【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィッシュアイが非常に少なく、アンチブロッキング剤を用いなくてもブロッキング性に優れ、柔軟性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された、プロピレン系表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムで、基材層および粘着層がメタロセン触媒を用い、第１工程でプロピレン単独又はプロピレン−エチレンランダム共重合体と第２工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体が逐次重合して得られ、特定のＭＦＲ、ＤＭＡ特性を有するプロピレン−エチレンブロック共重合体で形成され、剥離処理層が剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が特定の測定条件下において０．２〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルム。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド工程において、個片化された半導体チップ同士の間隔を均一に十分に広げることが可能で、半導体ウエハをチップ単位に分断するのに十分なエキスパンド力を得ることが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】粘着フィルム２０を、半導体ウエハが貼り合わされる（固定される）領域のウエハ固定用領域３０と、ウエハ固定用領域３０を除く非固定用領域３１とに区分けし、ウエハ固定用領域３０のモジュラス値（Ａ）と非固定用領域３１のモジュラス値（Ｂ）が、 Ａ ＜ Ｂ を満たすように構成する。これにより、粘着フィルム２０をエキスパンドしたときに、ウエハ固定用領域３０を非固定用領域３１よりも優先的に伸ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】被着体の表面状態による剥離力の違いが少なく且つ被着体の非汚染性に優れた表面保護フィルムおよび該保護フィルム用の粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー１００質量部に対し、オキシプロピレン基を含有する化合物０．０１〜５質量部を含む。本発明により提供される表面保護フィルム１０は、支持体１の片面または両面に、上記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層２を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料により着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】粘着力を素早く発現することができ、かつ優れた耐熱性を有する感温性粘着テープを提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着テープであって、前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、該側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られるポリマーアロイからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるだけでなく埋め込み性能に優れ、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて得られた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基及びアクリロニトリル由来の構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂、ならびに（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミン、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、当該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、室温下においても製品の保存安定性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に放射線硬化型の粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層における粘着剤はアクリル系ポリマーを含み構成され、前記アクリル系ポリマーの酸価が０．０１〜１であり、ヨウ素価が５〜１０の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と低温接着性及び絶縁信頼性を兼ね揃えた接着剤組成物、特にプリント回路板に有用な接着剤組成物及びそのシート、印刷用インキ、さらにはこれらを用いたプリント回路版を提供することにある。
【解決手段】末端にカルボキシル基または水酸基を有する脂肪族ポリエステル、ブタジエン系ゴム及びダイマー酸の群より選ばれた１種以上が共重合されたポリイミド系樹脂にラジカル重合性単量体がグラフト重合され、酸価が３０〜３００eq/10^６gであるポイリイミ
ド系樹脂。 （もっと読む）

【課題】粘着層がシリコンウエハ表面の凹凸に追従でき、テープ全体が耐薬品性に優れており、薬液処理に対するマスキング効果を発揮することができ、剥離後の被着体への粘着剤の残渣もなく、しかも被着体からの剥離が容易なマスキング用剥離性粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明のマスキング用剥離性粘着テープは、基材フィルムの片面に粘着層を設けてなるマスキング用剥離性粘着テープであって、前記粘着層を構成する粘着剤が、（Ａ）常温で固体のゴム材料と、（Ｂ）構造内に架橋点となる二重結合を持つ第１液状物質と、（Ｃ）紫外線によりラジカルを発生させる開始剤と、を含有し、前記ゴム材料のバルク体中に、架橋後の第１液状物質が０．２μｍ〜２０μｍの径で分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハが薄型・大型であっても、粘着剤層とダイ接着層を容易に剥離でき、剥離後は再接着せず、ピックアップ性が良好なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルムは、ダイシングフィルムにおける粘着剤層が、ガス発生剤をベースポリマー１００重量部に対して１０〜２００重量部の割合で含有し、且つベースポリマーが下記のアクリル系ポリマーＡである活性エネルギー線硬化型粘着剤層である。
アクリルポリマーＡ：アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステル５０重量％以上と、ヒドロキシル基含有モノマー１０〜３０重量％を含み且つカルボキシル基含有モノマーを含まないモノマー組成物によるポリマーに、炭素−炭素二重結合含有イソシアネート化合物をヒドロキシル基含有モノマーに対して５０〜９５ｍｏｌ％付加反応させた構成を有するアクリル系ポリマー （もっと読む）

【課題】皮膚のバリア機能を損なうことの少ない医療用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材に粘着剤層が積層されてなり、前記粘着剤層に合成リン脂質ポリマーを含む保湿剤が含有された医療・健康用テープまたはシートである。また合成リン脂質ポリマーを、０．８〜１０重量％の低級アルコールを含有するトルエンに溶解して溶液を得る工程、該溶液を粘着剤の有機溶剤溶液と混合して混合液を得る工程、該混合液、または該混合液を有機溶剤で希釈した希釈液、からなる塗布液を基材に塗布し乾燥する工程を含む医療・健康用テープまたはシートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低温接着性に優れた粘着剤組成物、さらにそれらを用いた粘着シートまたは粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
天然ゴム、合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエラストマーまたはアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ガラス転移点が−４０℃〜０℃である環状テルペンフェノール系粘着付与剤が１〜３０重量部の割合で含まれている粘着剤組成物を提供する。環状テルペンフェノール系粘着付与剤は、環状テルペン化合物／フェノール化合物＝１／１付加物を含んでおり、特にカンフェン／フェノール＝１／１付加物、α−ピネン／フェノール＝１／１付加物、リモネン／フェノール＝１／１付加物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】
本発明の主たる課題は、写真やポスターに粘着テープの粘着剤層を転写し壁や台紙に貼り付けた後、写真やポスターを剥離したとき、壁や台紙上に粘着剤層が残り、壁や台紙を汚してしまうという問題を解決できる接着層を提供することであり、それを有する粘着テープ及び転写具を提供することである。

【解決手段】
本発明の第１発明は、転写対象体に転写することにより被着体への再剥離再貼着性を呈する粘着剤層が形成された粘着テープにおいて、前記粘着剤層は前記被着体からの剥離の際、前記粘着剤層の表裏面の粘着力に応じて転写対象物又は被着体の一方に残存し転写対象体又は被着体の他方には残存せず、転写された状態において摩擦がかかることにより自己集合し無残存除去できることを特徴とする粘着テープである。
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【課題】短時間で十分な接着力を発現でき、エキスパンドによる個片化及びモールド時の配線基板の凹凸埋め込み性に優れた半導体用接着シート、この半導体用接着シートを用いたダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層を有する半導体用接着シートであって、
硬化後の前記接着剤層は、動的粘弾性測定装置を用いて周波数１０Ｈｚで測定した１５０℃での貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃での貯蔵弾性率が５ＭＰａ未満であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】充分な初期接着強度を有し、高速剥離時の低粘着性となじみ性とを高いレベルで両立して、更に、加熱時の接着昂進の抑制された、光学部材の表面を保護する粘着フィルム等を形成するために好適に用いることができる電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物及びそれを用いて形成される再剥離粘着フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル系重合体（Ａ）及びシリコーン系マクロモノマーを必須成分とする電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着層の硬度調整による粘着強度の制御が可能であって、巻重体からの巻き出し性が良好で、長期間安定した粘着力と巻きだし性を維持可能な共押出し法成形可能な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】
ポリオレフィン系の基材層と、粘着層と、を備えた表面保護フィルムであって、前記粘着層がビニル−ポリイソプレンブロックを含むスチレン系エラストマーと、ポリオレフィンと、粘着付与剤と、を含有し、前記粘着層の硬度（マルテンス硬さ）が、１．０Ｎ／ｍｍ^２以上２．５Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】有機系被着体に対して、固定時に必要な粘着力を有し、かつ取り外し時に粘着力を十分に低下させることができる感温性粘着テープおよびこれを用いたチップ型電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に設けた粘着剤層が、感圧性接着剤および感温性樹脂を含み、該感温性樹脂の融点以上の温度で粘着力の低下を発現する感温性粘着テープであって、有機系被着体に対して、前記融点未満の温度における粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上、かつ下記式（Ｉ）から算出される粘着力の低下率が９０％以上である。この感温性粘着テープを用いたチップ型電子部品の製造方法である。
【数３】
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【課題】
表面が平滑な被着体に対しても、適度な粘着強度と安定した剥離性を有し、粘着強度の経時変化の少ない粘着フィルムを提供する。
【解決手段】
基材層１１及び粘着層１３からなる粘着フィルム１０において、前記粘着層１３がメタロセン系触媒の存在下で製造された密度０．８８〜０．９１のエチレン−α−オレフィン共重合体８５〜９９質量％及び水添ジエン系共重合体１〜５質量％からなり、前記基材層が低密度ポリエチレン樹脂からなり、かつ、厚さの割合が前記基材層：前記粘着層＝７０〜９０：１０〜３０であり、前記粘着フィルムのメタクリル樹脂板に対する粘着強度が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、巻き戻し力が０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）