【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有しつつ、耐衝撃性に優れ、表面転写性に優れる環境負荷の少ない樹脂材料の提供。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体１０〜１００重量部、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤５〜５０重量部、（Ｄ）コア−シェル型のグラフト共重合体１〜３０重量部、（Ｅ）軟化温度が５０℃以上であるカルボジイミド化合物０．１〜２重量部、（Ｆ）無機充填剤０．１〜２０重量部からなり、かつＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、Ｄ成分のそれぞれの組成割合が下記式（Ｉ）を満たす範囲にあり、


α≧１．０（Ｉ）かつＢ成分とＥ成分の組成割合が、下記式（II）を満たす範囲にあり、Ｅ＜０．０２Ｂ（II）かつＢ成分とＦ成分の組成割合が、下記式（III）を満たす範囲にある芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。Ｆ＜０．３Ｂ（III） （もっと読む）

【課題】硬化させた場合に、硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際に高温の環境に曝された場合にも優れた保存安定性を有するエポキシ変性シリコーン組成物及び該エポキシ変性シリコーン組成物を含有する硬化性エポキシ変性シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーン１００質量部に対し、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤なる群から選ばれる少なくとも１種の酸化防止剤を０．０００５質量部以上５質量部以下含有することを特徴とする、エポキシ変性シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す] （もっと読む）

【課題】原子力発電所、特にＢＷＲの格納容器内に適用でき、耐熱性、耐放射線性及び電気特性に優れた組成物からなる絶縁体を備えた耐放射線性絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、前記導体の周囲を被覆する絶縁層を備えた絶縁電線であって、前記絶縁層は、オレフィン系ポリマ１００質量部に対し、老化防止剤を１０〜１５質量部、芳香族系プロセスオイルを５〜４０質量部含有し、更に焼成クレーを５〜４０質量部含有する耐放射線性絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有する発光素子用封止材として好適に用いられる硬化性樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて形成された発光部品を提供する。また、射出成形に適し、硬化後において硬質であり寸歩安定性にも優れた、レンズ材料として好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２重結合及びエポキシ基を有する化合物（ａ）を含むビニル化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーン、１００質量部、［Ｂ］エポキシ樹脂用硬化剤含有量が０．１質量部以上１，５００質量部以下、［Ｃ］酸化防止剤成分の含有量が０．００１質量部以上１０質量部以下、［Ｄ］硬化触媒の含有量が０．００１質量部以上１０質量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であっても長期にわたり高い熱伝導性及び柔軟性を維持することが可能な熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル重合体、トリメリット酸エステル系可塑剤、ヒンダードフェノール骨格を有する第一の酸化防止剤、チオエーテル骨格を有する第二の酸化防止剤、及び熱伝導性フィラーを含有する、熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で４８０Ｖ／μｍ以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が５０重量％以上９５重量％未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が４８０Ｖ／μｍ以上であり、かつ１２０℃におけるフィルムの誘電正接が０．００７以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と非着色性及び高い耐熱性と高温での剛性に優れた透明ポリアミド樹脂成形体、及び、この優れた特性を有する透明ポリアミド樹脂成形体の製造方法であって、連続成形を行っても、着色を防ぐことができるとともに、樹脂の流動性の変化や、成形におけるショートショットやヤケを生じない透明ポリアミド樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】透明ポリアミド樹脂、架橋助剤及び酸化防止剤を含有する樹脂組成物を成形するとともに、前記透明ポリアミド樹脂を架橋して得られる透明ポリアミド樹脂成形体であって、２７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であり、ＣＩＥＬＡＢ色空間におけるｂ＊値が１０以下であり、前記成形体を厚さ２ｍｍとしたときの波長８５０ｎｍにおける光線透過率が、９０％以上であることを特徴とする透明ポリアミド樹脂成形体、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、かつ、耐熱変色性に優れた低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物
（Ｂ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有するフルオレン化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）をヒドロシリル化反応して得ることができるＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有するフルオレン骨格含有ケイ素化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】メタケイ酸カルシウムを配合しても、微振動や、熱膨張および熱収縮に追従でき、金属との接着が維持できるフッ素ゴム組成物及び、それを用いたゴム金属積層体を提供すること。
【解決手段】フッ素ゴムポリマーと、架橋剤と、架橋促進剤と、メタケイ酸カルシウムと、カーボンブラックと、を少なくとも含むフッ素ゴム組成物において、前記メタケイ酸カルシウムを、前記フッ素ゴムポリマー１００重量部に対して、１重量部以上１０重量部未満含有することを特徴とするフッ素ゴム組成物、及び、該フッ素ゴム組成物をゴム層形成成分として用いて、金属板の片面又は両面に、ゴム層を形成させたゴム金属積層体。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適したケイ素化合物並びに硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物、及び（β）芳香族アセチレン化合物と、（γ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンをヒドロシリル化反応して得ることができる１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有し、且つ芳香族アセチレン化合物由来の構造を少なくとも１個含有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、硬化物が２００℃以上の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されず、かつ粘度が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜８００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有し、２０〜８０℃における最低粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の導電性高分子組成物を用いることにより、得られる導電性高分子層の強度（耐久性）を向上させることができるため、伸縮動作が要求されるアクチュエータに利用することができ、有用である。また、導電性高分子層と集電体とを積層または接着により一体化した導電性高分子電極等を容易に作製することができ、蓄電デバイスなどへの応用が可能であり、有用である。
【解決手段】導電性高分子単量体、フェノール性水酸基含有化合物、及び、電解質アニオンを含有することを特徴とする導電性高分子組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂架橋発泡体であって、黄色度が低く、白色度が高く、気泡状態が均一かつ表面外観に優れた発泡体を得ることができる発泡体用樹脂組成物、及び樹脂架橋発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂（Ａ）と、アゾジカルボンアミド（Ｂ）とを含む樹脂組成物であり、該樹脂組成物の合計１００質量％において、該ポリエチレン系樹脂（Ａ）を５０質量％以上９９．５質量％以下含有し、該ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、該アゾジカルボンアミド（Ｂ）を０．５質量部以上１０質量部以下含有し、該アゾジカルボンアミド（Ｂ）が、以下の条件（１）及び（２）を満たすことを特徴とする、発泡体用樹脂組成物。
（１）：分解温度が１９７〜２０７℃
（２）：１９０℃における発生ガス速度が２０〜５０ｍｌ／（分・ｇ） （もっと読む）

【課題】着色性、耐熱性、印刷性に優れた印刷フィルム用樹脂組成物および印刷フィルムを提供。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、（Ａ）（ａ−１）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゾトリアゾール化合物の少なくとも一種及び／又は（ａ−２）サリチル酸アマイド化合物の少なくとも一種０．００１〜１質量部、（Ｂ）β−ジケトン化合物０．００１〜１質量部、および、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤０．００１〜１質量部、を含有することを特徴とする印刷フィルム用樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、各々独立に、水素原子等を表す。） （もっと読む）

【課題】一方の面と他方の面に対して電圧を印加することにより光の透過率を変化させて調光でき、かつ、繰返し調光を行っても着色せずに優れた透明性を維持できる調光材料の提供。
【解決手段】電解質層と、エレクトロクロミック化合物を含有するエレクトロクロミック層とを有する調光材料であって、前記電解質層は、ビニルアセタール樹脂、支持電解質、可塑剤、並びに、分子内に特定のビスフェノール構造を有する化合物、特定の構造を有するチオビスフェノール、及び、スチレン化フェノールからなる群より選択される少なくとも１種の酸化防止剤を含有する調光材料。 （もっと読む）

【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性および機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】構造の一部に式（２）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する、式（１）で表される部位を有する構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、ブルーイング剤とを含有するポリカーボネート樹脂組成物。


［但し、式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈである場合を除く。］
（もっと読む）

【課題】耐光性、色相、耐衝撃性、光反射率等に優れたポリカーボネート樹脂組成物、成形品及び光反射部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）と脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）とを含むポリカーボネート樹脂及び酸化チタンを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、前記ポリカーボネート樹脂中の全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位に対する脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）を４０ｍｏｌ％より多く含み、かつ前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して前記酸化チタンを０．０１重量部以上１００重量部以下含有する、ポリカーボネート樹脂組成物。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】フィルムにした際に、耐ブロッキング性、低温での耐衝撃性、ヒートシール強度に優れ、かつ該フィルムからなる包装体を熱処理した際にゆず肌が発生しにくいプロピレン系樹脂組成物およびそのフィルムを提供する。
【解決手段】プロピレンに由来する構造単位が主な構造単位である重合体成分５０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜６０重量％であるエチレン−プロピレン共重合体成分５０〜１０重量％とからなるプロピレン系共重合体７０〜９０重量％、および密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、分子量分布が１以上３未満であるエチレン−α−オレフィン系共重合体３０〜１０重量％からなる樹脂組成物と、前記樹脂組成物１００重量部に対して、特定のアクリレート系化合物および／または特定の亜リン酸エステル系化合物０．０１〜０．１重量部とを含有するプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）