【課題】脂肪酸を含有する水溶性加工油を用いて加工が施された亜鉛系めっき鋼材、典型的には亜鉛系めっき鋼板から製造された電縫鋼管、を塗装する場合に見られる塗装後耐食性と塗膜密着性の劣化を防止する。
【解決手段】塗装前に、ｐＨ９.５〜１０.５のアルカリ性液による洗浄と水洗および／またはｐＨ６.０以下の酸性液による洗浄と水洗を実施して、亜鉛系めっき被膜の表層部を除去する処理を行う。この処理により、鋼材のめっき被膜のＳｉＯ₂基準板換算で６０ｎｍ深さまでの表層部に存在するＺｎ、ＣおよびＯが、［Ｏ／Ｚｎ積算平均原子比］≧１.１５×[Ｃ／Ｚｎ積算平均原子比]または［Ｏ／Ｚｎ積算平均原子比］≦０.４０×[Ｃ／Ｚｎ積算平均原子比]を満たす。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の厚みを比較的小さくしてかつオーバーエッチングするパターン状金属膜の製造方法において、所望パターンの金属膜を安定的に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜上にパターン状のレジスト膜を形成する工程（Ａ）、前記金属膜をエッチングする工程（Ｂ）を順次有するパターン状金属膜の製造方法であって、前記レジスト膜は厚みが５μｍ以下でかつ鉛筆硬度がＢ以下であり、前記工程（Ｂ）において前記レジスト膜の線幅１００％に対してパターン状金属膜の線幅が８０％以下となるようにオーバーエッチングする、パターン状金属膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ系めっき鋼板の表面に熱可塑性樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化Ａｌ系めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ｓｉ含有量が５〜１３質量％の範囲内のＡｌ−Ｓｉめっき層を有する溶融Ａｌ−Ｓｉ合金めっき鋼板を準備する。この溶融Ａｌ−Ｓｉ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.２μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。酸化性の酸性水溶液としては、塩化第二鉄水溶液が好ましい。 （もっと読む）

【課題】合金化溶融亜鉛めっき鋼板の表面に樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化合金化溶融亜鉛めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ含有量が３〜２０質量％の範囲内のめっき層を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板を準備する。この合金化溶融亜鉛めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.８μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。酸化性の酸性水溶液としては、塩化第二鉄水溶液が好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面に樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌ／Ｚｎ／Ｚｎ_２Ｍｇの三元共晶組織を含むめっき層を有し、かつ前記めっき層の表面において、Ａｌ相は５〜４５面積％であり、Ｚｎ相は５０〜８０面積％であり、Ｚｎ_２Ｍｇ相は５〜２５面積％である溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を準備する。この溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.０１μｍ以上で、かつめっき層の膜厚に対する平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 （もっと読む）

【課題】加工油等が付着していても、Ｓｎ層および／またはＣｕＳｎ層を含有するＳｎめっき層付きＣｕ系材料のＳｎ層およびＣｕＳｎ層等を容易に剥離し、Ｃｕ系材料を再び原料化することができるＣｕ系材料のＳｎめっき層の剥離方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系材料５を、３．０〜３７．５質量％の濃度の水酸化アルカリ水溶液１０中に浸漬し、水酸化アルカリ水溶液１０の水中において、３．０〜５０．０質量％の濃度のＨ_２Ｏ_２水溶液を添加し、Ｃｕ系材料５を浸漬したときの水酸化アルカリ水溶液１０の温度が６０〜１０５℃であり、水酸化アルカリ水溶液１０の水酸化アルカリのｍｏｌ数Ａと前記Ｈ_２Ｏ_２水溶液のＨ_２Ｏ_２のｍｏｌ数Ｂとの比Ａ／Ｂが１０以上であり、Ｓｎ層中のＳｎのｍｏｌ数をＣ、ＣｕＳｎ層中のＳｎのｍｏｌ数をＤとすると、Ｂ≧Ｃ×２＋Ｄ×６とする。 （もっと読む）

【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。
【解決手段】基板層１、金属酸化物表面を有する金属層２、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層３、および熱可塑性高分子層４とをこの順で有する。


（Ｒ１〜Ｒ３：Ｈ、Ｃ１〜６の炭化水素基等、Ｘ：Ｏ、ＯＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨ、ＮＨＣＯ、ｍ：１〜２０、Ｒ４：Ｃ１〜３の炭化水素基、Ｙ：Ｃ１〜３のアルコキシ基、ハロゲン原子、ｎ：１〜３。） （もっと読む）

【課題】金属や合金、金属酸化物のエッチングにおいて、高エッチファクターを得ることができるエッチング液を提供する。
【解決手段】酸化剤として塩化第二鉄ほかから、また酸として塩酸ほかから選択された特定の酸化剤または酸と酸化剤の混合物であって、目開きが１μｍ以下のフィルターを用いて濾過したことを特徴とする、ｐＨが７以下であるエッチング液とする、また該エッチング液を用いたエッチング方法を用いることにより、高エッチファクターを得ることを達成する。該エッチング液は、銅またはＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）等のエッチングに好適に用いられる。 （もっと読む）

本発明は、金属成形プロセスで使用されてより少ない摩擦およびかじりに対する改良された耐性を提供するマイクロ多孔性層である。この層は、金属基材上に電気化学的に堆積され、その後、堆積された膜の金属のうちの１種が化学的エッチングにより選択的に除去され、それにより、基材の表面上にマイクロ多孔性層またはナノ多孔性層さえも残して潤滑剤の閉込めを促進し、金属成形プロセス時における改良された潤滑をもたらす薄い多孔性金属膜である。 （もっと読む）

【課題】より過酷なエッチング条件でエッチング加工してもエッチング耐性が良好なウェットエッチング用レジストインクを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂と、特定のケイ酸化合物を含む構造を持つ化合物（Ａ）を含有するウェットエッチング用レジストインク。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜のエッチングにおいて残渣の発生がなく、適度なエッチングレートを有し、亜鉛の溶解に対してエッチング性能が安定しているエッチング液組成物及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】クエン酸、アコニット酸、１，２，３−プロパントリカルボン酸及びそのアンモニウム塩からなる群から選択される１種又は２種以上の化合物を含む水溶液または、酢酸、プロピオン酸、酪酸、コハク酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、マロン酸、マレイン酸、グルタル酸、アコニット酸、１，２，３−プロパントリカルボン酸及びそのアンモニウム塩からなる1種または２種以上の化合物とポリスルホン酸化合物を含む水溶液からなる事を特徴とするエッチング液組成物でエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 準備期間を短縮し、かつコストを抑えた、放電加工用電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】 放電加工用電極が、本体およびこの本体に１つまたは複数の所定形状の歯部を含み、これらの本体および歯部は、導電性材料からなる基体を光化学エッチング処理することによって形成される。本発明の方法は、放電加工用電極を設計し（ステップ５０）、この設計は、フォトツールを作成すること（ステップ１００）を含む。光化学エッチング処理の前に、基体フォトツール複合体を形成するように、フォトツールを基体の上に貼付する（ステップ１５０）。酸性の腐食液を基体に噴霧し、フォトツールによって被膜されてない全ての金属を除去し、電極１０を形成する（ステップ２００）。 （もっと読む）

【課題】 これまで溶融亜鉛めっき鋼材で得られなかった均一で良好な着色皮膜を生成させるための処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、溶融亜鉛めっき鋼材を苛性ソーダ、オルソ珪酸ソーダなどのアルカリ溶液およびグルコン酸ナトリウム、酒石酸、マロン酸などの有機酸を含む溶液で処理し、表面の酸化物除去を行い、次いで、硝酸、塩酸、硫酸、フッ素、フッ硝酸、フッ酸化合物などの酸化性酸およびグルコン酸ナトリウム、酒石酸、マロン酸などの有機酸を含む溶液に浸漬処理してエッチングを行い、硝酸、塩酸、硫酸などの酸化性酸を含む３価クロム酸水溶液および必要に応じて顔料、染料などの発色剤を含有する処理液に浸漬することにより、着色皮膜を得るものである。 （もっと読む）

【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属層および導電性金属層がこの順序で積層された基材フィルムにおける該導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、該パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングして除去し、次いで形成された配線パターンを、還元性を有する有機化合物を含む水溶液で処理することを特徴としている。
【効果】導電性金属層を除去する際に、配線パターンの厚さを減少させることなく配線パターンを容易に製造することができ、マイグレーションの発生による絶縁抵抗の変動が少なく、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造工場などにおける金属エッチング工程などから発生する金属含有酸廃液から、金属を分離するとともに酸を高い収率で回収する。
【解決手段】 （Ａ）拡散透析層で仕切られた拡散透析室１ （Ｂ）金属含有酸廃液を拡散透析層により隔てられた一方の側の拡散透析室に送るための供給手段３（Ｃ）拡散透析層により隔てられた他方の側の拡散透析室に水を補充するための水補充手段５（Ｄ）拡散透析室で処理された金属含有酸廃液を透析残液濃縮用蒸留塔に送るための供給手段７（Ｅ）拡散透析室における水を補充する側の底部から再生酸含有溶液を回収する手段１１（Ｆ）透析残液濃縮用蒸留塔８（Ｇ）前記透析残液濃縮用蒸留塔から得られた蒸留水を水補充手段に供給するための供給手段９（Ｈ）前記透析残液濃縮用蒸留塔の底部から濃縮された金属を含む金属含有酸廃液を回収する手段１０よりなることを特徴とする金属含有酸廃液の再生装置。 （もっと読む）