【課題】耐熱性、導体との接着強度、耐水性、および耐湿熱性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とからなり、導体２の両面を被覆する絶縁フィルム３とを備えている。接着剤層４は、変性ポリプロピレン樹脂と、スチレン系熱可塑性エラストマーまたはオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成物を必須成分としている。そして、変性ポリプロピレン樹脂と、スチレン系熱可塑性エラストマーまたはオレフィン系熱可塑性エラストマーの配合割合が、重量比で１０：９０〜９０：１０であるものが使用される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プラスチックや金属類、ガラス板などに貼られた後、経時で粘着力が上昇せず、特に剥離速度を大きくしても剥離強度（接着力）が極端に増大しない、再剥離性に優れる再剥離性接着シート及び該シートを形成し得る、タック、基材との密着性、耐熱性、耐湿熱性および透明性に優れた再剥離性感圧式接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 水酸基を有しない二塩基酸系成分（Ａ）と、カルボキシル基を有しないジオール（Ｂ）と、特定の側鎖官能基導入用成分（Ｃ）とを反応させてなる、ガラス転移温度が−８０〜０℃であり、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、セルロース系化合物（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする再剥離性感圧式接着剤組成物。
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【課題】高い帯電防止効果を発現し、電子部品に貼り付けてから剥離した際の粘着剤の移行のない粘着組成物及びこの粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有し、融点が５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル化合物を含有することを特徴とする粘着組成物及びこの粘着剤層を有する粘着シート。


（式中、Ｘ^＋とＹ⁻は、イオン対を形成し得る対カチオンと対アニオンの組み合わせを表し、Ｒは水素原子又はメチル基を表し、Ａは連結基を表す。） （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの反りの発生を減少させることができ、且つ、ワイヤーボンディングにより好適に供されるＴＡＢ用接着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する接着層を設けてなるＴＡＢ用接着テープであって、該接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであることを特徴とするＴＡＢ用接着テープである。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式、インクジェット方式など印刷に用いられる粘着シートであって、特に高温ロールとの接触で加熱され、通紙ロール間に挟まれ圧力のかかる電子写真方式において、印刷装置内での粘着剤のはみだしを防止しつつ、印刷後のカール発生を抑制する粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層に対して剥離可能に積層された剥離シートと、からなる粘着シートにおいて、前記粘着剤層は粘着剤とポリエチレン樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた低温ヒートシール性や安定した剥離強度を保持したまま、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、又、耐ブロッキング性能、帯電防止性能に優れた接着剤及びそれにより得られた易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与剤樹脂（Ｂ）５〜２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３〜１０重量部からなる接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気特性を損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能となり、ハロゲン元素を含まなくとも優れた難燃性を与える難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。この組成物から得られる接着剤フィルムは、多層プリント基板用接着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に適する。
【解決手段】シリコンユニットを含む繰り返し単位を１０〜５０モル％有するシリコン変性ポリイミド樹脂６０〜９８重量％と、リンをその構造中に３.８重量％以上含むリン含有エポキシ樹脂２〜４０重量％からなる実質的にハロゲン元素を含まない難燃性接着剤樹脂組成物及びこれから得られる接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、かつ長時間高温にさらされても帯電性防止性能を維持でき、粘着特性が低下することのない透明なシリコーン粘着剤組成物、及びこれを用いたシリコーン粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）直鎖状ジポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位とＳｉＯ_２単位とを含有し、Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７であるポリオルガノシロキサン（ここで、Ｒ^１は炭素原子数１から１０の１価炭化水素基である。）、及び
（Ｃ）イオン導電性帯電防止剤を含有し、（Ａ）成分の直鎖状ジポリオルガノシロキサンと（Ｂ）成分の該ポリオルガノシロキサンの合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分のイオン導電性帯電防止剤の量が０．０１〜５質量部である透明なシリコーン粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 光学材料、合成樹脂板、銘板、ＬＣＤ表示体、建材などの被着体に対して良好な初期剥離強度を有し、加熱処理後の剥離強度の経時変化が少なく、良好な易剥離性を有し、かつ、被着体の汚染の少ない表面保護フィルム用樹脂組成物及びそれを用いたフィルムを提供する。
【解決手段】 ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９９年）で測定したメルトフローレートが０．５〜５０ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ７１９２（１９９９年）で測定した酢酸ビニル含量が３〜５０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部、２５℃で液状であるエポキシ変性ジエン系重合体を０．００１〜２．０重量部、及び粘着付与剤を０．１〜２０重量部からなる樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 接着性とブロッキング防止との両立ができる水系エマルジョン型感熱性接着剤、及び接着性とブロッキング防止との両立ができる感熱性接着ラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の水系エマルジョン型感熱性接着剤は、ベースポリマーと、１３０〜２０００の分子量及び５０〜３００℃の融点を有する水溶性固形有機化合物とを含み、該水溶性固形有機化合物の含有量がベースポリマーの全固形分１００重量部に対して０．２〜２５重量部であることを特徴とする。また、ベースポリマーは、アクリル系樹脂とオレフィン系樹脂とで構成されることが好ましい。さらに、アクリル系樹脂とオレフィン系樹脂との混合比率は、前者／後者（固形分換算の重量比）＝１０／９０〜９０／１０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、かつ、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、耐熱劣化性に優れたフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの上面に接続されたボンディングワイヤーの一部が接着テープ内に埋め込まれたときに、接着テープ内のワイヤーの周囲における空隙の形成を抑制することができる半導体チップ積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤー７ａ，７ｂが上面１ａに接続されている第１の半導体チップ１と、第２の半導体チップ２と、接着テープ３とを用意する工程と、接着テープ３の溶融粘度が３００〜３０００Ｐａ・ｓ、かつ位相差が４５°以上となる温度に接着テープ３を加熱し、第１の半導体チップ１の上面１ａに、接着テープ３をボンディングワイヤー７ａ，７ｂの一部が接着テープ３内に埋め込まれるように積層する工程と、接着テープ３の上面３ａに、第２の半導体チップ２を積層する工程とを備える、半導体チップ積層体１２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度試験後に良好な接着強度を維持することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有する回路接続材料。
（Ａ）フェノキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるＮ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を含むアクリルゴム
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）潜在性硬化剤
化１


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜５の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 局所的なムラなく安定した光拡散性能を有し、高温・高湿度下においても光拡散性能の低下なく、かつ浮き・剥れ、発泡等のない耐久性に優れた光拡散性粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材と前記基材の少なくとも一方の面に形成された光拡散性を有する粘着剤層とを備えた光拡散性粘着シートであって、前記粘着剤層が、屈折率１．４８以上の粘着剤と屈折率１．４６以下の微粒子とを含有する。 （もっと読む）

【課題】
低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、および（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置における液晶表示モジュールユニットとバックライトユニットの固定に用いる両面発泡粘着シートであって、強固な接着力により優れた接着信頼性を有し、且つ、加熱処理により、容易に液晶表示モジュールユニットとバックライトユニットを別々に自然剥離させることが可能である両面発泡粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面発泡粘着シート６は、液晶表示装置における液晶表示モジュールユニット７とバックライトユニット５の固定に用いる両面発泡粘着シートであって、基材１の両面に熱膨張性微小球を含有する熱剥離粘着層３Ａ、３Ｂを有し、かつ一方の熱剥離粘着層３Ａの発泡温度が他方の熱剥離粘着層３Ｂの発泡温度と異なることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アクリル酸共重合体１００重量部と、結晶性のクレゾールノボラックエポキシ樹脂５０重量部と、シアネート樹脂１０重量部と、イミダゾール化合物３重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部と、平均粒径１５ｎｍのコロイダルシリカ３０重量部とをメチルエチルケトンに溶解して樹脂固形分４０％の樹脂ワニスを得た。コンマコーターを用いて上述の樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、７０℃、１０分間乾燥して、キャリアフィルム付き厚さ２５μｍの半導体用接着フィルムを得た。 （もっと読む）

【課題】巻重体からの巻き出し性が良好で、基材層に対する離型処理が不要な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層と、粘着層と、を備えた表面保護フィルムであって、前記粘着層は、スチレン系エラストマーと、ポリオレフィンと、粘着付与剤と、を含有し、前記スチレン系エラストマーは、無水添または水添のビニル−ポリイソプレンブロックを含む。スチレン系エラストマーは、スチレン含有量が５％以上３０％以下、トリブロック共重合体の含有量が８０％以上、ガラス転移温度が−４０℃以上２０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】端子のショートを防止し、かつ、電気部品の接続信頼性を高める。
【解決手段】本発明により製造された接着剤は、導電性粒子１５と絶縁性粒子１２とを含有しており、絶縁性粒子１２は、膨潤した時の最大粒径ｄ２が、導電性粒子１５の粒径Ｄを超えない。電気部品の端子間に接着剤を配置して押圧する際に、端子と端子の間に導電性粒子１５が確実に挟み込まれるので、接続信頼性が高い。隣接する端子間で導電性粒子１５が凝集しても、絶縁性粒子１２が混在するので、該端子間がショートしない。 （もっと読む）

【課題】 リード部の固定性及びリード部への糊残り性の両特性に優れている電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも片面に、主成分としての（メタ）アクリル酸エステル及び全モノマー成分１００重量部に対して０．３〜４重量部のカルボキシル基含有モノマーを含むアクリル系モノマー混合物のエマルション重合により得られ、且つガラス転移温度が−３０〜−１５℃であるアクリルエマルション系重合体を主成分とするアクリル系粘着剤からなる粘着剤層が設けられていることを特徴とする。前記アクリルエマルション系重合体のゲル分率は５０〜７０％が好ましい。 （もっと読む）