚは０又は正の整数を示す。
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【課題】ガラスフィラーを含有し、透明性、強度及び耐熱性に優れると共に、高い難燃性が付与されたポリカーボネート樹脂組成物、この樹脂組成物を成形してなるポリカーボネート樹脂成形品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９０質量部と、（Ｂ）前記芳香族ポリカーボネート樹脂との屈折率の差が０．００２以下のガラスフィラー４０〜１０質量部とからなる組成物１００質量部に対して、（Ｃ）反応性官能基を有するシリコーン化合物０．０５〜２．０質量部、（Ｄ）有機アルカリ金属塩化合物及び／又は有機アルカリ土類金属塩化合物０．０３〜１．０質量部、（Ｅ）光沢粒子０．０５〜７．０質量部、及び（Ｆ）着色剤０．０００１〜３質量部を含むポリカーボネート樹脂組成物、該組成物を成形してなるポリカーボネート樹脂成形品、及び該ポリカーボネート樹脂を成形するポリカーボネート樹脂成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】物性バランス、ウェルド外観さらにはフローマーク外観に優れるとともに、経済性にも富んだプロピレン系樹脂組成物およびその成形体の提供。
【解決手段】成分（Ｉ）メタロセン系触媒により重合された特定の要件を満たすプロピレン系ブロック共重合体５〜９４重量％、成分（ＩＩ）メタロセン系触媒により重合された特定の要件を満たすプロピレン系重合体５〜７０重量％、成分（ＩＩＩ）無機フィラー１〜６０重量％、必要に応じ、成分（ＩＶ）エラストマー１〜２０重量部（対成分（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の合計量１００重量部））から成るプロピレン系樹脂組成物およびその成形体。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐加水分解性、熱または活性エネルギー線による硬化性および硬化物の耐水性に優れ、更に、その溶液がインクジェット印刷に要求される低粘度をみたす重合性化合物および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）または（２）に示される化合物と糖とのアセタール化反応によって得られる重合性化合物、かかる重合性化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物およびインクジェット記録用である水系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザー光照射による溶着部が強度上の欠陥とならないような溶着特性を発現でき、さらには、接合面での残留歪みが除去でき、溶着接合部の耐久性をも向上させることができるような成形品が得られる溶着接合性に優れたポリアミド系成形材料を提供することである。
【解決手段】ポリキシリレンアジパミド５５〜９７重量％およびヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸およびε−カプロラクタムとが重縮合した共重合ポリアミド４５〜３重量％を含むポリアミド樹脂１００重量部に対し、充填材１〜１００重量部を含有させてなることを特徴とする溶着接合性に優れたポリアミド系成形材料。 （もっと読む）

本発明は、以下の構成物質から成るポリアミド成形材料であって、（Ａ）ＰＡ１０１０、ＰＡ１０１２、ＰＡ１０１４、ＰＡ１０１８、ＰＡ１２１０、ＰＡ１２１２、ＰＡ１２１４、ＰＡ１２１８、ＰＡ１２及びＰＡ１１の群、並びに、これらの系の２種以上の混合物から選択される、２５〜７０質量％の脂肪族ポリアミド；（Ｂ）ＭＡＣＭ９〜３６、ＭＡＣＭ９〜３６／ＰＡＣＭ９〜３６、ＭＡＣＭＩ／１２、及び、ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２の群、並びに、これらの系の２種以上の混合物から選択される、８〜３５質量％の透明ポリアミド；（Ｃ）１０〜６０質量％の強化剤；（Ｄ）０〜３０質量％の微粒子及び／又は層状フィラー；（Ｅ）０〜３％のアジュバント及び／又は添加剤、ここで、構成成分（Ａ）〜（Ｅ）の和は、合計１００質量％となり、使用される強化剤（Ｃ）は、少なくとも部分的に、環状の断面積を有する繊維、又は、主断面軸対短断面軸の寸法比が２未満である繊維である、ポリアミド成形化合物に関する。本発明は、当該ポリアミド成形化合物の使用、及び、当該ポリアミド成形化合物を用いて少なくとも部分的に製造される構成部品にも関する。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物微粒子の分散性を高めることができ、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度を速くし、しかも結晶化度を高めることができる結晶性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂組成物は、表面に有機過酸化物基を有する金属酸化物微粒子及び結晶性熱可塑性樹脂を溶融混練してなり、金属酸化物微粒子に結晶性熱可塑性樹脂がグラフト化されたグラフト体と、結晶性熱可塑性樹脂とを含有するものである。この場合、ＪＩＳ Ｋ ７１２１で規定される結晶化ピーク温度から求められる過冷却度が０〜１２０℃であり、かつＪＩＳ Ｋ ７１２２で規定される結晶化熱量から求められる結晶化度が２０〜１００％であることが好ましい。結晶性熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ ７１２２で規定される結晶化熱量の測定において、２℃／分の冷却速度で冷却した際に、結晶化発熱が観察されるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化反応過程で水やアンモニアガスなどの揮発物が発生せず、繊維強化複合材料を作製するための各種成形法に適した粘度特性を有し、かつ得られる硬化物は耐熱性および残炭率などが優れたジヒドロベンゾオキサジン系新規熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を１個以上有する化合物と、シアネート基を１個以上有する化合物からなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、低反り性、ウエルド強度に優れた非ハロゲン系化合物を使用した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）リン酸エステル系化合物、（Ｃ）断面積が２×１０^−５〜８×１０^−３ｍｍ^２で、かつ長さ方向に直角の断面の長径（断面の最長の直線距離）と短径（長径と直角方向の最長の直線距離）の比が１．３〜１０の間にある、繭形または扁平な断面形状を有するガラス繊維を配合してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主としてシンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、該スチレン系重合体とは誘電率が０．２以上異なる樹脂Ｘを３重量％以上４８重量％以下配合した樹脂組成物からなる二軸延伸フィルムであって、該二軸延伸フィルムは平均粒径が０．０１μｍ以上３．０μｍ以下の微粒子を０．０１重量％以上５．０重量％以下含有し、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 低粘度でもブロッキングを起こさず、ハンドリング性の優れ、半導体封止用途に適したフェノ−ルアラルキル樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 軟化点が５０〜７０℃で、１５０℃における溶融粘度が２０〜１２０ｍＰａ・ｓであるフェノ−ルアラルキル樹脂と無機充填材を含む組成物であって、組成物中の無機充填材の含有率が１０〜８０重量％であるフェノ−ルアラルキル樹脂組成物、並びにフェノール化合物１モルに対して、芳香族ビスハロゲノメチル化合物、芳香族ビスヒドロキシメチル化合物または芳香族ビスアルコキシメチル化合物を０．１〜０．８モル反応させて得られるフェノ−ルアラルキル樹脂に無機充填材を配合させるその組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い振動溶着強度を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２７５℃以下のポリアミド１００重量部に対して、無機充填材を２０〜７０重量部、リンの酸化数が４以下のリン含有化合物を０．０２〜０．３重量部を配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物であり、リン含有化合物としては特に次亜リン酸ナトリウムが好ましい。これにより得られたポリアミド樹脂組成物は振動溶着、スピン溶着、超音波溶着用に適したポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 流動性、耐熱性およびウェルド強度に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物、さらに耐久性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。
【解決手段】（Ａ）脂肪族ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）扁平な断面形状を持つガラス繊維１〜１５０重量部を配合してなる樹脂組成物、
さらに、（Ｃ）（Ａ）脂肪族ポリエステル樹脂以外の熱可塑性樹脂を（Ａ）脂肪族ポリエステル樹脂１００重量部に対し、１〜２００重量部を配合してなる樹脂組成物。 （もっと読む）