【課題】熱伝導性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）４０〜９５重量部および（Ｂ）熱膨張処理を施した黒鉛（Ｂ成分）５〜６０重量部の合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ成分）２〜２５重量部および（Ｄ）含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有し、かつ酸性基含有有機化合物を含有しない熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摺動性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロキシル基及び／又はその塩を有するポリスルホン（Ａ）と、フッ素樹脂（Ｂ）と、前記ポリスルホン（Ａ）及び前記フッ素樹脂（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂（Ｃ）とを混合して、熱可塑性樹脂組成物とする。前記熱可塑性樹脂（Ｃ）は、液晶性熱可塑性樹脂（Ｃ１）であってもよいし、結晶性熱可塑性樹脂（Ｃ２）であってもよいし、非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ３）であってもよい。 （もっと読む）

【課題】物性バランスや発色性だけでなく耐傷付き性に優れ、さらには金型汚染による成形不良が発生しないことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物及び成形品を提供すること。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）２０〜８０重量部、ゴム状重合体の存在下に芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を含む群より選ばれる少なくとも一種の単量体をグラフト共重合させたグラフト共重合体（Ｂ）１５〜５０重量部、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を含む群より選ばれる少なくとも一種の単量体を共重合させた（共）重合体（Ｃ）５〜６５重量部を含む樹脂組成物１００重量部に対して、オレフィン系共重合体に反応性ポリオルガノシロキサンをグラフト重合したシリコーン化合物（Ｄ）０．１〜１０重量部を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顔料着色性、流動性を大きく損なうことなく、高い耐衝撃性（特に低温耐衝撃性）が得られる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ポリオルガノシロキサンおよびポリアルキルアクリレートを含む複合ゴムに１種以上のビニル系単量体をグラフトして得た複合ゴム系グラフト共重合体（Ａ）と、該複合ゴム系グラフト共重合体（Ａ）以外の樹脂成分（Ｂ）とを含む熱可塑性樹脂組成物であって、複合ゴム系グラフト共重合体（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して０．５〜３．０質量部であり、複合ゴム系グラフト共重合体（Ａ）におけるポリオルガノシロキサン含有量が３０〜７０質量％、複合ゴム系グラフト共重合体（Ａ）の質量平均粒子径が３００〜２０００ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎ（質量平均粒子径／数平均粒子径）が１．０〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】透明性と難燃性に優れたポリカーボネート樹脂組成物および成形体を提供する。
【解決手段】（ｉ）界面重合法により製造された直鎖状芳香族ポリカーボネート３０〜７０質量％と、（ｉｉ）エステル交換法により製造された分岐状芳香族ポリカーボネート７０〜３０質量％を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、フェノキシホスファゼン系難燃剤（Ｂ）を３〜８質量部、芳香族スルホンスルホン酸アルカリまたはアルカリ土類金属塩（Ｃ）を０．０５〜０．３質量部含有することを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】安定した粒子形で、高温でも使用でき、系内に長期間安定して存在できるコアシェル型のパウダ、特に磁性粉末という特殊な金属粉の多量配合系で安定した強靭化をもたらす樹脂パウダを用いて、磁性粉末を80質量％以上配合する鉄粉分散型エポキシ注型材に柔軟性と耐熱性の両方を具備したリアクトルを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、鉄粉、コアシェル型樹脂パウダを含む硬化性樹脂組成物を用いて作製されたリアクトルであって、鉄粉が組成物全体の８０質量％〜９２質量％の量で含まれ、コアシェル型樹脂パウダがエポキシ樹脂に対し３〜６0質量部の量で含まれ、コアシェル型樹脂パウダのシェルが架橋したアクリル系樹脂であることを特徴とするリアクトル。 （もっと読む）

【課題】剥離性等が良好であると同時に優れた帯電防止性能を発揮できる離型層を形成できる離型剤を提供する。
【解決手段】離型性成分、帯電防止成分及び電解質成分を含む離型剤組成物であって、前記帯電防止成分として、特定の一般式で示されるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする帯電防止性離型剤組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐薬品性、耐電解液性、低温収縮性、および延伸安定性を同時に満足できるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物からなる熱収縮性成形体の提供。
【解決手段】示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められるガラス転移温度Ｔｇが５０℃以上８５℃以下であり、ＤＳＣにおいて結晶融解ピーク温度Ｔｍ＋４０℃からＴｍ＋１００℃まで昇温し１分間保持した後、降温速度１０℃／分で測定される結晶化ピーク温度Ｔｃと前記結晶融解ピーク温度Ｔｍとの温度差が８０℃以上であるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物で熱収縮性成形体を構成する。 （もっと読む）

【課題】 インクに対する接着性、艶消し性、耐カール性、搬送性が高度に優れ、特に優れた隠蔽性と白色度を合わせ持ち、例えばＩＣカードのコアシート等として好適に使用される単層白色フィルムを提供する。
【解決手段】 透過濃度ＯＤが０．９以上であり、色相Ｌ*値が９１以上である、単一層からなる白色ポリエステルフィルムであって、当該フィルム中に黒色顔料を１０〜１００ｐｐｍ含有することを特徴とする単層白色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
ポリアミド系繊維を用いたエアーバッグ用基布端切れをそのままの状態で再利用し、耐衝撃性等に優れた新規樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリアミド系繊維（ａ１）及びポリオレフィンフィルム（ａ２）を含むエアーバッグ用基布の端切れ（Ａ）を再利用してポリアミド系樹脂組成物を製造する方法であって、前記端切れ（Ａ）は、前記ポリアミド系繊維（ａ１）：ポリオレフィンフィルム（ａ２）＝８０〜９６部：２０〜４部（質量部の意味、以下同じ）からなるものであり、且つ、前記端切れ（Ａ）に相溶化剤（Ｂ）を、前記端切れ（Ａ）：相溶化剤（Ｂ）＝９８〜６０部：２〜４０部となるように添加して溶融混練することを特徴とするポリアミド系樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】非水電解質電池用セパレータ等に使用されるβ晶系ポリプロピレン製品を、赤く着色する等の弊害を伴うことなく効率良く得ることができるβ晶核剤を、特別な装置や操作を用いることなく、安価でかつ高い収率で生成する。
【解決手段】一般式（１）または一般式（２）で示されるアミン塩系化合物をβ晶核剤として用いる。


（式中、Ｒ１は炭素数３〜１８の飽和あるいは不飽和の脂環式、または芳香族のジカルボン酸残基を表し、Ｒ２およびＲ３は同一または異なって、炭素数３〜１８の飽和あるいは不飽和の脂環式、または芳香族のアミン残基を表す。）


（式中、Ｒ４、Ｒ５は炭素数３〜１８の飽和あるいは不飽和の脂環式、または芳香族のジカルボン酸残基を表す。） （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂、金属塩および金属よりなる群から選ばれた１種以上の物質により被覆処理された非ハロゲン系難燃剤をボイド発生の核材として使用し、環境に優しい難燃性に優れた白色ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルと、ポリエステルに非相溶な物質により被覆処理された難燃剤を、混合した樹脂組成物を、少なくとも１軸に延伸配向して形成させることによって達成できる。さらに、安価で生産性に優れ、かつ優れた難燃性、機械・電気特性、耐熱性、隠蔽性、耐候性などの耐環境性、劈開防止性、および太陽電池の電換効率の向上に資する太陽光反射性を有する太陽電池用熱可塑性樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】ゲル電解質に適したポリマーを提供する。
【解決手段】次式で表される多分岐ポリマーと架橋剤とを反応させて得た網目状ポリマー。Ｘ〔Ｂ−Ｙ（Ａ）_ｎ１〕_ｎ２［式中、Ｂは式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位を含み、ＸはＢと３以上の結合手を有する有機基を表し、Ｙは活性ハロゲン原子を有することができる構造の官能基を表し、Ａは特定式で表されるランダム共重合体を表す。］で表される多分岐ポリマーと架橋剤とを反応して得られる網目状ポリマー。
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【課題】樹脂組成物や熱伝導性シートを製造する際の機械的な力による二次焼結粒子の変形や崩壊を抑制し、シート厚み方向の熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなる樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、０．１μｍ超過５μｍ以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、４０％以下の気孔率及び４０ＭＰａ以上の弾性率を有することを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐薬品性、抵抗安定性を有する半導電性複合樹脂を提供する。
【解決手段】元素分析による窒素と炭素の元素比Ｃ／Ｎが７以上である一般式（Ｉ）又は（II）で表されるポリアミド樹脂にカーボンブラックが分散されたカーボンブラック分散ポリアミド樹脂、及びポリフッ化ビニリデン樹脂を含む半導電性複合樹脂である。
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【課題】長波紫外線遮蔽効果を長時間維持し、優れた耐光性を有するポリオレフィン樹脂組成物を提供する。耐光性に優れ、長期経時における破断強度の変化及び色相の変化がない長波紫外線遮蔽効果を有する成形品を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物とポリオレフィン樹脂とを含有することを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物。
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【課題】樹脂への相溶性が高く、樹脂への悪影響が少なく、樹脂自体の分解により生成する酸成分のみならず、樹脂に添加された添加剤より生成される酸性物質の捕捉能力も有する酸捕捉剤を提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合され環構造を形成している環状化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムを用いる。前記エラストマーはオレフィン系エラストマーであることが好ましく、該オレフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重合エラストマーおよびエチレン−プロピレン−ジエン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】公知のヨウ化銅／ヨウ化カリウム含有組成物よりも良好な熱老化性能を有するファイバー強化、熱安定化成形組成物が製造でき、微細分散された元素銅を含む組成物を製造する公知の方法のような欠点のない方法を提供すること。
【解決手段】連続相を形成する熱可塑性ポリマー、非金属繊維強化剤、および重量平均粒度が最大で４５０μｍの元素鉄を含む構成成分を溶融混合して、組成物を形成する工程を含む成形組成物の製造方法であって、
組成物が、
ａ．９４．９５〜３０質量％の熱可塑性ポリマーと、
ｂ．５〜６０質量％の非金属繊維強化剤と、
ｃ．０．１０〜１０質量％の微細分散された元素鉄と、
ｄ．０〜１０質量％のキャリアポリマーと、
ｅ．０〜５９．９０質量％の無機フィラーと、
ｆ．０〜１０質量％の少なくとも１つの他の添加剤とからなる、方法。 （もっと読む）