【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルム中の基材層、中間層及び粘着層の各層の接着性が良好であり、かつ表面保護フィルム間（基材層−粘着層間）での剥離抵抗力（接着性）の小さい表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層が、軟質ポリエステル樹脂、及びポリエステル系エラストマーを含む重合体組成物から形成され、中間層が、芳香族系ビニル単位及び共役ジエン単位からなる共重合体又はその水素添加物、及びポリプロピレン系樹脂を含む重合体組成物から形成される中間層（A）、又は変性オレフィン系樹脂を含む重合体組成物から形成される中間層（B1）、並びに芳香族系ビニル単位及び共役ジエン単位からなる共重合体又はその水素添加物、ポリプロピレン系樹脂を含む重合体組成物から形成される中間層（B2）からなる二層構造であり、粘着層が、オレフィン系エラストマー、及びスチレン系エラストマーを含む重合体組成物から形成される表面保護フィルムである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、粘着剤層が支持基材に対して高い投錨力を有し、被着体に貼り付けた後に剥離した際に糊残りが発生しない、新規な表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、支持基材の最外層の一方である表面層（Ｉ）上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、該粘着剤層が熱可塑性エラストマーを含み、該表面層（Ｉ）がランダムポリプロピレンを５０重量％を超えて含む。 （もっと読む）

バリア組立品上に配置された少なくとも０．２５ｍｍの厚さの感圧性接着剤層を備える組立品を提供し、ここで、バリア組立品は高分子フィルム基材とバリアフィルムとを備える。組立品は可撓性であり、可視光及び赤外線に対して透過性である。少なくとも０．２５ｍｍの厚さのフィルムの形状である感圧性接着剤も提供され、感圧性接着剤は、モル当たり３００，０００グラム未満の重量平均分子量を有するポリイソブチレンと、水素添加炭化水素粘着付与剤と、を含む。組立品及び感圧性接着剤の製造方法並びに使用方法も含まれる。
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非官能化（例えば、ポリイソブチレン）合成ゴムと、官能化ポリイソブチレンポリマーが結合しているアクリルポリマーアクリルポリマーと、を含む感圧性接着剤組成物が記載される。一部の実施形態では、官能化ポリイソブチレンポリマーは、アクリルポリマー主鎖中に存在する第二官能基と結合している第一官能基水素を有する。他の実施形態では、官能化ポリイソブチレンポリマーは、アクリルポリマー主鎖に共有結合している。テープなどの接着剤物品、接着結合方法及び感圧性接着剤製造方法も記載される。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素の抗微生物効果を利用しながら、その製造、保存および使用の全ての段階においてヨウ素を粘着剤中に安定に保持することができる、有害な有機溶剤を利用しない、１００℃以下の温度で溶融塗布可能なヨウ素含有ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）（ｉ）ポリビニルピロリドン−ヨウ素複合体と、（ｉｉ）ポリビニルピロリドンを溶解可能な親水性溶媒とを含む、ヨウ素含有親水性ゲル；（ｂ）該ホットメルト粘着剤基剤の全重量を基準として（ｉ）１５〜３０重量％の飽和型熱可塑性エラストマーからなる合成ゴムと（ｉｉ）２０〜３５重量％の非ヨウ素反応性の粘着付与剤と（ｉｉｉ）３５〜５０重量％の非ヨウ素反応性の可塑剤とを含む、１００℃以下の軟化点を有するホットメルト粘着剤基剤；および（ｃ）界面活性剤を含んでなる、１００℃以下の温度で溶融塗布可能なヨウ素含有ホットメルト粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 湿熱環境下においても各種被着体に対して良好な保持力を有し、大面積で長期間貼着した場合にも、好適に剥離可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】 ２−エチルヘキシルアクリレート、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、カルボキシル基含有モノマー及び窒素含有ビニルモノマーをモノマー成分として含有し、カルボキシル基含有モノマーとしてアクリル酸及びメタクリル酸を併用したアクリル系共重合体を含有する水分散型アクリル系粘着剤組成物を使用し、当該カルボキシル基と架橋する架橋剤として、オキサゾリン系架橋剤をアクリル系共重合体中のカルボキシル基に対して０．５〜５のモル比にて使用した粘着剤層を使用することにより、貼り付け時には好適な接着性を有し、かつ樹脂フィルム基材とのアンカリングが良好で大面積であっても好適に再剥離可能な粘着テープを実現できる。 （もっと読む）

【課題】
表面が平滑な被着体に対しても、適度な粘着強度と安定した剥離性を有し、粘着強度の経時変化の少ない粘着フィルムを提供する。
【解決手段】
基材層及び粘着層からなる粘着フィルムにおいて、前記粘着層がメタロセン系触媒の存在下で製造された密度０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ³のエチレン−α−オレフィン共重合体８５〜９９質量％及びスチレン−イソブチレン系ブロック系共重合体１〜５質量％からなり、前記基材層が低密度ポリエチレン樹脂からなり、かつ、厚さの割合が前記基材層：前記粘着層＝７０〜９０：１０〜３０であることを特徴とする粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での耐久性と白抜けの抑制と、耐ヒートショック性に優れる光学フィルム用粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供する。
【解決手段】反応性官能基を含有し、Ｍｗが１００万以上２５０万以下、（Ｍｗ／Ｍｎ）が９以上３０以下、（（Ｍｗ／Ｍｎ）／（Ｍｚ／Ｍｗ））が２以上、Ｔｇが−４５℃以下であるアクリル系重合体（Ａ）と、Ｍｗが５万以上３０万以下、Ｔｇが−４０℃以上５℃以下であるアクリル系重合体（Ｂ）と、前記アクリル系重合体の混合物１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下の架橋剤（Ｃ）と、１重量部以上４０重量部以下の水酸基とロジン骨格を有する化合物（Ｄ）とを含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着フィルムを用いてフレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続して得た接続構造体について、フレキシブル基板側から端子の圧痕を観察できるようにし、しかも熱湿試験下で接続抵抗が増大しないようにする。
【解決手段】フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をＡとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをＢとしたときに１００・（Ａ−Ｂ）／Ａで定義される押し込み率が４０％以上となるように、導電性粒子として４μｍ以上の粒子径と、４５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をａとし、最小径をｂとしたときに、ａ／ｂで表される導電性粒子の真球度は、５以下である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 １５〜３５℃程度の温度では剥がしやすく、高温では接着剤層とセパレータの間で浮くことのない仮付け作業性に優れたセパレータ付き接着フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの少なくとも片面に非シリコーン系離型剤を塗付してなるポリエステルセパレータ（Ａ）と、合成ゴムを必須成分としたフィルム状の接着剤層（Ｂ）との２３℃でのセパレータ離型力が０．０１〜３．０Ｎ／５０ｍｍで、８０〜１３０℃でのセパレータ離型力が６．０〜５０．０Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とするセパレータ付き接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】低コストでのり切れ性がよく、さらに十分な粘着力を有した感圧転写型粘着テープを提供すること。
【解決手段】剥離性を有する基材に粘着層を形成して、一定のテープ幅に裁断してコアに巻いてテープ状にしたものを塗膜転写具に装填して、圧力で基材から剥離させて粘着層を転写させる感圧転写型粘着テープにおいて、粘着層は、粘着層塗工液を塗工して乾燥させることで形成され、粘着層塗工液は少なくとも、粘着剤と、フィラーと、溶媒からなり、前記粘着層の厚みとフィラーの平均粒子径の比が１：１〜２：１の範囲にあり、さらにその範囲内にあるフィラーの配合量が粘着剤の不揮発分１００部あたり１〜１０部であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 十分な粘着性を有すると共に、個片化したダイボンディングフィルム付き半導体チップのピックアップが容易にできるダイシングテープ、これを備えるダイボンディングフィルム一体型接着シート、並びにこれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基材フィルム上に、第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層がこの順に積層されたダイシングテープであって、第１の粘着剤層の面積が、第２の粘着剤層の面積より大きく、第１の粘着剤層のタック強度が、第２の粘着剤層のタック強度より大きいダイシングテープに関する。 （もっと読む）

【課題】ウエハのハンドリング時にチップ用保護膜が損傷することを防ぐことにより、歩留まりを向上させるとともに、ダイシング工程における切断特性に優れ、ウエハの反りも低減する半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】片面に剥離性を有する基材フィルムと、その剥離性片面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる半導体チップ用保護膜とを有する保護膜形成用シートを、該保護膜が半導体ウエハの裏面に接するように貼り付け、次に、該保護膜を硬化させ、次に、こうして硬化した保護膜から基材フィルムを剥離する、ことを含む半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被着体との良好な接着性と追従性およびリワーク適性と再剥離性に優れた両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 発泡体基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記発泡体基材の層間強度が１２Ｎ／ｃｍ以上、２５％圧縮強度が３０〜１７０ｋＰａであり、前記粘着剤層が、炭素数４〜１２の（メタ）アクリレート及びカルボキシル基を有するビニルモノマーをモノマー成分として有するアクリル系共重合体と、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂とを含有するアクリル系粘着剤組成物からなる両面粘着テープにより、剛体同士の貼り合わせに際しても両面粘着テープと被着体との間の優れた密着性とリワーク適性や再剥離性を実現でき、さらには水の浸漬を効果的に防止できる。 （もっと読む）

【課題】感温性粘着剤の融点を境に雰囲気温度の異なる少なくとも２つの工程において使用可能な感温性粘着剤および感温性粘着テープを提供することである。
【解決手段】炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体からなる側鎖結晶性ポリマー（Ａ）と、前記（メタ）アクリレートのうち、側鎖結晶性ポリマー（Ａ）に用いた前記（メタ）アクリレートと炭素数が４つ以上異なる直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜１００重量部と、この（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー０〜６０重量部との重合体からなる側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）とのポリマーブレンドからなる感温性粘着剤である。この感温性粘着剤を含有する粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けた感温性粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］ （もっと読む）