【目的】密着性、耐熱性、低熱膨張性を有する接着シート及び当該接着シートを用いて得られる高密度の多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】１５０℃での貯蔵弾性率が２〜１０ＧＰａで、熱膨張係数が０〜６ｐｐｍのポリイミドフィルム（１）上に、１５０℃での貯蔵弾性率が２.０ＭＰａ〜０．２ＧＰａであるエポキシ樹脂接着剤硬化膜層（２）が設けられた、熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下の接着シート；当該接着シートに、無電解メッキ処理することにより得られる多層プリント基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温接着性と、アルカリ溶剤への可溶性とのバランスに優れた半導体製造用テープおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体製造用テープ１は、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層１１と、この第一の層１１上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層１２とを含み、第二の層１２の２５℃における貯蔵弾性率が１０⁵Ｐａ以上１０^７Ｐａ以下であり、第一の層１１および第二の層１２は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接着シート、かかる接着シートと被着体とを、低温下で効率よく接合し得る接合方法、および、接着シートと被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接着シートは、機能性基板２と、接合膜３とを有しており、被着体４に接着して用いられるものである。この接着シートが備える接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、被着体４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】ラミネート性を向上させた接着フィルム及び屈曲性を向上させたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１ａ，１ｂ）上に接着剤層（２ａ，２ｂ）を有する接着フィルム（１０ａ，１０ｂ）であって、接着剤層（２ａ，２ｂ）には、ベース樹脂としてリン変性ポリエステルウレタン樹脂を用いると共に、ベース樹脂１００重量部に対してリン窒素系難燃剤６０重量部以上１００重量部以下および無機フィラー３０重量部以上５０重量部以下を配合した接着剤を用いる。
【効果】優れたラミネート性、屈曲性および難燃性が得られる。 （もっと読む）

【課題】タック性、施工性に優れ、建築基準法に規定する不燃性を十分に満足する不燃性化粧シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート（ア）の下面に粘着剤層（イ）を有し、粘着剤層（イ）が、ＭＷが２０万〜１５０万である（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対し、臭素系難燃剤（Ｂ）１５〜６０質量部、三酸化アンチモン（Ｃ）５〜２０質量部、タッキファイヤー（Ｄ）５〜３０質量部およびポリイソシアネート系硬化剤（Ｅ）０．５〜５質量部を配合してなり、かつ建築基準法第２条第９号および建築基準法施行令第１０８条の２に基づく防耐火試験方法と性能評価規格に従うコーンカロリーメーター試験機による発熱性試験において、加熱開始後の最大発熱速度が１０秒以上継続して２００ｋＷ／ｍ²を超えず、総発熱量が８ＭＪ／ｍ²以下である不燃性化粧シート。 （もっと読む）

【課題】 画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能な遮光反射テープを提供する。
【解決手段】 ＬＣＤモジュールのＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に貼付して使用される遮光反射テープであって、少なくとも遮光層と光反射層とを有する支持体と、前記支持体の光反射層側に設けられた粘着剤層とを有し、前記光反射層又は粘着剤層が、光又は熱により発色する発色剤を含有するか、あるいは、前記光反射層と粘着剤層との間に、光又は熱により発色する発色剤を含有する発色層を有する遮光反射テープにより、遮光反射テープ製造後の加工工程で、光又は熱により光反射層側の層が暗色に変色させることができるため、画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能である。 （もっと読む）

【課題】 低温にて接着フィルム等の硬化がフルキュアまで進行する半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造するのに有用な接着材リールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端部に接合されたエンドテープと、当該回路接続用テープの終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように設けられたカバーテープとを有する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、硬化剤及び難燃剤を有する難燃性接着シートにおいて、新たな物質を添加することなく、フロー性とブロッキング性との両方をバランス良く調和させることにより、サーミスタ等といったシート組立体の製造時の作業性を向上させる。
【解決手段】基材２上に接着層３を形成して成る難燃性接着シート１において、接着層３は、熱可塑性樹脂と難燃剤と硬化剤とを有し、接着層２のＴｇは−２０〜２０℃であり、難燃剤の平均粒径は０．１〜５．０μｍである。接着層の配合は、熱可塑性樹脂１００重量部、難燃剤６０〜１００重量部、硬化剤０〜５０重量部である。硬化剤は含まれない場合もある。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減され、再剥離性に優れる粘着剤組成物、それを用いてなる粘着剤層、及び、粘着シートを提供する。
【解決手段】炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを主成分として有し、酸価が１．０以下である（メタ）アクリル系ポリマーと、アルカリ金属塩と、ポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノポリシロキサンとを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記アルカリ金属塩及び前記オルガノポリシロキサンの合計が０．１５〜４重量部である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた初期止水性を有し且つ回復性にも優れ、コの字状に屈曲させて用いた場合にも優れた止水性を維持し、更に、絶縁性にも優れた太陽電池モジュール用止水テープを提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池モジュール用止水テープＡは、太陽電池ユニットを支持部材２の固定溝21内に挿入して固定させる際に上記太陽電池ユニット１の端部とこれに対向する上記支持部材２の固定溝21の内面との間に介在させて用いられる太陽電池モジュール用止水テープＡであって、発泡シートA1の一面に粘着剤層A2が積層一体化されており、上記粘着剤層A2には絶縁フィラーが含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料により着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴による十分な硬化性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】１００℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂と、芳香族ビニル化合物とマレイミド基を有するマレイミド化合物とを含む熱硬化性成分と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、遊離ラジカルを発生する硬化剤、及びリン酸（メタ）アクリレートとアミン系シランカップリング剤とから得られるアミン塩を含有する異方性導電フィルムである。該アミン塩のｐＨが３〜８である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が高弾性率であり、又は微粒子を有する場合であっても、重・軽剥離フィルムの剥離力差が大きい基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材レス両面粘着シートは、重剥離フィルム、粘着剤層、及び軽剥離フィルがこの順で積層されて構成される。重剥離フィルムは、第１の剥離基材と、その第１の剥離基材の一方の面に形成された第１の剥離剤層とを有し、第１の剥離剤層が粘着剤層に接するように貼り合わされている。重剥離フィルムにおいて、第１の剥離剤層は、分子の末端及び／又は側鎖に炭素数２〜１０のアルケニル基を備え、かつ分子の側鎖にアリール基を備えた直鎖状のオルガノポリシロキサを含む剥離剤組成物を硬化被膜したものである。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド後に高温で長時間熱処理をした場合にも、半導体パッケージ内において被着体との間で剥離やボイドが発生するのを防止し、耐湿リフロー性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム、及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、少なくともエポキシ樹脂、フェノール樹脂、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体及びフィラーにより形成され、酸価が１〜４の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた帯電防止性又は導電性を有する粘着剤組成物、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】 粘着剤中に、カーボンナノ材料及び導電性ポリマーが均一に分散されていることを特徴とする粘着剤組成物、及び、その粘着剤組成物からなる粘着剤層が基材シートの片面又は両面に設けられていることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１５ｐｐｍであった。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導率がよく、グラファイトシートよりも一回り大きい熱伝導性粘着層を放熱板へ貼り付けることでグラファイト部分が封止される構造をもち、信頼性のある安価で熱を放熱板へ伝熱させる特性を有する熱拡散シートを提供する。
【解決手段】熱拡散シート(10)は、グラファイトシート(3)主表面の両面に熱伝導性粘着層(2,5)を貼り合わせており、第１面の熱伝導性粘着層(2)はグラファイトシート(3)と実質的に同サイズであり、第２面の熱伝導性粘着層(5)は第１面の熱伝導性粘着層(2)よりも相対的に大きいサイズであり、グラファイトシート(3)より全周囲が突出しており、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)の粘着力は、初期と比較して、40℃で168時間暴露した後の粘着力減少率が20%以下であり、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)のポリマー成分の硬化物は、熱伝導率が0.6W/m・K以上である。 （もっと読む）

感圧接着剤、及び、感圧接着剤を含有する接着テープが、記載される。感圧接着剤は、架橋されたアクリルコポリマーと、架橋されたアクリルコポリマー中に分散した又は懸濁された無機粒子と、を含有する。感圧接着剤、及び、感圧接着剤を含有する接着テープは、基材に接着した後に引き伸ばすことにより、取り外すことができる。 （もっと読む）