【課題】流動性及びヒンジ特性の双方に優れ、成形加工時にシルバーストリークス等の外観不良が発生せず、各種部品へ利用可能な耐熱性と機械的特性とを併せ持った樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良剤、及び前記ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの相溶化剤を含有する樹脂組成物であって、ＩＳＯ２９４−１に規定されている多目的試験片とし、ＩＳＯ５２７−１に準拠して引張特性の測定を行ったとき、引張破壊応力に対する引張降伏応力の比が１．００〜１．１２の範囲内であり、ＩＳＯ１５５１２（Ｂ法）に準拠して水分率の測定を行ったとき、水分率が５００〜１５００質量ｐｐｍの範囲内である樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を少なくとも主鎖の両末端に備えるオルガノポリシロキサン。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜２０の置換または非置換の1価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含するイソシアヌル基、Ｘはオルガノシロキサン基、ａは０〜１００の整数、ｂは０〜３０の整数、但し、１≦ａ+ｂであり、及びｃは０〜１０の整数である） （もっと読む）

【課題】非化石由来エポキシ樹脂，充填剤等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、更なる特性（電気的物性，機械的物性）の向上を図る。
【解決手段】少なくとも非化石由来エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），硬化剤，ナノ充填剤，改質剤の各成分を混合して成る絶縁材料（ナノコンポジット）を用い、この絶縁材料を加熱硬化したものを電圧機器の絶縁構成として適用する。前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂，ナノ充填剤，改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱（熟成）してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。そして、前記の絶縁材料を所定形状の金型に注型し加熱硬化することにより、目的とする絶縁性組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性を改良し、且つ、成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れた熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって、上記（Ａ）エポキシ樹脂と上記（Ｂ）硬化剤とを予め混合させて予備混合物を得る予備混合工程を行った後、上記予備混合物と残りの成分とを混合する、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐凍結性および耐クリープ性に優れ、自動車部品、電気部品および一般機器の
流体配管用部品、特に流体配管用部品が水廻り用の部品に適したポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物、さらにはこれを成形してなる成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）非ニュートン指数１．３〜１．７のポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、少なくとも（Ｂ）オレフィン重合体１〜３０重量部、（Ｃ）無水カルボン酸含有化合物０．１〜５重量部からなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの更なる小型化、高集積化に向けて、電子部品用接着剤を更に薄膜化した場合でも、冷熱サイクルの繰返しに対し、線膨張率が低く、寸法安定性に優れる電子部品用接着剤を提供する
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、前記無機フィラーの平均粒子径が１００ｎｍ以下、最大粒子径が２００ｎｍ未満であり、かつ、前記無機フィラーの含有量が３０重量％以上である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、水を含有する瀝青質バインダーをベースとする冷、温、または半温瀝青質混合物において、当該瀝青質混合物の温度を上げるための、少なくとも(i)酸性無水物または酸性塩と少なくとも(ii)塩基性無水物または塩基性塩との発熱混合物の使用に関する。本発明はさらに、発熱性混合物を使用して瀝青質混合物を製造するプロセス、このプロセスによって得ることができる瀝青質混合物、および路面の製造のためのそれらの使用に関する。本発明はさらに、骨材を乾燥させるための、発熱性混合物の使用、およびこの混合物を含有する骨材に関する。最後に、本発明は、瀝青乳剤における発熱性混合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 分子量を下げることなく、変性量が高い変性ポリオレフィンを製造することができる変性ポリオレフィンの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン１００重量部に対し、ポリオレフィン系エラストマー５０〜１５０重量部、マレイン酸変性ポリブタジエン１０〜３０重量部、無水マレイン酸２〜１６重量部、有機過酸化物０．２〜２．０重量部及び流動パラフィン０．２〜２．０重量部を配合してなる混合物を、設定温度８０〜２００℃で溶融混練し、変性処理する。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも４５重量％の少なくとも１つの可溶性デンプン、（ｂ）最大で５５重量％の少なくとも１つの非生分解性非デンプンポリマー、および（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する結合剤を含む新規なデンプンベース組成物であり、これらの量は固形分を基準にして表わされ、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである。本発明はまた、このようなデンプンベース組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって調製される熱可塑性組成物にも関する。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流動性および機械特性に優れる樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）末端構造の少なくとも１個がアミノ基であり、分子中にアルキレンオキシド単位を少なくとも１個含む３個以上の官能基を有する多官能性化合物を０．１〜１０重量部配合してなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、末端構造の３個以上が、アミノ基であり、分子中にアルキレンオキシド単位を２〜５０個含むことが好ましく、さらに（Ｃ）末端封鎖剤を配合してなることが好ましく、さらに（Ｅ）充填剤を配合してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】平坦化性能に優れ、各種塗工方法においても良好な外観を示す組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供することにある。
【解決手段】オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および下記式（１）で示される溶剤を含有する硬化性樹脂組成物。


〔式（１）中、Ｒ_１は炭素数１〜９のアルキル基である。〕 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】難燃性、機械的特性、耐熱性、耐溶剤性、流動性、寸法安定性及び吸湿特性等のバランスに優れた難燃性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）３０〜７０重量％及びポリアミド樹脂（Ｂ）７０〜３０重量％の合計１００重量部に対し、特定のホスフィン酸塩及び／又はジホスフィン酸塩（Ｃ）７〜２０重量部及び相溶化剤（Ｄ）０．０５〜５重量部を含有してなることを特徴とする、難燃性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度で高い初期重合速度を示す光重合性組成物および光硬化方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物および下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含有する光重合性組成物および光硬化方法。Ｚがピペリジン環又はホモピペリジン環であり、Ｒ４がアルコキシカルボニル基である光重合性組成物。さらに第２の光重合開始剤として、アシルホスフィンオキサイド化合物、オキシム誘導体、ケトン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、またはチタノセン化合物を含有する光重合性組成物。
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本発明は、Ａ）エチレン系ポリマーと、少なくとも１種類の無水物含有化合物及び／又は少なくとも１種類のカルボン酸含有化合物を反応させることにより形成される、少なくとも１種類の官能化されたエチレン系ポリマー；Ｂ）少なくとも１種類のエチレン系ポリマー；Ｃ）少なくとも１種類の無水物含有化合物及び／又は少なくとも１種類のカルボン酸含有化合物；を含む混合物の反応生成物を含む組成物を提供し、前記組成物は、組成物の総重量に基づいて０．０５〜１．０重量パーセントの１又はそれ以上のグラフトされた無水物含有化合物及び／あるいは１又はそれ以上のグラフトされたカルボン酸含有化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】配合時における小粒子径の粉体の飛散を抑えた、生産性に優れ、物性のばらつきが少ないポリオレフィン樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）平均粒子径３〜２０ｍｍのポリオレフィン樹脂（ａ）１００重量部に対して、２０℃の粘度が０．１〜１００センチポイズ以下の液体（ｂ）０．１〜１０重量部を混合機を用いて混合して液体付着ポリオレフィン樹脂（Ａ）を得る工程、（２）該液体付着ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均粒子径０．００１〜０．５ｍｍの粉体（ｃ）０．０１〜５０重量部を添加した後、混合機を用いて混合してポリオレフィン樹脂混合物（Ｂ）を得る工程、および、（３）該ポリオレフィン樹脂混合物（Ｂ）を混練機を用いて溶融混練してポリオレフィン樹脂組成物を得る工程を含むポリオレフィン樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）：下記（b1）〜（b４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（b1）多価カルボン酸（b２）多価カルボン酸無水物（b３）多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物（b４）多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物 （もっと読む）

本発明は、架橋剤としてポリカルボン酸を用いて、随意に第２の親水性重合体と組み合わせた親水性重合体を含む前駆体を架橋することを含む、高分子ヒドロゲルの調製のための方法に関する。本発明は、本発明の方法によって得られる高分子ヒドロゲル、およびいくつかの様々な用途におけるその使用にさらに関係する。 （もっと読む）