【課題】拡面処理される箔、とくに電解コンデンサ用電極に用いられる箔のピット形成位置を高密度に配列させ、単位体積当たりの拡面率の大きい、箔及びその製造方法を煩雑な装置を用いることなく安価に提供する。
【解決手段】所定の開口を有するマスクを作製し、この予め作製されたマスクを箔の少なくとも一面に設置して密着させ、該マスクの開口部で箔をエッチングし、箔にピットを形成することにより、箔に拡面処理を施すことを特徴とする、拡面処理された箔の製造方法、およびその方法により製造された箔。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングで突起を備えた金属板を成形する場合に、設計値にほぼ等しい製品形状を得ることができる金属板の製造方法、金属電極の製造方法、金属電極、帯電部材、除電部材、画像形成装置を得る。
【解決手段】金属電極の突起１２２における先端部１２２Ａのレジストオフセット量は、先端部１２２Ａの曲率半径に基づき、直線部１２２Ｂのレジストオフセット量より大きくされている。このため、先端部１２２Ａの製品形状が設計値に近づく。つまり、ウェットエッチングで突起を成形する場合に、突起１２２の製品形状を設計値に近づけることができる。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備え、被覆層における白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】多大な設備を必要とすることなく、また環境に負荷を与えることなく、簡便な方法で効率良く基板にテクスチャ加工を施すことで電変換効率の向上が可能な太陽電池の製造方法を得ること。
【解決手段】多大な設備を必要とすることなく、また環境に負荷を与えることなく、簡便な方法で効率良く基板にテクスチャ加工を施すために、基板の被加工層の表面に、開口を有する撥水性の撥水性膜を形成し、前記開口に水溶液を配置してマスク部を形成し、前記マスク部をマスクとして用いたエッチングにより前記被加工層を加工する。 （もっと読む）

【課題】インプリントプロセスにより形成される凹凸パターンを利用し、その凹凸パターンを、アルミニウムやシリコン等の基材材料に電気化学プロセスにより細孔形成を行う際の細孔発生開始位置の制御を行うためのマスクとして使用することで規則的なホールアレー構造を効率良く確実に形成できるようにした手法を提供する。
【解決手段】基材上に設けられたマスクにインプリントプロセスにより凹凸パターンを形成し、形成された凹凸パターンの凹部に対応した基材位置に、電気化学的な手法により細孔形成を行うことを特徴とする、細孔配列が制御された多孔質構造材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜を表裏に配した絶縁被膜付き電磁鋼板の外形加工を、無歪に、且つ、工程数を少なくしてでき、作業性や生産性の面で優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の外形加工方法を提供する。
【解決手段】電磁鋼板１０の表裏に絶縁被膜１１を配した、絶縁被膜付き電磁鋼板の外形加工方法であって、前記絶縁被膜にレーザ光２０を描画照射して、目的とする外形加工形状に対応して絶縁被膜を選択的に除去して、電磁鋼板を選択的に露出させるレーザ光照射工程と、前記レーザ光照射工程で残った絶縁被膜を耐エッチング膜として、前記レーザ光照射工程にて露出した電磁鋼板部をエッチング液３０にてエッチングして、電磁鋼板を外形加工するエッチング加工工程とを、順に行う。 （もっと読む）

【課題】不良を発生させることなく所望の凹凸構造を形成可能な凹凸構造形成方法を提供する。
【解決手段】所望の形状の凹凸構造４に対応する凹凸構造を有する型２を準備する準備ステップと、太陽電池基板６表面に外的刺激で硬化する液体樹脂１０を塗布する塗布ステップと、該型を基板表面に塗布された該液体樹脂に対向して配設する配設ステップと、該型と基板とを相対移動させて該型で基板を押圧する押圧ステップと、該型で基板を押圧した状態で、該液体樹脂に外的刺激を付与して該液体樹脂を硬化させ、前記所望の形状の凹凸構造を硬化樹脂に転写する硬化ステップと、該硬化ステップを実施した後、該型を基板上から取り除くステップと、該取り除きステップを実施した後、基板上に該所望の形状の凹凸構造が転写された硬化樹脂とともに太陽電池基板に等方性エッチングを施すエッチングステップとを具備し、該エッチングステップにより該硬化樹脂を除去する。 （もっと読む）

【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。
【解決手段】基板層１、金属酸化物表面を有する金属層２、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層３、および熱可塑性高分子層４とをこの順で有する。


（Ｒ１〜Ｒ３：Ｈ、Ｃ１〜６の炭化水素基等、Ｘ：Ｏ、ＯＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨ、ＮＨＣＯ、ｍ：１〜２０、Ｒ４：Ｃ１〜３の炭化水素基、Ｙ：Ｃ１〜３のアルコキシ基、ハロゲン原子、ｎ：１〜３。） （もっと読む）

【課題】一回のエッチングによりダイカットを直接形成する方法及びその方法により形成されたダイカットを提供する。
【解決手段】本発明に係る一回のエッチングによりダイカットを直接形成する方法は、（Ａ）金属板を選択する工程と、（Ｂ）該金属板に耐腐食フォトレジストを２層形成し、露光、現像によりパターン化ラインを形成する工程と、（Ｃ）該金属板表面に対してエッチング液を吹き付けてエッチングを行うことでブレードを形成する工程と、（Ｄ）該耐腐食フォトレジストを除去する工程とを備える。この方法は、耐腐食フォトレジストを２層形成し、ブレード部分としてエッチング形成しているため、エッチング後に研磨又はポリシング加工を行う必要がなく、ブレード部分に対して二次エッチングを行うことなく、高精密度のダイカットを形成でき、ダイカットの形成による刀刃公差を低下させ、ダイカットの歩留まりを効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 冷凍機、空気調和器、ヒートポンプ等の熱交換器用の、撥水性及び着霜防止性に優れるアルミニウム部材の製造方法およびそれを用いたフィンを提供する。
【解決手段】
撥水性及び着霜防止性に優れたアルミニウム部材を製造するに際し、アルミニウムよりイオン化傾向の小なる金属を、直接アルミニウム部材に接触させながら酸に浸漬して凹凸構造を形成し、次いで撥水性被膜を塗布することを特徴とする撥水性及び着霜防止性の優れたアルミニウム部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いエッチングファクターが得られる銅および銅合金用のスプレーエッチング用エッチング液。
【解決手段】１〜１６質量％の塩化鉄（III）および塩化鉄（III）に対して１０〜１００質量％のリン酸を含有する銅および銅合金のスプレーエッチング用エッチング液。 （もっと読む）

【課題】異物の発生を大幅に低減して基板を良好にエッチングすることができる基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】支持部材１０上の中央部に基板１を載置して感光性レジストからなるレジスト膜２０を基板１上から支持部材１０の端部まで連続的に形成した場合に、レジスト膜２０をマスク部材３０を介して露光し現像することで基板１上のレジスト膜２０を所定パターンに形成すると共に支持部材１０の外周部のレジスト膜２０を除去して露出部１１を形成し、その後レジスト膜２０をマスクとして基板１をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】蒸着層又は無電解めっき層からなる銅又は銅合金の表面と感光性樹脂（フォトレジスト）との十分な密着性を確保できる銅又は銅合金用処理剤を提供する。
【解決手段】この課題を解決するために、本発明は、次式：


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ独立して窒素原子又は炭素原子を表す。ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴のうちの少なくとも一つが炭素原子を表すときには、当該炭素原子が保持する水素は置換されていてもよく又は置換されていなくてもよい。さらに、Ｒ¹とＲ²及び／又はＲ³とＲ⁴は、他の炭素環又は複素環と共に縮合環を形成することができる。この場合の炭素環又は複素環は置換基として低級アルキル基を有していてもよい。）
によって表される１種以上の複素環式化合物を含有し、しかもｐＨが４以下である水溶液からなる銅又は銅合金用表面処理剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び光透過性を有するようにパターニングされた電磁波遮蔽部材に有用な導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造するためのめっき用導電性基材を提供する。
【解決手段】 凸部のパターン及びそれによって描かれる幾何学図形状の凹部を有し、凸部の上端から０．５〜３μｍ低い位置よりも低い位置の凹部表面に絶縁層が形成されており、凸部の導電性基材の露出部分の幅が１μｍ〜４０μｍであって、凹部に絶縁層を施した後の凸部の高さが、１０μｍ以上であるめっき用導電性基材。凸部の露出部分が先端方向に進むにつれて幅が広がっておらず、全体として下部よりも上部で幅が小さくなっていることが好ましい。
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本発明は、金属製プレスシート（５）又はエンドレスストリップを製造する方法であって、それにより、表面構造（２３）が、部分的な化学的パッシベーションのためのマスク（２０）を適用し、化学的表面処理を続けることによって製造される、方法に関する。本発明は前記方法を実施するための装置（１）にも関する。得られるマスク（２０）の再現性及び分解能を大幅に向上させるために、マスクは、適した装置（１）によって適用されるＵＶ硬化ラッカーから製造される。分解能は、ＵＶ硬化ラッカーをドットで噴霧するノズルマトリックスであって、重ねて噴霧することで個々のドットがパターンを形成し、それにより、製造すべきマスクを形成する、ノズルマトリクスによって向上する。ＵＶ硬化ラッカーは、エッチングプロセス後に表面から非常に容易に除去することができ、従来のスクリーンプリント方法と比較して高い再現性を可能にするという点で特に有利である。 （もっと読む）

モールド表面をテクスチャリングするための方法、材料及びシステムが開示される。本発明の１つの方法及びシステムでは、最初のステップは、所望のテクスチャパターンの画像ファイルを生成することを含む。画像ファイルは、次に、酸エッチングレジストインクを使用してプリントするように構成されたインクジェットプリンタに出力される。酸エッチングレジストインクは、最適のインクジェットプリント特性をもたらすように配合され、且つ、優れた酸エッチングレジスト及び優れた取扱い性をもたらす。モールド表面への酸エッチングレジストの転写を可能にする１枚の担体基板上に酸エッチングレジストインクがプリントされ、その後、モールド表面は強酸でエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】柔軟な基板上に高い生産性で、しかも低コストで所定のパターンの薄膜を形成できるパターン膜形成方法、マスク用材料、およびパターン膜形成システムの提供。
【解決手段】可撓性を有し、一方の面に貼着層を形成してなるとともに、前記パターンに対応する切抜部を穿設したマスク用シート体の貼着層側を、少なくとも一方の面に連続した薄膜が形成された基板における薄膜に貼着するマスク貼着工程と、前記貼着工程で前記マスク用シート体を貼着した基板をエッチングし、前記マスク用シート体の切抜部から露出する薄膜を除去するエッチング工程と、前記エッチング工程でエッチングされた基板からマスク用シート体を除去するマスク除去工程とを有することを特徴とするパターン膜形成方法、マスク用材料、およびパターン膜形成システムの提供。 （もっと読む）

【課題】 保護対象箇所を充分に保護しつつウエットエッチングを行うのに適した方法、および、当該方法を利用して製造することのできるマイクロ可動素子を、提供する。
【解決手段】 本発明のウエットエッチング方法は、被加工構造体の保護対象箇所に沿って延びる溝部を被加工構造体に形成する工程と、保護対象箇所および溝部を覆い且つ当該溝部に一部が入り込むエッチング液耐性保護膜を被加工構造体上に形成する工程と、被加工構造体に対してエッチング液を作用させる工程とを含む。本発明のマイクロ可動素子Ｘ１は、ベース基板と、ベース基板に接合している固定部１１と、固定部１１から延出してベース基板に沿って延びる可動部１２と、ベース基板とは反対の側において可動部１２上および固定部１１上にわたって設けられた圧電駆動部１５とを備える。可動部１２および／または固定部１１には、圧電駆動部１５に沿って延びる溝部１７が設けられている。 （もっと読む）

加工部が金属層の表層側に一次エッチングによる側壁を有し、一次エッチングによる側壁に膜厚方向に続く、電着レジストを用いた一回以上のエッチングによって形成される、少なくとも一つの側壁を有する、一次エッチングによる凹部とは異なる形状の、二次以降のエッチングによる凹部を有する形状の金属パターンを有する、加工部を有する金属フォトエッチング製品。
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