【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部あたり、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物（Ｂ）０．０１〜２重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．００５〜２重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜５重量部、有機酸（Ｅ）０．０１〜０．６重量部およびアミド化合物（Ｆ）０．４〜１．０重量部、更に所望によっては酸化チタン（Ｇ）５〜２５重量部からなることを特徴とする成形加工性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】射出成形時の熱安定性や成形加工性に優れ、成形品の表面外観や耐衝撃性も良好であるため、電気、電子、ＩＴＥ等における製品の筐体や部品、液晶表示装置や照明器具、ＬＥＤ表示盤等の光反射板材料として好適に使用できるものである。 （もっと読む）

【課題】各種機能を有し、耐熱性および耐湿熱性に優れたシリコーン材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、金属酸化物微粒子と、下記平均組成式（１）Ｒ¹_aＳｉＯ_b（ＯＲ²）_c （１）（式中、Ｒ¹は水素原子またはオキシアルキレン基を有しない１価の炭化水素基であり、Ｒ¹が複数存在する場合には互いに同じであっても異なっていてもよく、Ｒ²は水素原子またはアルキル基であり、Ｒ²が複数存在する場合には互いに同じであっても異なっていてもよく、ａは０を超えて２未満、ｂは０を超えて２未満、ｃは０を超えて４未満、かつａ＋ｂ×２＋ｃ＝４である）で表される多官能ポリシロキサンとを混合した金属酸化物微粒子分散体と、ポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーンとを混合したポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 アンモニウムイオンの溶出性が低減され、また射出成形時のシルバーの発生が低減された熱可塑性樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形体を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）液晶ポリエステルおよび（Ｃ）分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合と、少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、水酸基およびグリシジル基よりなる群から選ばれる１種以上の官能基とを同時に有する化合物、および／または分子構造内に少なくとも２個以上のカルボン酸基、酸無水物基及び水酸基よりなる群から選ばれる１種以上の官能基を有する化合物からなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性フィラーをポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中に効率的に分散する技術を提供し、従来技術と比較して、耐衝撃性、剛性など機械特性と流動特性のバランスに優れ、かつ、経済的な導電性ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及び、その製法を提供すること。
【解決手段】導電性ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法として、末端アミノ基／末端カルボキシル基比率が特定範囲にあるポリアミドＢ及び末端アミノ基／末端カルボキシル基比率がポリアミドBとは異なる特定範囲にあるポリアミドＣと導電性フィラーよりなるマスターバッチを組成物成分として用いて溶融混練する製法を採用することにより、導電性、耐衝撃性、剛性、及び、流動性のバランスが極めて優れる導電性ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を得た。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性および吸水寸法安定性に優れたポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂製成形体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）を３０〜８０質量部、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を７０〜２０質量部、相溶化剤（Ｃ）を０．０１〜２質量部含む樹脂組成物からなり、（Ａ）成分が分散相、（Ｂ）成分が連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ Ｋ７１３６）が９５％以下であることを特徴とする半透明性成形体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、耐薬品性、耐引き裂き性、耐熱強度及び電気特性に優れたポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂製フィルムの提供。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂(A)を5〜60質量部、テレフタル酸単位を60〜100モル％含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9-ノナンジアミン単位および／または2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を60〜100モル％含有するジアミン単位(b)とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(B)を95〜40質量部、相溶化剤(C)を0.01〜2質量部含み、シェア粘度（キャピラリー長＝10ｍｍ、キャピラリー径＝1ｍｍ、キャピログラフにより、320℃、シェアレート＝121.6(sec^-1)での測定値）が30〜900(Pa・s)である樹脂組成物からなり、(A)成分が平均粒子径0.6〜2.0μｍの分散相、(B)成分が連続相であるモルフォロジーを有し、かつ(B)成分の末端アミノ基濃度が45μmol/gより大きく75μmol/g未満、厚みが1〜200μｍのフィルム。 （もっと読む）

【課題】エチレン−ビニルアルコール系共重合体の長所である気体、有機液体等に対する遮断性とともに柔軟性にも優れ、しかも金属成分の汚染が少ない熱可塑性エラストマー組成物とその成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン−ビニルアルコール系共重合体１０〜９０質量部、（Ｂ）エラストマー１０〜９０質量部、及び（Ｃ）有機過酸化物又はフェノール樹脂系である架橋剤０．０１〜２０質量部（但し、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対し）を、溶融条件下で動的に架橋処理することにより得られる熱可塑性エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ₂排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）耐衝撃改良剤からなる樹脂組成物であって、好ましくは（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）耐衝撃改良剤の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）耐衝撃改良剤の添加量が２〜２０重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、ウェルド強度が高くピン圧入時の割れが大幅に改善された樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明の、末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下の芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤及び結晶造核剤を含む樹脂組成物を用いることにより、自動車外板（自動車フェンダーなど）や、ＳＭＴ対応部品等に極めて有用な組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）４置換ホスホニウム塩（ｃ１）、ホスホベタイン化合物（ｃ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｃ３）から選ばれる１種、又は２種以上の４置換有機リン化合物、及び（Ｄ）フェニルシラン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は噴射剤を封入する熱可塑性ポリマーシェルを含む未発泡熱発泡性微小球及び約0.1重量％〜約50重量％の約200℃以下の融点を有する酸及びその前駆体からなる群から選ばれた少なくとも一種の抑制剤を含むことを特徴とする固体粉末状組成物に関する。更に、本発明はその調製及び使用、ポリマー樹脂を含む組成物、その調製、ポリマー樹脂の加工方法並びにそれにより得られる材料に関する。
【その他】
国際公開公報におきまして出願人の住所が「オランダ国、エンエル−６８００ エスベー アルンヘム、ピー．オー．ボックス ９３００（フェルペルウェック ７６／６８２４ ベーエム）」となっておりますが、住所は変更ございませんので、すでに登録の通り「オランダ国、エヌエル―６８００ エスビー
アルンヘム、ピー．オー．ボックス ９３００」となりますので、宜しくお願い申し上げます。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】充分な流動性とともに、充分な耐熱性をも有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定の半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及びガラス繊維を含んでなり、ポリアミドの末端アミノ基濃度が１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下であり、該樹脂組成物中のガラス繊維含有量が２０〜６０質量%であり、０．４５ＭＰａの荷重たわみ温度が２７５℃を超える樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ペレットの粒子径にバラツキを抑制し、安定生産可能で、かつ、剛性及び靭性を兼ね備えた材料を提供する。
【解決手段】特定のポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及び特定平均粒子径の無機フィラーを含み、ポリフェニレンエーテルの還元粘度（０．５ｇ／ｄｌクロロホルム溶液、３０℃測定）が０．３８以上０．４６未満の範囲内であり、無機フィラーの含有量が０．０５〜１０質量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低吸水性で寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、衝撃特性のバランスを高次にバランスさせたポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド（Ａ）を９０〜３０質量部、ポリフェニレンエ−テル（Ｂ）を１０〜７０質量部および平均粒子径９μｍ以上２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー（Ｃ）を１０〜３０質量部含有することを特徴とするポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ペレットの粒子径にバラツキを抑制し、安定生産可能で、かつ、低温面衝撃強度に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及び特定平均粒子の無機フィラーを含み、ポリフェニレンエーテルの還元粘度が０．４６〜０．５５の範囲内であり、無機フィラーの含有量が０．０５〜１０質量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性及び耐熱性に優れ、更に耐衝撃性（特に室温及び低温時の面衝撃性）に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及び相溶化剤からなる樹脂組成物であって、該組成物中に、リン元素を１〜５００ｐｐｍの量で含み、ポリアミドの末端アミノ基濃度が１μｍｏｌ／ｇを超え、４５μｍｏｌ／ｇ以下であり、相溶化剤として、マレイン酸及び／またはその無水物を用いる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐半田リフロー性、耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ₂Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）；ポリアミド；耐衝撃性改良剤；導電性フィラー；及び４個以上の共役二重結合と４００℃以下の融点を有する添加剤を含む樹脂組成物。 （もっと読む）