【課題】白色無機粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されており、且つ、有害な元素を含有しない有機無機複合粒子粉末からなる有機無機複合顔料及び該有機無機複合顔料を用いた塗料及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】白色無機粒子粉末の粒子表面が糊剤によって被覆されていると共に該被覆に有機顔料が付着している平均粒子径０．０１〜１０．０μｍの複合粒子粉末からなり、前記有機顔料の付着量が前記白色無機粒子粉末１００重量部に対して１〜５００重量部である有機無機複合粒子粉末は、白色無機粒子粉末と糊剤とを混合攪拌して白色無機粒子粉末の粒子表面に糊剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して上記糊剤被覆の表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度、寸法安定性、表面平滑性、加工性、透明性、耐久性を有するとともに、発泡等の問題を生じない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムに対して０．０１〜１．０重量％の燐を含有し、電子顕微鏡観察で観測されるアスペクト比が２〜５０の針状炭酸カルシウム粒子からなる充填剤が含有されていることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の絶縁性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、表面処理されたシリカと、チタネート系カップリング剤により表面処理されたマイカとを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記シリカと上記マイカとの合計の含有量が４１〜８５重量％であり、かつ上記マイカの含有量が１．０〜５．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】吸水による引張強度低下を改善したポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）０．５〜２０質量部とを含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）が、膨潤性層状珪酸塩（Ｃ）１００質量部を、次式（ｉ）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）０．１〜５質量部と、次式（ii）で表されるチタネートカップリング剤（Ｅ）０．１〜５質量部とで表面処理してなるものであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ｉ）
（Ｒ^３Ｏ）Ｔｉ（ＯＲ^４）（ＯＲ^５）（ＯＲ^６） （ii） （もっと読む）

【課題】酸化チタン微粒子が溶媒中に分散した散乱の低い酸化チタンゾル及びそれを用いた光学材料を提供する。
【解決手段】少なくとも平均一次粒子径が３ｎｍ以上５０ｎｍ以下の酸化チタン微粒子、下記一般式（１）で表される化合物からなるチタネート系表面処理剤、ポリエーテル系分散剤およびアルコール系溶媒を含有する酸化チタンゾル。前記酸化チタンゾルと、樹脂を含有する光学材料。


（式中、Ｒ^１はメチル基、エチル基またはイソプロピル基を表す。Ｘは−Ｏ−ＳＯ_２−Ｒ^２、−Ｏ−Ｐ（ＯＨ）Ｏ−Ｏ−ＰＨＯ−Ｏ−Ｒ^２を表す。Ｒ^２は炭素数１から１６のアルキル基またはアリール基を表す。ｍは１以上３以下、ｎは１以上３以下の数値を表す。但し、ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

Ａ）ポリアミド１０〜９９．９９９質量％、Ｂ）鉄ペンタカルボニルを熱分解することによって得られる、最大１０μｍ（ｄ₅₀値）の粒度を有する鉄粉末０．００１〜２０質量％、Ｃ）他の添加剤０〜７０質量％を含有する熱可塑性成形材料であって、この場合、成分Ａ）〜Ｃ）の質量％の総和は、１００％となる、上記の熱可塑性成形材料。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン成形体の強度を担保しながら、該ポリオレフィン成形体焼却時の二酸化炭素発生量の低減効果を高める。
【解決手段】ポリオレフィン成形体に加熱により二酸化炭素を発生しない無機化合物の粉末を含有させる。無機化合物の粉末は、該無機化合物の粉末を被覆する第１の表面修飾剤と、前記第１の表面修飾剤を被覆する第２の表面修飾剤と、によって被覆されてポリオレフィン成形体に含有させる。第２の表面修飾剤は、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、無水マレイン酸とポリオレフィンとの共重合体、及び無水マレイン酸変性オレフィン系エラストマからなる群より選ばれた少なくとも１種であり、第１の表面修飾剤は無機化合物の粉末と第２の表面修飾剤とに対して親和性を有するカップリング剤である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐ガソリン透過性、耐サワーガソリン性および耐圧縮永久ひずみ性に優れたゴム架橋物を与えるニトリル共重合体ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位４３〜６０重量％を有するニトリル共重合体ゴム（Ａ）と、主面の平均面積が１μｍ^２以上であるガラスフレーク（Ｂ）と、を含有し、前記ガラスフレーク（Ｂ）の含有割合が、前記ニトリル共重合体ゴム（Ａ）１００重量部に対して、１〜３０重量部であるニトリル共重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化第二銅を主成分とし、優れた赤外線反射性を有すると共に耐酸性に優れる赤外線反射性黒色顔料を提供する。
【解決手段】酸化第二銅粒子の表面を表面処理剤で被覆し得られる平均粒子径が０．０２〜５．０μｍからなる黒色顔料であって、被覆層は耐酸性を有し、被覆量が酸化第二銅に対して０．１〜１０重量％であって、耐酸性に優れ、ＪＩＳ Ｒ３１０６に従い測定した日射反射率が１８％以上である。酸化第二銅粒子の表面を表面処理剤で被覆した後、所定の温度で加熱処理することで耐酸性に優れる黒色顔料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリマー鎖で化学修飾されたチタン酸塩化合物を提供すること。
【解決手段】チタン酸塩（１）の表面に化学結合を介して導入されたラジカル重合開始基を起点として、ラジカル重合性不飽和結合を有するモノマーを重合させることで得られる、ポリマー鎖で化学修飾されたチタン酸塩化合物（Ａ）；
ラジカル重合開始基が、リビングラジカル重合開始基又は原子移動ラジカル重合開始基であるチタン酸塩化合物（Ａ）。 （もっと読む）

【課題】高い周波数領域での電磁波吸収特性に優れる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構造式：ＭＦｅ_(12-x)Ａｌ_xＯ₁₉（ＭはＳｒ、Ｂａ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃａ、Ｚｎ、およびＰｂからなる群から選ばれる１種または２種以上であり、ｘは、０．１〜０．９である。）で表される六方晶フェライトと、樹脂と、を含み、樹脂組成物全量１００質量部に対して５０〜９８質量部の前記六方晶フェライトを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、樹脂やゴムなどのポリマーに容易に分散することができる水酸化マグネシウム難燃剤を得る。
【解決手段】（Ａ）ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ未満であり、平均一次粒子径が０．５μｍ以上である水酸化マグネシウムと、（Ｂ）親油性の表面処理剤で表面処理した水酸化マグネシウムであって、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上で、かつ水酸化マグネシウム（Ａ）のＢＥＴ比表面積の２．５倍以上であり、平均一次粒子径が０．４μｍ以下である水酸化マグネシウムとを、重量比（水酸化マグネシウム（Ａ）／水酸化マグネシウム（Ｂ））で、１０／９０〜７０／３０となるように混合したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】容易に製造でき、微粒子の添加によって屈折率が増加した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、その複合材料が硬化して形成された樹脂−微粒子複合体からなり、適度な柔軟性を有し、発光素子の封止部材や充填部材などとして好適な光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】高屈折率無機微粒子の表面を、微粒子同士の凝集を防止する第１の表面処理剤と、末端にシリコーン樹脂材料と重合できる反応部位を有する第２の表面処理剤とで処理する。次に、Ｃ＝Ｃ結合を有するシロキサン系化合物（１）及びＳiＨ基を有するシロキサン系化合物（２）を含有するシリコーン樹脂材料と、上記微粒子と、ヒドロシリル化触媒とを混合し、硬化性樹脂材料−微粒子複合材料を調製する。この際、シロキサン系化合物（１）と（２）は、別々に前記微粒子と混合して貯蔵しておき、硬化処理に際して両者を混合して重合させる。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃化をさらに向上させ、且つ、薄肉樹脂成形体とした場合でも優れた難燃性を示す、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、有機酸アルカリ金属塩及び有機酸アルカリ土類金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の有機酸金属塩（Ｂ）０．００１〜１重量部、炭酸金属塩（Ｃ）０．１〜１０重量部、反応性官能基含有カップリング剤（Ｄ）０．０００１〜１重量部、及びフルオロポリマー（Ｅ）０．０５〜０．５重量部を含有し、炭酸金属塩（Ｃ）のＢＥＴ比表面積Ｓ（ｍ^２／ｇ）と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対する炭酸金属塩（Ｃ）の含有重量部Ｗとの積（ＳＷ値）が１〜６０である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、及びこれを成形してなる樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が９０ｎｍ以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び／又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂９８〜４０重量％、直径が９０ｎｍ以下である繊維２〜６０重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充てん性、密着性、形状維持性に優れる封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）架橋性官能基を含み、重量平均分子量が１０万以上でかつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量樹脂と、（Ａ２）エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分と、を含む（Ａ）樹脂成分、（Ｂ）フィラー、および（Ｃ）着色剤、を含有し、８０℃におけるずり粘度が１４０００〜２５０００Ｐａ・ｓである樹脂層を有する封止フィルム及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ゴムに配合した場合に、加工性（ハンドリング）が良好で、かつゴムの補強性を低下させることなく、耐スリップ性等、炭酸カルシウムに起因するメリットを最大限に発現さもることができる加硫活性成分処理炭酸カルシウムを得る。
【解決手段】脂肪酸類または樹脂酸類とケイ酸類を表面処理した、平均一次粒子径が０．０１〜０．５μｍである改質炭酸カルシウムに、常温で液体の加硫活性成分を、その含有量が９．１〜３５重量％となるように混合したことを特徴としている。 （もっと読む）