【課題】 廃タイヤゴムなどの加硫ゴムを機械的に粉砕し、樹脂との親和性、反応性を高めるためにマレイン化変性する際、過酸化物を用いることなく、無水マレイン酸で直接マレイン化する。爆発の危険性をさけ、マレイン化の効率を向上できる。
【解決手段】 粉砕加硫ゴムと無水マレイン酸とを、過酸化物を用いることなく、加熱混合機を用いて１８０℃〜２３０℃の温度で混合してマレイン化粉砕加硫ゴムを製造する。このマレイン化再生ゴムをエポキシ樹脂やウレタン樹脂の硬化物に応用することで、従来に比べ硬化物の破断強度が改良される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、かつハロゲン化合物を含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】 ０．５μｍ以下の粒子が０．２％以下、ＢＥＴ比表面積が１．５ｍ^２/ｇ以下、平均粒子径が１．０μｍ〜５．０μｍである水酸化アルミニウムと樹脂材料とを含んでなる、ハロゲン元素を含有しない樹脂組成物であって、樹脂材料はハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂が好ましく、水酸化アルミニウムの含有量は樹脂分に対して５０〜１５０重量％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに対応した樹脂組成物、プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張り積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と，特殊高温処理されたタルクと、を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐ＵＶ性に優れ、しかも、耐熱衝撃性に優れた光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 下記一般式（１）：
【化１】


（式中、複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、Ｒ１は炭素数１〜２０のアルキル基を表すか、又は、炭素数１〜８の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ａ）と、
下記一般式（２）：
【化２】


（式中、複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、Ｒ２は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体を主成分とする光素子用封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、結晶化した場合も融点が低く、しかも耐熱性の高い液状エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】
【化１】


で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ポリマー、例えば、アクリル酸ホモポリマーおよびコポリマー、多塩基性酸並びに強酸を含み、ガラス繊維を含むがこれに限定されるものではない基体の結合剤として有用な組成物。当該組成物は、（Ａ）以下からなる群より選択されるポリマー組成物（１）約１０００ないし約５，０００の数平均分子量を有するポリカルボキシポリマー、およびポリオール、（２）約１０００ないし約５，０００の数平均分子量を有するヒドロキシ官能性、カルボキシ官能性ポリマー、または（３）約１０００ないし約５，０００の数平均分子量を有するアミン官能性、カルボキシ官能性ポリマー；（Ｂ）約５００未満の分子量を有する、多塩基性カルボン酸、またはそれらの無水物もしくは塩；（Ｃ）強酸；並びに（Ｄ）水；を含み、該組成物のｐＨは３．５以下である。 （もっと読む）

【課題】充分な透明性を有し、剛性や機械的物性に優れる環状ポリオレフィン樹脂組成物及び環状ポリオレフィン樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】モル％表示の酸化物基準で、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）６０〜７３％、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）１〜５％、酸化チタン（ＴｉＯ_２）１〜５％、酸化カルシウム（ＣａＯ）０〜２０％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）０〜１５％、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）０〜１５％、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）０〜５％、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）０〜５％、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）０〜２５％、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）０〜２５質量％、酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）０〜２５％を含有し、酸化カルシウム（ＣａＯ）と酸化亜鉛（ＺｎＯ）と酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）との合計量が５〜２０％で、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）と酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）と酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）との合計量が５〜２５％であるガラスフィラーを用いる。 （もっと読む）

【課題】 シール性に優れると共に、長期使用においても優れた耐薬品性（溶剤性）を示す熱可塑性エラストマー組成物、およびそれを用いた、特にソルベントクラックを生じる化学物質を含む液体封止用として優れる低硬度シール部材を提供すること。
【解決手段】 （ａ）オレフィン系樹脂および、（ｂ）デカリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度〔η〕が４．３〜６．８ｄｌ／ｇであるエチレン系共重合ゴムと鉱物油系軟化剤とを含む油展エチレン系共重合ゴムを含有する重合混合物を架橋剤の存在下に動的に架橋してなり、かつＪＩＳ Ｋ６０３１（Ａ）型に準拠して得られた硬度が、１０〜５０であることを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤やアンチモン系化合物を含有せず、難燃性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、分子中に下記式（１）に記載の骨格構造を有することを特徴とするエポキシ化合物：


（式中Ｒ^１は、エポキシ基を有する置換基、炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、複数個あるＲ^１はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良いが、少なくとも一つはエポキシ基を有する置換基である。）；及び（Ｂ）リン片状チタン酸を含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 優れた力学的特性及び電気的特性を有し、しかも低温下で適度な弾性を有しており、破断し難い硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いた電子材料用基板、及び電子材料用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂１００重量部と、熱硬化性樹脂の硬化剤１〜２００重量部と、有機化層状珪酸塩０．１〜６００重量部とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の２０℃における引張弾性率が０．５ＧＰａ以下とされており、かつ硬化後の−２０℃における引張弾性率が３ＧＰａ以下とされている、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性官能基を有する熱可塑性樹脂組成物の製造にあたり、耐熱性および耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）および反応性官能基を有する樹脂（Ｂ）を含む熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）または熱可塑性樹脂（Ａ）、該熱可塑性樹脂（Ａ）と異なる熱可塑性樹脂（Ｃ）および反応性官能基を有する化合物（Ｄ）を含む熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）の製造方法であって、スクリュー長さＬ、スクリュー直径Ｄ_０の比Ｌ／Ｄ_０が６０以上である二軸押出機を用い、原料樹脂を超臨界流体の存在下で溶融混練する。 （もっと読む）

【課題】引張強度、曲げ強度、衝撃強度および疲労強度に優れる成形体を得ることができる熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２個の原料投入口３，４又は５と樹脂出口６を有し、原料投入口３とその次に位置する原料投入口４の間および最下流の原料投入口５と樹脂出口との間に混練部７を有し、最上流の混練部８または９とその次に位置する原料投入口との間に設置された第１の真空ベント１０および最下流の混練部と樹脂出口との間に設置された第２の真空ベント１１を有する混練機を用いて、熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、最上流の投入口からポリプロピレン系樹脂と、不飽和カルボン酸及び／又はその誘導体と、有機過酸化物とを投入し、第１の真空ベントを減圧し、最下流の投入口から針状フィラーを投入し、第２の真空ベントを減圧して、熱可塑性樹脂組成物を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンやリンを含有する従来の難燃剤を使用することなく優れた難燃性を示し、さらに流動性や造粒加工時の作業性にも優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．５重量％及びテルペン樹脂（Ｂ）０．５〜１０重量％を合計１００重量部となるように含有し、更に有機金属塩化合物（Ｃ）０．０１〜２重量部、アミド化合物（Ｄ）０．２〜１．０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｅ）０．０５〜５重量部、有機酸（Ｆ）０〜０．６重量部および無機充填材（Ｇ）０〜５０重量部を配合してなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、およびこれを成形されてなる成形品。 （もっと読む）

【課題】広い範囲の諸性質を有する新しい熱可塑性硬化物（ＴＰＶ）、低コストのＴＰＶ、塗布できるＴＰＶを製造すること、常用のミキサー中で、高価な追加の装置を必要としないでＴＰＶの調製を可能にすること、ＴＰＶの調製において、高水準の量の橋架け剤（例えば金属有機物もしくは過酸化物）の使用を避けること、および安定なＴＰＶ組成物を得ること。
【解決手段】熱可塑性硬化物の製造が、二種の重合体を用いて行われた。一方の重合体を、カルボン酸無水物とグラフトもしくは共重合し、次いで、その酸無水物グラフト重合体を、その酸無水物と反応し、そして橋架けするアミノシランと反応させた。 （もっと読む）

【課題】卓越した射出成形性を有する架橋ゴム組成物から得られた耐傷性に優れた射出成形体の提供。
【解決手段】（Ａ）架橋性ゴム状重合体と（Ｂ）オレフィン系樹脂とからなる架橋されたゴム組成物からなる射出成形体において、該組成物のキャピラリーレオメータによる溶融試験での溶融温度２００℃、せん断速度１００ｓｅｃ^ー１のせん断溶融粘度η１とせん断速度１００００ｓｅｃ^ー１のせん断溶融粘度η２との比η１／η２が１〜８０、該組成物のＪＩＳ Ｋ７２１０に規定する２３０℃、２．１６ｋｇｆ荷重のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０〜１００ｇ／１０分、かつＪＩＳ Ｋ６２５１に規定する２３℃の引張破断強度ＴＢ（単位：ＭＰａ）とＡＳＴＭ Ｄ２２４０に規定する２３℃でのＡタイプ硬度ＨＳ（単位：無次元）との比ＴＢ／ＨＳが０．０５〜０．５ＭＰａであることを特徴とする射出成形体。 （もっと読む）

難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式（Ｉ）に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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ポリ（アリーレンエーテル）と１種以上のポリアミド樹脂との相溶化ブレンド、導電性材料及びクレイ充填材を含んでなる導電性熱可塑性樹脂組成物が開示される。かかる組成物は、各種の他の成分（例えば、耐衝撃性改良剤）を含み得る。これらの組成物から成形されて塗装された物品（例えば、自動車部品）も、かかる物品の製造方法と共に記載される。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイス及び光学部品を劣化から保護するために、これらのデバイス又は部品をエポキシ樹脂で封止して用いる必要がある。従来提案の封止剤では、封止剤の熱膨張率、光透過率、高温度における着色、健康に有害な物質の使用、製造の煩雑さ、高価格などのいずれかの観点で課題を有していた。
【解決手段】二酸化チタン及び酸化鉛を含有しない、５００μｍ未満の粒径からなり、１．４８から１．６０のガラス屈折率、０．００１未満の屈折率のばらつきをもつガラス充填剤、及び硬化段階のエポキシ樹脂組成物を含む封止剤を提供する。封止剤の熱膨張率が、５０ｐｐｍ／℃未満であり、±３０％未満のばらつきを有する。封止剤の光透過率は、１ｍｍの厚さで、４００から９００ｎｍの波長で測定して、少なくとも２０％である。また、簡便かつ廉価な、この封止剤の製造方法が提供される。 （もっと読む）