【課題】機械的物性を損なうことなく、熱伝導性に優れたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供すること。
【解決手段】パラ型全芳香族ポリアミド繊維中に、分散粒子平均相当径が特定範囲となるように銀微粒子を繊維中に特定量配合する。具体的には、分散粒子平均相当径が１０〜３００ｎｍの銀微粒子を、繊維全体に対して５〜４０重量％含有するパラ型全芳香族ポリアミド繊維とする。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、成形性が良好で、かつ圧縮永久歪に優れた硬化物を得る架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、式（Ｉ）又は（ＩＩ）




（ｎは０〜１０の整数、Ｒ¹〜Ｒ³はＨ又はアルキル基。）で示されるノルボルネン化合物よりなる、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）ケイ素原子結合Ｈを一分子あたり２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）表面処理剤で表面処理した比表面積が３０〜３８０ｍ²／ｇのヒュームドシリカ、（Ｄ）硬化反応触媒、を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、成形性が良好で、かつゴム強度に優れた硬化物を与える架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、式（Ｉ）又は（ＩＩ）




（ｎは０〜１０の整数、Ｒ¹〜Ｒ³はＨ又はアルキル基。）で示されるノルボルネン化合物よりなる、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）ケイ素原子結合Ｈを一分子あたり２個以上有するオルガノポリシロキサン部、（Ｃ）アルケニル基を含有する処理剤で表面を処理された補強性フィラー、（Ｄ）硬化反応触媒、を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用時のめっき剥がれに強く（めっきの密着性が高い）かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、粒子表面に金属アルコキシ基を有する有機ポリマー粒子（Ａ１）と、粒子表面に金属アルコキシ基を有する金属微粒子（Ｂ１）との混合物を加水分解・縮合させることを特徴とする複合粒子の製造方法である。更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】吸水による引張強度低下を改善したポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）０．５〜２０質量部とを含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）が、膨潤性層状珪酸塩（Ｃ）１００質量部を、次式（ｉ）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）０．１〜５質量部と、次式（ii）で表されるチタネートカップリング剤（Ｅ）０．１〜５質量部とで表面処理してなるものであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ｉ）
（Ｒ^３Ｏ）Ｔｉ（ＯＲ^４）（ＯＲ^５）（ＯＲ^６） （ii） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖され、２５℃での粘度が２５〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン
１００質量部、
（Ｂ）一分子中に３個以上の加水分解性基を含有するオルガノシラン及び／又はその部分加水分解物 ０．５〜３０質量部、
（Ｃ）表面処理された酸化マグネシウム １〜５００質量部、
（Ｄ）硬化触媒 ０．０１〜２０質量部、
（Ｅ）シランカップリング剤 ０．１〜２０質量部
を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、経時変化が少なく、かつ耐油性に優れた硬化物（シリコーンゴム）を提供でき、自動車用ＦＩＰＧ材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、厳しい熱環境変化でもフィルム透明性の劣化が抑制された透明耐久性に優れたセルロースエステルフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、セルロースエステル（Ａ）を含むドープを調製する工程、セルロースエステル（Ａ）とは種類の異なるセルロースエステル（Ｂ）を含む添加液を該ドープに添加する工程を含むセルロースエステルフィルムの製造方法であって、該セルロースエステル（Ａ）、（Ｂ）はアシル基の種類、置換度に特定の関係を有し、該セルロースエステル（Ｂ）の質量割合がセルロースエステル全体の０．０３％以上５．０％以下であり、かつ該セルロースエステル（Ｂ）を含む添加液が平均一次粒径１０ｎｍ以下の微粒子を含有し、更にウェブを少なくとも幅手方向に１．４倍以上延伸することを特徴とするセルロースエステルフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性エラストマー組成物の耐熱変形性を高めながらも柔軟性を損なわない方法を適用することにより、ハロゲン系材料と同等の柔軟性とを持つノンハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸又はその誘導体並びにシラン化合物が共重合されたポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）シラン化合物が共重合された非晶性ポリオレフィン系樹脂、（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｄ）金属水酸化物を含有し、（Ａ）及び（Ｂ）がシラン架橋されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気、電子部品等の放熱用部材に有用な熱伝導性エラストマー組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】スチレン系エラストマーを主体とするエラストマー組成物に、有機系カップリング剤で表面被覆された水酸化アルミニウムからなる熱伝導性充填材および／または不活性化させた酸化マグネシウムであるマグネシアクリンカーを無機物および／または有機物で表面被覆した酸化マグネシウムからなる熱伝導性充填材を配合し、エラストマーの熱伝導性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明ではガラス長繊維強化ポリアミド樹脂ペレットに関するものであり、ペレット内から強化連続ガラス繊維の抜け落ちが少なく、かつ、強度、弾性率および衝撃強度等の機械的強度、および熱変形温度等の耐熱性も優れた材料の提供を課題としたものである。
【解決手段】 強化ガラス繊維がペレットの長さ方向に連続し、かつ実質的に平行に配列し、強化ガラス繊維の含有率が４５〜６０質量％であるガラス長繊維強化ポリアミド樹脂ペレットであって、ポリアミド樹脂が結晶性ポリアミド樹脂で、相対粘度（９６質量％濃硫酸を溶媒とし、２５℃、１ｇ／ｄｌで測定）が１．６以上２．１以下であり、ポリアミド樹脂ペレットの空隙率が１．５％以下であり、該ペレットをＪＩＳ Ｋ７１１３に従って厚さ４ｍｍの１号形試験片を射出成形し、速度 ２ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行ったときの引張破壊伸びが１．８％以上であることを特徴とするガラス長繊維強化ポリアミド樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】靭性、耐熱性に優れ、成形時の発生ガスが少ないＰＰＳ樹脂組成物およびそれを用いた成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン系ブロック共重合体１〜１００重量部を配合してなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び近赤外線遮蔽機能を有する様々な形状の近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂成形体を、物理成膜法などを用いることなく簡便な方法で作製でき、成形時に黄変等の変化が起こらず、且つ近赤外線遮蔽機能を有する微粒子が均一に分散し、優れた近赤外線遮蔽機能を有するポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂成形体を製造するために用いられる近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂組成物であって、ポリエステル樹脂と、平均粒径３０ｎｍ以下の窒化チタン微粒子と、熱分解温度が２３０℃以上であって、ポリエステル主鎖に塩基性官能基をもつ分散剤と、を含むことを特徴とする近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、加工性に優れるポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（ａ）１００重量部に対して、エチレンビステトラブロモフタルイミド（ｂ）１〜８重量部、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ以下である三酸化アンチモン（ｃ）１〜５重量部を含有するポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な生産性を確保しつつ、優れた搬送性及び耐久性を有する搬送用円筒型回転体用部品を提供する。
【解決手段】対向する回転体と面圧１０〜１０００ｋＰａで圧接しながら、線速０．５〜１０ｍ／ｓｅｃで回動する搬送用円筒型回転体を具備し、最大厚みが０．０５〜５ｍｍのシート状物を、前記回動によって搬送する搬送装置を構成する前記搬送用円筒型回転体の一部又は全部である搬送用円筒型回転体用部品であって、
前記搬送用円筒型回転体用部品は、コモノマーユニットの導入量が、オキシメチレン１モル当たり０．２５〜１．３５モル％であるポリオキシメチレン（Ａ）、アミン系物質（Ｂ）、 充填剤（Ｃ）を含み、かつメルトフローレートが１．８〜３０ｇ／１０分であるオキシメチレン樹脂組成物により構成されている搬送用円筒型回転体用部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は従来のポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた剛性、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性、低吸水性および難燃性などを維持し、連続成形時のモールドデポジットが少なく、冷熱サイクル性に優れ、かつ低そり性、耐熱性さらに機械強度に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその成形体を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）エポキシ基、酸無水物基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含有するオレフィン系重合体０．５〜４０重量部、（Ｃ）酸化防止剤０．００１〜１０重量部、（Ｄ）炭酸亜鉛および／または酸化亜鉛０．０５〜１０重量部からなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有する耐薬品性、耐熱性や機械的強度を大きく損なうことなく靭性に優れ、且つ成形時のガス発生量が少なく、モールドデポジット発生を著しく抑制したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜９０重量％、（ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するオレフィン系樹脂１〜１０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するアルコキシシラン化合物を０．１〜１０重量部配合してなる（Ａ）樹脂組成物であって、（ａ）が連続相（海相）を形成し、（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散した分散相（島相）を形成した海−島構造を有し、再び射出成形を行った成形片においても、前記（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散している樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発明は、無機充填剤を有したポリアリーレンスルフィドの耐熱性、耐薬品性、難燃性等の優れた性質を維持したまま、表面平滑性の高い成型体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド ９２〜９９．９重量％と（Ｂ）直鎖のジオールとテレフタル酸からなるポリアルキレンテレフタレート０．１〜８重量％のブレンドポリマーからなる成形体であって、ブレンドポリマーに対して（Ｃ）無機充填剤が１０〜４００重量％含有することを特徴とする成形体により解決される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器等に使用される樹脂モールド型コンデンサの外装体を成型する際に用いられるノルボルネン系樹脂スラリーに関し、優れた性能、品質のノルボルネン系樹脂スラリーを提供することを目的とする。
【解決手段】表面処理された無機充填剤とノルボルネン系モノマーとを混合してなり、無機充填剤の濃度が５０ｗｔ％以上、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下である構成としたことにより、このように構成されたスラリーを長時間放置しても無機充填剤の沈降が発生することはないため、管理や取り扱いを極めて容易にすることができる。 （もっと読む）