説明

ネームプレートの作製方法

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
A)基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
B)ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
C)粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
D)エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、金属板をエッチングすることによってネームプレートを作製する場合のネームプレート作製方法に関し、特に簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができるネームプレート作製方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、金属板をエッチングによってネームプレートを作製する場合、主にシルク印刷による方法と、カッティングシートを用いる方法があった。(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平11−172466号公報(請求項1、段落番号0004)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、シルク印刷の場合、版を作成するためのコストがかかり、またエッチング後にインクを剥がす工程も必要になり、少量生産ではコストと手間がかかる問題があった。
【0005】
一方、カッティングシートを用いる場合、エッチング後のカッティングシートの剥離性を考慮し、カッティングシートの粘着層を微粘着とすると、エッチング液が粘着層を侵食することにより原稿どおりの鮮明なものが作製しにくく、品質の点から歩留まりの低下を引き起こしている。その結果、コスト高になるという問題がある。また、粘着層がエッチング液により侵食されないよう考慮して、粘着層を強粘着とすると、エッチング後、カッティングシートを剥離する際に糊残りを引き起こし、その後洗浄の工程などが生じ、工程の簡略化メリットがなくなってしまうという問題がある。また、エッチング液の粘着層への侵食も未だ十分に防止できているというものではない。
【0006】
さらに、一般に提供されているカッティングシートの素材は塩化ビニル系樹脂のものが多く、カッティングシート自体の耐熱性が低く、エッチング、洗浄後にさらに耐熱性を有する別の保護フィルムに貼り替える必要があった。
【0007】
そこで、本発明は、工程を簡略化しつつ、原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、コストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明のネームプレートの作製方法は、A)基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、B)ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、C)粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、D)エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程、を順に行うことを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明のネームプレートの作製方法は、上記E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程として、E’)100℃以上の環境に、5分間以上放置することにより、粘着フィルムを金属板から自然剥離する工程、としたことを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明のネームプレートの作製方法は、基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有するものであり、前記非熱収縮性フィルム上に粘着層を有する粘着フィルムを用いたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0011】
本発明のネームプレートの作製方法によれば、工程を簡略化しつつ、原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、コストを下げると共に少量多品種生産を可能にすることができる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明のネームプレートの作製方法は、A)基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、B)ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、C)粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、D)エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程、を順に行う。
【0013】
このような本発明のネームプレートの作製方法は、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層を金属板に貼り合せ、電離放射線を照射し粘着層を硬化させた後に、エッチング液に浸して、粘着フィルムのない部分をエッチングすることにより、粘着層が硬化しているためエッチング液により粘着層が侵食されるのを防止することができる。
【0014】
また、好ましくは、本発明のネームプレートの作製方法は、E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程として、E’)100℃以上の環境に、5分間以上放置することにより、粘着フィルムを金属板から自然剥離する工程、とするものである。
【0015】
このような工程とすることにより、熱を加える(100℃以上の環境に、5分間以上放置する)だけで粘着フィルムが自然剥離するので作業が容易であるし、エッチング後、洗浄、ペイント、乾燥工程などを経る場合には、粘着フィルムは乾燥工程にて自然剥離するため作業を簡便化することができる。
【0016】
また、このように粘着フィルムを、熱を加えることにより自然剥離させるために、基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有するものが好ましく、前記粘着層は前記非熱収縮性フィルム上に有してなるものが好ましい。
【0017】
以下、各構成要素の実施の形態について説明する。
【0018】
まず、本発明で用いられる金属板としては、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅、真鍮などがあげられる。これらの金属板をエッチングするエッチング液の種類は、前記金属板の種類に応じて適宜選択すればよく、通常は酸性溶液が用いられ、塩化第二鉄液、塩化第二銅液が用いられる。
【0019】
次に、基材フィルムについて説明する。基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリノルボルネン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブテン、ポリメチルペンテン、ポリブタジエン、トリアセチルセルロース、アクリルなどのプラスチックフィルムがあげられる。このようなプラスチックフィルムとしては、熱収縮性であっても非熱収縮性であってもよく、単層であってもこれらを積層したものであってもよい。
【0020】
このような基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、薄すぎると取り扱い性が悪く、厚すぎると経済性が悪く、また加工適正が低下するという観点から、基材フィルムのトータルの厚みで10μm〜350μm、さらには、15μm〜200μmとするのが好ましい。また、プラスチックフィルムの表面は、隣接する層との密着性を高めたり、粘着フィルムの貼着の有無を識別するため、公知の表面処理、例えば、プラズマ処理、コロナ放電処理、遠紫外線照射処理、サンドブラスト処理、クロム酸処理、アルカリ処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下引き易接着層、着色層の形成等のコーティング処理が施されていてもよい。
【0021】
また、このような基材フィルムとしては、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有するものを用いることが好ましい。そして、このような基材フィルムを用いる場合には、非熱収縮性フィルム側に後述する粘着層を有する構成の粘着フィルムとすることが好ましい。基材フィルムをこのような構成とすることにより、粘着フィルムを剥離する際に、熱を加えただけで金属板から自然剥離しやすくすることができる。
【0022】
熱収縮性フィルムは、基材フィルムにおいて、熱が加わった際に収縮することにより後述する非熱収縮性フィルムを引っ張り、金属板から粘着層ごとめくり上げるために用いられる。このような熱収縮性フィルムは、少なくとも1軸方向に収縮性を有するフィルムであればよい。熱収縮性フィルムは、1軸方向のみに収縮性を有していてもよいし、1軸方向に主たる収縮性を有し、該方向とは異なる方向(例えば、該方向に対して直交する方向)に副次的な収縮性を有していてもよい。熱収縮性フィルムは単層であってもよく、2層以上からなる複層であってもよい。
【0023】
熱収縮性フィルムの主収縮方向の熱収縮率は、120℃において、10〜90%である。熱収縮性フィルム層を構成する熱収縮性フィルムの主収縮方向以外の方向の熱収縮率は、好ましくは10%より小さく、さらに好ましくは5%以下である。熱収縮性フィルムの熱収縮性は、例えば押出機により押し出されたフィルムに延伸処理を施すことにより付与することができる。
【0024】
このような熱収縮性フィルムとしては、上述したプラスチックフィルムのうち、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン、ポリイミド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等から選択される1種又は2種以上の樹脂からなる1軸延伸フィルムがあげられる。なかでも、後述する接着層の接着層塗工液の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリノルボルネン等のポリオレフィン系樹脂(環状ポリオレフィン系樹脂を含む)、ポリウレタン系樹脂からなる1軸延伸フィルムが好ましい。
【0025】
熱収縮性フィルムの厚みは、特に限定されず、後述する非熱収縮性フィルムとのバランスから適宜選択すればよいが、5μm〜300μmとするのが好ましく、さらには10μm〜100μmとするのが好ましい。熱収縮性フィルムの厚みが厚すぎると、経済性が悪くネームプレートの精度が落ち、また、厚みが薄すぎると、加熱後自然剥離することができなくなる傾向にある。
【0026】
また、熱収縮性フィルムの表面は、隣接する層との密着性を高めたり、粘着フィルムの貼着の有無を識別するため、上述した公知の表面処理、及びコーティング処理が施されていてもよい。
【0027】
次に、接着層は、基材フィルムにおいて、熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとを接着させるために設けられる。このような接着層は、加熱し熱収縮性フィルムが収縮する際に凝集破壊を起こさず熱収縮性フィルムに非熱収縮性フィルムを追従させることができるものでなければならない。
【0028】
このような接着剤としては、例えばアクリル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系等の接着剤があげられる。そして、このような接着剤は15℃における貯蔵弾性率(G’)が1.00×105以上、さらには2.00×105以上であることが好ましく、100℃における貯蔵弾性率(G’)が1.00×103以上、さらには1.00×104以上であることが好ましく、かつtanδ極大温度が5℃以上、さらには10℃以上であることが好ましい。このように、接着剤を上記のような範囲とすることにより、熱を加えるだけでより簡単に金属板から自然剥離させることができる。
【0029】
また、接着層の厚みは、接着剤の種類によって異なってくるが、0.5μm〜10μm、好ましくは2μm〜10μmとすることが好ましい。接着層の厚みを0.5μm以上とすることにより、熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとをより接着させることができ、10μm以下とすることにより、加熱時により良好に金属版から自然剥離しやすくすることができる。接着層の厚みを厚くしすぎると、加熱時に熱収縮性フィルムが収縮した際に、接着層及び非熱収縮性フィルムが熱収縮性フィルムに追従できず、金属板から粘着層ごとめくり上げにくくなっていく傾向があり、また、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする際の加工適正も悪くなっていく傾向がある。
【0030】
次に、非熱収縮性フィルムは、基材フィルムにおいて、加熱により熱収縮性フィルムが収縮する際に、粘着層が基材フィルムとの界面から剥離せずに、基材フィルムとともに金属板から剥離できるようにするために用いられる。基材フィルムのみが極端に収縮してしまうと、粘着層が基材フィルムの収縮に追従しにくくなるため、粘着層と基材フィルムとの間で層間剥離を起こしやすくなる。よって、熱収縮性フィルムと粘着層とが直接積層されているよりも、熱収縮性フィルムと粘着層との間に非熱収縮性フィルムが設けられている方が、基材フィルムを粘着層ごとめくり上げやすくすることができる。このような非熱収縮性フィルムの熱収縮率は、120℃において10%未満である。
【0031】
このような非熱収縮性フィルムとしては、上述したプラスチックフィルムと同じものがあげられる。非熱収縮性フィルムの厚みは、特に限定されないが、薄すぎると取り扱い性が悪く、厚すぎると加熱時に熱収縮性フィルムが収縮した際に熱収縮性フィルムに追従できず金属板から粘着層ごとめくり上げにくくなるという観点から、2μm〜200μm、さらには、5μm〜100μmとするのが好ましい。また、非熱収縮性フィルムの表面は、隣接する層との密着性を高めたり、粘着フィルムの貼着の有無を識別するため、上述した熱収縮性フィルムと同様の表面処理が施されていてもよい。
【0032】
本発明で用いる熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとの違いは、その熱収縮率が異なる点にある。たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造する際に、その製造条件等を適宜設定することにより、熱収縮率の異なる二種のポリエチレンテレフタレートフィルムを製造することが可能である。
【0033】
次に、粘着層について説明する。粘着層は、電離放射線硬化型粘着剤を含むものであり、電離放射線(紫外線または電子線)の照射前は、金属板にしっかりと貼られ、照射後はエッチング液に浸されても剥離することなく、かつ、エッチング液の侵食を防ぐものでなくてはならない。
【0034】
このような粘着層を構成する電離放射線硬化型粘着剤としては、主としてアクリル系共重合体及び電離放射線重合性化合物から形成されてなるものである。
【0035】
アクリル系共重合体としては、アクリル酸またはメタクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重合体または、アクリル酸またはメタアクリル酸あるいはそのエステルあるいはその酸アミド等及びそのほかの共重合性コモノマーとの共重合体またはこれらの重合体の混合物である。そのモノマー及びコモノマーとして例えばアクリル酸もしくはメタアクリル酸のアルキルエステル、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、2−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエステル、2−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエステル及びアクリル酸もしくはメタアクリル酸のアミド及びN−置換アミド例えばN−ヒドロキシメチルアクリル酸アミドもしくはメタアクリル酸アミドなどがあげられる。
【0036】
また、電離放射線重合性化合物としては、アクリレート基等の炭素−炭素二重結合を有する官能基を一分子中に2個以上含有する化合物である。アクリレート基は、電離放射線に対して比較的高反応性を示すことや、また、多様なアクリル系粘着剤を選択できる等、反応性や作業性の観点から好ましいからである。炭素−炭素二重結合を一分子中に2個以上含有する電離放射線重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、2−プロペニル−3−ブテニルシアヌレート、イソシアヌレート、イソシアヌレート化合物等があげられる。これらの電離放射線重合性化合物は、単独又は2種以上を混合して使用することができる。
【0037】
粘着層における電離放射線重合性化合物の配合量としては、選択した化合物の種類によって異なってくるので一概にいえないが、例えば、電離放射線硬化型粘着剤中のアクリル系共重合体100重量部に対して、0.5〜200重量部程度であり、なかでも、1〜50重量部程度がより好ましい。電離放射線重合性化合物の配合量が、アクリル系共重合体の配合量に対して多くなりすぎると、低分子量物質の含有量が多くなり、粘着層としての形状及び性能を維持しにくくなっていく傾向がある。また、電離放射線重合性化合物の配合量が、アクリル系共重合体の配合量に対して少なすぎると、電離放射線を照射しても、粘着層のタックが残りすぎ、粘着フィルムを剥離する際に、金属板に糊残りしてしまう可能性がある。
【0038】
また、このような粘着層は、電離放射線として紫外線照射によって硬化させて使用する場合には、光重合開始剤、光重合促進剤、紫外線増感剤等の添加剤を用いることが好ましい。
【0039】
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等があげられる。
【0040】
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合障害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどがあげられる。また、紫外線増感剤としては、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン等があげられる。
【0041】
また、このような粘着層は、必要に応じて、架橋剤(例えば、ポリイソシアネート化合物、アルキルエーテル化メラミン化合物など)、粘着付与剤(例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など)、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの添加剤を適宜含ませても良い。
【0042】
粘着層の厚みとしては、特に限定されないが、抜き加工適正及びエッチング液の浸透を防止するという観点から、5μm〜100μm、好ましくは7μm〜50μm、さらに好ましくは10μm〜30μmである。
【0043】
また、本発明で用いられる粘着フィルムは、取り扱い性及び抜き加工適正等の観点から、粘着層の表面にセパレータが設けられていることが好ましい。このようなセパレータとしては、特に限定されないが、例えばポリエチレンラミネート紙や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体等のプラスチックフィルムや、前記プラスチックフィルムの一方の面に離型処理を施したものなどがあげられる。
【0044】
セパレータの厚みは、特に限定されないが、抜き加工適正を考慮すると、10μm〜250μm、好ましくは20μm〜125μm、さらに好ましくは30μm〜100μmのものが使用される。
【0045】
以上のような本発明で用いられる粘着フィルムを製造する方法としては、例えば、基材フィルムが、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有するものであった場合には、上述したアクリル系共重合体、電離放射線重合性化合物及び必要に応じて希釈溶媒や架橋剤、重合開始剤等の添加剤を混合して粘着層塗布液とし、従来公知のコーティング方法、例えば、バーコーター、ダイコーター、ブレードコーター、スピンコーター、ロールコーター、グラビアコーター、フローコーター、スプレー、スクリーン印刷などによって上述した非熱収縮性基材上に塗布した後、必要に応じて乾燥させ上述したセパレータと貼り合せる。
【0046】
次に、上記の非熱収縮性フィルムのもう一方の面に、上述した接着剤及び必要に応じて希釈溶媒や添加剤を混合して接着層塗布液とし、上記と同様の従来公知のコーティング方法によって塗布した後、必要に応じて乾燥させ、上述した熱収縮性フィルムと貼り合せて必要に応じてエイジング(例えば23℃、7日間)することにより、本発明で用いられる粘着フィルムを得ることができる。
【0047】
また、例えば、上述した非熱収縮性フィルムの一方の面に、上記と同様にして接着層を形成し、得られた接着層の表面と上述した熱収縮性フィルムと貼り合せて基材フィルムを作製する。次に、上述したセパレータ上に上記と同様にして粘着層を形成し、得られた粘着層の表面と上記で作製した基材フィルムの非熱収縮性フィルムと貼り合せ、上記と同様にしてエイジングすることにより、本発明で用いられる粘着フィルムを得ることができる。
【0048】
なお、以上の説明では、本発明で用いられる粘着フィルムの製造方法の一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばセパレータ上に粘着層、非熱収縮性フィルム、接着層を順に形成し、熱収縮性フィルムと貼り合せることにより作製してもよい。また、例えばまず基材フィルムを作製し、次いで基材フィルムの非熱収縮性フィルム上に粘着層を順に形成しセパレータと貼り合せて作製してもよい。
【0049】
また、基材フィルムが非熱収縮性フィルム又は熱収縮性フィルムの単独の構成とした場合には、例えば、上述したセパレータ上に粘着層を形成し、非熱収縮性フィルム又は熱収縮性フィルムと貼り合せることにより作製することができる。また、基材フィルムが非熱収縮性フィルムの単独の構成とした場合には、非熱収縮性フィルムの一方の面に、粘着層を形成しセパレータと貼り合せることにより作製してもよい。
【実施例】
【0050】
以下、実験例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、以下の実験例において「部」、「%」は、特に示さない限り重量基準である。
【0051】
[実験例1]
(1)粘着フィルムの作製
基材フィルム(120℃における熱収縮率10%未満、厚み100μm、ポリエチレンテレフタレートフィルム、コスモシャインA4300:東洋紡績社)の一方の面に、下記処方の粘着層塗布液をダイコーター法により塗布、乾燥させて、厚み20μmの粘着層を形成し、セパレータ(厚み38μm、ポリエチレンテレフタレートフィルム、MRF:三菱化学ポリエステルフィルム社)と貼り合せて、実験例1の粘着フィルムを作製した。
【0052】
<粘着層塗布液の処方>
・アクリル系共重合体及び放射線重合性化合物混合物 50部
(SV−6900:昭和高分子社)
・架橋剤(ポリイソシアネート化合物、固形分45%) 1部
(L−45E:日本ポリウレタン社)
・光重合開始剤 1部
(イルガキュア184:チバ・ジャパン社)
・酢酸エチル 10部
・トルエン 10部
【0053】
(2)ネームプレートの作製
A)上記(1)で作製した実験例1の粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットした。次に、B)ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して金属板のエッチングしたくない部分に貼り合せた。次に、C)粘着フィルムを貼着した面に紫外線を照射し粘着層を硬化させた。次に、D)エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着していない部分の金属板をエッチングした。その後、水道水で洗浄し、粘着フィルムの貼着していない部分の金属板をペイントし、100℃で5分間乾燥させた。次にE)粘着フィルムを金属板から剥離して、ネームプレートを作製した。
【0054】
[実験例2]
(1)粘着フィルムの作製
(1)−1基材フィルムの作製
非熱収縮性フィルム(120℃における熱収縮率10%未満、厚み50μm、ポリエチレンテレフタレートフィルム、コスモシャインA4300:東洋紡績社)の一方の面に、下記処方の接着層塗布液をバーコーター法により塗布、乾燥させて、厚み5μmの接着層を形成し、熱収縮性フィルム(120℃における熱収縮率70%以上、厚み30μm、ポリエチレンテレフタレートフィルム、スペースクリーンS7053:東洋紡績社)と貼り合せて基材フィルムを作製した。
【0055】
<実験例2の接着層塗布液の処方>
・ポリウレタン系接着剤(固形分50%) 100部
(タケラックA971:三井化学社)
・架橋剤(ポリイソシアネート化合物、固形分60%)9.7部
(タケネートD110N:三井化学社)
・トルエン 57部
・メチルエチルケトン 57部
【0056】
(1)−2粘着フィルムの作製
実験例1と同様のセパレータの離型処理面に、実験例1の粘着層塗布液をダイコーター法により塗布、乾燥させて、厚み20μmの粘着層を形成し、上記(1)−1の基材フィルムの非熱収縮性フィルムと貼り合せ、実験例2の粘着フィルムを作製した。
【0057】
なお、接着剤は、15℃における貯蔵弾性率(G’)は1.29×106、100℃における貯蔵弾性率(G’)が5.71×105、tanδ極大温度は34℃であった。
【0058】
(2)ネームプレートの作製
A)上記(1)で作製した実験例2の粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットした。次に、B)ハーフカットした基材フィルムと粘着層をセパレータから剥離して金属板に貼り合せた。次に、C)粘着フィルムを貼着した面に紫外線を照射し粘着層を硬化させた。次に、D)エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着していない部分の金属板をエッチングした。その後、水道水で洗浄し、粘着フィルムの貼着していない部分の金属板をペイントした。次に、E’)100℃で5分間乾燥させることにより、粘着フィルムを金属板から自然剥離し、ネームプレートを作製した。
【0059】
[実験例3]
実験例2の接着層塗布液を下記処方に変更した以外は、実験例2と同様にして、実験例3の粘着フィルムを作製した。なお、接着剤は、15℃における貯蔵弾性率(G’)は2.94×105、100℃における貯蔵弾性率(G’)が1.87×104、tanδ極大温度は101℃であった。
【0060】
次に、上記で作製した実験例3の粘着フィルムを、実験例2のA)〜E’)と同様の工程を行い、ネームプレートを作製した。
【0061】
<実験例3の接着層塗布液の処方>
・ポリエステル系接着剤(固形分100%) 10部
(エリーテルUE3500:ユニチカ社)
・架橋剤 0.27部
(ポリイソシアネート化合物、固形分60%)
(タケネートD110N:三井化学社)
・トルエン 20部
・メチルエチルケトン 20部
【0062】
[実験例4]
実験例2の接着層の厚みを10μmに変更した以外は、実験例2と同様にして実験例4の粘着フィルムを作製した。次いで、実験例4の粘着フィルムを、実験例2のA)〜E’)と同様の工程を行い、ネームプレートを作製した。
【0063】
本発明のネームプレートの作製方法によれば、シルク印刷と異なり、版を作成する必要がないため、コストがかからず、またエッチング後にインクを剥がす工程も必要もないため、コストも手間もかからないものとなった。
【0064】
また、本発明によれば粘着層は電離放射線を照射し、硬化させてからエッチング液に浸しているため、一般的なカッティングシートを用いた場合と異なり、エッチング液が粘着層を侵食することもなく原稿どおりの鮮明なネームプレートが作製できた。また、紫外線照射後も金属板から剥がれることなく粘着フィルムが保持されているものであった。
【0065】
また、実験例2〜4で用いた粘着フィルムは、基材フィルムとして、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、非熱収縮性フィルム上に粘着層を有するものを用いたため、加熱後、基材フィルムは金属板に糊残りすることなく、自然剥離し、作業が容易であった。このように実験例2〜4のネームプレートの作製方法によれば、エッチング工程後、100℃の環境に、5分間放置したのみで自然剥離するため、作業を簡便化することができた。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
A)基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
B)ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
C)粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
D)エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行うことを特徴とするネームプレートの作製方法。
【請求項2】
請求項1記載のネームプレートの作製方法であって、E)粘着フィルムを金属板から剥離する工程として、E’)100℃以上の環境に、5分間以上放置することにより、粘着フィルムを金属板から自然剥離する工程、としたことを特徴とするネームプレートの作製方法。
【請求項3】
前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有するものであり、前記非熱収縮性フィルム上に粘着層を有する粘着フィルムを用いたことを特徴とする請求項1または2記載のネームプレートの作製方法。

【公開番号】特開2011−208180(P2011−208180A)
【公開日】平成23年10月20日(2011.10.20)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−74464(P2010−74464)
【出願日】平成22年3月29日(2010.3.29)
【出願人】(000125978)株式会社きもと (167)
【Fターム(参考)】