【課題】樹脂組成物や熱伝導性シートを製造する際の機械的な力による二次焼結粒子の変形や崩壊を抑制し、シート厚み方向の熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなる樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、０．１μｍ超過５μｍ以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、４０％以下の気孔率及び４０ＭＰａ以上の弾性率を有することを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ゲル電解質に適したポリマーを提供する。
【解決手段】次式で表される多分岐ポリマーと架橋剤とを反応させて得た網目状ポリマー。Ｘ〔Ｂ−Ｙ（Ａ）_ｎ１〕_ｎ２［式中、Ｂは式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位を含み、ＸはＢと３以上の結合手を有する有機基を表し、Ｙは活性ハロゲン原子を有することができる構造の官能基を表し、Ａは特定式で表されるランダム共重合体を表す。］で表される多分岐ポリマーと架橋剤とを反応して得られる網目状ポリマー。
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【課題】長波紫外線遮蔽効果を長時間維持し、優れた耐光性を有するポリオレフィン樹脂組成物を提供する。耐光性に優れ、長期経時における破断強度の変化及び色相の変化がない長波紫外線遮蔽効果を有する成形品を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物とポリオレフィン樹脂とを含有することを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物。
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【課題】耐摩耗性、耐薬品性、抵抗安定性を有する半導電性複合樹脂を提供する。
【解決手段】元素分析による窒素と炭素の元素比Ｃ／Ｎが７以上である一般式（Ｉ）又は（II）で表されるポリアミド樹脂にカーボンブラックが分散されたカーボンブラック分散ポリアミド樹脂、及びポリフッ化ビニリデン樹脂を含む半導電性複合樹脂である。
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【課題】 ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムを用いる。前記エラストマーはオレフィン系エラストマーであることが好ましく、該オレフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重合エラストマーおよびエチレン−プロピレン−ジエン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂への相溶性が高く、樹脂への悪影響が少なく、樹脂自体の分解により生成する酸成分のみならず、樹脂に添加された添加剤より生成される酸性物質の捕捉能力も有する酸捕捉剤を提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合され環構造を形成している環状化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】公知のヨウ化銅／ヨウ化カリウム含有組成物よりも良好な熱老化性能を有するファイバー強化、熱安定化成形組成物が製造でき、微細分散された元素銅を含む組成物を製造する公知の方法のような欠点のない方法を提供すること。
【解決手段】連続相を形成する熱可塑性ポリマー、非金属繊維強化剤、および重量平均粒度が最大で４５０μｍの元素鉄を含む構成成分を溶融混合して、組成物を形成する工程を含む成形組成物の製造方法であって、
組成物が、
ａ．９４．９５〜３０質量％の熱可塑性ポリマーと、
ｂ．５〜６０質量％の非金属繊維強化剤と、
ｃ．０．１０〜１０質量％の微細分散された元素鉄と、
ｄ．０〜１０質量％のキャリアポリマーと、
ｅ．０〜５９．９０質量％の無機フィラーと、
ｆ．０〜１０質量％の少なくとも１つの他の添加剤とからなる、方法。 （もっと読む）

【課題】高温剛性および溶融状態での滞留安定性に優れた液晶性ポリエステルを提供すること。
【解決手段】ｐ−ヒドロキシ安息香酸から得られる構造単位６０〜８０モル％、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから得られる構造単位１０〜２０モル％、テレフタル酸から得られる構造単位１０〜２０モル％からなり、下記（式Ｉ）で示されるブロック化率（Ｂ）が０．５０〜０．６０の範囲にあることを特徴とする液晶性ポリエステル。
Ｂ＝（ｐ−ヒドロキシ安息香酸から得られる構造単位の平均連鎖長）／（［ＨＢＡ］／［ＴＰＡ］）・・・（式Ｉ）
（（式Ｉ）中、［ＨＢＡ］、［ＴＰＡ］はそれぞれｐ−ヒドロキシ安息香酸から得られる構造単位、テレフタル酸から得られる構造単位の液晶性ポリエステル中のモル％を示す。） （もっと読む）

【課題】
誘電率及び誘電正接が低く、高い耐熱性を有する、高周波用回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決の手段】
高周波用回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、該樹脂組成物は環状オレフィン系樹脂を含み、周波数４５ＧＨｚにおける誘電率が、２．７以下であり、誘電正接が１×１０^−３未満であることを特徴とする樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】比重の上昇や耐熱性の低下が抑制され、機械物性に優れる成形体を安定して与えうる液晶高分子組成物を提供する。
【解決手段】液晶高分子と、芳香族ポリスルホン樹脂とを混合して、液晶高分子組成物とする。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、前記芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０^-5個以上有するものを用いる。液晶高分子組成物において、芳香族ポリスルホン樹脂の含有量は、液晶高分子の含有量１００重量部に対して、０．５〜１００重量部であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】 新規な接着性ポリマー複合材を提供する。
【解決手段】 30未満のムーニー粘度（ML1+4/100℃）を有する少なくとも１種の所望により水素化されていてもよいニトリルゴムポリマー、所望による少なくとも１種のフィラーおよび所望による少なくとも１種の架橋剤を含有する接着性ポリマー複合材。 （もっと読む）

【課題】従来の層状ケイ酸塩にイオン交換により結合される四級アンモニウム塩は、有機・無機ハイブリッド材料とした場合に、樹脂への分散性を向上させるために、アンモニウム塩の窒素と結合する少なくとも１つの置換基は長い側鎖を有している。このため、従来の四級アンモニウム塩を用いたインターカレートケイ酸塩化合物による有機・無機ハイブリッド材料は、熱寸法安定性に問題があった。
【解決手段】合成原料の入手が容易かつ合成時間が短時間である重合性置換基を有し、イオン交換により層状ケイ酸塩の平面に結合することができ、4つの置換基全ての主鎖が短いことを特徴とする四級アンモニウム塩を、水分散媒中でインターカレートケイ酸塩化合物とした後に、重合性単量体と共重合させた有機・無機複合重合体を開発することにより、上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】高硬度で透明性、帯電防止性、保存安定性、耐湿熱性、湿熱条件下での密着性に優れ、光照射による硬化の際に塗工ラインの搬送速度に関係なく白化が生じない光硬化性樹脂組成物、及びその硬化皮膜を有する物品、その製造方法を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が８０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子、
（２）（メタ）アクリル基を３個以上含有する化合物、
（３）（メタ）アクリル基を１個又は２個含有する化合物、
（４）Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｎ⁺Ｘ^-（Ｒ¹〜Ｒ⁴はＣＨ₃、Ｃ₂Ｈ₅、Ｃ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃、Ｃ₆Ｈ₁₃又はＣ₈Ｈ₁₇、ＸはＮ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、ＢＦ₄又はＰＦ₆）で表されるイオン性化合物、
（５）Ｌｉ⁺Ｙ^-（ＹはＣｌＯ₄、ＳＯ₂ＣＦ₃、ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅、Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、Ｎ（ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅）₂、ＢＦ₄又はＰＦ₆）で表されるイオン性化合物、
（６）ラジカル系光重合開始剤
を特定割合で含有してなる光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂との加熱混練時や樹脂成形時などの熱履歴による抗菌性の低下、樹脂成形体の着色、及び樹脂成形体の強度低下を十分に抑制でき、使用金属器械などの腐食やハロゲン化ガスの発生もなく、さらに帯電防止性を樹脂成形体に付与することもできる樹脂用抗菌剤を提供する。
【解決手段】下式（１）で表される第４級アンモニウムカチオンと、Ｘ（Ｒ^５Ｏ）_ｎＳＯ_３⁻（式中、Ｘはヒドロキシル基又は硫酸エステル基を表し、Ｒ^５は炭素数２〜４のアルキレン基を表し、ｎは１〜３５の整数を表す。）で表されるアルキレングリコール硫酸エステルアニオンとの塩を含むことを特徴とする樹脂用抗菌剤。


（式中、Ｒ¹とＲ^２は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ^３は炭素数１０〜１４の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ^４は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基又はベンジル基を表す。） （もっと読む）

【課題】多量の難燃系添加剤を配合することなく、ポリ乳酸系樹脂成形体の難燃性を向上させる。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂と、（Ｂ）難燃系化合物と、（Ｃ）有機酸アンモニウム化合物と、を含むことを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形収縮率とその異方性および線膨張係数が小さく、かつ成形品の強度を保持しつつ吸湿による寸法変化を小さくすることができる、高い寸法精度が要求される用途に適したフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂として、フェノール樹脂の全量に対して１５〜４５質量％のノボラック型フェノール樹脂、フェノール樹脂の全量に対して３０〜６０質量％のアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノール樹脂の全量に対して１０〜２５質量％のレゾール型フェノール樹脂を含有するとともに、フェノール樹脂成形材料の全量に対して７５〜９０質量％のシリカを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、加工性及び接着性に優れた新規難燃性樹脂フィルム及びこれを用いて成るフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】基材フィルムに難燃接着層（Ａ）が積層され、これとは反対側の面に難燃樹脂層（Ｂ）が積層された構成を有する樹脂フィルムであって、前記難燃樹脂層（Ｂ）が、バインダー樹脂、平均粒子径が１．０μｍ以下の水酸化マグネシウム及び平均粒子径が１．０μｍ以下のメラミンシアヌレートを含有する。 （もっと読む）

【課題】高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加しなくても、従って高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加することによる粘着力が低下するの防止でき、粘着力を維持しながら高熱伝導性を有する電気絶縁性の熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】少なくとも熱伝導性充填剤と粘着性を有する高分子化合物を含む熱伝導性シートにおいて、前記熱伝導性充填剤が、熱伝導性金属粒子を窒化ホウ素に対して5重量％〜20重量％担持させた金属粒子担持窒化ホウ素であり、前記熱伝導性充填剤と前記高分子化合物の重量比率が15部/85部〜40部/60部である熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維強化ポリプロピレン材（ＦＲ−ＰＰ材）の成型品から再生成型品を成形する際の変色を抑制できて、良好な再生成型品を製造することができるようにする。
【解決手段】ＦＲ−ＰＰ材の成型品を粉砕し、この粉砕材を原料として再生成型品を成形する場合において、前記粉砕材を加熱溶融させてペレット化する際にチオエーテル系酸化防止剤を添加したり、前記粉砕材をそのまま用いて射出成形する際にチオエーテル系酸化防止剤を添加したりする。リサイクルする際の酸化防止剤にチオエーテル系酸化防止剤を用いた場合（実施例１〜３）は、酸化防止剤を用いない場合（比較例１，２）やフェノール系酸化防止剤を用いた場合（比較例３〜５）に比べて、黄変度を抑えることができる。 （もっと読む）