【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】軟質ポリ塩化ビニル樹脂を含有する基材を備えた粘着シートの柔軟性が時間の経過にしたがって低下するのを抑制する粘着シートの製造方法及びその粘着シートを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル樹脂と可塑剤とを含有する基材１０を準備する工程と、粘着剤と可塑剤とを含有する粘着塗料を準備する工程と、前記粘着塗料を用いて粘着層２０を前記基材１０上に形成する工程とを備えることを特徴とする粘着シート１の製造方法。粘着層２０内に可塑剤が含有されるため、基材１０内の可塑剤が粘着層２０内に移動しにくい。そのため、粘着シート１の柔軟性の経時変化をある程度抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】作業者または自動貼付機に対して、識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させることが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部１２ａと、円形部１２ａの外側の識別ラベル（例えば、バーコードラベル、ＱＲコードラベル等）の貼付位置に設けられた貼付位置標識であって、略矩形の標識部１２ｂと、を備えている （もっと読む）

【課題】常温における粘着力に優れ、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮するマスキングテープであって、前記基材は、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍのサンプルを、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率２０％時の引張り強度が６０Ｎ以下であるマスキングテープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、かつ、エキスパンド性が優れるダイシングフイルムを提供することを目的とする。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供することも目的とする。
【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物３０〜８０重量％及びポリプロピレン系樹脂７０〜２０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｃ層は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％及びポリプロピレン系樹脂１００〜６０重量％を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フイルムである。 （もっと読む）

【課題】突起電極への追従性を改善し、良好なウェハ接着性を実現するとともに、シート剥離時のウェハ破損を有効に防止することができる表面保護シートを提供する。
【解決手段】表面に１０〜１５０μｍの突起電極を有する半導体ウェハの表面保護シートであって、基材の一面に複数層からなる粘着剤層を有し、該粘着剤層が、前記表面保護シート剥離時において１０〜１００ＭＰａの２５℃貯蔵弾性率を有し、かつ１．０Ｎ／２０ｍｍ以下の対シリコンミラーウェハ粘着力を有する表面保護シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの貼り付け及び位置合わせが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】ダイシング−ダイボンディングテープ１は、非粘着部４Ａと、該非粘着部４Ａの外側の領域に粘着部４Ｂとを有する基材層４と、基材層４の一方の面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。非粘着部４Ａは粘接着剤層３よりも大きく、非粘着部４Ａが粘接着剤層３の外周側面３ｂよりも外側に張り出している領域を有し、かつ、粘接着剤層３は、該粘接着剤層３に貼り付けられる半導体ウェーハよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑の発生がほとんどなく、フイルムの表面層とアクリル系粘着剤との密着性に優れたダイシングフイルムを提供する。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供する。
【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、
Ａ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フイルムである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着剤シートとして作用する接着シート、ならびに該接着シートを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤および（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を含む接着剤層、放射線重合性化合物を含む粘着剤層、および基材層、を少なくとも備え、放射線照射前における前記接着剤層と前記粘着剤層界面の接着強度が２００ｍＮ／ｃｍ以上であり、未硬化あるいは半硬化状態における前記接着剤層の５．１ｍｍΦプローブ測定による２５℃のタック強度が０．５Ｎ以上である接着シート、ならびに該接着シートを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。
【解決手段】超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。 （もっと読む）

【課題】芳香族系低分子量ポリマーおよび金属ナノ粒子が安定に混合され、複雑な工程を経ずに、所望の接着物性が得られ、かつ低ヘイズ値の粘着剤層を形成することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系モノマーを含有するモノマー成分；ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマー；および光重合開始剤、を含有し、粘着層とした時のヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤組成物。さらに平均粒径２０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有する紫外線硬化型粘着剤組成物であることが好ましい。 （もっと読む）

接着テープによる光学部品の接着方法において、
前記接着テープが、重量平均分子量Ｍ_ｗが２０００００≦Ｍ_ｗ≦１００００００ｇ／ｍｏｌの範囲にあるポリアクリラート系の感圧接着剤の少なくとも１層を有し、前記ポリアクリラートが、少なくとも下記に列挙する成分：
（ａ）５５〜９２重量％の１種または複数種の、
一般式ＣＨ_２＝ＣＨ−ＣＯＯＲ_１
のアクリルモノマー、
ここに、Ｒ_１は、Ｃ４〜Ｃ１４の炭化水素残基を意味し、
（ｂ）５〜３０重量％の１種または複数種の共重合性モノマー、
ここに、成分（ｂ）のモノマーのホモポリマーのガラス転移温度Ｔ_Ｇ，ｂＨが、０℃以上であり、
（ｃ）３〜１５重量％の１種または複数種の共重合性の、ポリアクリラートの架橋反応を促進するモノマー、
のラジカル共重合によって得られ、
ここに、前記ポリアクリラートが、架橋されており、
ここに、前記架橋ポリアクリラートが、損失係数（ｔａｎδ値）が０．２〜０．４であることを特徴とし、
ここに、前記架橋ポリアクリラートが、ミクロ剪断移動量試験での最大変位ｘ_ｍａｘが２００〜６００μｍであることを特徴とする剪断強度を有し、
ここに、前記架橋ポリアクリラートが、ポリアクリラート中の弾性的成分が少なくとも６０％であることを特徴とする、
ことを特徴とする方法。
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【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分（ａ）〜（ｄ）：成分（ａ）：（メタ）アクリレート化合物（ａ１）と重量平均分子量５０００〜７００００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含有するバインダ樹脂；成分（ｂ）：イミダゾール系硬化剤が、成分（ａ）１００質量部に対し０．１〜５質量部；成分（ｃ）有機過酸化物が、成分（ａ）１００質量部に対し１〜１０質量部；及び、成分（ｄ）水が、成分（ａ）１００質量部に対し０．５〜３質量部を含有する対向電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】従来の粘着剤が、粘着力と耐熱性のバランスが充分ではなく、粘接着剤が、重合体が非感光性である場合は耐熱性が不充分であり、感光性である場合は耐熱性と密着性を両立させることが困難であるという問題点が解決された、光学フィルム用活性エネルギー線硬化型組成物の提供。
【解決手段】不飽和二重結合に置換基を有することもあるマレイミド基及び当該マレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する分子量１，０００以下の化合物（Ａ）、ウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する重量平均分子量３，０００以上の化合物（Ｂ）、（Ａ）及び（Ｂ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｃ）を含む活性エネルギー線硬化型組成物であって、活性エネルギー線照射で半硬化させ粘接着性硬化膜を形成させ、光学フィルム又はシートの製造に使用する。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつＢステージにおける十分な熱流動性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ｂ）熱硬化性成分として（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／または（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化が可能かつ優れた色補正機能を発揮することができ、その機能を持続させることができる色補正粘着組成物およびそれを紫外線照射により硬化してなる色補正粘着剤および色補正粘着フィルムを提供する。
【解決手段】紫外線硬化型色補正粘着剤組成物は、側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する反応性（メタ）アクリル系重合体（Ａ成分）と、重合性不飽和基を有するカルボン酸モノマー（Ｂ成分）と、光重合開始剤（Ｃ成分）と、シラン化合物（Ｄ成分）と、色素（Ｅ成分）とを含む。Ａ成分はガラス転移温度が−５５〜０℃、重量平均分子量が２０万〜１００万である。Ａ成分とＢ成分の合計を１００質量部とした場合に、Ａ成分が８０〜９９質量部、Ｂ成分が１〜２０質量部、Ｃ成分が０．１〜０．９質量部、Ｄ成分が０．１〜２質量部である。Ａ成分とＢ成分とＣ成分とＤ成分との合計を１００質量部とした場合に、Ｅ成分が０．０２〜２質量部である。 （もっと読む）

【課題】他の基板に効率よく転写することが可能で密着性の良い転写用導電性フィルムを提供する。
【解決手段】極細導電性繊維を含有する紫外線硬化型樹脂組成物からなる粘着層が剥離フィルム（Ａ）と剥離フィルム（Ｂ）で挟持され、前記極細導電性繊維の一部が前記粘着層から剥離フィルム（A）側に突出している転写用導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】貼付性、高温接着性、パターン形成性、熱圧着性、耐熱性及び耐湿性の全ての点で十分に優れた感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成能を有する樹脂と、（Ｂ）エチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物と、（Ｃ）光開始剤と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）