【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子１００を含む。機能性粒子１００は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１０３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１０５に含まれる。 （もっと読む）

【課題】 印刷された紙を多重積載した場合でも紙の裏汚れが発生せず、端部オフセットと耐ブロッキング性の良好なトナーを提供する。
【解決手段】 結着樹脂及び着色剤を含有するトナー粒子を有するトナーであって、トナーは、回転平板型レオメータを用い、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃで測定される粘弾性特性において、温度６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’６０）が、１．０×１０^７乃至１．０×１０^９（Ｐａ）であり、温度１１０℃乃至１４０℃の間に貯蔵弾性率の極大値（Ｇ’ｐ）が存在し、Ｇ’ｐが５．０×１０^４乃至５．０×１０^６（Ｐａ）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性等の機械特性に優れ、全光線透過率、光拡散性、分散度に優れ、かつ成形性と難燃性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、（ｉ）平均粒径が１〜４μｍであり、（ｉｉ）粒径が１μｍ以上２μｍ未満の粒子の割合、粒径が２μｍ以上３μｍ未満の粒子の割合および粒径が３μｍ以上の粒子の割合が、それぞれ２０〜４０％の範囲にあり、（ｉｉｉ）粒径が１０μｍ以上の粒子を実質的に含有しないアクリル樹脂系微粒子（Ｂ）を０．１〜５質量部、動粘度が１〜１２０センチストークスのポリ（ジメチルシロキサン）−ポリ（ジフェニルシロキサン）コポリマー（Ｃ）を０．０５〜３質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、成形体において従来にない透明化度と強度との両立を可能にした複合樹脂組成物、及び前記複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の複合樹脂組成物は、平均直径が３〜４００ｎｍであるセルロースナノファイバーを樹脂中に含有する複合樹脂組成物であって、前記樹脂の屈折率と前記セルロースナノファイバーの屈折率の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする。本発明の成形体は、先に記載の複合樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜５５重量％と（Ｂ）Ｘ線回折法による黒鉛層間の面間隔ｄ（００２）が０．３３６ｎｍ未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズＬｃ（００２）が１００ｎｍ以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Ｆｅが５０ｐｐｍ以下、Ｓｉが１００ｐｐｍ以下である黒鉛２５〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜５０重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型フォームから分離され、好ましくはフィルムに対して最小の応力、変形、損傷などで分離される自己離型性の可撓性中間転写部材の提供。
【解決手段】画像形成デバイスに使用するための可撓性部材が、ポリアミド酸および内部離型剤、および場合によりポリシロキサン界面活性剤を含む。 （もっと読む）

【課題】透明性、難燃性、耐光性、色相、耐熱性、成形性、機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）と脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）とを含む共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）、及び難燃剤を含むポリカーボネート樹脂組成物であって、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）を共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）よりも多い重量で含有し、かつ前記難燃剤を前記共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）と前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して、０．０１重量部以上３０重量部以下含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、強度及び成形性、靭性、剛性を有し、成形加工に適したセルロース誘導体及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】Ａ）炭化水素基：−Ｒ_１（Ｒ_１はメチル基を表す。）
Ｂ）炭化水素基：−Ｒ_２（Ｒ_２は炭素数２〜８の炭化水素基を表す。）
Ｃ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_３とアルキレンオキシ基：−Ｒ_４−Ｏ−とを含む基（Ｒ_３は炭化水素基を表す。Ｒ_４は炭素数２〜４の炭化水素基を表す。）、及び
Ｄ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_５（Ｒ_５は炭化水素基を表す。）を有するセルロース誘導体。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、かつ引張強度、伸び、衝撃強度等の物性バランスに優れたポリオキシメチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）オキシメチレンユニットを主たる構成単位とする重合体中に、炭素数２以上のオキシアルキレンユニットを、オキシメチレンユニット１００モルあたり０．１〜１０モル含有するポリオキシメチレン樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラック３〜１５質量部、（Ｃ）ポリエチレングリコールもしくはそのイソシアネート変性物（Ｃ−１）またはポリエーテルエステルアミド（Ｃ−２）を１〜１０質量部含有することを特徴とするポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形品による。 （もっと読む）

【課題】巨大輸送船舶の船倉でばら積で船輸送することのできる顆粒状固体ワックス粒子を提供する。
【解決手段】４２７℃未満の低Ｔ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス及び無機粉末コーティングを含み、場合により、低Ｔ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス上の高沸点ワックスの層、及び高沸点ワックスの層上の無機粉末コーティングを有する顆粒状固体ワックス粒子。別々の実施形態において、４２７℃未満のＴ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス又は２５℃で３ｍｍ／１０を超える針侵入度を有する高パラフィン系ワックスは、熱滴下ワックステストでワックスによりカプセル化されずにワックスを吸着する粉末で被覆される。又、顆粒状固体ワックス粒子として、４２７℃未満のＴ１０沸点を有する高パラフィン系ワックスを輸送するための方法。及び、遠隔地から輸送された顆粒状固体ワックス粒子から基油を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】リサイクル使用時に起こる銅線屑や電線屑に含まれる微量の金属成分（銅や鉄）による劣化を考慮して、従来より優れた熱安定性を有する再生ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること。
【解決手段】本発明は、１００重量部の使用済みポリオレフィン系樹脂組成物、０．１〜１０重量部の反応性金属捕捉剤、および、０．１〜１重量部の触媒金属を含有することを特徴とする再生ポリオレフィン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形用組成物の使用を提供する。
【解決手段】本発明は、クランクケースガスおよび／またはそれらの構成成分に対する抵抗性が増大した、製品、構成要素、成形品、成形部品、または半製品を製造するための、Ａ）少なくとも１種のポリアミドおよび／またはコポリアミド；Ｂ）少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種の脂肪族アルコールのアクリレートとを含む少なくとも１種のコポリマー；Ｃ）分岐効果または鎖伸長効果を有する少なくとも１種の２官能または多官能の添加剤；Ｄ）成分Ｂ）およびＣ）とは異なる少なくとも１種の耐衝撃性改良剤；および場合によってはさらに、Ｅ）上述の成分とは異なるその他の添加剤；を含む成形用組成物の使用に関し、さらには、前記製品を製造するために前記成形用組成物を使用することによって、クランクケースガスに対するそれらの抵抗性の面において、自動車両における、好ましくはそれらの内燃機関における、製品、成形品、構成要素または成形部品を改良するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性及び硬度を有する（メタ）アクリレート共重合体を提供する。
【解決手段】パーフルオロアダマンタン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有する下記式（Ｉ）又は式（II）で表される（メタ）アクリレート共重合体。
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【課題】低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れるのみならず、長期耐熱水性などの耐久性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適な強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヘキサメチレンテレフタルアミド単位５５〜７５モル％とウンデカンアミド単位４５〜２５モル％とからなる共重合ポリアミド樹脂１００質量部に対して、繊維状強化剤を２０〜１５０質量部含有する組成物であり、かつ該組成物が８０℃熱水中の飽和吸水率が３．０％以下、沸騰水２０００時間浸漬後の引張強度低下率（％）が３０％以下、を満足するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用した場合でも、硬化物としたときの弾性率および質量の低下が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）酸化防止剤を含有し、前記（Ｂ）フェノール樹脂が、ジヒドロキシベンゼン誘導体とアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有することが好ましい。式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素基、または置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素オキシ基を示し、複数のＲ^１およびＲ^２は互いに同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３は、水素原子、または置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、複数のＲ^３は互いに同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数である。ｍは各々独立に０または１の整数を示す。但し、ｎとｍの総数は１以上である。
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【課題】３５０〜４００ｎｍという短波長域で高い反射率を有する光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用光半導体等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）希土類酸化物、（Ｃ）無機充填剤（但し、希土類酸化物を除く）、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）オルガノポリシロキサンを必須成分とし、その硬化物の波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が７０％以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）