【課題】エッチング処理されたポリイミド樹脂面に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の耐熱仮着用粘着テープは、耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２０万〜５０万の範囲内であり、且つ、水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０であり、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着剤層から接着剤層が剥離することを抑制する。
【解決手段】剥離フィルム２と、この剥離フィルム２の上に設けられた接着剤層３と、この接着剤層３の上に設けられた粘着テープ４とを有するウエハ加工用テープ１であって、接着剤層３は、粘着テープ４の粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域Ｒに存在する近接部３ａの外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの６％以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離フィルムを剥離する際の接着剤層に生じる剥離不良を防止する。
【解決手段】剥離フィルム２０と、該剥離フィルム上に部分的に形成される接着剤層３０と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された粘着材層を有する粘着テープ４０とが積層されたウエハ加工用シート１０であって、接着剤層の外形を形成するための切り込み４１が、接着層から粘着テープに向かって刃又は抜き型を押し込む切断動作によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムで（１）半導体ウェハや半導体チップの大きさや厚みに関わらず、ダイシングの際の半導体ウェハの良好な保持力と、該ダイボンドフィルムと一体に基材からの半導体チップの良好な剥離性、（２）環境や人体に与える影響が小さく（３）取扱いが容易なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有し、該粘着剤層は紫外線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）とオキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、原反からの巻き出し強度が適正に制御されたセパレータレス型ダイシングテープを提供すること。
【解決手段】本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、前記基材の他方の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する背面層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細孔を有する要素部品の微細孔周辺を粘着層残渣などにより汚染することなく、また、微細孔を封止するための最適な粘着力を有する微細孔封止用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物に１５質量％を超え５０質量％未満のオルガノポリシロキサンレジンが配合されたシリコーン組成物を電子線により架橋してなる粘着層を形成し、この表面に剥離フィルムが積層されている粘着フィルムであり、粘着層のガラス板に対する１８０度剥離粘着力が０．１〜２．０Ｎ／２５ｍｍであり、超微小硬度計による測定値ηｉｔが４０〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がないマスキングテープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなるマスキングテープであって、硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものであるマスキングテープを調製する。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体の帯電防止が図れ、経時や高温下の処理を経た場合でも浮きの発生が抑制された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、並びにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、エチレンオキシド基含有化合物、及びベースポリマーとしてガラス転移温度Ｔｇが０℃以下のポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの回路表面に貼合して薄膜まで研削しても半導体ウエハの反りを低減することができ、裏面研削後の裏面電極形成のために加熱・真空チャンバーに保持しても水分の吸着を低減できる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成されたウエハ加工用テープであって、該基材樹脂フィルムがポリエステル樹脂を含有し、該基材樹脂フィルムの透湿度が１０ｇ／ｍ^２以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】より良好なパターン形状を有する接着剤フィルムを形成する方法及びこの方法に用いられる感光性接着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられた感光性接着フィルム１と、を備える感光性接着シート４ａ。当該感光性接着シートを、被着体に感光性接着フィルムが被着体側になる向きで貼り付ける工程と、基材を除去してから感光性接着フィルムを露光する工程と、露光された感光性接着フィルムを現像して、パターニングされた接着フィルムを形成させる工程とを含む方法により、パターニングされた接着フィルムを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ周辺部分に露出している粘着剤層にエッチング液が吸収されて、これにより半導体ウエハ表面に粘着剤層が残存することを防ぐとともに、密着性不足による研削水やエッチング液の浸入による半導体ウエハ表面の汚染を防ぐことのできる放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム１上に放射線硬化性の粘着剤層２が形成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０であって、該粘着剤層２を構成する樹脂組成物のベース樹脂が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とし、ベース樹脂のガラス転移温度が−７０〜−２０℃であり、該ベース樹脂が架橋されて粘着剤層のゲル分率が７０％以上である放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】視野角特性に優れ、更に額縁むらがなく、かつパネル硬度の高い液晶表示装置を提供する。また、そのための偏光板を提供する。
【解決手段】第１の偏光板保護フィルム、偏光膜、第２の偏光板保護フィルム、及び粘着層がこの順に備えられた偏光板であって、（１）当該第２の偏光板保護フィルムが、アセチル置換度Ｘとアシル置換度Ｙが下記関係式（Ｉ）を満たすセルロースエステルを含有しており、０〜３０°の範囲内の鹸化後水接触角を有しており、かつ１０〜４０μｍの範囲内の膜厚を有しており、かつ（２）当該粘着層が、２３℃において、０．２ＭＰａ以上の貯蔵弾性率Ｇ’を有しており、かつ２〜２０μｍの範囲内の層厚を有していることを特徴とする偏光板。
関係式（Ｉ）：２．０≦Ｘ＋Ｙ≦２．６、ただし、０≦Ｙ≦０．１ （もっと読む）

【課題】ダイシングテープの粘着剤表面の塗工性を向上した粘着シート、及び、この粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層した粘着剤層と、粘着剤層の露出面に積層されたダイアタッチフィルムを有する粘着シートである。粘着剤層の粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体、多官能（メタ）アクリレート、光重合開始剤、及び、イソシアネートを含有したものである。（メタ）アクリル酸エステル重合体、多官能（メタ）アクリレート、及び、光重合開始剤の各々が水酸基を有する。イソシアネートが３個以上のイソシアネート基を有する。イソシアネートのイソシアネート基ｍｏｌ量が、「（メタ）アクリル酸エステル重合体、多官能（メタ）アクリレート、及び、光重合開始剤の全ての水酸基ｍｏｌ量」の０．８倍乃至１．２倍である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後の半導体部材のピックアップ性に優れたポリオレフィン系ダイシングフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも1の面に粘着層を設けたダイシングフィルムであって、前記基材フィルムが８ＭＰａ以上の降伏点応力（測定方法：ＪＩＳＫ７１６１準拠 測定温度：２５℃）を有するとともに所定の破断エネルギー評価試験における破断エネルギーが３０ｍＪ以上であることを特徴とするダイシングフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とするベース樹脂１００質量部に対し、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤（ｂ）０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成されている半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、且つ、加熱収縮工程において十分な収縮性を示し、加熱収縮工程の後に弛みによる不具合を引き起こすことないウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いるエキスパンド可能なウエハ加工用テープ１０の基材フィルム１１として、ＪＩＳ Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０℃以上９０℃未満であり、熱収縮による応力の増大が９ＭＰａ以上である熱可塑性架橋樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 加熱工程で使用されても半導体ウエハ表面保護用粘着テープの溶融や熱収縮を低減でき、半導体ウエハの破損や該粘着テープの剥離不良等を生じることが少なく、放射線を照射することにより粘着力を低下させることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該基材樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とする樹脂組成物で構成され、該粘着剤層が放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）、及びアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ−１）とアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤以外の光重合開始剤（Ｃ−２）とを含む２種類以上の光重合開始剤を含有する粘着剤組成物で構成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）