【課題】 帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ダイシング時の切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一の面に粘着層を有するダイシングフィルムであって、前記基材フィルムがポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）とを含むダイシングフィルム。およびダイシングフィルムと半導体部材とを貼付する工程と、前記半導体部材をダイシングする工程とを有する半導体装置の製造方法であって前記ダイシングフィルムが上記のダイシングフィルムである半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】偏光板などの光学部材を被着体に積層する際に用いられる、表面抵抗率が５×１０¹⁰Ω／□以下程度の帯電防止性能を有すると共に、良好な粘着力と再剥離性及び耐光漏れ性と耐久性を備え、かつ帯電防止剤のブリード防止性（非析出性）をも兼ね備えた光学用粘着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）オキシアルキレン基含有(メタ)アクリル系モノマー５〜９０質量％と、（ａ−２）反応性基含有(メタ)アクリル系モノマー１０質量％未満と、（ａ−３）(メタ)アクリル酸アルキルエステルとを構成単位として有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）反応性基含有(メタ)アクリル系モノマーを構成単位として有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体、（Ｃ）活性エネルギー線硬化型化合物、及び（Ｄ）帯電防止剤を含有し、かつ前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との含有割合が、質量比で１００：１〜１００：５０である粘着剤形成材料を架橋化させてなることを特徴とする光学用粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを巻く際の作業性を向上させる。
【解決手段】
粘着テープ１０は、粘着性組成物と気泡と中空無機微粒子とを含有する粘着層を備える。粘着層に対し、一方の面から光を当てた場合に、他方の面まで光が透過するピンホール領域が存在する場合に、粘着テープ１０を長手方向と直交する線１００で２等分した場合に、いずれかの側に直径が１．５ｍｍ以上の大ピンホール領域のうちの６０％以上が存在する。これにより、粘着テープを巻く際に、テープを巻きやすくし、または粘着性組成物がはみ出すのを抑える。 （もっと読む）

【課題】透明性、接着性、耐久性に優れ、屈折率の調整が容易であり、しかも製造法が簡便な粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される重合性化合物を含有する粘着剤組成物。
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【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されており、高エネルギー線の照射により、前記接着剤層２と前記粘着フィルム３との間の粘着力が低下することを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルムの提供。
【解決手段】共重合モノマー成分として、炭素数２〜８の直鎖または分岐アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー、及び炭素数１４〜１８の直鎖アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマーを少なくとも有するベースポリマーと分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる（メタ）アクリル系ポリマー、及び多官能モノマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルム。 （もっと読む）

本発明では、タッチパネル、例えば静電容量方式のタッチパネルに適用され、導電層と直接付着される場合にも、導電層の抵抗上昇を効果的に抑制しながら、優れた耐熱性を示す粘着フィルムを提供することができる。また、本発明では、耐久性、光特性、裁断性、作業性、濡れ性及び反り抑制性に優れた粘着フィルムを提供することができる。
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【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体表面に対する密着性および熱圧着時の軽剥離性のバランスに優れた保護シート（例えばメッキマスキング用保護シート）を提供する。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は熱可塑性である。前記保護シートを、温度１２０℃、圧力０．３４ＭＰａ、加圧時間５秒の条件でポリイミドフィルムに圧着した場合において、温度２５℃、剥離速度５ｍ／分、剥離角度１８０°の条件で該ポリイミドフィルムから剥離して測定される剥離強度ＰＳ_ＨＰは、０．０５〜１．０Ｎ／１０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】基材を介して感光性接着フィルムの露光が行われたときの、感光性接着フィルムのパターン形成性及び接着力を改善すること。
【解決手段】基材１と、基材１上に積層された感光性接着フィルム５と、を備える感光性接着シート１０。基材１はポリプロピレンフィルムである。または、基材１のｉ線透過率が８４％以上である。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては半導体素子などの切断片の脱離飛散及びチッピングの発生が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては優れた軽剥離性を有するダイシング用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に、分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーと、分子内にウレア結合及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性ウレア系化合物とを含有する放射線硬化性粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）