【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】生分解性ポリマーであるポリグリコール酸樹脂を含有し、成形性、機械特性に優れ、且つ耐加水分解性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリグリコール酸樹脂（Ａ）、及び、カルボジイミド化合物、脂肪酸ビスアミド化合物、アルキル置換型脂肪酸モノアミド化合物、トリアジン骨格を有する１〜３官能グリシジル変性化合物、エポキシ化合物、酸無水物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、カルボジイミド変性イソシアネート化合物、及び、ケテン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であるカルボキシル基末端及び／または水酸基末端封止剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い吸水性能を有し、かつ経済面、省資源、生産性の面で優れた植物系複合吸水性ポリマー及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】植物系複合吸水性ポリマー及びその製造方法において、植物系複合物質と多塩基酸の酸無水物の反応を固相系で行ない、カルボン酸基を導入することを特徴とする植物系複合吸水性ポリマーの製造方法。高い吸水性能を有し、かつ経済面、省資源、生産性の面で優れた植物系複合吸水性ポリマーを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れる上に良好な成形外観を有する成形品が得られ、しかも成形時に剥離が起きにくい成形用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の成形用熱可塑性樹脂組成物は、反応性官能基を有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）１０〜８９質量部と、ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜８９質量部と、ゴム質重合体（ａ）に芳香族ビニル（ｂ）単位８０〜１００質量％とシアン化ビニル（ｃ）単位０〜２０質量％がグラフト重合したグラフト重合体（Ｃ）１〜２０質量部と、前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜０．７質量部の、炭素−炭素不飽和結合および反応性官能基を有する相溶化剤（Ｄ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】セルロースを含有しているため機械特性が高く、成形体と成したときに反り、曲がりが発生しないうえ、射出成形、押出成形等に対応可能な流動特性をもったセルロース含有熱可塑性樹脂を作製できるセルロース含有熱可塑性樹脂の製造方法、セルロース含有熱可塑性樹脂及びその成形体を提供する
【解決手段】乾式解繊機により解繊された繊維状セルロースと熱可塑性樹脂と酸無水物とをバッチ式密閉型混練装置を用いて高温高圧水蒸気環境下で溶融混練するセルロース含有熱可塑性樹脂の製造方法において、高温高圧水蒸気環境における温度範囲が１５０〜３７０℃であり、かつ圧力範囲が０．２０ＭＰａ以上で飽和水蒸気圧までの間であることを特徴とするセルロース含有熱可塑性樹脂の製造方法及びその製造方法で作成したセルロース含有熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び耐クラック性を保持しつつ、耐ガス透過性及び薄膜硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示されるシリコーン変性エポキシ化合物


Ｒ^２は特定のジグリシジルイソシアヌレートを含む基で、Ｘは１価の上記式（１）の連鎖を含む基。（Ｂ）硬化剤（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５当量となる量及び、（Ｃ）多価アルコール（Ｂ）硬化剤１当量に対して０．０１〜１．０当量となる量を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流動性と機械特性のバランスに優れるポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリアミド樹脂を含む樹脂（Ａ）１００重量部に対して、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲である樹状ポリエステル樹脂（Ｂ）０．０１〜１８０重量部、および酸無水物（Ｃ）０．０１〜３０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリエチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明のポリエチレン系樹脂組成物はポリエチレン系樹脂単独またはポリアミド系とポリエチレン系樹脂の混練物を含む基材樹脂、前記基材樹脂にアクリレート単量体、アクリル酸、メタクリル酸、前記アクリル酸と前記メタクリル酸の混合物の中で選択されたいずれかひとつの機能性単量体及び重合開始剤を吸収させた後重合させて得られたポリアクリレート共重合体及び前記基材樹脂に導入したマレイン酸無水物とを含み、前記基材樹脂１００重量部に対して前記ポリアクリレート共重合体１．１乃至９６．６重量部が分散しているポリエチレン系樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】柔軟でゴム弾性に優れ、かつ軽量で、肌荒れがなく外観が良好なオレフィン系熱可塑性エラストマー発泡体が得られるエラストマー組成物、それから得られる発泡体およびその用途を提供する。
【解決手段】エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体ゴム（Ａ）と、金属塩(ａ)と架橋可能な官能基(b)を有するポリオレフィン樹脂（Ｂ）とを含み、共重合体ゴム（Ａ）は少なくとも一部が架橋された架橋粒子であって官能基(b)を有し、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）からなるマ卜リックス相（海相）中に、共重合体ゴム（Ａ）の架橋粒子が分散相（島相）として分散している海島構造を有し、かつ共重合体ゴム(Ａ)および／またはポリオレフィン（Ｂ）の官能基（ｂ）の少なくとも一部が金属塩（ａ）で架橋している熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐衝撃性および表面外観に優れた成形品を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルおよびカーボンブラックを含有し、前記カーボンブラックのＢＥＴ表面積が９００〜１２００ｍ²／ｇであり、前記カーボンブラックの含有量が、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルおよびカーボンブラックの合計含有量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、成形性、耐衝撃性、曲げ強度、制振性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、液晶ポリマーとを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、成形性、強度、耐傷性、耐熱性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、架橋粒子とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】剛性、曲げ強度、耐熱性といった性能と、さらに良好な耐衝撃性、優れた成形加工性、及び摺動性とを有する成形材料を提供する。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
芳香族ポリエステルとを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と光安定剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、光安定剤（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
光安定剤（Ｂ）
ピペリジン構造を有するヒンダートアミン。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

親水性抑制剤で安定させるフリーラジカル硬化性官能基を含有するシルセスキオキサン樹脂組成物について開示する。樹脂を安定させるのに、アスコルビン酸又はサリチル酸のようなフリーラジカルを捕捉する能力を有する親水性抑制剤を用いる。樹脂は反射防止塗膜、硬質マスク又はフォトレジスト層のような半導体形成において有用である。 （もっと読む）

【課題】水硬性物質に対する混和剤の配合量を下げることのでき、しかも、従来と比較して、同等以上の保水性、作業性、表面仕上がりおよび圧着性を保持することが可能である水硬性組成物用混和剤およびその応用を提供することである。
【解決手段】水硬性組成物用混和剤は、１重量％の水溶液の２０℃における粘度が８，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの水溶性セルロースエーテルからなるＡ成分と、分子量４５０〜５，０００の糖および／またはその誘導体からなるＢ成分と、増粘剤および／または流動性向上剤からなるＣ成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】 フィッシュアイの発生が低減された変性エチレン系重合体、及び及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 エチレン系重合体（Ａ）と、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部あたりフッ素含有重合体（Ｂ）０．００５〜２重量部、エチレン性不飽和化合物（Ｃ）０．０５〜１０重量部及び抗酸化剤（Ｄ）０．００１〜２重量部を含有する変性エチレン共重合体組成物及びそれを用いた積層体にある。 （もっと読む）