【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に接着剤層、被着層が順次積層された積層体において、耐アルコール性試験後も、基材から被着層および接着剤層が、剥離・欠損することがない積層体を提供することと、アルコールに溶解、膨潤等することなく、基材と被着層との密着力を維持する接着剤層、アルコール性を有する積層体を得るため最適な積層フイルムおよび転写箔を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の耐アルコール性積層体は、基材上に、少なくとも熱可塑性樹脂と紫外線硬化型樹脂とからなり、かつ完全硬化していることを特徴とする本発明の耐アルコール性接着剤層、被着層が順次積層されており、本発明の積層フイルム、転写箔は、少なくとも熱可塑性樹脂と紫外線硬化型樹脂とからなる接着剤層が積層されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】リフロークラックの発生を防止し信頼性に優れた半導体装置を生産性良く製造することを可能にするダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを少なくとも有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、下記式（１）により算出される吸水率が１．５重量％以下であることを特徴とする。
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【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】粘着シート又は硬化性樹脂層を介して貼り合わされた２枚の板の少なくとも一方が防汚処理された表面のような粘着剤が粘着しにくい表面を有する板であっても、２枚の板を確実に治具に保持して、２枚の板の剥離作業を安定に実施できる、貼り合わされた２枚の板を再利用可能に分離する方法の提供。
【解決手段】粘着シート又は硬化性樹脂層を介して貼り合わされた２枚の板を、それぞれ、第１治具と第２治具とに固着する第１工程と、第１治具および第２治具の少なくとも一方を移動させて、粘着シート又は硬化性樹脂層に破断に至るせん断応力を生じさせることにより、２枚の板を剥離する第２工程と、剥離後の２枚の板を治具から脱離する第３工程とを有し、前記２枚の板の一方の板または両方の板をシリコーン系粘着シートまたは多孔質粘着シートを介して治具に固着させることを特徴とする、貼り合わされた２枚の板を再利用可能に分離する方法。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐衝撃性に優れる画像表示装置の接着剤層を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、当該成分（Ａ）の共重合体は、３０，０００〜９００，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を共重合体全体に対して６０〜９９重量％含有し、かつ、１，０００〜１０，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を１〜２２重量％含有する共重合体である感光性樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。
（Ａ） （メタ）アクリロイル基を有する共役ジエンポリマー、共役ジエンモノマー、及び（メタ）アクリル酸モノマーを共重合させることによって得られる共重合体、
（Ｂ） エチレン性不飽和基を含む化合物、
（Ｃ） 光開始剤。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが１４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】搬送される支持体によって密閉された塗工部に持ち込まれる酸素を遮断し、塗工部内と光照射部内を安定した低酸素濃度に保つようにする。
【解決手段】密閉連結された支持体に光重合性組成物を塗布する塗工部３と塗布後の光重合性組成物層に光を照射する光照射部４において、当該塗工部３の支持体１の入口側に少なくとも１つの不活性ガスチャンバ２を設け、第1不活性ガス供給部７から供給した不活性ガスを当該不活性ガスチャンバ２から支持体１に向けて吹き付けるとともに、塗工部３と光照射部のそれぞれの密閉空間に、不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】イミド変性不飽和ポリエステル樹脂を含有する熱硬化性接着剤の特性が大きく損なわれることを抑制しつつそのタック性の低下を図り、ひいては、取り扱いの容易な熱硬化性接着シートや相間絶縁シートを提供すること。
【解決手段】重合性モノマー、及び、重合性オリゴマーの内の１種以上からなる重合性成分がイミド変性不飽和ポリエステル樹脂とともに含有されており、アクリル系樹脂がさらに含有され、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂が前記重合性成分以上の質量比率で含有されており、且つ、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂と前記重合性成分との合計１００質量部に対して４質量部以上３０質量部以下の質量比率となるように前記アクリル系樹脂が含有されていることを特徴とする熱硬化性接着剤などを提供する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層への巻き跡の転写が抑制され、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生が抑制される接着シートを提供する。
【解決手段】長尺の剥離基材１と、前記剥離基材上に、分散配置され、部分的に形成された接着剤層２と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層３とを有する接着シートであって、前記接着剤層が分散配置されていない剥離基材上に、接着剤層と同じ厚み、もしくはそれ以上の厚みを持つ支持層を有した接着シート。 （もっと読む）

【課題】生産性がよく、熱伝導性が高い熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）を５質量部以上７０質量部以下と、膨張性黒鉛（Ｃ）を２質量部以上１５質量部以下と、を含む混合組成物を１１５℃以上１７５℃以下の温度で加熱して、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、膨張性黒鉛（Ｃ）の膨張と、が少なくとも行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れた接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、アクリル系共重合ポリマの重量平均分子量が熱可塑性樹脂の重量平均分子量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制することができる静電容量式タッチパネル用の粘着シートを提供する。
【解決手段】静電容量式タッチパネルと表面保護層との間に配置される粘着シートであって、比誘電率が５．０以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の両側にそれぞれ配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の片側に配置された位相差層と、該偏光板のもう片側に配置された第１の接着層と、該偏光板と該位相差層との間に配置された第２の接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該第１の接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】優れた粘着力、加熱や紫外線によって黄変しない光学信頼性、並びに、被着体を酸化劣化させない腐食信頼性を備えた新たな透明両面粘着シートを提供する。
【解決手段】
（メタ）アクリル酸エステルを単量体として重合乃至共重合してなるアクリル系ポリマーと、下記式（１）で表されるアミン化合物とを含有する粘着剤組成物から形成されることを特徴とする透明両面粘着シートを提案する。
ＣＨ_２＝ＣＨ（Ｒ_１）−Ｘ−Ｎ（Ｒ_２）（Ｒ_３）・・・（１）
（式中、Ｒ_１は水素又はメチル基であり、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６の炭化水素基であり、ＸはＣ（＝Ｏ）（Ｒ_４）、Ｏ（Ｒ_４）、ＣＯＯ（Ｒ_４）、ＯＣＯ（Ｒ_４）、ＣＯＮＨ（Ｒ_４）、Ｃ（＝Ｏ）、Ｏ、ＣＯＯ、ＯＣＯ及びＣＯＮＨのいずれかであって、前記Ｒ_４は炭素数１〜６の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する（表面が平滑でない）被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性（十分な密着性）を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度１．０ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）