【課題】高温環境下、特に２００℃以上の環境下に曝された接着剤であっても、良好な剥離性（溶解性）を有する接着剤を形成し得る接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明にかかる接着剤組成物は、互いに質量平均分子量が異なる２種類の樹脂から少なくともなり、質量平均分子量がより大きく、接着性を備えている接着性樹脂と、質量平均分子量がより小さい低分子量樹脂と、を含む。これにより、高温環境下に曝された後であっても、剥離性の良好な接着剤を形成しえる接着剤組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接着シートに擦り傷や汚染が発生せず、半導体素子のアライメントマーク認識を損なうことのない半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）硬化促進剤を含有し、（ｂ）エポキシ化合物１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドの含有量が１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤の含有量が０．１〜１０重量部からなる組成の半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡素な装置を用い、容易な方法により、難接着基材に対し優れた接着性を有するとともに、短時間での接着加工が可能な変性ポリオレフィン系樹脂、該樹脂を含有する組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（ａ）ポリオレフィン系樹脂に対して（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、（ｄ）共役二重結合を有するビニル単量体及び（ｅ）その他ビニル単量体を溶融混練して得られ、（ａ）ポリオレフィン系樹脂、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、（ｄ）共役二重結合を有するビニル単量体及び（ｅ）その他ビニル単量体の合計１００重量％中における（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体の割合が、０．１〜５０重量％の範囲にあることを特徴とする変性ポリオレフィン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性、流動性、耐熱性に優れ、発熱体或いは放熱体に直接溶融塗工できるため、生産性の向上を達成させる熱伝導性ホットメルト接着剤組成物を提供することである。
【解決手段】
平均粒径５〜８０μｍの熱伝導付与剤を含有した、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする流動性のある熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金属面との接着性及び接着耐久性に優れた接着剤層を形成しうる接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を用いてなる基板配線などの金属層との密着性に優れるカバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする接着剤組成物、それを用いてなる接着剤フィルム、カバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板。
（Ａ）金属と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｂ）フェノキシ樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも１種
（Ｃ）硬化剤 （もっと読む）

本発明は、接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置に関する。より具体的に、本発明の接着フィルムは、基材フィルム及び接着層を含み、前記接着層は５〜５０μｍの厚さで降伏強度が２０〜５０ｇｆであり、引張弾性領域の勾配が３０〜８０ｇｆ／ｍｍであることを特徴とする。これは、接着層の厚さに応じてバリ発生率の予測及び制御ができるように降伏強度及び引張弾性領域の勾配が調節されたものであり、これを含むダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置はバリ発生率が低く、優れた作業性及び信頼性を有する。
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【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂：100質量部、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム：5〜200質量部、（C）アミン系硬化剤：1〜80質量部、（D）ホウフッ化型硬化促進剤：0.1〜10質量部、及び（E）無機充填剤：（A）〜（D）成分の合計に対して5〜100質量%、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中に含まれる(C)成分のモル数及び(D)成分のモル数をそれぞれ、m₁及びm₂としたとき、m₁/m₂=5〜20となることを特徴とする接着剤組成物；前記接着剤組成物からなる層と、該接着剤組成物からなる層を被覆する離型基材層とを有する接着シート；並びに電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムに設けられた前記接着剤組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性に優れ、ディレード性により作業性、貼付安定性に優れ、貼付後はラベル基材および被着体である容器に対して十分な接着力を有し、なおかつ、使用後は手でも容易に剥離可能で容器に糊残りを生じず、容器からラベルを容易に除去することが可能な感熱ラベルおよび該ラベルを装着したラベル付き容器を提供することにある。
【解決手段】本発明の感熱ラベルは、ラベル基材に接着剤層が積層されている感熱ラベルであって、接着剤層が、エチレン−酢酸ビニル系樹脂（Ａ）、合成ゴム（Ｂ）および固体可塑剤（Ｃ）を含み、（Ａ）と（Ｂ）の混合比率［（Ａ）／（Ｂ）］が２０／８０〜８０／２０、（Ａ）と（Ｂ）の合計量［（Ａ）＋（Ｂ）］と（Ｃ）との混合比率［｛（Ａ）＋（Ｂ）｝／（Ｃ）］が２５／７５〜６５／３５であるエマルジョン型感熱接着剤より形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接用の接着部材の問題点であった粘接着剤のウエハリングへの糊残りに関して、より作業性が大幅に向上した、半導体用接着部材を提供すること。
【解決手段】粘接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）分子内に１個以上の官能性基を有する重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｃ）プロトン供与性化合物、（Ｄ）光ラジカル発生剤、並びに（Ｅ）平均粒子径が１〜３５０ｎｍである無機または樹脂微粒子を含むことを特徴とする半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤４であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、３５０℃で１０秒間加熱した後の硬化反応率が５０％以上である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】異種材料どうしであっても優れた接着性及び密閉性を発揮するとともに、良好な弾性を示す粘着シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマーと、不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構造単位を有する酸無水物変性オレフィン系樹脂と、を含有する熱可塑性エラストマー組成物からなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】
色々な形状の透明な複合体保護用窓を製造する際に使用できる特に価格的に有利な高い透明性の機能性フィルムとして使用できる専ら片面が接着可能な二次元要素の提供。
【解決手段】
砕け易い二次元物体のための飛散防止手段として使用される、支持体及び接着剤を有する片面が接着可能な高い透明度の二次元要素によって解決される。 （もっと読む）

【課題】リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。また、この熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶である。 （もっと読む）

【課題】 従来の製造工程を変更することなく、高信頼性の半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子１３を被着体１１上に接着シート１２を介して仮固着する仮固着工程と、前記半導体素子１３にワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程と、前記半導体素子１３を封止樹脂１５により封止する工程とを含み、前記接着シート１２の１７５℃での損失弾性率が２０００Ｐａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造及び／又は極性が大きく異なる２種類のメタセシス重合性モノマを原料として用いた場合でも、均質なブロック共重合体を容易に合成できる製造法を提供すること、更には、それにより得られたブロック共重合体を、半導体パッケージ等の電気・電子部品の回路接続用接着材等に利用すること。
【解決手段】メタセシス重合可能な不飽和単環化合物（Ａ）と、メタセシス重合可能な不飽和多環化合物（Ｂ）とを、金属カルベン錯体触媒（Ｃ）を用いてメタセシス重合反応させる際、初めに、不飽和単環化合物（Ａ）及び必要な金属カルベン錯体触媒（Ｃ）の全量を混ぜ反応させ、その後に、不飽和多環化合物（Ｂ）を加え反応させるブロック共重合体の製造法、およびこの製造法により得られるブロック共重合体、ならびにその用途。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】
半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ１であって、ダイシング・ダイボンディングテープ１は、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼付された非粘着フィルム４とを有し、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】従来の偏光板は、十分な耐温水性を示さない場合がある。
【解決手段】ポリアミンエピハロヒドリン樹脂、ポリアミドポリアミンエピハロヒドリン樹脂及び水を含有することを特徴とする水系接着剤。
保護フィルム、該水系接着剤に含まれる固形物からなる層、及び偏光子を含むことを特徴とする偏光板。
ポリアミンエピハロヒドリン樹脂水溶液及びポリアミドポリアミンエピハロヒドリン樹脂水溶液を混合する工程を含むことを特徴とする水系接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】医療用感圧接着剤及び医療用接着テープ及びその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも１つのアクリル系感圧接着剤を含む第１の成分約５重量％〜約９５重量％と、（ａ）少なくとも１つの粘着付与樹脂含有エラストマまたは（ｂ）少なくとも１つの熱可塑性エラストマのいずれかを含む第２の成分約５重量％〜約９５重量％と、を含んでなる少なくとも２つの成分のブレンドを含有した医療用感圧接着剤組成物を提供する。ただし、得られた感圧接着剤は、皮膚に接着した場合、Ｔ₀が少なくとも１Ｎ／ｄｍかつＴ₄₈が１２Ｎ／ｄｍ未満である。感圧接着剤組成物は、溶剤の存在下で製造されるか、またはその別法として溶融ブレンディングにより製造される。このような接着剤の製造方法も開示されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置において、前記接着剤として、加熱圧着により軟化し、はみ出すことなくボンディングワイヤーの前記端子付近への埋め込み性を向上させた接着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置に使用される接着フィルムであって、前記接着フィルムが、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤と硬化促進剤を含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する充填性（埋め込み性）、低温ラミネート性などのプロセス特性、及び耐リフロー性などの半導体装置の信頼性を兼ね備えた、接着剤組成物、フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、特定の化学式で表されるジアミンが全ジアミンの３０モル％以上を含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を少なくとも含有する接着剤組成物であって、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度が１０℃〜１００℃、１００℃での溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下、４０℃でのフィルム表面タック力が２００ｇｆ以下である接着剤組成物。 （もっと読む）