【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減された、接着信頼性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、およびそれを用いてなる帯電防止性粘着シート類を提供する。
【解決手段】２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及び、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを成分とする（メタ）アクリル系ポリマー、およびアルカリ金属塩を含む粘着剤組成物において、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が１．０以下であり前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記アルカリ金属塩を０．０１〜１重量部含有し、前記アルカリ金属塩が、ＬｉＢｒ、ＬｉＩ、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃからなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿条件下での接続信頼性に優れた異方性導電フィルム材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂原料のポリオールとして、耐熱性に優れるポリカーボネートジオールを用い、ポリカーボネートジオールとポリエーテルジオールとを、質量比で（ポリカーボネートジオール）：（ポリエーテルジオール）＝３：７〜９：１の割合で配合し、良好な接着強度を得る。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物（Ａ）１００質量部に対し、２質量％以下の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体（Ｂ）１００〜１５００質量部、及び、無機フィラー（Ｃ）１００〜６００質量部を含む、接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、かつ、エキスパンド性が優れるダイシングフイルムを提供することを目的とする。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供することも目的とする。
【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物３０〜８０重量％及びポリプロピレン系樹脂７０〜２０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｃ層は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％及びポリプロピレン系樹脂１００〜６０重量％を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フイルムである。 （もっと読む）

【課題】 ごく限られた光源からの光、特にシート側方からの光を良好に拡散させることにより固定する透光性部材を好適に視認でき、かつ固定した透光性部材のクリック感を好適に保持できる透光性部材固定用の光拡散シートおよび導光シートを提供する。
【解決手段】 導光シート上に設けられる接着シートであって、透明接着剤層中に白色微粒子を含有する光拡散接着剤層を有し、接着シート表面と垂直方向から測定される可視光透過率が７５％以上であり、拡散透過率が、５〜３５％である光拡散接着シートにより、光源が小さい場合や、光源の位置が限られた位置に光源が配されることにより側方等の限定された方向から光が照射される場合においても、光固定する透光性部材に好適に導光できるため、固定する透光性部材の視認性を好適に確保できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第1電子部品の接続部電極である第1電極と第2電子部品の接続部電極である第2電極を電気的に接続させる異方性導電性の接着剤(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)に関するものである。
【解決手段】本発明による超音波接合用の異方性導電性の接着剤は、絶縁性ポリマー樹脂、前記異方性導電性の接着剤に印加される超音波によって発生する熱により溶融されている導電性接合粒子、及び前記接合粒子よりも高い融点(melting point)を持つスペーサー(spacer)粒子を含有し、前記接合粒子が溶融され、前記接合粒子と前記第1電極と前記第2電極で複数選択された電極と面接触し、前記スペーサー粒子によって前記第1電極と前記第2電極間の一定の間隙が維持され、前記第1電極と前記第2電極が電気的に接続されている特徴がある。 （もっと読む）

【課題】被着体の表面の形状による粘着力の差が小さい非汚染性帯電防止粘着剤を提供すること。
【解決手段】第４級アンモニウム基（Ｑ）を有する（メタ）アクリレート系共重合体（Ａ）を含有する粘着剤であって、該共重合体（Ａ）を構成する単量体（ａ）が、下記一般式（１）で示される単量体（ａ１）と下記一般式（２）で示される単量体（ａ２）を必須構成単位とすることを特徴とする非汚染性帯電防止粘着剤（Ｘ）。ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯＲ^２（１）［Ｒ^１は水素原子、又はメチル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜８の炭化水素基である。］ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯＲ^３（２）［Ｒ^１は水素原子、又はメチル基であり、Ｒ^３は炭素数９〜２０の炭化水素基である。］ （もっと読む）

【課題】 末端シリル基ポリマーを用いた粘着剤層を形成させた粘着テープ又はシートにおいて、被着材に貼付後剥離した際に被着材に糊残りせず、なおかつ剥離後も良好な粘着力を維持し、再度貼付接着することが可能な粘着テープ又はシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 主鎖又は側鎖にウレタン結合及び／又は尿素結合を持ち、末端に加水分解性シリル基を含有する特定末端シリル基ポリマーと粘着付与樹脂とを均一に混合して、混合物を得る。この混合物に、末端シリル基ポリマーの硬化触媒を添加して、撹拌して全体に均一に混合されてなる粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体を、テープ基材又はシート基材の表面に塗布する。その後、粘着剤前駆体中の末端シリル基ポリマーを硬化させることにより、粘着剤前駆体を三次元網目構造を持つ粘着剤層とする。以上のようにして、粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】
１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハのハンドリング時にチップ用保護膜が損傷することを防ぐことにより、歩留まりを向上させるとともに、ダイシング工程における切断特性に優れ、ウエハの反りも低減する半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】片面に剥離性を有する基材フィルムと、その剥離性片面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる半導体チップ用保護膜とを有する保護膜形成用シートを、該保護膜が半導体ウエハの裏面に接するように貼り付け、次に、該保護膜を硬化させ、次に、こうして硬化した保護膜から基材フィルムを剥離する、ことを含む半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に使用する樹脂を汎用化することができ、ウエハの貼合性を確保しつつダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体ウエハと貼合される接着剤層を有する接着フィルムであって、前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程ではダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を防止して剥離することができる積層フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルム１は、粘着シート２の粘着剤層２ｂ上にダイ接着層３が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シート２の粘着剤層２ｂが水担持体を含有しており、且つ該粘着剤層２ｂのゲル分率が９０重量％以上であることを特徴とする。前記粘着剤層２ｂは、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとした粘着剤層であり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０〜９９モル％であることが好ましい。 （もっと読む）

保護された加工面に隣接する表面に塗布されたコーティングから、保護された加工面を遮蔽するための粘着性マスキング物品は、第１及び第２の対向する主表面と、少なくとも１つの縁部とを有する裏材層と；第１及び第２の裏材層の対向する主表面の少なくとも１つの少なくとも一部分の上の接着剤と；コーティングが裏材層の縁部と接触するとコーティングと接触し、それによって、コーティングがマスキング物品の縁部を越えてマスキング物品の下に移動するのを妨げる障壁をマスキング物品の縁部に沿って形成させる、マスキング物品の少なくともの縁部表面上の障壁誘発処理剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】接着剤層等の切削屑がチップ間で融着したとしても、エキスパンド時にチップ間
を良好に分断して、ピックアップ時にピックアップしようとするチップに隣接するチップ
が付随してピックアップされてしまうピックアップミスを低減することができる半導体ウ
エハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１上に、粘着剤層１２と接着剤層１３とがこの順に形成され
てなる半導体ウエハ加工用テープ１５であって、基材シート１１は、応力−伸び率曲線に
おいて伸び率３０％までに降伏点が存在せず、破断強度が１０Ｎ／１０ｍｍ以上、伸び率
が２００％以上であり、接着剤層１３の破断強度が３Ｎ／１０ｍｍ以下、伸び率が５０％
以上２００％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い近赤外線遮蔽性を有するだけでなく、可視領域における光透過性や被着体に対する接着性が良好であり、耐久性にも優れ、且つ、生産効率も良い近赤外線吸収フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の近赤外線吸収フィルムは、基材上に、粘着剤層が形成され、該基材は、少なくとも可視域において透明であり、且つ、全可視域での光透過率が７０％以上であって、該粘着剤層が、キレート化剤と無機顔料とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第１工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第２工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路４は、ＬＦＩフェルール本体の面５上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）