【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材の片面又は両面に粘着剤組成物層を有したものとしており、粘着剤組成物層は、シート基材側から、一層目が粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする層で形成され、二層目が界面活性剤を配合したオレフィン系樹脂層で形成されており、二層目の樹脂層は一層目の樹脂層の全体を被覆したものではなく、点在している状態にしたものとし、さらに二層目の樹脂層は一層目の樹脂層表面に、平均粒径を０. ０１〜１０μｍとして分散した状態で被覆したものとしており、熱膨張性微粒子の一層目の樹脂層内の配合率を２. ５〜５０ｗｔ％にし、界面活性剤のオレフィン系樹脂層内の配合率を１０〜７５ｗｔ％にし、オレフィン系樹脂層の厚みが０. ０１〜５０μｍであるものとしている。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録が可能な感圧接着剤層を設けたインクジェット用圧着紙を提供する。
【解決手段】基材シート２の少なくとも片面に感圧接着剤層４を設けてなる疑似接着可能なインクジェット用圧着紙１０において、感圧接着剤層は、エマルジョン型接着剤の微粒子がポリウレア−ポリウレタン樹脂によって凝集した形態である感圧接着性複合微粒子と、シリカと、カチオン性ポリマー又は多価金属塩類とを含有し、感圧接着性複合微粒子の体積５０％平均粒径が０．５μｍ〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）軟化点が１００℃以下であり、且つ、エポキシ当量が１４０以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が１４０以上であるフェノール樹脂を２０質量％以上含む熱硬化性樹脂を１００質量部、
（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり、かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分を３０〜１００質量部、
（ｃ）無機フィラーを１０〜６０質量部、
（ｄ）硬化促進剤を０〜０．０７質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留り低下を抑制でき、且つ太陽電池セルの接続作業性を向上させることができる接着テープを提供すること。
【解決手段】
複数の太陽電池セルを電気的に接続するための接着テープであって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方面上に設けられた、導電性粒子及び絶縁性接着剤組成物を含有する接着剤からなるフィルム状の接着剤層と、を備え、前記導電性粒子が金めっきニッケル粒子又は金／ニッケルめっきプラスチック粒子であり、前記絶縁性接着剤組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及びフェノキシ樹脂を含む、接着テープ。 （もっと読む）

【課題】高価な材料の使用を低減させ、製造プロセスを簡略化させ、モジュール効率を向上させ、また、一層軽量な太陽電池ユニット及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】平面的に面一に配した複数個の太陽電池セル４ａと太陽電池セル４ｂを電気的に接続する接続部材６と、少なくとも太陽電池セル４ａと太陽電池セル４ｂの受光面側（上側）を保護する充填材層３とを備える太陽電池ユニットにおいて、接続部材６を太陽電池セル４ａまたは太陽電池セル４ｂと導通接続させる導通材５は高分子樹脂及び導電粒子を含んで異方導電性を有するフィルム状接着剤からなる。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下で経時させても封止材との密着力が良好な易接着シートの提供。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面側に配置されており、弾性率３２０ＭＰa以下のオレフィン系であるバインダーを少なくとも１種、酸化チタン、カーボンブラック、チタンブラック、黒色の複合金属酸化物、シアニン系カラーおよびキナクドリン系カラーから選択される少なくとも１種の着色顔料ならびに架橋剤を含有するオレフィン系ポリマー層を有することを特徴とする易接着シート。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】表裏の接着性が異なる両面接着テープを簡便な手法で、より薄く製造できる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物４と無機フィラー２を含有する粘着剤組成物を特定の表面粗さの離型紙上でシート状に成形すると無機フィラーの沈降による偏在により表裏の接着性が異なる接着シートが成形できる。シート状に硬化した両面粘着テープ１の、樹脂組成物４が、（Ａ）アクリレート系モノマー、（Ｂ）（Ａ）と共重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）光架橋剤を含有する。無機フィラー２は平均粒径30μｍ以下であり、テープの片面１ａ側に偏在している。無機フィラー２が偏在している側のテープ面１ａの表面粗度（中心線平均粗さＲａ）は0.01〜0.50μｍである。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれない、粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルム基材層上に導電層などとの接着性を高めるために接着層を有し、かかる接着層が接着性とともに太陽電池の電解質に対する耐溶剤性および耐加水分解性を備えた太陽電池用フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム基材層の片面に下記式（１）で表わされる変性シリカを含む接着層を有し、該変性シリカの接着層中の含有率が接着剤層の重量を基準として３０重量％以上１００重量％未満である太陽電池用フィルムによって得られる。
ＳｉＯｘ ・・・（１）
（式（１）中、ｘは１を超え２未満である） （もっと読む）

【課題】 少ない導電性フィラーの添加量であっても、十分に高い導電性を有する電磁波シールド用粘着シートの提供。
【解決手段】 エラストマー、粘着付与樹脂を含有する粘着剤と、前記粘着剤中に分散したナノカーボンと、を含有する粘着層を有し、前記粘着層の体積抵抗が、１０^−２〜１０^３Ω・ｃｍである、電磁波シールド用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第１の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材とシリコーン硬化物を備えた積層体において、基材とシリコーン硬化物とが良好に一体化しており、且つ、当該シリコーン硬化物が優れた帯電防止乃至低減特性を有する積層体を供与すること。
【解決手段】(L1)基材、
(L1)基材上に形成された(L2)プライマー層、並びに、
(L2)プライマー層上に形成され、（ａ）リチウム塩及び（ｂ）ポリエーテル変性ポリシロキサンを含有する(L3)シリコーン硬化物層
を備える積層体。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供すること。また、多段スタックの半導体パッケージを製造する際に、製造工程を容易にし、生産性を良好にできる接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理などの処理を必要とせずに、長期間経過前には粘着テープごと取り外しが容易であり、かつ、長期間経過後には接着力が向上する粘着テープの提供を可能とする。
【解決手段】粘着剤成分とフィラーとを含む粘着組成物から形成される粘着テープであって、前記粘着テープの片面または両面が粘着面として用いられ、前記粘着面の中心線表面粗さは５〜５０μｍであり、前記粘着テープのガラス転移温度は−４０〜１０℃である。 （もっと読む）