【課題】
帯電防止性、粘着特性、再剥離性、剥離安定性、粘着力上昇防止性、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）、及び、外観特性に優れた粘着剤層を形成しうる再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和単量体０．５〜１０重量％を、モノマー単位として構成されるアクリルエマルション系重合体、イオン性化合物、及び、下記式（Ｉ）で表されるポリエーテル型消泡剤を含有することを特徴とする。

ＨＯ−（ＰＯ）_ｎ１−（ＥＯ）_ｍ１−Ｈ （Ｉ）

［式（Ｉ）中、ＰＯはオキシプロピレン基、ＥＯはオキシエチレン基を表す。ｍ１は０〜４０の整数、ｎ１は１以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの付加形態はランダム型又はブロック型である。］ （もっと読む）

【課題】剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力）上昇防止性に優れ、さらに外観特性（凹みなどによる外観不良が低減されていること）及び被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）、カルボキシル基含有不飽和モノマー（ｉｉ）、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも１種のモノマー（ｉｉｉ）を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、及び、イオン性化合物を含有し、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）を、前記モノマー成分の全量中に、７０〜９９.５重量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】架橋が共有結合性で、かつ（化学的または物理的な刺激により開始されて）可逆的な、接着剤の熱架橋方法を提供する。
【解決手段】有機および／または無機でＯＨ基を含む酸性単位により官能化された少なくとも１種のポリマーと、少なくとも１種の環状ホスホン酸無水物とを含む架橋可能な接着剤調合物。環状ホスホン酸無水物が、環状２，４，６−置換１，３，５，２，４，６−トリオキサトリホスフィナン−２，４，６−トリオキシドであることを特徴とする接着剤調合物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２枚の部材を積層するための硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、接着性、耐久性および耐水性を向上した硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、硬化物層および積層体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤、および（Ｃ）光酸発生剤を含有する硬化物層。好ましくは、（Ａ）として、下記一般式（１）：
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＮＨ_２−ｍ−（Ｘ−Ｏ−Ｒ^２）_ｍ （１）
（Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｘは−ＣＨ_２−基または−ＣＨ_２ＣＨ_２−基を示し、Ｒ^２は−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｈ基（ただし、ｎは０，１または２）を示し、ｍは１または２を示す）で表されるＮ−置換アミド系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた粘接着特性および高い耐熱性を有する粘接着剤を提供する。
【解決手段】フルオロポリマーおよびイオン液体を含む粘接着性組成物。フルオロポリマーとしてフルオロエラストマーコポリマーおよびフルオロエラストマーターポリマーが挙げられ、イオン液体のアニオンとしてパーフルオロアルキル基を含有するビス（パーフルオロアルキルスルホニル）イミドアニオンおよびパーフルオロアルキルスルホネートアニオンからなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】
グリシジル基を有する化合物（Ａ）、グリシジル基と反応可能な官能基を有する化合物（Ｂ）およびリン原子含有化合物（Ｃ）とを含む半導体用接着剤であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が、下記成分（ａ）を該化合物（Ａ）全重量に対して９５重量％以上の割合で含有するものであることを特徴とする半導体用接着剤。
[成分（ａ）：１分子中に含まれるグリシジル基の数が２である成分] （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた帯電防止性を有し、被着体への汚染性がほとんどない帯電防止用粘着剤、および表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】共重合体（Ａ）と、化学式（１）で表されるアニオンとカチオン（Ｂ）からなるイオン性化合物とを含む粘着剤であって、
前記共重合体（Ａ）が、活性水素基を含有する単量体（Ｃ）０．１〜１０重量％と、アルキレンオキサイド鎖を含有する単量体（Ｄ）１〜４０重量％とを含む単量体の共重合体であり、かつ前記共重合体（Ａ）のガラス転移温度が−８５〜０℃であることを特徴とする粘着剤、および基材フィルム上にこの粘着剤を用いた粘着剤層が形成されてなる表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】常温における接着強度が優れた接着剤層を形成し得る接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、スチレンと、環式構造を有する（メタ）アクリル酸エステルと、鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとを含む単量体組成物を共重合してなるポリマーを主成分とし、さらにイオン性液体を含み、イオン性液体の含有量が、ポリマーの含有量を１００重量部としたときに、３重量部以上、３０重量部以下である。これにより、常温における接着強度が優れている接着剤層を形成し得る接着剤組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で接着を実施させることができ、しかも、接着信頼性の低下を抑制させ得る接着シートの提供を課題としている。
【解決手段】本発明に係る接着シートは、シート状に形成されており、両面を被着体に熱接着させて用いられるべく、表面が熱接着可能な樹脂組成物によって形成されている接着シートであって、フェルト状のシート基材に樹脂組成物が含浸されてなる基材層が備えられており、しかも、加熱されることによって前記基材層の厚みを増大させてシート厚みを増大させうるように該基材層に含浸されている前記樹脂組成物には発泡剤が含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのダイボンドの際に作業時間の大幅な短縮を図ることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分１００重量部に対し含有量が０．２〜１重量部の範囲内の熱硬化触媒が、非結晶状態で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】ダンボールのような粗面被着体への低温環境でも粘着力が長時間に亘って持続することができ、かつ耐ブロッキング性も良好な感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂、固体可塑剤、及び粘着付与剤を含有してなり、前記粘着付与剤が、高分子乳化剤の存在下で乳化させてなる粘着付与剤エマルジョンである感熱性粘着剤とする。高分子乳化剤の質量平均分子量が、５，０００〜４０，０００である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性、Ｂステージにおける熱流動性、及び、耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）Ｔｇが１００℃以下であるポリイミド樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス、スタンピング、スクリーン印刷方法等の持つ欠点を克服し、薄膜の接着層を安定して形成することができる接着層の形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂及び熱硬化性樹脂からなる溶質と揮発性溶媒とを含んでなる接着性樹脂組成物であって、溶質の含有量が５〜５０質量％であり、かつ、前記樹脂組成物の２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である非接触塗布用樹脂組成物を、非接触型の塗布装置を用いて、シリコンウェハ１上に塗布する塗布し、溶媒を除去して接着層２ａとし、さらに紫外線を照射する、接着層２ａの形成方法。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）