【課題】紫外線硬化より高粘着力と高凝集力を得ることができる紫外線重合性アクリル系粘着剤組成物、紫外線重合性アクリル系粘着剤組成物を使用したアクリル系粘着剤、粘着テープ又は粘着シートの提供。
【解決手段】アクリル酸とアルキルエステル又はメタクリル酸とアルキルエステル単量体７０〜９７重量％、不飽和カルボン酸単量体１５〜１重量％、水酸基を少なくとも１つ含有する共重合性単量体１5〜1重量％からなる構成される単量体混合物（計１００重量部）、粘着付与剤２〜３０重量部、光重合開始剤０．１〜５重量部及び架橋剤０．０１〜５重量部からなる組成物。 （もっと読む）

熱可塑性および／または非熱可塑性のエラストマーと、１，２結合したジエンをエラストマーブロック中に３０重量％超の割合で含む少なくとも１種のビニル芳香族系ブロックコポリマーとから成るポリマーブレンド、少なくとも１種の粘着樹脂、膨張したポリマー性マイクロ球を含む混合物から成る自己接着剤。
（もっと読む）

【課題】 短時間での接着が十分であり、モールド時の基板凹凸埋込性に優れ、かつ薄膜化が可能な半導体用接着シート及びこのシートを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 硬化後の１５０℃の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃で５ＭＰａ未満である半導体用接着シート又はシリコンウエハに対する熱圧着後、１５０℃で２分間の硬化後の接着力が０．１ＭＰａ以上の接着剤層を有する半導体用接着シート及びこの半導体用接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシング一体型半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイに捻りや折曲げ等の応力が加わっても、ガラス板との接着面に剥離が生じず、ガラス板との境界に気泡を発生することがない、フラットパネルディスプレイ用透明粘着シートを提供すること。
【解決手段】下記Ａ〜Ｃ成分を含み、Ｂ成分のヒドロシリル基の総モル数がＡ成分のアルケニル基の総モル数よりも多く、かつ、Ｂ成分の余剰のヒドロシリル基のモル数（Ｂ成分のヒドロシリル基の総モル数−Ａ成分のアルケニル基の総モル数）がＡ成分のアルケニル基の総モル数の５０％以上となる量比でＡ成分とＢ成分が配合された組成物の硬化物よりなることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用透明粘着シート。
Ａ：１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体
Ｂ：１分子中に平均２個以上のヒドロシリル基を有する化合物
Ｃ：ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温でタック性を有し、フォトリソグラフィー法によりパターン形成が可能であり、フォトリソグラフィー法により硬化された後でも熱圧着で高い接着性を示す接着剤組成物及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】有機弾性微粒子を含む粒子と、熱硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリロイル基を含む光硬化性樹脂と、光重合触媒とからなる接着剤組成物で、光硬化性樹脂は式Ｉおよび式IIのうち少なくとも1つで表される構造を側鎖に有する接着剤組成物を提供する。
式Ｉ：[(CH2)mCOO]n
式II：[(CH2)mOCO]n
（式中mは独立に２以上１０以下であり、nは独立に１以上３以下である） （もっと読む）

【課題】硬化前には良好な保存安定性を有しており、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができる熱硬化型接着剤組成物を提供する。また、該熱硬化型接着剤組成物による熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）１００重量部に対して、フェノール樹脂（Ｙ）１〜６０重量部及びヘキサメチレンテトラミン（Ｚ）１〜２５重量部を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン樹脂への密着力を維持し、初期強度および硬化後の接着力に優れる反応性ホットメルト接着剤の提供。さらに、ポリオレフィン系樹脂同士の接着や、ポリオレフィン系樹脂と木材、繊維、および金属等異種材料との接着に有用な反応性ホットメルト接着剤を提供。
【解決手段】ポリオレフィン構造含有ポリオール（ａ）およびポリオレフィン構造含有モノオール（ｂ）と、ポリイソシアネート化合物（ｃ）とを反応させて得られるウレタンプレポリマー（ｄ）を含有する反応性ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】電気剥離性の粘着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、１０^-4〜１０^-2Ｓ／ｃｍのイオン導電率を示すイオン性液体と、ポリエチレングリコールとを含み、前記イオン性液体とポリエチレングリコールとを、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、それぞれ１〜４０重量部の割合で含有していることを特徴とする電気剥離性粘着剤組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び加熱接着時の樹脂の流れ出し性や回路溝への埋り込み性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、且つ、チップに対する密着性に優れた、信頼性の高いエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）カチオン重合型の硬化性成分、（Ｃ）カチオン系光重合開始剤、（Ｄ）ラジカル重合型の硬化性成分、及び（Ｅ）ラジカル系光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の接着に用いられ、低温貼付性と耐リフロー性とを兼ね備えるフィルム状接着剤の実現を可能とする製膜性に優れた接着剤組成物、並びに、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）１種以上のマレイミド化合物及び１種以上の単官能ビニル化合物を共重合させて得られる熱可塑性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、包装体となるポリプロピレンフィルムとポリエステル製ティアテープとの双方に接着力が高く、低温で熱融着できる水性の熱融着性接着剤、ポリプロピレンフィルムに貼付して用いるポリエステル製ティアテープであって、製造時の有機溶媒の発生および残留溶媒が少なく、使用前にはブロッキングすることがなく、かつ低温で熱融着できるティアテープ、並びにポリプロピレンフィルムに前記ポリエステル製ティアテープを貼付した包装体を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリエステル製ポリプロピレンフィルム包装体用ティアテープに使用される熱融着性接着剤であって、変性ポリオレフィン水性分散体、アクリル樹脂水性分散体、塩素化ポリプロピレン水性分散体およびポリオレフィンワックス水性分散体を混合してなる水性熱融着性接着剤。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する被着体に適用した場合においても、剥離後の糊残りがなく、展開性に優れ、被着体からの浮きが極めて少ない表面保護接着シートを提供する。
【解決手段】
ポリオレフィン基材層及び粘着剤層を有し、
前記粘着剤層は、
一般式 Ａ−Ｂ−Ａで表されるブロック共重合体（Ｉ）と
一般式 Ａ−Ｂで表されるブロック共重合体（ＩＩ）と
（ここで、Ａはメタクリル酸エステルブロックであり、Ｂはアクリル酸エステルブロックであり、かつ前記メタクリル酸エステルのポリマーのガラス転移温度が６０℃以上であり、前記アクリル酸エステルのポリマーのガラス転移温度が１０℃以下である）
からなり、前記ブロック共重合体（Ｉ）と前記ブロック共重合体（ＩＩ）の重量比が９５：５〜５０：５０である
粘着剤１００重量部と
粘着付与樹脂５〜５０重量部と
を含有し、
かつ０．１μm以上２．０μｍ以下の厚さを有すること
を特徴とする表面保護接着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】柔らかい粘着剤を使用した場合にも巻重体等とすることができ、基材の粘着層が設けられている側とは反対側の面に粘着層が粘着されても、基材の背面から粘着層を容易に剥離することができ、巻重体を無理なく展開することができる表面保護フィルムの提供。
【解決手段】ポリオレフィン系基材に、ゴム系樹脂成分（Ｘ）と粘着付与樹脂（Ｙ）とを含む粘着層が積層されてなる表面保護フィルムであって、該粘着層の表面粗さＲａが２〜８μｍであり、表面突起間隔Ｓｍが２５〜５０μｍであり、表面保護フィルムの粘着層が積層されていない側のポリオレフィン系基材の表面または最外層が摩擦処理されていることを特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ＬＣＤパネルなどのＦＰＤと透明保護板を貼り合せた際に発生した気泡をオートクレーブなどの加熱加圧処理で抹消することができ、さらに外力による衝撃を受けてもディスプレイの割れを防止し、外力が取り除かれた後は、樹脂が復元し視認性を低下させないディスプレイ用耐衝撃フィルムを提供する。
【解決手段】 透明基材に貼合する耐衝撃フィルムであって、貼合時に発生した気泡が加熱加圧処理により消泡し、さらに耐衝撃性を有するディスプレイ用耐衝撃フィルム又は上記のディスプレイ用耐衝撃フィルムの２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０．５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルム若しくは上記のディスプレイ用耐衝撃フィルムの可視光透過率が、８０％以上であるディスプレイ用耐衝撃フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの切断条件を調整できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法では、第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１に半導体ウェハＷを貼り付ける。接着フィルム１の一部を残すように、半導体ウェハＷを切断すると共に接着フィルム１に切り込みを入れる。 （もっと読む）