【課題】
本発明は、耐熱性および耐衝撃性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物、さらに好ましい態様においては、成形性にも優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）グリシジル基、酸無水物基、カルボジイミド基、オキサゾリン基から選択される少なくとも１種以上の官能基を含有する反応性化合物、（Ｄ）その他の熱可塑性樹脂（アクリル系樹脂を除く）を配合してなる樹脂組成物であり、（Ｃ）反応性化合物が、グリシジル基含有ビニル系単位を含む重量平均分子量１０００〜３０００００の重合体であることが好ましく、（Ｄ）その他の熱可塑性樹脂（アクリル系樹脂を除く）が、ポリアセタール樹脂およびスチレン系樹脂から選択されるいずれか１種以上であることがより好ましい。 （もっと読む）

【構成】 本発明は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）８５〜９５重量％、非ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）５〜１５重量％からなる樹脂成分１００重量部あたり、有機酸（Ｃ）０．０１〜０．６重量部およびアミド化合物（Ｄ）０．４〜１．０重量部からなる高流動性を有するポリカーボネート樹脂組成物、およびそれを用いて成形されてなる成形品を提供するものである。
【効果】 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、耐熱性、耐衝撃性等を大きく損なうことなく流動性を顕著に向上させていることから、電気、電子、ＩＴ等各種分野における軽量・薄肉化、意匠性などが要求される製品に対して好適に使用することが可能であり、工業的利用価値が高い。
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【課題】寸法安定性と面衝撃性に優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂、（Ｃ）層状珪酸塩、および（Ｄ）エステル交換防止剤を配合してなるポリエステル樹脂組成物であって、ＡＳＴＭ Ｄ３７６３法に従って測定した高速面衝撃試験における破壊エネルギーが、３０J以上であるポリエステル樹脂組成物および、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｃ）層状珪酸塩、および（Ｄ）エステル交換防止剤を溶融混練して得られる樹脂組成物に、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂を添加し溶融混練するポリエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

硬化したとき、金属下地に対する改善された接着を有する熱硬化性組成物であって、（ａ）少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と；（ｂ）それぞれが分子あたり１未満の第一級アミン基及び分子あたり１以下の第二級アミン基を有する少なくとも１つの硬化剤（前記硬化剤は、少なくとも１つのポリヒドロキシ炭化水素、又は、分子あたり多数のヒドロキシ基を熱硬化性材料の硬化中に生じさせることができる少なくとも１つの化合物、又は、（１）エチレン性不飽和無水物及びビニル化合物のコポリマーと、（２）エチレン性不飽和無水物及びエラストマーのコポリマーとのブレンド配合物以外の、少なくとも１つのポリ（酸無水物）炭化水素を含む）と；（ｃ）少なくとも１つのエラストマーブロック及び少なくとも１つのアクリルブロックを含む少なくとも１つのトリブロックコポリマーとを含む、熱硬化性組成物が記載される。そのような熱硬化性組成物を使用して、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ及び積層体を作製するための方法もまた記載され、そのような方法は、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ、積層体及び印刷配線盤を作製するために有用である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂本来の特性を保持しつつ、可視光線を透過し、かつ近赤外線を遮光する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ナフタロシアニン系色素。 （もっと読む）

【課題】
蓄熱剤を内包するマイクロカプセルを高比率で含有することを可能とし、優れた蓄熱性と耐熱性、さらには難燃性をも発揮することを可能とする蓄熱性アクリル系樹脂組成物、並びに、それを用いた蓄熱性シート状成形体を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）分子鎖に反応性官能基を有し、ポリスチレン換算による数平均分子量が８００乃至２０，０００のアクリル系共重合体と、（Ｂ）前記アクリル系共重合体と反応する官能基を有する化合物と、（C）分子鎖に反応性官能基を有さない、ポリスチレン換算による数平均分子量が８００乃至６，０００のアクリル系共重合体をマトリックスとする蓄熱性アクリル系樹脂組成物及びそれを用いた蓄熱性シート状成形体。 （もっと読む）

【課題】
添加剤の含有率を大きくしても良好な機械的物性を有し、例えば電気部品等の貼着体に使用した場合も耐熱性がよいアクリル系樹脂積層シート状成形体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】
フィルムの片面又は両面に、（Ａ）分子鎖に反応性官能基を有し、ポリスチレン換算による数平均分子量が８００乃至２０，０００のアクリル系共重合体と、（Ｂ）前記アクリル系共重合体と反応する官能基を有する化合物を含むアクリル系樹脂層を形成したことにより、添加剤を多量に添加しても、良好な機械的物性と耐熱性を有するアクリル系樹脂積層シート状成形体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】光反射特性、タブレット成型性に優れ、バリを低減することが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決の手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）白色顔料を含む樹脂組成物において、硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、黄色化しにくいシリル基含有樹脂硬化体、ならびにこのような硬化体が得られる、酸化物微粒子が高度に分散したシリル基含有樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上記酸化物微粒子含有樹脂組成物は、有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、（Ａ）ケイ素酸化物微粒子および／または金属酸化物微粒子、および（Ｂ）加水分解性基および／または水酸基と結合したケイ素原子を含有するシリル基を有する有機重合体を混合して、前記酸化物微粒子（Ａ）を有機溶媒中に分散させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れる熱可塑性樹脂組成物および前記熱可塑性樹脂組成物を用いて得られる燃料タンク用キャップ、さらに、生産性に優れる前記熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、相容化剤および、ＤＢＰ吸油量が特定の範囲にあり、ＢＥＴ比表面積が特定の範囲にあり、フルイ分け法による粒径および粒度分布が特定の範囲である、導電性カーボンブラックを含有する熱可塑性樹脂組成物、および、前記熱可塑性樹脂組成物を用いて得られる燃料タンク用キャップ。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル置換されても良い芳香族環及びアルキル置換されても良く不飽和部を有しても良いシクロヘキサン環のいずれかの二価基を表わす。また、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。Ｑ^１及びＱ^２は、それぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜９の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜１８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^７）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナ粉末を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学用途への利用可能な、粒子径制御可能かつ粒径の揃った、実質的に分散安定剤を含まない熱硬化性樹脂微粒子を提供する。
【解決手段】単官能および多官能エチレン性不飽和単量体を分散安定剤非存在下、水および／またはアルコール溶媒中で、ラジカル重合性開始剤によって重合してなる樹脂微粒子であって、単官能および／または多官能エチレン性不飽和単量体が、下記構造式の官能基を有するエチレン性不飽和単量体を含む熱硬化性樹脂微粒子。
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【課題】固体撮像素子におけるカラーフィルターやマイクロレンズを形成する際の露光工程において、下地基板からの乱反射光を効果的に抑制でき、かつ高度の耐熱性を有し、ドライエッチングでも膜荒れが発生しないハレーション防止膜を形成するのに適した熱硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】〔Ａ〕（ａ１）メチルグリシジル基を有する重合性不飽和化合物および（ａ２）上記（ａ１）以外の重合性不飽和化合物の共重合体、ならびに〔Ｂ〕紫外線吸収剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンからなるブロック共重合体又はその水添物と熱可塑性樹脂及び／又はゴム状重合体との組成物において、機械強度と耐衝撃性のバランス等がさらに優れた組成物を提供すること。
【解決手段】 １．特定の官能基を有するビニル芳香族炭化水素と共役ジエンからなる一次変性ブロック共重合体又はその水添物に特定の官能基を有する架橋剤を反応させた二次変性ブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】汎用的なポリアミド樹脂の諸物性を向上させる天然由来の有機充填材が配合されたポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（ａ）と、オリゴエステル化した天然由来の有機充填材（ｂ）とを加熱混練することを特徴とし、この天然由来の有機充填材（ｂ）をオリゴエステル化させる方法は、天然由来の有機充填材（ｂ）と、二塩基酸又はその誘導体（ｃ）と、エポキシド（ｄ）又は多価アルコール（ｅ）と、を化学反応させることによることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、セミＩＰＮ型複合体を含む樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体、並びに（Ｄ）飽和型熱可塑性エラストマを、含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法、ならびに光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の靭性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記ポリエーテルスルホンの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜７０質量部であり、前記ポリエーテルイミドの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部である熱硬化性樹脂組成物、および、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記熱硬化性樹脂と前記ポリエーテルスルホンとが共連続相を形成し、前記共連続相中に前記ポリエーテルイミドがドメインを形成したミクロ相分離構造を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本組成物は、相溶化ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミドブレンド；場合によって導電性充填剤；ホスフィネート；及び、メラミンポリホスフェート、ホウ酸亜鉛、低融点ガラス、タルク、及び上記の難燃剤増強剤の２以上の組み合わせからなる群から選択される難燃剤増強剤；を含む。この組成物から製造される物品も記載される。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）８０〜９７重量％、スチレン系樹脂（Ｂ）３〜２０重量％及びマイカ（Ｃ）３〜２０重量％からなる成分１００重量部に対し、有機酸（Ｄ）０．０１〜０．６重量部、アミド化合物（Ｅ）０．４〜１．０重量部、有機金属塩（Ｆ）０．００５〜２重量部および繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｇ）０．０５〜５重量部、更に所望によっては特定のシリコーン化合物（Ｈ）０．００１〜１重量部からなるポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品。
【効果】本発明は、ポリカーボネート樹脂の特徴である耐熱性、熱安定性等を損なわないまま流動性、難燃性、剛性を特異的かつ顕著に改善し得るポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供するものであって、電機、電子、ＩＴＥ等各種分野における製品の筐体や部品として好適に使用することができ、工業的に利用価値が極めて高い。 （もっと読む）