【課題】黒枠及び／又はアイコンが印刷されたハードコートフィルムをタッチパネルに貼り合わせる場合に、印刷の段差が生じている隅部において、気泡の発生が生じないようにして、視認性を高めることができる光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）層を備えたハードコートフィルム、及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層が積層されていない側の樹脂フィルム表面に、黒枠及び／又はアイコンの印刷層が形成されてなり、前記他方の面のうち前記印刷層の形成されていない部分に、光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が空気溜まりを含むことなく塗布、増粘させることによって得られる粘着剤層を有し、該粘着剤層が前記黒枠及び／又はアイコンの印刷層の表面を被覆してなることを特徴とするハードコートフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】プラスチック材料だけでなく、無機材料に対する粘着力、耐熱性および耐湿熱性などの耐久性、並びにせん断変形率に優れており、また別途の溶媒を含有しないので、厚膜型粘着剤フィルムの製造が可能な光学用感圧粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】単官能ウレタンアクリレート系オリゴマー４０〜８０重量％、イソボルニル（メタ）アクリレート第１単官能希釈モノマー１〜５５重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１℃以上であり、エチレン不飽和基を持つ第２単官能希釈モノマー１〜５５重量％、およびフリーラジカル光開始剤０.１〜５重量％を含有する光学用感圧粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物、及び粘着シート、詳しくは半導体ウエハ加工などに用いられる帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤中に、平均外周径が１〜１０００ｎｍ、平均長さが０．０１〜１００μｍであるカーボンナノ材料および２３℃のおける粘度が７０００〜１８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ基含有化合物が含有されてなる粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐水性に優れるため、ダイシング工程で切削水が浸入せず、切削水で膨潤が発生せず、チップ裏面へ切削ダストが付着することなく、大口径の半導体ウエハから薄型の半導体チップを効率よくピックアップできるダイシングテープ及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有するダイシングテープであり、該粘着剤層が、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー、光重合開始剤及び数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを用いた放射線硬化性粘着剤層であり、
該ダイシングテープを、２３℃で５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力が、０．５Ｎ〜３．５Ｎ／２５ｍｍであるダイシングテープ、半導体ウエハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の透明性と耐光性試験後の黄変度のバランスに優れ、リワーク性及び段差追従性に優れる粘着シート形成用電子線硬化型組成物、及び当該組成物から得られた粘着シートの提供。
【解決手段】ジオール、無黄変型有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ｂ）を含む粘着フィルム又はシート形成用電子線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】安定して帯電を抑制することができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ等加工用粘着テープ（ダイシングテープ）１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、該粘着層３００を硬化させる硬化成分を含有する。基層２００は、主に、樹脂から成る。樹脂には、高分子型帯電防止剤が練り込まれている。高分子型帯電防止剤のＭＦＲが、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、２１．１８Ｎの測定条件で測定したとき、１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや半導体パッケージ等の裏面の汚染および半導体ウエハや半導体パッケージ等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験（ＪＩＳＺ０２３７準拠、せん断荷重：１ｋｇ、測定時間：３０ｍｉｎ）における変位量が１００μｍ以上８００μｍ以下である半導体加工用粘着シート。さらに好ましくは１８０度引きはがし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７準拠、被着体：シリコンウエハ鏡面）が５００ｃＮ／２５ｍｍ以上である半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物（Ａ）、連鎖移動剤（Ｂ）、およびバインダーポリマー成分（Ｃ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、ダイシング時の切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムを提供する。
【解決手段】
基材フィルムの少なくとも一の面に粘着層を有するダイシングフィルムであって、
基材フィルムの少なくとも一の面に粘着層を有するダイシングフィルムであって、前記基材フィルムが、融点が１１０℃以下、分子量分布が５以下であるポリエチレン（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）を含むダイシングフィルム。前記ポリエチレン（Ａ）がメタロセン触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレンであるダイシングフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が形成された透明導電性積層体のＩＴＯ表面に貼合される粘着テープにおいて、透明導電膜の抵抗値の変化を抑制し、且つ、高温高湿度での環境試験後に、白濁が生じない粘着テープの粘着剤組成物の製造方法、粘着剤組成物、それを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ＩＴＯからなる透明導電膜の該ＩＴＯ表面に貼合される粘着テープの、粘着剤組成物の製造方法であって、少なくとも次の（１）〜（２）の工程を経ることにより、粘着剤組成物を得ることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。（１）アクリル系樹脂からなる感圧型粘着剤組成物に、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、を混合してなる粘着剤用原料混合物を調整する工程。（２）前記粘着剤用原料混合物を用い、光照射による重合反応をさせて、粘着剤組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 表面保護用シートを用いて、バンプ付ウエハの回路面を保護しつつ、裏面を研削する際に、回路面のバンプが潰れることを防止し、しかも研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制すること。
【解決手段】 本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、粘着剤層を有する積層体の打ち抜き加工等の二次加工工程が不要であり、基材上の形成したい部分にのみ粘着剤層を直接形成可能であり、粘着物性、耐黄変性に優れる粘着剤層を部分的に有する基材の製造方法を提供することである。
【解決手段】粘着剤を形成可能な２５℃で液状の無溶剤紫外線硬化型樹脂組成物（Ａ）を、基材に対し、部分的に塗布する工程（ｉ）と、塗布基材に対し、照射エネルギーが０．５〜５Ｊ／ｃｍ^２の範囲の紫外線を照射することによって粘着剤層を形成する工程（ｉｉ）とを有することを特徴とする部分的に粘着剤層を有する基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アクリル系ポリマーの架橋構造体中に放射線硬化型化合物など移動可能な分子を含有しながら、輸送、保管時の温度によるピックアップ特性の変動の少ないアクリル系ポリマーの架橋構造および放射線硬化型化合物の分散状態を得た放射線硬化型粘着剤組成物を提供することなどである。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、放射線硬化型化合物と、架橋剤と、光重合開始剤とを含有し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における最大発熱ピーク温度が１４０℃以上１８０℃未満であり、６０℃で２４時間の処理をした後のＤＳＣにおける最大発熱ピーク温度のシフト量が３０℃以内であることを特徴とする放射線硬化型粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】製品歩留まりを向上させることができる光学デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１の光学部材１０を準備する工程と、（ｂ）第２の光学部材２０を準備する工程と、（ｃ）第１の基材層１３と、第１の基材層の一方の面上に配置される第１の粘着層１１と、第１の基材層の他方の面上に配置される紫外線硬化成分を含む中間層２と、中間層の第１の基材層と接する面の反対面上方に配置される第２の粘着層２１とを有する光学用両面粘着テープの第１の粘着層を、第１の光学部材の一方の面に貼り合わせる工程と、（ｄ）前記光学用両面粘着テープの第２の粘着層を、第２の光学部材の一方の面に貼り合わせることにより、第１の光学部材と第２の光学部材を光学用両面粘着テープを介して貼り合わせる工程とからなり、（ｅ）（ｄ）における貼り合せが良好に行われなかった場合に、中間層を分離して貼り直しができる工程からなる。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】凹凸追随性と、耐発泡信頼性とを同時に実現可能な画像表示装置構成用積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】紫外線反応性を残しつつ、紫外線架橋されてなる透明両面粘着シートであって、押し込み硬度（Ｃ２アスカー硬度）（ａ）が１０≦（ａ）＜５０の範囲にあることを特徴とする紫外線架橋用透明両面粘着シートであり、紫外線をさらに照射することにより、シートの押し込み硬度（Ｃ２アスカー硬度）を高めることができ、少なくとも分子間水素引抜型光重合性開始剤を含有する粘着剤組成物から形成された紫外線架橋用透明両面粘着シート。 （もっと読む）