本発明は、架橋剤としてポリカルボン酸を用いて、随意に第２の親水性重合体と組み合わせた親水性重合体を含む前駆体を架橋することを含む、高分子ヒドロゲルの調製のための方法に関する。本発明は、本発明の方法によって得られる高分子ヒドロゲル、およびいくつかの様々な用途におけるその使用にさらに関係する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工時や燃焼時に臭素系や塩素系の毒性ガスを発生することがなく、人体に対する安全性が確保され、しかも取扱いが簡便で、シートや成形体等に塗布し乾燥させるだけで難燃化することができ、ポリオ−ルとイソシアネート等の混合物に添加するだけでポリウレタン発泡体を難燃化することができる水性難燃剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の水性難燃剤は、グアニジン骨格を含む窒素化合物と、水溶性有機高分子と、親水基を有する多孔質無機微粒子とを少なくとも含む水性難燃剤であって、該窒素化合物の含有量が水１００重量部に対して１５重量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃強度と制電性に優れ、真珠光沢がなく表面光沢に優れた成形品外観を持つ樹脂組成物、さらには、耐熱性、難燃性および加水分解性に優れる樹脂組成物ならびにそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸樹脂１５〜８５重量％、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂８５〜１５重量％および（Ａ）（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｃ）ポリエーテルエステルブロック共重合体および／またはポリエーテルエステルアミドブロック共重合体を１〜５０重量部を配合する樹脂組成物からなり、ＡＳＴＭ規格Ｄ２５６のアイゾット衝撃試験において５０Ｊ／ｍ以上の衝撃強度を持つ樹脂組成物、さらに（Ｄ）平均粒径３μｍを超す無機充填剤の配合量が、（Ａ）（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対し、０〜１重量部である上記樹脂組成物、それからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】低い駆動電圧により弾性率の変化を発現させうる材料を提供する。
【解決手段】導電性高分子５０〜９９質量％と、水分子を保持する機能を有する添加剤５０〜１質量％と、を含む導電性高分子フィルムおよびその製造方法である。 （もっと読む）

ポリ（ヒドロキシアルカン酸）と約１０〜約３０個の炭素原子を有する１つ以上のカルボン酸とを含む組成物であって、カルボン酸が、組成物の重量を基準として、０．５〜約１５％で組成物中に存在し、そしてカルボン酸が芳香族カルボン酸、脂肪族カルボン酸、ポリカルボン酸、脂肪族ヒドロキシカルボン酸、またはそれらの２つ以上の組み合わせを含む組成物が開示される。この組成物とこの組成物を含む物品とを製造するために用いることができる方法もまた開示される。 （もっと読む）

本発明は、再乳化形ポリマー粉末と、多糖構造系水分保持剤と、凝結遅延剤と、超吸収性コポリマーとを含む結合剤として硫酸カルシウム系乾式建設材料混合物に関する。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗を悪化させることなくタイヤの乾燥路面での操縦安定性を向上させることが可能なゴム組成物、及びそのゴム組成物を用いて、転がり抵抗が良好に維持されつつ乾燥路面での操縦安定性に優れるタイヤを提供する。
【解決手段】少なくとも１種の官能基を有する変性共役ジエン系重合体を１０質量％以上含むゴム成分１００質量部に対して、ケイ酸を含有する無機充填剤（Ａ）を１０〜１３０質量部、シランカップリング剤（Ｂ）を無機充填剤（Ａ）に対して１〜２０質量％、及び特定のエステル類及びカルボン酸類から選ばれた化合物（Ｃ）を０．５〜１０質量部配合してなるゴム組成物及びそれをトレッド等のタイヤ部材に適用したタイヤである。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 ポリビニルアセタール粉体（Ａ）および多価カルボン酸、無水多価カルボン酸、多価アルデヒド、多価イソシアネート化合物および多価エポキシ化合物、ならびにこれらの化合物の誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の35〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径150〜500μｍの高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

半導体素子の微細ギャップ充填用化合物、及び前記化合物を含む組成物が提供される。前記組成物は、一般的なスピンコーティング技術で、基板にある直径が７０ｎｍ以下、アスペクト比（高さ／直径の比）が１以上の孔を空気の細孔などの欠陥がなく完全に埋めることが可能である。さらに、前記組成物は、焼成による硬化後に、フッ酸溶液で処理することにより、制御可能な速度で孔から残余物を全く残さないで完全に除去されうる。さらに前記組成物は保管中に非常に安定である。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、保存性、浸入性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置の封止に好適な液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が１〜５μｍ、最大粒子径が２０μｍ以下で、１０μｍを超える粒子の構成割合が１０質量％未満の球状アルミナを含有してなり、（Ｃ）球状アルミナの含有量が組成物全体の６０〜９０質量％であるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、Ａ）ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、またはそれらの混合物、成分ＡとＢとの合計に対して、１０〜１００重量部、好ましくは８０〜１００重量部、特に好ましくは８５〜１００重量部、特に１００重量部；Ｂ）エマルジョン重合法によって製造されるグラフトポリマー、バルク重合法によって製造されるグラフトポリマー、ゴムフリーのビニルホモポリマー、およびゴムフリーのビニルコポリマーを包含する群の少なくとも一つから選択されるポリマー、成分ＡとＢとの合計に対して、０〜９０重量部、好ましくは０〜２０重量部、特に好ましくは０〜１５重量部、特に０重量部；Ｃ）タルク、好ましくはＡｌ_２Ｏ_３含量１．０ｗｔ．％未満のタルク、特に平均粒径ｄ_５０ ２μｍ未満のタルク、全組成物に対して、７〜３０ｗｔ．％、好ましくは７〜２２ｗｔ．％、特に好ましくは７〜１５ｗｔ．％、最も特に好ましくは７〜１２ｗｔ．％；Ｄ）ブレンステッド酸、全組成物に対して、０．０１〜１ｗｔ．％、好ましくは０．０１〜０．５ｗｔ．％、特に好ましくは０．０２〜０．４ｗｔ．％；Ｅ）少なくとも一種類のポリマー添加剤、０〜２０ｗｔ．％、好ましくは０〜５ｗｔ．％、特に好ましくは０．２〜４ｗｔ．％、を含むタルク強化ポリカーボネート組成物であって；芳香族または部分的に芳香族のポリエステルを含まず；全組成物中の成分ＡとＢとのｗｔ．％の合計が１００ｗｔ．％から成分ＣとＤとＥとのｗｔ．％の合計を差し引いた差で計算され；かつ全体の組成が全ての成分Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅのｗｔ．％の合計が１００ｗｔ．％であると理解される、タルク強化ポリカーボネート組成物に関する。既知の先行技術と比較すると、本発明によるタルク強化ポリカーボネート組成物は、改良された延性、耐熱変形性並びに配合および加工（成形）中の熱安定性を有する。本発明は、更に、成形物品および二成分構造部品の製造へのこの組成物の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】各種の支持体表面に防汚性、防曇性、水などの速乾性に優れ、且つ良好な耐摩擦性、耐傷性を有する親水性膜を備えた親水性部材およびその製造方法を提供すること。またその親水性膜を支持体表面に形成するための親水性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリマー鎖の末端にシランカップリング基を有し、且つ、特定構造の構造単位を含んでなる親水性ポリマーと、（Ｂ）Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌから選択される元素のアルコキシド化合物とを含有することを特徴とする親水性組成物、該親水性組成物より得られる親水性部材とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】実装部品等の電気的コンポーネントを回路基板にフェイスダウンで実装すると共にアンダーフィルを形成して電子デバイスを作製するにあたり、電極接合とアンダーフィルの形成とを一括で行う場合に、回路基板中の吸湿水やこの回路基板上のソルダーレジスト中に残留する未硬化低分子量成分等によってアンダーフィル中にボイドが残留することを抑制することができ、汎用性の高いアンダーフィル用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物の１８０℃でのゲル化時間が５０〜３５０秒の範囲であり、且つ、１６０℃で３分間加温時の粘度が０．５〜１０Ｐａ・ｓとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】透明性、色相、流動性、耐衝撃性、耐湿熱性、滞留熱安定性およびに耐光性にバランスよく優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂１〜９９重量部と脂環式ポリエステル樹脂１〜９９重量部の合計１００重量部に対し、特定の有機リン酸エステル化合物０．００１〜１重量部とフェノール性ＯＨ基を含有しない有機紫外線吸収剤０．０１〜５重量部を含有して成る樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タルクを含有してなる複合材が抱える傷付き時に白化を起こして傷が目立つ現象を解決しつつ、剛性や耐衝撃性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】１００重量部のポリプロピレン系樹脂（Ａ）に対して、５〜１００重量部のケイ酸アルミニウム鉱物（Ｂ）、０．１〜２０重量部の極性基含有ポリマー（Ｃ）及び０．０１〜２０重量部の核剤（Ｄ）を含有してなるポリプロピレン系樹脂組成物、およびその成形体。 （もっと読む）

本発明は、架橋した、酸化的に安定な高結晶性ポリマー材料の製造方法に関する。本発明はまた、照射架橋した酸化防止剤含有ポリマーを処理する方法およびそれとともに用いられる材料も提供する。
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