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【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20,000の有機ケイ素化合物、(B)白色顔料、(C)(B)成分以外の無機充填剤、及び(D)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が1,6−ヘキサンジアミンと2−メチル−1,5−ペンタンジアミンの混合物からなり、1,6−ヘキサンジアミンと2−メチル−1,5−ペンタンジアミンのモル比が99:1〜50:50であるポリアミド樹脂に、充填材を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、
(B)疎水化度が35%以上である粉砕金属珪素粉末: 1〜1,000質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の硬化剤
を含有することを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明によれば、架橋阻害が少なく、硬化物(ゴム弾性層)が安定なゴム硬度を有し、高熱伝導性、耐熱性、低圧縮永久歪、低硬度等の特性を有する高熱伝導性熱定着ロール又は高熱伝導性熱定着ベルト用シリコーンゴム組成物が得られ、斯かるシリコーンゴム組成物の硬化物を用いて形成された弾性層を有する高熱伝導性の熱定着ロール及び熱定着ベルトは、長期間安定した定着性が得られる定着部材となり得る。 (もっと読む)


【課題】
LEDの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いLED用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分10〜40重量%(a−1−1)および炭素原子数6〜20の脂肪族ジカルボン酸成分0〜40重量%(a−1−2)からなるジカルボン酸成分(a−1)、炭素原子数6〜20のジアミン成分10〜50重量%(a−2)並びに炭素原子数が6〜12のアミノ酸またはラクタム成分0〜80重量%(a−3)を共重合して得られるポリアミド樹脂(A)100重量部に対し、水酸化マグネシウム(B)0.5〜20重量部、酸化チタン(C)10〜100重量部、耐候剤(D)0.1〜2重量部および強化材(E)5〜40重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等の原因化合物を含まず、好適な熱伝導性を有し、発熱性部材等に好適に密着可能な硬さを有しつつ、発熱性部材等の熱膨張による歪みに追従可能な伸び性を有する熱伝導性エラストマー組成物及び成形体の提供。
【解決手段】 成形体の材料となる熱伝導性エラストマー組成物は、ブロック共重合体の水素添加物であり、重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度(40℃)が50〜500cStのゴム用軟化剤50〜200質量部と、オレフィン系樹脂50〜300質量部と、を混合してなる混合物100体積部に対し、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを熱伝導性充填材として40〜400体積部配合してなり、JIS K6251に準拠の伸び率が100%以上である。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度(40℃)が50〜500cStのゴム用軟化剤100〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜100質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを40〜400体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性、金属との接合性、成形流動性、電気絶縁性に優れることから、特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びそれからなる複合体を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくとも、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体(b1)、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体(b2)、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体(b3)、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体(b4)及び無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体(b5)からなる群より選択される少なくとも1種以上のエチレン系共重合体(B)5〜50重量部、エポキシ樹脂(C)1〜15重量部、並びに、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤からなる群より選択される少なくとも1種以上の表面処理が施され、かつ、酸化マグネシウム含有率が97〜99.99重量%である高純度酸化マグネシウム粉末(d1)、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末(d2)、及び、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末(d3)からなる群より選択される少なくとも1種以上の熱伝導性フィラー(D)100〜400重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】吸光蓄熱性のパネル本体を有するパネルにおいて、パネル本体の吸光に伴う蓄熱の問題を軽減したパネルを提供する。
【解決手段】前面及び後面を有するパネル本体と、該パネル本体の後面の周縁部に設けられた枠部材とを備え、該枠部材を介してパネル支持体に支持される、合成樹脂製のパネル1Dにおいて、該パネル本体2は、透光性と、光を吸収して熱に変え、内部に蓄熱する吸光蓄熱性とを有し、該枠部材の熱伝導係数が0.5W/m・K以上であることを特徴とするパネル1D。パネル1Dの枠部材3Bに熱伝導性に優れた材料を用い、吸光蓄熱性のパネル本体2が蓄熱した熱をこの熱伝導性の枠部材3Bを経て放熱させるようにすることにより、パネル本体2の蓄熱量を下げて輻射熱による温度上昇を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)1〜50重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂(C)1〜50重量部、水酸化マグネシウム(D)30〜250重量部及び繊維状充填材(E)15〜250重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、(B)芳香族環を有するポリアミド樹脂0.05〜5.0重量部、(C)BET比表面積が20m2/g以下で、且つ平均粒子径が2μm以下である水酸化マグネシウム0.001〜5重量部を配合してなることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】白色無機粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されており、且つ、有害な元素を含有しない有機無機複合粒子粉末からなる有機無機複合顔料及び該有機無機複合顔料を用いた塗料及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】白色無機粒子粉末の粒子表面が糊剤によって被覆されていると共に該被覆に有機顔料が付着している平均粒子径0.01〜10.0μmの複合粒子粉末からなり、前記有機顔料の付着量が前記白色無機粒子粉末100重量部に対して1〜500重量部である有機無機複合粒子粉末は、白色無機粒子粉末と糊剤とを混合攪拌して白色無機粒子粉末の粒子表面に糊剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して上記糊剤被覆の表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の作製に用いる樹脂組成物ワニスに直接添加しても、モリブデン酸亜鉛化合物が短時間で沈降したり凝集したりすることを抑制することができるモリブデン酸亜鉛微粒子含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】表面処理されたZn2MoO4(OH)2粒子を有機溶媒に分散してなるモリブデン酸亜鉛粒子含有スラリー組成物であり、Zn2MoO4(OH)2粒子の平均粒径は2μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と、平均粒径が5μm以下であり、前記熱硬化性樹脂(A)と反応可能な官能基を有する表面処理剤Xで予め表面処理された球状の表面処理シリカ(B)と、前記表面処理シリカ(B)よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Xで表面処理がされていない球状の未処理シリカ(C)とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的強度、寸法安定性、表面平滑性、加工性、透明性、耐久性を有するとともに、発泡等の問題を生じない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムに対して0.01〜1.0重量%の燐を含有し、電子顕微鏡観察で観測されるアスペクト比が2〜50の針状炭酸カルシウム粒子からなる充填剤が含有されていることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れ、熱伝導性が良好であり、柔軟性があって対象物との密着性が良く、電気絶縁性があり、耐湿性が良好で劣化しにくく、成形性が良好である熱伝導性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 ブロック共重合体(Z)の水素添加物であり、重量平均分子量15万〜40万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度が40℃において50〜500cStのゴム用軟化剤250〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜60質量部と、上記水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)と上記ゴム用軟化剤と上記オレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウム、および/または、表面被覆酸化マグネシウムを60〜230体積部と、を混合し、ショアA硬度を40未満とする。 (もっと読む)


【課題】 低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れ、成形加工性に優れるのみならず、摺動付与剤を配合することなく摺動性に優れるポリアミド樹脂系成形材料を提供する。
【解決手段】 (a)デカンテレフタルアミド単位50〜98モル%及び(b)ウンデカンアミド単位又は/及びドデカンアミド単位50〜2モル%からなる共重合ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、無機充填材(B)を30〜150質量部含有し、摺動剤を含有しない樹脂組成物であり、該樹脂組成物を下記(イ)の条件で射出成形して得た試験片が以下の(ロ)を満足することを特徴とする摺動部材用ポリアミド樹脂組成物。(イ)金型温度120℃、厚さ2mm平板、(ロ)動摩擦係数0.40以下 (もっと読む)


【課題】ナノダイヤモンド粒子ないしグラフェン積層ナノカーボン粒子等のナノカーボン粒子を分散媒体中に均質にかつ多量に分散させたナノカーボン・ナノコンポジット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ナノカーボン粒子はその表面に厚み0.001〜1nm表面改質層を有し、表面改質層の量はナノカーボン粒子に対して0.01〜5体積%であり、ナノダイヤモンド粒子ないしグラフェン積層ナノカーボン粒子を、第1の工程で表面を修飾処理し、第2の工程で表面に表面改質層を形成し、第3の工程で表面改質層を固定化処理し、第4の工程で表面改質層固定化ナノカーボン粒子の分散体1を製造し、第5の工程で、分散体1中に、さらに表面改質層固定化ナノカーボン粒子と、分散媒体と、分散溶剤とを添加して分散体2を製造し、第6の工程で分散体2を成形して所定形状のナノコンポジットを製造する。 (もっと読む)


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