【課題】粘着特性、透明性、巻き戻し性および耐熱性に優れた表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層からなる表面保護フィルムであり、基材層（Ｂ）が炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）１０〜９８重量％および、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−１）１〜４５重量％、ショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−１）１〜４５重量％からなる組成物から形成されること特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な、粘接着シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材表面の両端に粘接着層と、該剥離基材表面に接着剤層を有する、粘接着シートであって、接着剤層が、粘接着層と同等または±２０μｍの厚みを有しており、接着剤層が、部分的に形成された所定の平面形状を有しており、接着剤層が粘接着層と接することなく形成されている、粘接着シート。 （もっと読む）

少なくとも単層のフィルム構造体からなり、その中にベースフィルムが存在し、場合によって、そのベースフィルム上に更なる層があり、その際に該フィルム構造体上に少なくとも片面に剥離層が設けられている剥離フィルムであって、前記ベースフィルムが、０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ³の密度と、少なくとも１０５℃の微結晶融点とを有するエチレンポリマーＡ、及び少なくとも０．９０ｇ／ｃｍ³の密度を有するエチレンポリマーＢを含むことを特徴とする、前記剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】 貼り付け時の位置決めが容易であり、打ち抜き加工性に優れ、高い接着強度を有する熱接着シートを提供する。
【解決手段】 熱可塑性接着剤からなる感熱接着剤層表面を両面に有する両面接着シートの各表面に剥離フィルムが設けられた熱接着シートであって、両面接着シートの一方の表面と剥離フィルムとの間の剥離力と、他方の表面と剥離フィルムとの間の剥離力とが、それぞれ異なる剥離力を有し、剥離力の小さい軽剥離側の剥離力（Ｆ_１）と、剥離力の大きい重剥離側の剥離力（Ｆ_２）との比が、（Ｆ_２／Ｆ_１）＞１で表され、軽剥離側の感熱接着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルにおける２３℃の弾性率Ｅ’が１０^４〜１０^９Ｐａであり、軽剥離側の剥離フィルムが、離型処理された樹脂フィルムからなり、前記樹脂フィルムのぬれ張力が３５ｍＮ／ｍ以下である熱接着シート。 （もっと読む）

【課題】ウレタン剥離時に静電気による剥離不良のない剥離シートを提供することを主要な目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム成膜の工程紙として使用される剥離シートであり、ポリプロピレン基材層Ａと、ポリプロピレン基材層Ａの上に設けられた、高分子系の帯電防止剤を含む艶消し樹脂層Ｂとを備える。ポリプロピレン基材Ａと艶消し樹脂層Ｂとの間に、中間層Ｃが設けられている。艶消し樹脂層Ｂに、高分子系の帯電防止剤を含ませているので、コロナ処理を行うことなく、持続性、耐久性のある帯電防止効果が得られ、ひいてはウレタンが剥がれ易くなり、傷が生じず、不良を生じない。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力及び保持力に優れ、剥がしたいときに簡単に被着体から剥離でき、しかも粘着剤の剥離する界面を自由に選択することができる粘着剤及びこれを用いた粘着シート、並びにこの粘着剤の剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着材料２０と、粘着材料２０中に分散され、粘着材料２０の粘着力を低下させる離型剤２２を内包し、加圧により破壊するマイクロカプセル２４とを有する粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に形成され、粘着材料３０と、粘着材料３０中に分散され、加熱により伸長して膜厚方向に付勢力を印加する弾性構造体３２とを有する粘着剤層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】貼付する基材の色の影響を抑制しつつ、凹凸のある基材に貼付しても該凹凸に沿って容易に貼付可能である貼付シートを提供すること。
【解決手段】貼付シート１は、光を反射する粉状材又は片状材を含む光反射シート１１と、柔軟性及び展延性を有するサポートシート１２と、を積層してなる。貼付シート１は、シート全体として柔軟性及び展延性を有するので、凹凸を有する基材に貼付した際に、凹凸に沿って曲げたり展延させたりして貼付することが可能である。更に、貼付シートは、表面から入光した光を光反射シート１１で反射するので、貼付した基材の色の影響を抑制し、様々な色を表現することができる。また、光反射シート１１は、積層しているサポートシート１２につれて曲がり、展延するため、光反射シート１１を単独で貼付する場合のように、局所的に展延して形が崩れたり、破断したりするのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】剥離シートの剥離が良好で、かつ粘着剤への剥離剤の転移が少ない基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材レス両面粘着シート１０は、粘着剤層１１の両面それぞれに、第１及び第２剥離シート３１、３２が積層されて形成される。第１剥離シート３１は、剥離シート基材１３、下塗層１４、及び第１剥離剤層１５がこの順に設けられて形成されると共に、第１剥離剤層１５が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。第１剥離剤層１５は付加反応型シリコーン樹脂組成物を硬化して形成されたものである。下塗層１４は、アルコキシシラン化合物及び／又はその部分加水分解物の縮合重合体から形成される。第１剥離シート３１の粘着剤層１１に対する剥離力は、第２剥離シート３２の粘着剤層１１に対する剥離力より低い。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】視認性に優れるのみならず、組み立てが容易で、かつ過酷な条件下に設置しても画像表示パネルと保護パネルとの密着性が低下しない画像表示装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の画像表示装置の製造方法は、ポリエステル系基材フィルムの少なくとも片面に、耐熱水接着性改良層を介して、ポリジメチルシロキサン骨格を有する架橋されたシリコーン化合物を含む粘着層が積層された両面粘着シートを用いて、画像表示パネルと、該画像表示パネルを保護する保護パネルとを貼り合わせたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離紙の湿度が変化しても寸法が安定し、打ち抜きプロセス後、紙の繊維が切断端部に付着せず、又ポリエステルフィルムのものは有色で入手出来る、ライナーを提供する。
【解決手段】少なくとも１４００、好ましくは少なくとも２０００ＭＰａの曲げ弾性率を有する延伸ポリプロピレンを含有するフィルムから製造されるライナーであって、外側にあるフィルムの両面の少なくとも１つに剥離被覆層が塗布されているライナーにより長手方向で高い引張弾性率を有し、また着色して製造可能とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、薄いダイシングブレードを用いてダイシングした場合であっても粘接着剤層同士が癒着することなく、かつ厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物および該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シートならびこの粘接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、重量平均分子量が３万〜２００万であって、不飽和炭化水素基を有するアクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】剥離剤の塗布を行わないタイプの剥離フィルムであって、かつ、粘着フィルムの粘着性への悪影響がない剥離フィルムを得ること。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂にシリコーン化合物がグラフト重合されてなるシリコーン系樹脂（Ｂ）とを含む層（Ｘ）、および結晶性熱可塑性樹脂（Ｄ）を含む層（Ｚ）が、低結晶性オレフィン樹脂（Ｃ）を含む層（Ｙ）を介して積層された粘着フィルム用剥離フィルムであり、粘着フィルムの粘着性に対して悪影響を与えることがなく、さらに安価に剥離フィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】積層シートを巻き取ったときに、粘着シートからの粘着剤のはみ出しを低減させることのできる積層シート、その巻取体およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】長尺の剥離シート２Ａと、剥離シート２Ａの剥離面上に幅方向両側部に設けられた長尺の補助シート２０Ａと、剥離シート２Ａの剥離面上に補助シート２０Ａの間に設けられた、基材３Ａおよび粘着剤層４Ａからなる長尺の粘着シート１０Ａとを備えた積層シート１Ａにおいて、粘着シート１０Ａと補助シート２０Ａとの間に溝３０Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、より薄い粘接着剤層を形成することができ、貯蔵安定性に優れ、厳しいリフロー条件にさらされた場合であっても高いパッケージ信頼性を実現することができる粘接着剤組成物及び該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ系熱硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む粘接着剤組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）がメチルエチルケトンに可溶であると共に室温で硬化促進剤として不活性であることを特徴とする粘接着剤組成物および該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を確保でき、かつ形状精度に優れ、しかも生産性を向上させることができる表示装置用ガラス基板、表示パネル、表示装置を提供する。
【解決手段】一対のガラス基板３と表示層４を有する表示装置１０。ガラス基板３は、粗面化されたガラス製の基材５と、その表面に弾性を有する粘着シートを貼付して形成された表面層６とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハのプラズマダイシングの際に、テープを取り扱う自動機を利用可能なマスク材として機能するテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルムに粘着剤層が形成された粘着テープであって、半導体ウェハ処理のプラズマダイシングプロセスが行われる温度における耐熱性を有し、かつ該プラズマダイシングプロセスにおけるマスクとなる粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】実装基板及び電子部品に対する接着性に優れるとともに、実装時の表面平滑性に優れるシート状の封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品封止用シートは、実装基板及び電子部品に貼り付けられる第１の熱硬化性樹脂層１ａと、第１の熱硬化性樹脂層１ａ上に直接又は他の層を介して設けられた第２の熱硬化性樹脂層１ｂとを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜１を有し、第１の熱硬化性樹脂層１ａは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有し、第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】良好なリワーク性と、良好な耐久性および光漏れ性とを備えた粘着剤組成物およびこれを備えた光学部材を提供する。
【解決手段】８９．５〜９９．９質量部の炭素数１〜１６のアルキル基を有するモノマーと、０．１〜１０質量部の水酸基を有するモノマーとが少なくとも共重合されてなる共重合体ポリマーと、前記共重合体ポリマー１００質量部に対して、１〜１５質量部のスチレン系樹脂またはαメチルスチレン樹脂とが少なくとも含有され、架橋されてなる粘着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜硬化時の作業性及び生産性に優れるとともに、硬度の向上とチップに対する密着性の向上とを両立するチップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のチップ保護用フィルムは、チップに貼り合わされる低硬度層１ａと、低硬度層１ａ上に直接又は他の層を介して設けられた高硬度層１ｂとを有し、高硬度層１ｂは、バインダーポリマー成分と、エネルギー線硬化性成分と、光重合開始剤とを含有するエネルギー線硬化型樹脂層である。 （もっと読む）