【課題】難燃性に優れ、白濁の問題がなく、ヘイズおよび色調に優れるポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）に、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）および包接能を有する化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】石油由来資源の使用量の削減が可能であり、且つ高い耐熱性を有すると共に外観光沢が良好である成形品が得られるポリエステル樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリエステル樹脂成形材料は、ポリエチレンテレフタレートと、ポリブチレンテレフタレートと、全量に対して５〜３０質量％の無機フィラーとを含有する。前記ポリエチレンテレフタレートが植物由来原料を含む原料から合成されたポリエチレンテレフタレートを含む。 （もっと読む）

【課題】 未加硫ゴム表面の滑性に優れ、脱落による粉塵発生の問題が大幅に低減され、経済的に有利な未加硫ゴム用防着剤と、その未加硫ゴム用防着剤を使用した防着処理された未加硫ゴムの製造方法とを提供することにある。
【解決手段】 未加硫ゴム用防着剤は、モンモリロナイトを必須成分とする微粉末と、高級アルコールに２種以上のアルキレンオキサイドを付加反応して得られるポリアルキレンオキサイド付加物を必須成分とする界面活性剤とを含有し、前記微粉末を１００重量部としたときに、前記界面活性剤が１〜６０重量部であり、モンモリロナイトの含有率が２０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるポリエステル重合体、及び該ポリエステル重合体を含む樹脂組成物、成形体、及びフィルムをを提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造を含むジカルボン酸化合物由来の繰り返し単位と、環構造を含むジオール化合物由来の繰り返し単位と、を含み、前記式（Ｃ）で表される部分構造が主鎖の一部を構成するポリエステル重合体、並びに該ポリエステル重合体と難燃剤及び光安定剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の添加剤とを含む樹脂組成物。
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【課題】耐熱性が良好で、さらに難燃性を高次元で両立させた電線成形体の提供。
【解決手段】成分（ａ）ポリエチレン系樹脂、成分（ｂ）ポリプロピレン系樹脂、成分（ｃ）芳香族ビニル系化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体及び／またはその水素添加物、成分（ｄ）酸変性樹脂、成分（ｅ）非芳香族系ゴム用軟化剤、成分（ｆ）有機過酸化物、成分（ｇ）シランカップリング剤、成分（ｈ）金属水和物を溶融混練して成分（Ａ）シラン架橋性難燃ポリオレフィンを製造する工程Ｉ、
成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）から選ばれる重合体と、成分（ｉ）シラノール縮合触媒を溶融混練して成分（Ｂ）シラノール触媒樹脂組成物を製造する工程II、
及び、上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを混合、導体上に溶融成形し、水の存在下で架橋する工程III、を有する電線成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式（Ｉ）において、Ｒは置換又は非置換の炭素数１以上７以下の炭化水素基を示す。
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【課題】離型性に優れ、成形時に発生するガス量が少なく、成形体の外観性状に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部に対し、（Ａ）炭素数が１２以上の脂肪族モノカルボン酸の金属塩又はエステル、及び（Ｂ）炭素数が１２以上の脂肪族ジカルボン酸の金属塩又はエステルを合計で０．１〜５質量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体による。 （もっと読む）

【課題】製造時において、低分子可塑剤等に起因する揮散を防ぎ、また射出成形性に優れ、しかも製品における面衝撃性に優れるセルロースアセテート含有樹脂組成体を提供する。
【解決手段】セルロースアセテートエーテル化合物と、ホスファイト化合物、ヒンダードフェノール化合物、ヒンダードアミン化合物、及びイオウ化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物からなる安定化剤とを含有する樹脂組成物であって、前記セルロースアセテートエーテル化合物は、セルロースアセテートにその水酸基由来のエーテル基を介して１価の高分子化合物残基が結合した特定原子群が導入された化合物であり、残水酸基置換度が０．３〜１．０であるセルロースアセテートにその水酸基に由来するエーテル基を介して前記特定原子群が置換度０．０１以上で導入されたセルロースアセテート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐衝撃性等の機械的物性、寸法安定性に優れ、カーボンブラック等の導電剤の脱離の少ない、導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】ＰＰＥ、ＰＳ及び導電剤を溶融混練した後、押出し成形してＰＰＥ系樹脂組成物を製造するにあたり、特定の銅元素含有量のＰＰＥを用い、特定の見かけ密度のＰＳ粒子を用い、Ｌ／Ｄが１０〜８０、混練ゾーンを少なくとも２箇所以上有し、混練ゾーンの合計のＬ／Ｄが３〜１８の二軸押出機に供給し、溶融混練した後、導電剤を二軸押出機の上流側の混練ゾーンよりも下流側にサイドフィーダーから供給し、分子量５００，０００以上のＰＰＥ系樹脂の超高分子量体を、樹脂組成物中に０．０１５〜０．６質量％生成させたＰＰＥ系樹脂組成物を得ることを特徴とするＰＰＥ系樹脂組成物の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、黒色染顔料を配合して漆黒性を付与した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、ピアノブラック調の深みのある漆黒性で、高級感のある良好な外観を呈し、更には表面硬度が高く、耐傷付き性にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部と黒色染顔料（Ｄ）０．０１〜１０質量部とを含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形条件や、成形体の形状が変化した際においても、安定した好ましい体積抵抗値を維持でき、静電気拡散性を保持可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂、衝撃改良材、及び少なくとも２種以上の導電性付与材を含有し、前記導電性付与材が少なくとも１種の炭素系導電材と、少なくとも１種の金属酸化物とを含み、体積抵抗率が１０³〜１０⁹Ω・ｃｍである樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂に離型剤としてペンタエリスリトールと脂肪族カルボン酸とのフルエステル及び紫外線吸収剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を配合した樹脂組成物について、使用されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の効果を低減させることがなく、かつ離型性にも優れるポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）ペンタエリスリトールと脂肪族カルボン酸とのフルエステル０．１〜０．４質量部及び（Ｃ）ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤０．１〜０．４質量部を配合してなる樹脂組成物であって、該（Ｂ）成分中に含まれるカルシウム及びナトリウムが各々１５ｐｐｍ以下であるポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】全光線透過率、光拡散性に優れ、かつ成形性に優れると共に、表面硬度も高く、耐擦傷性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）４０〜９５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜８０／２０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）５〜６０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、特定の平均粒径及び粒径分布の（メタ）アクリル樹脂系微粒子（Ｃ）を０．１〜１０質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、光輝性顔料、更には染顔料を配合して光輝感、更には着色を付与した樹脂組成物であって、成形品表面の光沢感に優れ、ウェルド部の外観不良の問題がなく、更には表面硬度も高い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部と、光輝性顔料（Ｄ）０．０１〜１０質量部と、染顔料（Ｅ）０〜５質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を４つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤（ＩＩ）、シランカップリング剤（ＩＩＩ）を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、透明性に優れ、かつ表面硬度も良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオキシメチレン重合体を含む重合体ペレットを原料とする成形品の成形加工時における、モールドデポジットの金型への付着及びホルムアルデヒドの発生を抑える。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシメチレン重合体１００質量部に対し、（Ｂ）立体障害性フェノール系酸化防止剤を０．０１〜１．０質量部と、（Ｃ）メラミンとメラミンのメチロール化物とを合計で、０．０１〜０．１０質量部と、から構成されるポリオキシメチレン重合体ペレットについて、ポリオキシメチレン重合体ペレットに含まれる、メラミンと上記メチロール化物との合計量に対するメチロール化物の含有比率を特定の範囲に調整する。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】繊維含浸樹脂としてポリカーボネート樹脂を用い、ポリカーボネート樹脂を導電性繊維の長繊維束に容易かつ十分に含浸させて歩留まりよく製造することができる電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレットと、このペレットを用いた電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属繊維、炭素繊維及び金属コート非金属繊維から選ばれる少なくとも１種の導電性繊維（Ｂ）の長繊維束と、粘度平均分子量７，０００〜１３，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）とを含み、前記長繊維束の繊維径が１〜５０μｍであり、前記長繊維束に、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含浸させてなることを特徴とする電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレット。熱可塑性樹脂（Ｃ）と、この電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレットとを含む電磁波シールド用樹脂組成物。 （もっと読む）