【課題】遮熱性に優れた屋外で使用する樹脂筐体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７０〜９７重量部、および（Ｂ）有機物で表面処理された、平均粒子径が０．５〜５．０μｍの酸化チタン（Ｂ成分）３〜３０重量部よりなることを特徴とする樹脂組成物を成形して得られる近赤外領域の日射反射率が８０％以上である屋外設置用樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れたＬＥＤ照明用部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＬＥＤ照明用部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）をＪＩＳ Ｂ７７５３に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、２０００時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が３０以下で、ＹＩ値の変化量が１０以下である。
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【課題】難燃性、透明性、表面硬度、拡散性のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び一般式（２）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、難燃剤を０．０１〜３０質量部及び光拡散剤を０．０１〜５質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、３００℃、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３〜８であり、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性と色調に優れ、かつ耐衝撃性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）、包接能を有する化合物（Ｃ）、コア／シェル型エラストマー（Ｅ）およびフルオロポリマー（Ｆ）を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、色相及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れた携帯電話用筐体を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる携帯電話用筐体。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）をＪＩＳ Ｂ７７５３に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、１０００時間照射処理した際、照射処理前後のΔＥ^＊が１０以下である。
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【課題】 耐トラッキング性などの電気特性に優れるのみならず、特に靭性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、金型離型性、および成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−ビニルアルコール系共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、アミノ基，エポキシ基，カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種以上の官能基を両末端に有する変性ポリシロキサン化合物（Ｃ１）及び／又は分子内にイソシアネート基を２個以上有するポリイソシアネート化合物（Ｃ２）のいずれか１種である相溶化剤（Ｃ）１〜２５重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部、並びに、繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有し、かつ反射率が高く透過率が低い硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）白色顔料を必須成分とし、４６０ｎｍ及び４８０ｎｍでの分光反射率が９０％以上で、硬化物の厚みが０．２ｍｍ以下のときの分光透過率が０．４％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置１を構成する基板２０の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子５０をマウントし、その後、透光性樹脂７０でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂８０でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂７０の一部が外部に露出するように、透光性樹脂７０及び非透光性樹脂８０を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐トラッキング性などの電気特性に特に優れると同時に、熱伝導性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、電気絶縁性を有する熱伝導性フィラー（Ｃ）３０〜２５０重量部、並びに、繊維状充填材（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いＬＥＤ用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分１０〜４０重量％（ａ−１−１）および炭素原子数６〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分０〜４０重量％（ａ−１−２）からなるジカルボン酸成分（ａ−１）、炭素原子数６〜２０のジアミン成分１０〜５０重量％（ａ−２）並びに炭素原子数が６〜１２のアミノ酸またはラクタム成分０〜８０重量％（ａ−３）を共重合して得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）０．５〜２０重量部、酸化チタン（Ｃ）１０〜１００重量部、耐候剤（Ｄ）０．１〜２重量部および強化材（Ｅ）５〜４０重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、剛性と強度に優れたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）、包接能を有する化合物（Ｃ）及びガラス繊維（Ｅ）を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、剥離性及び靭性に優れるセラミックシートを製造可能な塩基性セラミックス含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】本開示の一態様は、含窒素複素芳香族第４級アンモニウムカチオン基を含むカチオン化合物、高分子分散剤、非水系溶媒、塩基性セラミックス材料及びポリビニルアセタール樹脂を含有するスラリー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剛性、寸法精度、難燃性、ガスバリア性に優れ、金属の溶出が少なく、水又は水溶液と接触使用時に、水蒸気透過性による液体の減少や濃度変化が少なく、更に液体の導電率上昇が少なく、析出物の生成を防止でき、製品の性能をより一層発揮し得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）鱗片状充填材及び（Ｃ）繊維状充填材を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）鱗片状充填材と（Ｃ）繊維状充填材の含有量の合計が２０〜１２０質量部であり、
８０℃の純水に浸漬させた時に溶出する金属イオン量が、３０ｐｐｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ難燃性と透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜２８，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、難燃剤を０．０１〜１質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ＡＳＴＭ Ｄ２７９４に従って測定した２５℃におけるデュポン衝撃強度が１０Ｊ以上であり、３００℃、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３〜８であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ極めて高い表面硬度と高い難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３００℃、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３〜８であるポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、
難燃剤（Ｂ）を２〜３０質量部、滴下防止剤（Ｃ）を０．０１〜１質量部含有し、鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び一般式（２）で表される特定の構造単位を有する粘度平均分子量１６，０００〜２８，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有し、ＡＳＴＭ Ｄ２７９４に従って測定した２５℃におけるデュポン衝撃強度が１０Ｊ以上、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＦ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】金属密着性及び硬化物の耐熱性に優れるフェノール系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂とジスルフィド化合物とを含有し、前記ジスルフィド化合物は、下記一般式（１）で表される化合物及び／又は下記一般式（２）で表される化合物を含有するフェノール系樹脂組成物。Ｒ１−Ｓ−Ｓ−Ｒ２（１）式（１）中、Ｒ１，Ｒ２は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、若しくは、アミド基を有する炭素数１〜１６の脂肪族基又は芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。


式（２）中、ｎは１〜６の整数を表す。Ｒ^３〜Ｒ^８は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、又は、これらの置換基を有する炭素数１〜１６の脂肪族基若しくは芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）