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Fターム[4J002EJ03]の内容

高分子組成物 (583,283) | フェノール;フェノラート (4,153) | フェノール 4個以上のフェノール核を有するもの (3,986) | 2個のフェノール核を有するもの (967)

Fターム[4J002EJ03]に分類される特許

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【課題】光学的異方性(Re、Rth)が小さく実質的に光学的等方性であり、さらには光学的異方性(Re、Rth)の波長分散が小さくかつ延伸又は収縮した場合にも光学的異方性(Re、Rth)が小さい光学フィルムを提供すること。
【解決手段】Re(λ)およびRth(λ)が、下記式をみたし、アシル置換基がアセチル基のみからなり、その全置換度が2.50〜3.00であるセルロースアセテートからなることを特徴とする光学フィルム。
0≦Re(590)≦5かつ|Rth(590)|≦10
[式中、Re(λ)は波長λnmにおける正面レターデーション値(単位:nm)、Rth(λ)は波長λnmにおける膜厚方向のレターデーション値(単位:nm)である。] (もっと読む)


【課題】電子写真装置の帯電部材であって、振動起因のスジ状画像とCセット起因の横線画像の発生を共に抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】導電性基体の上に少なくとも弾性層を有する帯電部材であって、弾性層が、バインダーとバインダーに分散された中空粒子とを含有している。前記中空粒子は、図1に示す一般式(1)から(4)のいずれかを構成単位として有する重合体とヒンダードフェノールとを含有するシェルを有している。 (もっと読む)


【課題】耐溶解性が高く、有用な導電度を有するポリアニリン組成物を提供する。
【解決手段】置換若しくは無置換のポリアニリン分子にプロトン供与体がドープしてなるポリアニリン複合体、フェノール性化合物、シリコーン系化合物、及び溶媒を含むポリアニリン組成物、もしくは該ポリアニリン複合体、フェノール性化合物、ブロック化イソシアネート化合物、及び溶媒を含むポリアニリン組成物で、更に耐熱安定化剤として有機スルホン酸を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた絶縁信頼性及び流動性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及び金属水酸化物系難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ホルムアルデヒドとフェノール類との縮合物に、スチレン類を付加させることによって得られた多価ヒドロキシ化合物に、グリシジル基を導入することにより得られるエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、長期の耐熱エージング性に優れ、耐熱性、耐衝撃性および難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、以下の成分(A)、(B)、(C)および(D)の合計100質量部において、(A)ポリフェニレンエーテル 57〜95質量部、(B)水添ブロック共重合体 2〜30質量部、(C)有機リン化合物 3〜30質量部、および(D)スチレン系樹脂 0〜20質量部を含み、(B)が、ポリスチレンブロックと共役ジエン化合物重合体ブロックとからなるブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体であり、(B)の数平均分子量が10万〜50万であり、(B)が、樹脂組成物中に粒子状に分散し、その重量平均粒子径が0.3〜1μmである。 (もっと読む)


【課題】高温環境下で使用した場合でも、硬化物としたときの弾性率および質量の低下が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)酸化防止剤を含有し、前記(B)フェノール樹脂が、ジヒドロキシベンゼン誘導体とアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。(B)フェノール樹脂が下記一般式(I)で示される化合物を含有することが好ましい。式(I)中、R及びRは、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数1〜18の炭化水素基、または置換若しくは非置換の炭素数1〜18の炭化水素オキシ基を示し、複数のRおよびRは互いに同一でも異なっていてもよい。Rは、水素原子、または置換若しくは非置換の炭素数1〜18の炭化水素基を示し、複数のRは互いに同一でも異なっていてもよい。nは0〜20の整数である。mは各々独立に0または1の整数を示す。但し、nとmの総数は1以上である。
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【課題】ポリブチレンサクシネート樹脂の欠点であった耐熱性が大幅に向上され、かつ簡易なプロセスで製造し得るポリブチレンサクシネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリブチレンサクシネート樹脂、およびポリブチレンサクシネート樹脂100重量部に対して1〜60重量部の液晶ポリマーを含む、ポリブチレンサクシネート樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱安定性に優れ、ペレット及び成形品から発生するホルムアルデヒド量が著しく抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール重合体(A成分)100重量部に対して、ヒドラジド化合物(B成分)0.01〜0.5重量部、アミン置換トリアジン化合物(C成分)0.01〜0.1重量部およびヒンダードフェノール化合物(D成分)0.01〜5.0重量部を含有してなるポリアセタール樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、アルカリ金属とアルカリ土類金属の水酸化物、有機酸塩および無機酸塩からなる群で示される金属化合物の合計含有量が金属として50重量ppm以下であることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 ゴム表面に積層又は塗装によりフッ素樹脂層を形成することなく、低摩擦性及び撥水性を有するフッ素ゴム成形品を提供する。
【解決手段】 本発明は、フッ素ゴム(A)とフッ素樹脂(B)とを含む架橋性組成物を架橋することにより得られるフッ素ゴム成形品であって、フッ素ゴム成形品表面に凸部を有し、前記フッ素ゴム成形品表面に対する前記凸部を有する領域の面積比が0.06以上であり、前記フッ素ゴム成形品に対するフッ素樹脂(B)の体積比が0.05〜0.45であり、前記凸部を有する領域の面積比が、前記フッ素樹脂(B)の体積比の1.2倍以上であり、フッ素樹脂(B)は、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体であることを特徴とするフッ素ゴム成形品である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(b)分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び(c)フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 (もっと読む)


【課題】成形加工時などの高温熱履歴における加熱着色性を防止し、特に導光板等の光学用途に適した、無色透明性に優れるスチレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】(1)重量平均分子量が15万〜70万のスチレン系樹脂と特定構造の環状ホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤からなり、上記特定構造の環状ホスファイト化合物の含有量が0.08〜0.40質量%であるスチレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】相溶性および柔軟性に優れた成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】0〜30℃で固体であるポリエステル(a)と、0〜30℃で液体である液状ポリエステル(b)と、数平均分子量が5,000〜100,000であるポリカプロラクトン(c)と、ロジン系タッキファイヤー(d)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(e)と、を含有し、上記液状ポリエステル(b)が、数平均分子量が5,000〜100,000の脂肪族ポリエステルであって、その含有量が上記ポリエステル(a)100質量部に対して1〜50質量部であり、上記ポリカプロラクトン(c)の含有量が、上記ポリエステル(a)100質量部に対して1〜50質量部である、成型用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】(a)硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、(b)有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が2wt%未満である組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、保存安定性に優れる硬化性組成物、並びに剥離耐性、耐光性、耐クラック性、ガスバリア性、硬化性、透明性及び耐湿熱性をバランス良く有する硬化膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]エポキシ基及びチオール基を含むポリオルガノシロキサン、並びに[B]エポキシ用硬化剤を含有し、[A]ポリオルガノシロキサンにおけるチオール当量が、8,000以上100,000以下である硬化性組成物である。[A]ポリオルガノシロキサンにおけるエポキシ当量が、350以上450以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)1分子中にエポキシ基を2個以上含有するエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)1分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。前記(C)1分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体の割合が、0.1質量%以上、1.0質量%未満であると好ましく、さらに、(D)シラン化合物、(F)無機充てん剤を含有すると好ましい。 (もっと読む)


【課題】老化防止剤の除放性を向上することで、ゴム表面の変色を抑制して外観性を改良しつつ、耐候性の持続効果を向上させる。
【解決手段】多孔質粒子に老化防止剤を内包させ、さらに該多孔質粒子の平均粒径の1/100〜1/5の平均粒径を持ちかつ160℃以下では融解しない樹脂及び/又は金属酸化物の微粒子を、高速気流中衝撃法を用いて、該多孔質粒子の表面に固定化してなるゴム配合用老化防止剤である。 (もっと読む)


【課題】過酷な摺動条件も含む幅広い摺動条件下での摩擦・摩耗特性に優れ、さらには機械的物性にも優れるポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対し、(B)ヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.01重量部以上1重量部以下と、(C)窒素含有化合物を0.05重量部以上1重量部以下と、(D)グラフト共重合体を2重量部以上15重量部以下と、(E)脂肪酸エステルを0.5重量部以上8重量部以下と、(F)紡錘状炭酸カルシウムを2重量部以上20重量部以下と(G)無機充填剤を2重量部以上40重量部以下と、を配合してなるポリアセタール樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】成形性、耐衝撃性および耐熱性などの特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリ乳酸系樹脂100重量部に対して、(B)結晶核剤0.1〜50重量部、(B)結晶核剤100重量部に対して、(C)ポリグリセリン脂肪酸エステル0.1〜300重量部を配合してなる樹脂組成物であって、透過型電子顕微鏡写真にて、樹脂組成物中における(B)結晶核剤の平均L/D(長軸方向長さ(L)を短軸方向長さ(D)で割った値)が10以上、(B)結晶核剤の長軸方向長さ(L)が30μm以下である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ナノコンポジット材料、フュージングシステム中にナノコンポジット材料を含むフューザー材料のための材料および方法を提供する。
【解決手段】ナノコンポジット材料は、ポリマーマトリックスに配置された複数のカーボンナノチューブ(CNT)および複数の無機ナノフィラー(INF)を含む事により、望ましい特性を有するナノコンポジット材料が得られる。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸系樹脂を含有する樹脂組成物でありながら、高温の加熱や長時間の加熱による熱履歴を経る場合においても、成形加工性の低下並びに劣化物及び異物の発生を抑制できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(1)ポリ乳酸系樹脂と、(2)エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、(3)フッ素系重合体、ポリアルキレンオキサイド、脂肪酸アミド、及び酸化防止剤からなる群から選択される化合物と、を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)


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