【課題】ポリアミド樹脂／ポリフェニレンエーテル樹脂／ゴム状重合体／相容化剤／無機フィラーからなる組成物の耐熱性、線膨張係数及び耐薬品性などの優れた性能を損なうことなく、耐衝撃性、線膨張係数／成形収縮率の異方性低減及び表面外観の改良された組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ゴム状重合体及び（Ｄ）相容化剤からなる樹脂と（Ｅ）（Ｅ−１）板状及び／または針状の無機フィラーと（Ｅ−２）粒状無機フィラー２〜５０重量％とを乾式混合した複合無機フィラーからなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 未加硫ゴムの粘度を低下させて加工性を改善し、加硫ゴムの耐摩耗性、耐老化物性を向上させることのできるゴム組成物を提供する。
【解決手段】 ゴム１００重量部に対し、下記式（１）に示されるアミン化合物を０．１〜５重量部含有するゴム組成物。
Ｒ₁−ＮＨ−Ｒ₂ （１）
（式中、Ｒ₁は炭素数２〜２４の炭化水素基であり、Ｒ₂は水素または炭素数２〜２４の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐久性に優れるだけでなく、十分に優れた成形性を有する熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部のカルボン酸反応性基を有する重合体（Ｂ−１）および／または分子中に複数のオキサゾリン基を有する化合物（Ｂ−２）と、０．０１〜５重量部のカルボン酸無水物（Ｃ）とを配合してなることを特徴とする。また、本発明に係る別の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は、（Ａ）１００重量部、（Ｂ−１）および／または（Ｂ−２）０．１〜１０重量部、および、（Ｃ）０．０１〜５重量部を溶融混練してなる。また、本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂成形体の製造方法は、熱可塑性ポリエステル樹脂を材料とする成形体を製造する方法であって、本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を用いて成形を行うことを特徴とする。 （もっと読む）