【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの接着層、粘着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートであって、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の剥離基材の破断強度は、２５Ｎ以上であり、且つ１００Ｎ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。上記構成を有することにより、半導体ウエハＡへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップ時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性および接着性を有する難燃性ラミネート接着剤を提供すること、およびこの難燃性ラミネート接着剤を用いたシールドテープ、詳しくは、ハロゲンフリーで、難燃性であり、かつインピーダンス調整により高速伝送化が達成可能なフラットケーブル、を形成することができるシールドテープを提供することを課題とする。
【解決手段】 リン系有機モノマーを共重合したポリエステル樹脂：１００重量部と、水酸化アルミニウム：７０〜１３０重量部と、を含むことを特徴とする、難燃性ラミネート接着剤である。また、絶縁性プラスチックフィルム、金属箔、および接着層で構成されるシールドテープにおいて、絶縁性プラスチックフィルムと金属箔との間を、上記難燃性ラミネート接着剤で接着した、フラットケーブル用シールドテープである。 （もっと読む）

【課題】溶剤を含まない塗布材料を用いても均一な塗布が可能で、表面の平滑性が高い熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シートの製造方法は、重合性樹脂材料と、熱伝導性材料とを含み、且つ、溶剤を含まない塗布材料を作製する第１の工程と、基材２１の上に、上記塗布材料をナイフコータ１０で塗布して塗布膜を形成する第２の工程と、上記塗布膜に含まれる上記重合性樹脂材料を重合させて、上記塗布膜を硬化させる第３の工程とを含み、上記塗布材料の粘度が１００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、ナイフコータ１０のナイフロール１２と、基材２１との間隔が１０〜１０００μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に複数のカーボンナノチューブ柱状構造体を備えたカーボンナノチューブ複合構造体であって、１８０°に折り曲げが可能である優れた柔軟性を有するとともに、優れた熱伝導率および優れた導電率を発現できる、カーボンナノチューブ複合構造体を提供する。また、そのようなカーボンナノチューブ複合構造体を含む粘着部材を提供する。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合構造体は、基材上に複数のカーボンナノチューブ柱状構造体を備えたカーボンナノチューブ複合構造体であって、該基材のヤング率が９０〜１３０ＧＰａである。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】優れた端末剥がれ性および保持性を備え、さらに、優れた定荷重剥離性をも兼ね備える粘着シート、および、その粘着シートの粘着剤層として用いられる水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】水分散型重合体とアルカリ珪酸塩とを、アルカリ珪酸塩の配合割合が水分散型重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部となるように配合し、水分散型粘着剤組成物を得る。そして、この水分散型粘着剤組成物を、粘着剤層１として基材２上に積層することによって、粘着シートを得る。この貼着シートは、優れた端末剥がれ性、保持性および定荷重剥離性を兼ね備える。 （もっと読む）

【課題】熱及び紫外線等の光によっても劣化変色が小さく、接着性に優れ、シート状にした場合に接着時の流動特性の制御が容易であり、プリント配線板同士やＬＥＤ用のリフレクタとなる構造体の接着に好適な接着剤樹脂組成物、およびそれを用いた接着剤シートの提供。
【解決手段】グリシジル（メタ）アクリレート重合体、もしくはグリシジル（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体から選ばれる１種または２種以上のポリマーと、脂肪族エポキシ樹脂とを接着剤樹脂組成物の必須成分とする事を特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、オフセット印刷適性とインクジェット印字適性を兼備し、かつ、親展葉書用紙として実用上必要とされる接着性及び再剥離性を具備した再剥離性圧着葉書用記録紙であって、特に、印刷・印字情報の隠蔽性が極度に改善された技術を確立するものである。
【解決手段】本発明に係る高隠蔽性を有する再剥離性圧着葉書用記録紙は、支持体の両面又は片面に、通常状態では粘着性、接着性を示さず、加圧時に接着性を示し、接着後に剥離可能である感圧接着層を形成した再剥離性圧着葉書用記録紙において、支持体がパルプ繊維を主要素とし、表層と、裏層と、表層及び裏層の間に１層以上の中層とを有する３層以上の多層抄き原紙であり、中層のうち、少なくとも１層以上が着色された遮蔽層であり、感圧接着層が非晶質合成シリカと天然ゴム系感圧接着剤とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 塗工層成分が剥離してオフセット印刷機等を汚すことが無く、圧着用紙に適用した場合にインクが対向面に転移することが無い、圧着用紙の原紙を提供すること。
【解決手段】 基紙と、基紙の表面に形成された感圧接着剤組成物塗工層とを包含し、塗工層には基剤と微粒子充填剤とカチオン性インク定着剤とバインダとが含まれており、微粒子充填剤の配合割合は基剤１００重量％に対して７５〜９５重量％であり、微粒子充填剤が、体積平均粒子径が１〜３μｍの非晶質シリカである第１の微粒子充填剤と、体積平均粒子径が８〜１５μｍの非晶質シリカである第２の微粒子充填剤とからなり、第１の微粒子充填剤の配合割合は全微粒子充填剤１００重量％に対して５０乃至７０重量％であり、第１及び第２の微粒子充填剤の吸油量は１００〜２１０ｍｌ／１００ｇであることを特徴とする圧着用紙の原紙。 （もっと読む）

【課題】 水分散型の粘着剤を使用しながらも優れた遮光性と、各種被着体に対する良好な定荷重剥離、保持力及び耐反発性等の接着性とを有し、好適な再剥離性を有する遮光性粘着テープを形成できる水分散型のエマルジョン型粘着剤を提供する。
【解決手段】 ２−エチルヘキシルアクリレート、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレート及びカルボキシル基含有モノマーをモノマー成分として含有し、カルボキシル基含有モノマーとしてアクリル酸及びメタクリル酸をモノマー成分中の０．１〜１０質量％含有するアクリル系共重合体のエマルジョン粒子が分散した水分散型アクリル系粘着剤組成物中に、着色剤を含有する遮光性粘着剤組成物により、水系の粘着剤組成物でありながら優れた遮光性を有しつつ各種被着体に対して好適な接着性と再剥離性とを兼備する粘着テープを実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貼付対象物に貼付けられた粘着シートのうち、磁性材料が含まれる第２粘着層が厚み方向に投影される領域のみが、過度な力を加えずに貼付対象物から剥離される粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材シート１２と、基材シート１２の片面に設けられ、第１粘着層１４Ａと磁性材料１６を含む第２粘着層１４Ｂとを厚み方向と交差する方向に並べた状態で有する粘着層１４と、を有する粘着シート本体１０と、前記粘着シート本体１０と前記粘着層１４により剥離するように接着された剥離シート２０と、を具備し、前記第２粘着層１４Ｂの粘着力が、前記第１の粘着層１４Ａの粘着力よりも低い、又は低くなるように変動する、粘着シート１０１。 （もっと読む）

【課題】金属不純物イオンの半導体デバイス領域への拡散による半導体装置の特性の悪化を防ぐ、半導体装置及び接着シートを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板３と、基板３上に設けられた第１の半導体チップと、第１の半導体チップ上に設けられ、裏面が鏡面処理された第２の半導体チップと、第１の半導体チップと第２の半導体チップとの間に設けられ、金属不純物イオンを捕獲する金属不純物イオン捕獲剤を含む接着シート５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被着体に対してより一層消費者・購買者の目を引くような美観性・装飾性を付与しつつ、観察する角度にかかわらず高い隠ぺい性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】多層積層ポリエステルフィルムからなるシート状基材１２と、シート状基材１２の一方の面に配置され、粘着剤を含有する粘着剤層１３とを有し、ＪＩＳＫ５６００−４−１：１９９９により規定される隠ぺい率が８０％以上である粘着シート１０。 （もっと読む）

【課題】 耐熱接着性に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物、それからなる接着剤、接着フィルム、及びそれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 酢酸ビニル含有量が３０〜５０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部及び有機化層状粘土鉱物０．１〜５０重量部からなり、メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物、それからなる接着剤、接着フィルム、及びそれを含む積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アリル変性ポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）