【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】 チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上のアクリル共重合体であるバインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有するとともにフィラーを５５質量％以上７５質量％以下含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比（（ｂ＋ｃ）／ａ）が、０．３より大きく０．９未満の規定範囲内である。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導性と柔軟性を同時に満足する熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】
フィルム状ないしシート状の基材の片面若しくは両面に熱伝導性粘着剤を塗布してシート状に成形した熱伝導性粘着シート又は熱伝導性粘着剤自体をシート状に成形した熱伝導性粘着シートであって、この熱伝導性粘着剤が（Ａ）水酸基を官能基に有する（メタ）アクリル系樹脂１００質量部、（Ｂ）熱伝導性充填剤６００〜１５００質量部及び（Ｃ）弾性型イソシアネート系架橋剤１．５〜６０質量部からなるものであることを特徴とする熱伝導性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 製造直後からの経時的粘着力の変化を少なくした粘着テープ又はシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 一分子内に結合している加水分解性シリル基の数の異なる加水分解性シリル基含有ポリマー（ａ）と加水分解性シリル基含有ポリマー（ｂ）を準備する。ポリマー（ａ）：ポリマー（ｂ）＝９０：１０〜４５：５５（質量比）の割合で配合させて硬化性樹脂組成物を得る。硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、粘着付与樹脂１０〜１５０質量部と、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体等のフッ素系化合物０．００１〜１０質量部とを均一に混合して粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体をテープ基材又はシート基材等の担持体表面に塗布した後、ポリマー（ａ）及び（ｂ）を硬化させて粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】 離型紙を剥離しやすくした粘着テープ又はシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキシアルキレンを主体とするポリマー残基が結合している加水分解性シリル基含有ポリマー（ａ）と、ポリ（メタ）アクリルレートを主体とするポリマー残基が結合している加水分解性シリル基含有ポリマー（ｂ）を準備する。ポリマー（ａ）：ポリマー（ｂ）＝９５：５〜６５：３５（質量比）の割合で配合させて硬化性樹脂組成物を得る。硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、粘着付与樹脂１０〜１５０質量部と、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体等のフッ素系化合物０．００１〜１０質量部とを均一に混合して粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体を担持体表面に塗布した後、ポリマー（ａ）及び（ｂ）を硬化させて粘着剤層を形成する。粘着剤層表面には、離型紙を積層して離型紙付き粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを巻く際の作業性を向上させる。
【解決手段】
粘着テープ１０は、粘着性組成物と気泡と中空無機微粒子とを含有する粘着層を備える。粘着層に対し、一方の面から光を当てた場合に、他方の面まで光が透過するピンホール領域が存在する場合に、粘着テープ１０を長手方向と直交する線１００で２等分した場合に、いずれかの側に直径が１．５ｍｍ以上の大ピンホール領域のうちの６０％以上が存在する。これにより、粘着テープを巻く際に、テープを巻きやすくし、または粘着性組成物がはみ出すのを抑える。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物及びそれを用いた回路部材接続用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）芳香環を有し、エポキシ当量が１００〜２５０ｇ／ｅｑである第１のエポキシ樹脂と、（ｂ）芳香環を有し、エポキシ当量が３００〜１３００ｇ／ｅｑである第２のエポキシ樹脂と、（ｃ）マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】基材を介して感光性接着フィルムの露光が行われたときの、感光性接着フィルムのパターン形成性及び接着力を改善すること。
【解決手段】基材１と、基材１上に積層された感光性接着フィルム５と、を備える感光性接着シート１０。基材１はポリプロピレンフィルムである。または、基材１のｉ線透過率が８４％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】難燃性、加工性及び接着性に優れた新規難燃性樹脂フィルム及びこれを用いて成るフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】基材フィルムに難燃接着層（Ａ）が積層され、これとは反対側の面に難燃樹脂層（Ｂ）が積層された構成を有する樹脂フィルムであって、前記難燃樹脂層（Ｂ）が、バインダー樹脂、平均粒子径が１．０μｍ以下の水酸化マグネシウム及び平均粒子径が１．０μｍ以下のメラミンシアヌレートを含有する。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面における凹凸の有無に拘わらず、対向する回路電極間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高められる回路接続材料等を提供する。
【解決手段】本発明の回路接続材料１０は、回路部材の接続構造１における回路接続部材１０を形成するために用いられ、接着剤組成物１１と、表面側に突起部１４を有する導電粒子１２とを含有し、導電粒子１２と回路電極３２，４２との間に接着剤組成物１１が入り込んでも、突起部１４より接着剤組成物１１に加えられる圧力が、突起部１４が無い導電粒子１２より加えられる圧力に比べて十分大きくなるため、突起部１４が接着剤組成物１１を容易に貫通して回路電極３２，４２に接触することが可能となる。そして、回路接続材料１０が硬化処理されることで、導電粒子１２と回路電極３２，４２とが接触した状態が長期間にわたって保持される。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、光学部材保護フィルム、光学部材及び液晶表示装置に関する。本発明では、高い低速剥離力と低い高速剥離力を有し、前記低速及び高速剥離力のバランスが優秀に維持され、被着体への濡れ性、耐久性、再剥離性、透明性及び帯電防止性が優れた粘着剤組成物及び光学部材保護フィルムを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化させた際に被着体に反りが発生することを抑制することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップの被着体への固着に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、１２０℃、１時間の条件で熱硬化させた後の２５〜１２０℃の範囲での引張貯蔵弾性率の積分値が、１ＧＰａ〜５０ＧＰａである熱硬化型ダイボンドフィルム３。前記熱硬化型ダイボンドフィルム３は熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含有するとともに、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い弾性率を有しつつ熱伝導率に優れた熱伝導性粘着剤層を形成することができる熱伝導性粘着シートの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性粒子とアクリルポリマー成分とを含む熱伝導性粘着剤組成物を調製する組成物調製工程と、該熱伝導性粘着剤組成物でシート状の熱伝導性粘着剤層を形成する粘着剤層形成工程とを実施することにより前記熱伝導性粘着剤層を有する粘着シートを製造する熱伝導性粘着シートの製造方法であって、前記組成物調製工程では、前記熱伝導性粘着剤組成物の構成成分として炭素数８以下の環式有機化合物、又は、ヒドロキシ基、ケトン基、アルデヒド基、カルボキシル基若しくはニトリル基を有する炭素数３以下の有機化合物を配合することを特徴とする熱伝導性粘着シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】揮発性物質の揮発によりホットメルト型粘着剤層中に均一に分散した多数の独立気泡が形成された発泡粘着剤層を有する布粘着テープとその製造方法を提供すること。
【解決手段】
織布の片面に合成樹脂層が裏打ち材として配置された層構成を有する基材の織布面側の上に、ホットメルト型粘着剤層が設けられた布粘着テープであって、裏打ち材の合成樹脂層または織布面上に設けた第二の合成樹脂層が、合成樹脂１００重量部に対して多孔質充填剤３０〜３００重量部を含有する合成樹脂組成物から形成された合成樹脂層であり、かつ、該ホットメルト型粘着剤層が、揮発性物質の揮発により形成された多数の独立気泡を含有する発泡粘着剤層である布粘着テープ、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）