【課題】巻き取り時に生じるブロッキングを抑制して、巻取性に優れた偏光子保護フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の偏光子保護フィルムは、（メタ）アクリル系樹脂フィルムと、ウレタン樹脂と微粒子とを含む易接着剤組成物で形成された易接着層とを有する。好ましくは、上記微粒子はコロイダルシリカである。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、且つ、チップに対する密着性に優れた、信頼性の高いエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）カチオン重合型の硬化性成分、（Ｃ）カチオン系光重合開始剤、（Ｄ）ラジカル重合型の硬化性成分、及び（Ｅ）ラジカル系光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも導電性粒子、絶縁粒子及び絶縁樹脂を含む第一の樹脂組成物からなる第一の層と、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂、を含む第二の樹脂組成物からなる第二の層とを含んでなる異方導電性接着シートであって、該第一の層が、片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に存在し、該第一の層の最も薄い部分の厚さが、導電性粒子の平均粒子径より小さく、第一の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度が、第二の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度より高いことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】接続時の導電性粒子流れを抑制し、少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】剥離性フィルム基材３上に形成した第一の絶縁性接着剤２の表面層に、導電性粒子１をエアの流れと共に散布し固定して集中させ、導電性粒子１は第一の絶縁性接着剤２に貼り合わせられた第二の絶縁性接着剤４の表面から８μｍ以内に均一配置して存在し、導電性粒子１は第一の絶縁性接着剤２の表面層に埋め込まれてなり、第一の絶縁性接着剤２及び第二の絶縁性接着剤４が、フェノキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と、液状エポキシ樹脂とを含有する、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを含む加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に、絶縁性接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを含む層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が５００ポイズ以下であり、絶縁性接着層は、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する熱硬化性回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、且つ硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、十分に安定した接着強度が得られる回路接続材料、及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、
前記回路接続材料が、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であるパーオキシエステル誘導体と、所定のアミン化合物と、を含有する接着剤組成物を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

本発明は、硬化状態で相互浸透ネットワーク構造を具現し、粘着力安定剤を含む粘着剤組成物、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明において、多官能性架橋剤と速く反応することができる作用基を有する粘着力安定剤を使用して、製造直後に粘着力の経時変化が速く終了することによって、粘着力の迅速な安定化が可能であり、常温または加温条件で再剥離性に優れていて、且つ、高温及び／または高湿条件の下での耐久信頼性、作業性及び低光漏れ特性などが優秀に維持されることができる粘着剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】加工工程保護フィルム用粘着剤組成物として、適度の接着力を有し、打ち抜き加工性に優れ、特にジッピング、糊残り、粉落ちのない粘着剤組成物および該粘着剤を使用した導電性加工工程保護フィルムを提供すること。
【解決手段】水酸基含有単量体を共重合成分として含み、特定のガラス転移点（Ｔｇ）を有するアクリル共重合体（Ａ）に対し、特定量の ポリオキシアルキレン基を有するジメチルシリコン化合物とアルカリ金属イオンとからなる導電性組成物（Ｂ）および イソシアネート基を有する架橋剤（Ｃ）を含有する粘着剤組成物によって本課題を解決した。
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【課題】 レーザーマーキングの際にマーキングに不具合があった際にも容易に貼り替えが可能であり、移送や使用の際にマーキング部分の欠損が生じにくく、印刷インキの選択性に優れたレーザーマーキングラベルを実現できるラミネート用粘着フィルム、およびこれら特性に優れたレーザーマーキングラベルを提供する。
【解決手段】 透明または半透明樹脂フィルムの片面に、レーザー発色性を有する発色剤を含有するレーザー発色性粘着剤層を有する粘着フィルムをラベルのオーバーラミネートとして使用することにより、ラベルが自由に選択できるようになり、レーザーマーキングの際にマーキングに不具合があった際にも容易に貼り替えが可能であり、移送や使用の際にマーキング部分の欠損が生じにくく、印刷インキの選択性に優れたレーザーマーキングラベルを実現できる。 （もっと読む）

【課題】ダイサーにより切断し易く、ウエハのチッピングを起こさない保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの片側に備えられた保護層とを備える半導体ウエハ用保護フィルムにおいて、
前記保護層が
（Ａ）フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及び（メタ）アクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を１００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂を５〜２００質量部、
（Ｃ）充填剤を１００〜４００質量部、
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒を触媒量、含み、
前記（Ｃ）充填剤のうち、１０〜１００質量部が、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂で被覆されたシリコーンゴム微粒子であることを特徴とするフィルム。 （もっと読む）

第一主表面および第二主表面を有する補強されたシリコーン樹脂フィルムと、該フィルムの該第一主表面上の第一ポリシリケートコーティングと、該フィルムの該第二主表面上の第二ポリシリケートコーティングとを含む接着テープ；第一ガラス板と、第一ガラス板の上に配置された少なくとも１枚の追加ガラス板と、隣接するガラス板の相対する表面の間にあり、該表面に直接接触している複合中間層とを含む合わせガラスであって、該中間層は、第一主表面および第二主表面を有する補強されたシリコーン樹脂フィルムと、該フィルムの該第一主表面上の第一ポリシリケートコーティングと、該フィルムの該第二主表面上の第二ポリシリケートコーティングを含む合わせガラス。 （もっと読む）

【課題】エキスパンドによる個片化が可能であり、モールド時の基板凹凸埋込性に優れ、且つ耐半田リフローが優れる半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤層を有する半導体用接着シートにおいて、硬化前の前記接着シートが、動的粘弾性装置を使用し、５℃で、周波数５００Ｈｚ以下、変位９５μｍ以下の条件でエキスパンド試験を行った場合、破断が可能である、半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と作業性に優れ、特に短時間硬化特性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】従来と比べて発泡助剤の使用量を低減した、高い気泡含有量を有する（メタ）アクリル系粘着性発泡体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）反応性不飽和基を１個有する、１種以上の炭素数１２個以下のアルキル（メタ）アクリレートモノマー、（ｂ）反応性不飽和基を２個以上有する、１種以上のモノマー、及び（ｃ）（ａ）成分と（ｂ）成分との架橋共重合体を含む部分重合体であって、（ｃ）成分の量が、部分重合体の質量を基準として２〜１５質量％である、部分重合体と；熱伝導性フィラーと；表面修飾ナノ微粒子を含む発泡助剤とを含む硬化性組成物の発泡硬化物である、粘着性発泡体であって、粘着性発泡体の気泡含有量を、発泡体全体積を基準とした体積パーセントで表した場合に、（硬化性組成物の樹脂成分１００質量部に対する発泡助剤の質量部）／（粘着性発泡体の気泡含有量）の値が、０．０２〜０．０５である、粘着性発泡体を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による反りや剥離が生じず、放熱性能に優れた放熱テープを安価に提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱テープは、少なくとも一表面の一部又は全面がアルミニウムである金属箔を基体とし、該金属箔の片面又は両面の、少なくとも一部又は全面に粘着層が形成され、該粘着層が、炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーを主成分とする層中に粘着性樹脂が含浸されて形成されている複合層を有することを特徴とする。前記ウィスカーを主成分とする層は、前記基体表面から外側に向かって成長した複数のウィスカーを主成分として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のウエハプロセスにおいて、優れた作業性と接続信頼性とを両立できる半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤からなる樹脂組成物と無機フィラーとを含有し、５５５ｎｍにおける光透過率が１０％以上であり、上記樹脂組成物と上記無機フィラーとの屈折率の差の絶対値が０．１５以下である半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）