【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂／ポリエチレンテレフタレート樹脂／カーボンブラック複合樹脂組成物における滞留熱劣化を抑制すると共に成形安定性、導電性及びその安定性、表面外観を改善した導電性熱可塑性樹脂組成物とこれを射出成形してなる樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９５〜５１質量％と、ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）５〜４９質量％とからなる樹脂成分１００質量部に、カーボンブラック（Ｃ）０．５〜１０質量部を配合してなり、前記ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）が、重縮合触媒の失活処理がなされたポリエチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。この樹脂組成物を射出成形してなる樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのでき、さらにシリコーン樹脂を用いて形成されてなる封止樹脂との界面において硬化阻害の生じないリフレクタ用の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成されるリフレクタ３において、そのリフレクタ３形成用のエポキシ樹脂組成物である。上記エポキシ樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するとともに、下記の（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）白色顔料。
（Ｄ）ヒンダートフェノール系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤およびヒンダートアミン系酸化防止剤からなる群から選ばれた少なくとも一つの酸化防止剤。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマー組成物に対して、強固な、化学結合による材料間の接着反応を促進し、化学結合を破壊する要因を排除し、且つ、経時変化における安定した物性維持と、摩擦抵抗時における無機質粒子の界面離脱を抑制し、さらに人体に好ましくない影響を及ぼす混合組成物の含有を減少させた有機ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】有機ポリマーと無機質充填剤に強固な化学結合が形成された有機ポリマー組成物であって、無機質充填剤の含有量の合計が、有機ポリマー１００重量部に対して、２０重量部以上３００重量部以下であり、移行性老化防止剤の含有量が、有機ポリマー１００重量部に対して、１重量部以下であり、カップリング剤の含有量が、有機ポリマー１００重量部に対して、０．２重量部以上であることを特徴とする有機ポリマー組成物とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の絶縁性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、表面処理されたシリカと、チタネート系カップリング剤により表面処理されたマイカとを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記シリカと上記マイカとの合計の含有量が４１〜８５重量％であり、かつ上記マイカの含有量が１．０〜５．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】加硫促進剤として第４級ホスホニウム塩を使用した場合でも、未加硫部分の発生を抑制することができる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリヒドロキシ芳香族化合物、第４級ホスホニウム塩、二価の金属酸化物および／または二価の金属水酸化物、並びに、酸化防止剤、を含むことを特徴とする含フッ素エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れた電気電子機器部品搬送用ケースを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂８５〜９９重量％と高分子型帯電防止剤１〜１５重量％からなる混合物１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤を０．０３〜０．２重量部配合してなり、揮発性成分の量が１０重量ｐｐｍ以下であり、水による洗浄した後の表面固有抵抗の変化率が２０％以内であるプロピレン系樹脂材料を用いたことを特徴とする電気電子機器部品搬送用ケースによる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた塗膜を形成でき、保存安定性に優れた水性分散液、該水性分散液を簡単な方法で製造できる水性分散液の製造方法、並びに耐熱性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】加水分解性の基を有しない、分子量が５００以上であるヒンダードフェノール型酸化防止剤が、有機溶剤に溶解された酸化防止剤溶液を調製する工程と、前記酸化防止剤溶液と水性媒体にポリオレフィン系樹脂が分散された水性分散液とを混合する工程と、を有する水性分散液の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】ゴム層（Ａ）と、その上に積層されたフッ素樹脂層（Ｂ）と、を備える積層体であって、ゴム層（Ａ）は、加硫用ゴム組成物から形成される層であり、エピクロルヒドリンゴム（ａ１）、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、又は１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）−ノネン−５のｐ−トルエンスルホン酸塩、フェノール塩、フェノール樹脂塩、オルトフタル酸塩、ギ酸塩、オクチル酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物（ａ２）、酸化マグネシウム（ａ３）、シリカ（ａ４）、エポキシ樹脂（ａ５）を含有し、フッ素樹脂層（Ｂ）は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共合単位を有するフッ素ポリマー（ｂ１）を含有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】 分散効率に優れ、かつ液カブリが少なく、分散安定性、保存安定性に優れる分散液を調製し、発色感度および地肌の白色度に優れた感熱記録材料を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で示される基を末端に有し、変性量Ｓが０．１〜３．０モル％であり、粘度平均重合度Ｐが１００〜１０００であり、かつ、けん化度が４０〜９９．９モル％であるビニルアルコール系重合体を含有する分散液。
【化１】


（式中、Ｒは、水素原子またはＯＭ基を示し、Ｍは、水素原子、アルカリ金属原子、１／２アルカリ土類金属原子、またはアンモニウム基を示す。） （もっと読む）

【課題】表面光沢と漆黒性が高く、ガス発生量が抑制され、連続成形性に優れ、靱性等の諸物性にも優れた、樹脂成形体表面の一部または全部が二次加工を施すことなく漆黒意匠面として使用可能な光反射体用基体の提供。
【解決手段】主成分の樹脂成分であるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）以外の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｂ１）および質量平均分子量２０００００以下のビニル系熱可塑性樹脂（ｂ２）から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｂ）１０〜５０質量部、平均一次粒子径が１０μｍ以下の珪酸ジルコニウム（Ｃ）０．１〜２０質量部、カーボンブラック（Ｄ）０．５〜４質量部、触媒不活化剤（Ｅ）０．１〜５質量部を配合した樹脂組成物からなり、少なくとも表面の一部を漆黒意匠面とする樹脂製光反射体用基体。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）

【課題】ＯＡ機器や液晶テレビの内部部品や外装材等の、長期間に渡り熱履歴を受ける用途での使用が可能である、ゴム変性ポリスチレン系難燃樹脂組成物および成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ゴム変性ポリスチレン樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）２，４，６−トリス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジンの臭素系難燃剤１５〜２２質量部、（Ｃ）三酸化アンチモン２．３〜３．７質量部を含有する難燃樹脂組成物に、更に（Ｄ）オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートおよび／またはトリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］のフェノール系酸化防止剤を難燃樹脂組成物全体に対する質量基準の添加濃度として２７００〜１２０００ｐｐｍ配合してなるゴム変性ポリスチレン系難燃樹脂組成物を構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブリードアウトしにくく、樹脂組成物に使用した場合に、成形性に優れ、更に吸水率の低下に寄与することができる、新規な環状リン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】例えば下記化合物のような、ウレタン結合を有する環状リンオリゴマー。
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【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブリードアウトしにくく、樹脂組成物に使用した場合に、成形性に優れ、更に耐熱性の向上、及び吸水率の低下に寄与することができる、新規な環状リン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】例えば下記化合物のような、エステル結合を有する環状リンオリゴマー。
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【課題】透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ塗布により１５〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】オキセタニルを有するラジカル重合性モノマー（ａ１）と、脂環式構造を有するラジカル重合性モノマー（ａ２）と、特定のアルキルを有する（メタ）アクリル酸エステル（ａ３）からなる共重合体（Ａ）と、カルボン酸構造又は酸無水物構造を有するラジカル重合性モノマー（ｂ１）、とその他のラジカル重合性モノマー（ｂ２）からなる共重合体（Ｂ）と、を含有する熱硬化性重合体組成物を用いて、この組成物の熱硬化による硬化膜を形成し、この硬化膜を有する表示素子を提供する。 （もっと読む）