【課題】優れた、耐衝撃性、剛性、表面硬度、表面性および透明性を有する成形品およびそれを得るための重合体組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル酸メチル単位を70質量%以上有するメタクリル系樹脂(A)、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位からなる重合体ブロック(a1)と共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロック(b1)とを有するブロック共重合体(B1)、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位からなる重合体ブロック(a2)と共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロック(b2)とを有するブロック共重合体(B2)及びポリオルガノシロキサンを含有し、且つメタクリル系樹脂（Ａ）からなる連続相に平均径0.4μｍ未満のブロック共重合体(B1)からなる相と平均径0.4μｍ以上のブロック共重合体(B2)からなる相とが分散してなる重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形性に優れ、グローワイヤー特性、靭性、難燃性、電気特性に優れる難燃性ポリアミド樹脂組成物およびこれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ１）（ａ１）カプロアミド単位５０重量％以上９８重量％以下および（ａ２）ヘキサメチレンアジパミド単位２重量％以上５０重量％未満の共重合ポリアミドを含む（Ａ）脂肪族ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）トリアジン系化合物を１０〜３０重量部配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 押出やブロー成形時の滞留安定性を改良するとともに、ガラス繊維の配合量が３０質量％を超える量にしても押出やブロー成形品の内面の強化繊維の毛羽立ちを抑制できるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位からなる共重合ポリアミド樹脂（Ａ）、グリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）、カルボン酸基又は／及びカルボン酸無水物基を有するオレフィン系重合体（Ｃ）及び繊維状強化材（Ｄ）を含有し、さらに（イ）せん断速度０．５ｍｍ／分における溶融粘度が４０００〜２００００Ｐａ・ｓ、及び（ロ）メルトマスフローレイト（荷重１０ｋｇ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠）が、既定のメルトフローインデックス（ＭＦＲ_０）と滞留２０分後のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ_２０）との差が−１．０〜１．０の範囲内である、という特性の中空成形体用強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


〔式中、Ａｒ^１は芳香族炭化水素基で、Ｘ^１はメチレン基で、ｍは１又は２である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式（２）


〔式中、Ａｒ^２は芳香族炭化水素基であり、Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ｘ^２はメチレン基であり、ｎは１又は２である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張係数が小さく、溶融粘度が低く、溶融樹脂によるワイヤ流れ率が極めて低い、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾリジノン骨格を中心部に有する窒素含有フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）球状シリカを必須成分とし、球状シリカを樹脂組成物基準で８０質量％〜９５質量％含有する半導体封止用樹脂組成物であり、同半導体封止用樹脂組成物を圧縮成形してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】結晶化速度が速く、成形効率に優れたキシリレンジアミンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド６６（Ｂ）を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド６６（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高く、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度とポリアミド６６（Ｂ）の結晶化温度の温度差が５０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】加硫促進剤として第４級ホスホニウム塩を使用した場合でも、未加硫部分の発生を抑制することができる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリヒドロキシ芳香族化合物、第４級ホスホニウム塩、二価の金属酸化物および／または二価の金属水酸化物、並びに、酸化防止剤、を含むことを特徴とする含フッ素エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】キシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物の成形サイクルを短縮し、成形効率のよい成形方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、融点が、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５１〜１２０℃高いポリアミド樹脂（Ｂ）３〜５０質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物を、ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点以下で、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点以上の樹脂温度で成形することを特徴とする、ポリアミド樹脂組成物の成形方法による。 （もっと読む）

【課題】３次元形状を有するエポキシプリプレグ成型用の離型フィルムを提供することであり、皺抑制、離型性に優れた離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】実質的にポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と粒子（Ｂ）のみからなる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであり、フィルムの長手あるいは幅方向のいずれか一方の１６０℃、１０分の熱収縮率が１．５％以上であり、もう一方の１６０℃、１０分の熱収縮率が０．５％以上である離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シート用樹脂組成物に関する。
【解決手段】地球温暖化の主要因である二酸化炭素を効率的に活用して開発されたポリ（アルキレンカーボネート）樹脂を主材として、強度調節剤、柔軟剤、充填剤及び滑剤を含む環境に優しいポリ（アルキレンカーボネート）樹脂組成物であって、既存のポリ塩化ビニル樹脂製品類の環境有害の問題を完璧に解決するとともに、これら製品類に比べ、同様の水準の機械的、熱的物性、加工性、印刷適性、エンボス及び表面処理などの後加工性及び優れた防炎性と延伸性を有することを特徴とする。また、既存のポリ塩化ビニル樹脂製品類の代替物として開発された熱可塑性プラスチック類の最大欠点である小規模の生産方式である圧出生産方式を克服し、大量生産方式であるカレンダー加工法を適用したことをもっとも大きい特徴とする。 （もっと読む）

【課題】欠陥数の少ない箔又は成形品の製造を可能にするポリマーを提供する。
【解決手段】ポリマーブレンドにより達成されるものであり、シクロオレフィンポリマーに対して選択された量のポリエチレンを加えることにより、シクロオレフィンポリマーの加工性を著しく改善する。さらに、ポリエチレンとシクロオレフィンポリマーのメルトでの配合またはポリエチレン溶液およびシクロオレフィンポリマー溶液の混合が、このブレンドから製造される箔の欠陥数を減少する。 （もっと読む）

【課題】耐熱効果をはじめ、難燃効果、耐候効果、耐摩耗効果、相溶効果などを示す包接化合物で有機修飾処理を施した層状粘土鉱物を、少量で且つ種類少なく充填して、従来にない高性能な樹脂組成物およびその成形体の製造を可能にする。
【解決手段】シクロデキストリンもしくはシクロデキストリン誘導体を含む包接化合物で有機修飾処理を施した層状粘土鉱物と、合成樹脂とを含有してなる合成樹脂組成物およびその成形体。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れ、高温下でブリスターが発生し難い液晶ポリエステル組成物を製造しうる方法を提供する。
【解決手段】ベント部を有する押出機に、液晶ポリエステルと多価アルコール脂肪酸エステルとを供給し、前記ベント部の減圧度がゲージ圧で−０．０６ＭＰａ以下の状態で、溶融混練することにより、液晶ポリエステル組成物を製造する。多価アルコール脂肪酸エステルの供給量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、０．１〜１．０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性、色相、成形性、離型性、耐熱性及び耐湿性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びポリカーボネート樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を１ｍｏｌ％以上かつ８０ｍｏｌ％以下含有するポリカーボネート樹脂１００重量部と、多価アルコールの脂肪酸エステル０．０００１重量部以上２重量部以下とを含むポリカーボネート樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】デジタル、多重画像型などを含む電子写真用画像形成装置で有用なフューザー部材を提供する。
【解決手段】ポリイミドポリマーおよびリン酸エステルを含む基材層２１０と、シリコーンおよびフルオロエラストマーからなる群から選択される材料を含む中間層２２０と、フルオロポリマーを含む前記中間層に配置される剥離層２３０とを含むフューザー部材。 （もっと読む）

【課題】透明性、色相、成形性、離型性、耐熱性及び耐湿性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びポリカーボネート樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位及び脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂１００重量部と、多価アルコールの脂肪酸エステル０．０００１重量部以上２重量部以下とを含むポリカーボネート樹脂組成物である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】低光学歪み性、耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、及び機械的強度に優れた樹脂組成物及び樹脂成形品を提供することにある。
【解決手段】樹脂の数平均分子量（Ｍｎ１）と該樹脂を含む樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）の最大位相差（Ｒｅ_MAX）との間に下記（Ｉ）式の関係を有すること
を特徴とする樹脂組成物。
Ｒｅ_MAX≦―０．００６Ｍｎ１＋３５０ （Ｉ） （もっと読む）