【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性、さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性が得られる光半導体装置用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成される樹脂層３において、その樹脂層３形成材料が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体装置用樹脂組成物からなる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）白色顔料。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下を防止しつつ、防水性及び密着性を高く得ることができる防水用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】防水用樹脂組成物１に関する。スチレン系エラストマー及び無水マレイン酸を含有する。これらの全量に対して前記無水マレイン酸の含有量が１〜３質量％である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

【課題】耐久性と導電性に優れ、抵抗制御が容易な電子写真装置用導電性部材、並びに、これを用いた静電潜像担持体、現像装置、現像方法、画像形成装置及び画像形成方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも樹脂、導電性物質およびナノファイバーが添加されてなり、前記ナノファイバーは、有機高分子からなり、前記ナノファイバーの平均直径Ｄは、５００ｎｍ以下であり、前記ナノファイバーの平均長さＬは、前記平均直径Ｄの１００倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れて、且つ硬化物において優れた耐熱性、難燃性を有し、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用な材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物及び式（１）


の化合物を必須成分とし、必要によりエポキシ樹脂硬化剤を併用したエポキシ樹脂組成物を調製し、この組成物を硬化させることによる。 （もっと読む）

【課題】成形流動性、機械的強度、耐ブリスタ性、耐熱性（難燃性）及び低吸水性に優れたポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂組成物からなる成形品を提供する。
【解決手段】テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる（Ａ）半芳香族ポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂組成物の融点が２８０℃以上であり、且つ前記融点と結晶化温度との差（ΔＴ）が３３℃以上である、ポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱タレ性および優れた耐衝撃性を有する充填用発泡組成物、および、それを備える充填発泡部材を提供すること。
【解決手段】熱タレ性試験における熱タレ長さが１４ｍｍ以下であり、衝撃性試験における破損がない充填用発泡組成物を、所定形状の充填用発泡部材１に成形する。充填用発泡部材１に、取付部材２を装着して、充填発泡部材３を作製する。そして、充填発泡部材３を、２枚の鋼板５間に配置し、一方の鋼板５に取り付けて、加熱により発泡させて、発泡体４を２枚の鋼板５間の隙間に充填する。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】
耐薬品性が良好であり、板ガラスの搬送ローラ用ゴム部材として使用した際、搬送物の搬送により生じたゴム部材の摩耗粉の板ガラスへの粘着が極めて少ないゴム組成物を提供すること。
【解決手段】
ビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム１００質量部当たり、有機過酸化物が０．５質量部以上３質量部以下、多官能性不飽和化合物が１質量部以上５質量部以下、カーボンブラックが５〜６０質量部、及びカーボンブラックを除く無機化合物が１質量部以下であるゴム組成物及び前記ゴム組成物を成形して得られたゴム部材。前記ゴム部材によると、搬送物が薬液等に濡れていない箇所の搬送装置や、耐薬品性が要求される洗浄装置やウエットエッチング装置に用いられる搬送ローラ又はシール用のゴム部材に好適であることが示された。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

本発明は、ミネラルウール絶縁材料、特にグラスウールまたはロックウール用の接着剤組成物であって：少なくとも１種の糖質と；１０００以下のモル質量を有する少なくとも１種の有機ポリカルボン酸と；少なくとも１種の反応性シリコーンとを含む組成物に関する。また、本発明は得られる鉱物繊維絶縁材料、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド系樹脂を多量で含有していても耐衝撃性、剛性および耐熱性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物および前記ポリプロピレン系樹脂組成物からなる自動車用材料を提供すること。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂とガラス転位温度が８０℃以上であるポリアミド系樹脂とを混合してなり、ポリプロピレン系樹脂とポリアミド系樹脂との重量比(ポリプロピレン系樹脂／ポリアミド系樹脂)が１０／９０〜９９／１であり、さらにポリプロピレン系樹脂とポリアミド系樹脂との合計量１００重量部あたりカルボキシル基または酸無水物基を含有する不飽和化合物、水酸基含有不飽和化合物およびエポキシ基含有不飽和化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の不飽和化合物０．０１〜２０重量部およびラジカル発生剤０．０１〜５重量部を配合してなるポリプロピレン系樹脂組成物および該ポリプロピレン系樹脂組成物からなる自動車用材料。 （もっと読む）

【課題】高い薄肉流動性を有し、熱暴露時の成形片の変色性を抑制することのできる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、前記ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの相溶化剤と、を含む熱可塑性樹脂組成物であって、前記ポリアミドが、シクロヘキサンジカルボン酸単位を２０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有するジアミン単位と、からなるポリアミドであり、前記ポリフェニレンエーテルにおいて、分子量３００００以下の成分の含有量が６０質量％以上であり、かつ分子量３０００以下の成分の含有量が５質量％以下である、熱可塑性樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐熱黄変性などに優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）で表される化合物がヒドロシリル化反応することによって得られる有機ケイ素化合物、ならびに該化合物と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ） １分子中にSi-H基を２個以上有する、分子量が１００〜５０００００のシルセスキオキサン。
（Ｂ） １分子中にアルケニルを２個以上有する、分子量が１００〜５０００００のシリコーンおよび／またはシルセスキオキサン。
（Ｃ） １分子中にエポキシまたはオキセタニルを１個以上と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）