【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性と難燃性の両方を満たすことが可能なセラミック電子部品の外装構造を提供する。
【解決手段】 外装樹脂層３を、セラミック素体１２の表面を覆うように配設される、耐湿性に優れた非難燃組成のエポキシ樹脂からなる第１樹脂層１と、第１樹脂層１の上に配設される２層目以降の中間層又は最外層として配設される、難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層２とを備えた構造とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族環含有有機樹脂１００重量部と（Ｂ）平均分子式：(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)_a(Ｒ²ＳｉＯ_3/2)_b(ＳｉＯ_4/2)_c(Ｒ³Ｏ_1/2)_d(ＨＯ_1/2)_e（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数１〜１２のアルケニル基、炭素原子数６〜１２のアリ−ル基からなる群から選ばれる一価炭化水素基であり、Ｒ¹とＲ²を合計した全一価炭化水素基中のアリール基の含有量が３０〜１００モル％である。Ｒ³はアルキル基である。ａ、ｂは正数であり、ｃ、ｄおよびｅは０または正数である。）で示される分岐状オルガノポリシロキサン０．０１〜５０重量部とからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面透明基板における光反射による光公害が防止されかつ満足し得る耐汚染性を備えた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】 太陽電池モジュールは、透明表面基板１の第１主面上に設けられた半導体光電変換層３、充填樹脂６、および裏面カバー７と、基板１の第２主面上に形成された防眩膜１０とを備え、防眩膜１０は有機材または無機材の粒子３０と有機材バインダ２０とを含み、バインダ２０はアクリル系樹脂とフッ素系樹脂の少なくとも一方を含む第１の成分の１００重量部に加えて、加水分解性シリル基を含有するオルガノシリケートおよび／またはその縮合物である第２の成分を１重量部以上で５０重量部未満の範囲内で含み、防眩膜１０は水の接触角が７５°未満の良好な濡れ性を有している。 （もっと読む）

【課題】 低粘度且つ低揺変度で電気機器への含浸性が良好で、熱伝導率が高く、電気機器の運転時に発生する熱を放散し易くする事ができ、更に経日放置による無機充填剤の沈降速度をかなり遅くさせた電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及び（Ｂ）溶融シリカを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）

【課題】 目的の使用温度に応じて優れた振動吸収性を発現する制振材シートを提供する。
【解決手段】 側鎖が、塩素基２０wt％以上（対ポリマー）、シアノ基５〜４５ｗｔ％（対ポリマー）で、主鎖が炭素と炭素の単結合または、二重結合で構成された熱可塑性樹脂とベンゾチアジル基含有化合物を含む制振シート。 （もっと読む）

【課題】 高湿度条件下におかれた場合でも加水分解し難く、耐湿性が改良され、透明性、耐衝撃性、耐熱性、熱安定性などに優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂０〜８０重量％と、構造粘性指数Ｎが１．２以上の芳香族ポリカーボネート樹脂１００〜２０重量％の合計量１００重量部に、オルガノポリシロキサン０．１〜１５重量部、および、有機スルホン酸金属塩０．０１〜５重量部をそれぞれ配合してなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物において、前記オルガノポリシロキサンが、重量平均分子量が４００〜１５００で、分子中に必須置換基としてフェニル基を有し、かつ、オルガノオキシ基の含有量が５重量％未満であることを特徴とする、難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】 上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。
【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを１〜５重量部添加したことを特徴とする。
【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。 （もっと読む）

【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、シリコーン化合物（Ｂ）０．０１〜８重量部および下記一般式１に示す芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩（Ｃ）０．０１〜２重量部を配合してなることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
一般式１ Ａｍ−Ｒ−（ＳＯ₃Ｍ）n（式中、Ｒはフェニル基またはナフチル基、Ａはハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ビニル基、アルコキシ基、アミノ基、メチルエステル基およびエチルエステル基から選択される置換基、Ｍはアルカリ金属を表す。また、Ｒがフェニル基の場合、ｍおよびｎはそれぞれ０〜５および１〜２の整数（ｍ＋ｎ≦６）を、Ｒがナフチル基の場合、ｍおよびｎはそれぞれ０〜７および１〜２の整数（ｍ＋ｎ≦８）を表わす。）
【効果】塩素、臭素化合物等からなるハロゲン系難燃剤を含まないことから燃焼時に当該難燃剤に起因するハロゲンを含むガスの発生の懸念がない。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性を有する熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリアミドから選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）およびポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体（Ｃ）から成る熱可塑性樹脂組成物において、ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体（Ｃ）中のポリテトラフルオロエチレン成分の平均分子量が６００万以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）分子中に芳香環を含む合成樹脂 １００重量部、（Ｂ）分子中にフェニル基と炭素数３〜６のオルガノオキシ基とをケイ素原子に結合する必須の置換基として含有する液状のオルガノポリシロキサン ０．１〜１０重量部を含有してなり、上記（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合する全有機基及びオルガノオキシ基の酸素原子を介してケイ素原子に結合する有機基の合計重量中に占めるフェニル基の割合が３０〜８０重量％であり、全分子中のオルガノオキシ基含有量が５〜４０重量％であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【効果】 本発明によれば、分子中に芳香環を含む合成樹脂に特定構造のオルガノポリシロキサンを含有させたことにより、燃焼時に有害ガスを発生せずに樹脂の難燃化が達成され、成形品の光学的透明性も維持できる。 （もっと読む）

【課題】 残留位相差が小さくて優れた光学特性を有する透明樹脂シートおよびその製造方法、このシートを有する透明積層シートおよびその製造方法並びにこの透明積層シートよりなる液晶表示素子用シートを提供すること。
【解決手段】 本発明のシートは、環状オレフィン系熱可塑性樹脂よりなり、少なくとも一面に表面粗さが０．０１μｍ以下の平滑面が形成され、厚みが０．０５〜３ｍｍで、残留位相差が２０ｎｍ以下である。このシートは、押出機に取り付けられたＴダイから溶融状態の環状オレフィン系熱可塑性樹脂を垂直方向に押し出し、この環状オレフィン系熱可塑性樹脂を、金属製の冷却用ロールと金属製の冷却用ベルトとによって挟圧することにより、冷却用ロールまたは冷却用ベルトに圧着させ、環状オレフィン系熱可塑性樹脂のガラス転移温度以下の温度で環状オレフィン系熱可塑性樹脂を冷却用ロールまたは冷却用ベルトから剥離して得られる。 （もっと読む）

【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜２０重量部、無機増粘剤１〜３０重量部、および導電性粒子１０〜１５０重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーから形成されるミクロ相分離構造を利用し、製造が簡便で、ミクロ相分離構造の一方のポリマー相内に金属超微粒子が規則的に配列された金属・有機ポリマー複合構造体を得る技術を提供する。
【解決手段】ブロックコポリマーのミクロ相分離構造はラメラ構造であり、１）金属と親和性のあるポリマー鎖と金属と親和性の無いまたは低いポリマー鎖とが各々の末端で結合したブロックコポリマー及び金属イオンを、それらが溶解可能な金属イオンを還元する能力がある高沸点の溶剤と低沸点の溶剤とから成る混合溶媒に溶解する工程、２）低温において低沸点の溶剤を除去してブロックコポリマーのミクロ相分離構造を形成する工程、及び３）その後、高温において高沸点の溶剤を除去しながら金属イオンを還元する工程を含む方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】 線路導体層の線路幅の変化部または線路の屈曲部において、直線部との特性インピーダンスの不一致により高周波信号の反射波が発生する。
【解決手段】 下面に接地導体層22を有する誘電体基板21と、誘電体基板21の上面に形成され、その一部に線路幅の変化部または線路の屈曲部を有する線路導体層23とから成る高周波伝送線路であって、誘電体基板21は少なくとも線路幅の変化部または線路の屈曲部の直下が側鎖型の液晶ポリマーで形成されている。液晶ポリマーのメソゲン基Ｍの配向方向を変化させることにより誘電率を変化させることができるので、線路導体層23の特性インピーダンスの不一致を低減でき、高周波信号の反射波の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリカーボネート系樹脂を用い、その特性を損なうことなく、かつ制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体を提供すること。
【解決手段】 下記配合の樹脂成分を含むポリカーボネート系樹脂組成物からなり、該樹脂組成物におけるＡＳＴＭ Ｄ７９０による２３℃の曲げ弾性率が１，５００ＭＰａ以上、２３℃の減衰比が１．０％以上、ＡＳＴＭ Ｄ６４８による熱変形温度が８０℃以上、かつ曲げ弾性率と減衰率の積が１０，０００ＭＰａ・％以上であることを特徴とする制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体。
樹脂成分１００重量部の配合：（１）ポリカーボネート系樹脂 ５０〜１００重量部 内訳：ポリカーボネート樹脂 ５０〜１００重量％ スチレン系樹脂 ０〜 ５０重量％（２）熱可塑性エラストマー ０〜 ５０重量部 （もっと読む）