熱可塑性ポリオレフィンポリマー組成物、ポリマーチップ、繊維、織布または不織布、フィルム、蓋、ラミネートには、ポリマー、ポリマーおよび非揮発性でポリマー相溶性のカルボン酸を含むことができる。熱可塑性ポリオレフィンポリマー組成物にはさらに、ポリマー、シクロデキストリン改質ポリマー、および非揮発性でポリマー相溶性のカルボン酸を含むことができる。そのポリマー組成物のカルボン酸残基が、そのポリマー環境の中にある塩基性物質と反応して、その塩基性物質の放出を抑制することができる。シクロデキストリンは、環境の中のその他の汚染物または臭気を吸収するかまたは捕捉するように作用することができる。
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【課題】高剛性、高流動性を有し、成形体の外観が良好であり、高温条件下においても変形が抑制可能な外装材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及び無機フィラーを含む樹脂組成物であって、前記ポリフェニレンエーテルが、分子量３０，０００以下の成分の量が６０質量％以上、分子量３，０００以下の成分の量が５質量％未満のポリフェニレンエーテルであり、ＩＳＯ１７８に準拠して測定された２３℃における曲げ弾性率が４ＧＰａ以上である外装材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金型内において高い薄肉流動性を有し、熱暴露時の成形片の変色性を抑制し、更に、難燃化された組成物とした際には、金属腐食することがない樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を合計６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）と、を含む芳香族ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含む樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル中において、分子量３０，０００以下の成分の含有量が６０質量％以上であり、かつ分子量３，０００以下の成分の含有量が５質量％以下である、樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

エポキシ樹脂とフィラー組成物とを含む硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化させることによって得られる硬化物、ならびに、該硬化物を電気部品もしくは電子部品用の電気絶縁構造材料として使用することが開示されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、製造及び取り扱いが容易で、加温による硬化反応の促進効果が大きい粘土組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の粘土組成物は、リグニン物質をポリオールに溶解させて形成したポリオール溶液に、多価カルボン酸無水物を反応させて形成したカルボン酸誘導体混合物と、アニオン交換型粘土鉱物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定のエポキシ化合物および誘電体を所定量含有することにより、硬化させた場合に所望の誘電特性、可撓性および接着性を示すことができる樹脂組成物、および所定のエポキシ化合物を含み、誘電体を電極等に接着させるために好適な誘電体接着用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明にかかる樹脂組成物は、一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはアルキレン基を、ｎは３以上１３以下の整数を表し、当該アルキレン基の主鎖の炭素数をｍ（ｍは１以上の整数）としたとき、（ｍ＋１）×ｎが９以上６５以下である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ）１種類以上と、誘電体（Ｂ）とを含み、上記エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を１００重量部としたときに、上記誘電体（Ｂ）を２５０重量部以上含有する。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れた硬化性ゴム組成物から得られ、架橋性に優れ、耐熱性にも優れた架橋ゴムを提供する。
【解決手段】本発明の架橋ゴムは、イソモノオレフィンと脂肪族ジエンとを共重合させたゴム状共重合体がエステル結合を介して架橋したエステル架橋ゴムであり、上記ゴム状共重合体を溶媒に溶解し、ヒドロホウ素化し、さらに酸化、加水分解することによって上記ゴム状共重合体の炭素炭素二重結合にヒドロキシル基が付加されたヒドロキシル変性共重合体を得、このヒドロキシル変性共重合体とヒドロキシル基との反応によりエステル結合を形成可能な官能基を少なくとも２個有する架橋剤とを混合することによって硬化性ゴム組成物を得、この硬化性ゴム組成物中のヒドロキシル変性共重合体のヒドロキシル基と架橋剤の官能基とをエステル化反応させることによって得ることができる。本発明のエステル架橋ゴムは、１５０℃の温度下でも安定である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、本発明は、高い硬度や、基材との接着性、耐熱衝撃性のバランスに優れ、なおかつ透明性に優れたシリコーン系硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】アルケニル基を含有するシリコーン系重合体粒子（Ａ）と、一分子中にエポキシ基を少なくとも１つ含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を、ヒドロシリル化反応させて得られる、エポキシ基を含有するオルガノポリシロキサン変性体粒子（Ｃ）。 （もっと読む）

【課題】 良好な透明性を維持しつつ、高い機械的強度を有する硬化物を与えうるエポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物の製造方法とを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、水酸化アルミニウム粒子を下記式（１）
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ^２はアルキレン基を表し、Ｍは１価のカチオンを表す。ｎは１〜１０の数を表し、ｍは１〜３の整数を表す。）
で示される少なくとも１種のリン酸エステルで表面処理してなる水酸化アルミニウム複合体と、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ基含有成分とを含む。硬化物の製造方法は、前記エポキシ樹脂組成物を重合反応させる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナＡ質量％とシリカＳ質量％の混合比率Ａ／（Ａ＋Ｓ）が０．４＜Ａ／（Ａ＋Ｓ）≦１．０である（Ｃ）無機充填材が全樹脂組成物中に４４〜７５体積％含まれ、封止厚Ｅｈと基板厚Ｓｈの比率Ｅｈ／Ｓｈが１．０以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、少なくとも1個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）に含まれる１，４ビニル結合の割合が、１，４ビニル結合と１，２ビニル結合の合計に対し５０％以上であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】結晶化速度が速く、高剛性、高強度を両立したポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ペンタメチレンジアミンと炭素数６以上のジカルボン酸を主要成分として含有するポリアミド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）タルク、ワラストナイト、およびカオリンから選ばれる無機充填材の少なくとも１種０．１〜１００重量部、膨潤性層状珪酸塩０．１重量部未満を配合してなるポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温条件下においても光学特性の劣化を小さく抑えることができる偏光子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂並びにカルボキシル基を２個以上および／または酸無水物基を１個以上有する分子量１０００以下の多価カルボン酸化合物を含有する混合物から得られるフィルムに、少なくとも二色性物質による染色処理および延伸処理が施されている延伸フィルムからなることを特徴とする偏光子。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】 基材に対する密着性に優れるとともに、耐熱性、耐薬品性（特に耐アルカリ性、耐溶剤性）に優れた硬化物の得られる共重合体を提供する。
【解決手段】 本発明の共重合体は、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^aは水素原子又は炭素数１〜７のアルキル基を示し、Ａは単結合又は２価の炭化水素基を示す。Ｒ^b、Ｒ^cは、同一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、Ｒ^dは炭素数１〜６のアルキル基を示す。ｘは０又は１であり、ｙは１〜１０の整数である）で表されるアルコキシシリル基含有ビニル単量体Ａに対応するモノマー単位、３〜５員の環状エーテル基を有するビニル単量体Ｂに対応するモノマー単位、及び側鎖にε−カプロラクトン開環重合鎖部を有するヒドロキシル基含有ビニル単量体Ｃに対応するモノマー単位を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内部応力が小さく、しかも、全波長において良好な光透過率を得ることのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、および、その光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、５．０以下となるようにする。 （もっと読む）