本発明は、変性された無定形の不飽和ポリエステルからなる放射線硬化可能な、付着を改善する組成物、それらの製造方法並びに放射線硬化可能な系におけるそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 シトロネラ油のような安価で無毒性でしかも再生可能な資源である天然精油から新規フェノール系化合物を誘導し、該フェノール系化合物をモノマーとして用いてポリエステルカーボネートを合成する。
【解決手段】 ２以上の官能基を有していてその１以上がフェノール部分であるフェノール系化合物を反応性条件下でビスフェノールＡのような二価フェノール１種以上及びカーボネート前駆体と共重合することにより、ポリエステルカーボネートを製造する。 （もっと読む）

【課題】 生分解性を有し、かつケミカルリサイクルが可能なポリ（エステル−ウレタン）及び前記ポリ（エステル−ウレタン）を環境低負荷型プロセスにより製造する方法を提供する。
【解決手段】 以下の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリ（エステル−ウレタン）（一般式（１）中、ｘは２〜１０の整数を、ｙは２又は３を、ｚは２〜６の整数を示す。）、ジウレタンジオールとジカルボン酸ジアルキルエステルを、有機溶媒中、加水分解酵素の存在下重合させる前記ポリ（エステル−ウレタン）の製造方法、以下の一般式（４）で表される環状（エステル−ウレタン）オリゴマー（ｍは１〜８の整数）、該オリゴマーを重合させるポリ（エステル−ウレタン）の製造方法、ポリ（エステル−ウレタン）を解重合することによる前記オリゴマーの製造方法。
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【課題】 低硬度から高硬度の幅広い硬度域に対応でき、耐熱老化性及び機械特性に優れた熱可塑性エラストマーとしての性質を有する新規な芳香族アミドブロック共重合体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定の芳香族アミド合物単位からなり、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィーで測定した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が１００００〜１００００００であることを特徴とする芳香族アミドブロック共重合体。 （もっと読む）

本質的に放射線不透過性の側鎖結晶性ポリマー（ＩＲＳＣＣＰ）は、様々な医療用途に有用である。ＩＲＳＣＣＰの一例は、主鎖、複数の結晶性側鎖、およびポリマーに結合している複数の重原子を含むポリマーであって、ポリマーを放射線不透過性にするのに有効な量の重原子が存在するポリマーである。ＩＲＳＣＣＰを含むポリマー材料は、体腔を少なくとも部分的に閉塞するのに有用な医用デバイスに作製することができる。例えば、このような医用デバイスは塞栓療法製品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】
１，１−ビス（４′−ヒドロキシ−３′−メチルフェニル）シクロヘキサンの精製方法。
【解決手段】
この方法では、１，１−ビス（４′−ヒドロキシ−３′−メチルフェニル）シクロヘキサンを実質的にアルコールからなる第１の溶媒に溶解して第１の溶液を形成し、第１の溶液を濾過し、濾過した第１の溶液に実質的に水からなる第２の溶媒を添加して第２の溶液を形成する。第２の溶液は、第１及び第２の溶媒の合計重量１００部当たり約４０〜約９５部の第１の溶媒を含む。さらに、第２の溶液から１，１−ビス（４′−ヒドロキシ−３′−メチルフェニル）シクロヘキサンを結晶化して第１の結晶性生成物を形成し、第１の結晶性生成物を第３の溶媒に溶解して第３の溶液を形成する。第３の溶媒は芳香族化合物からなる。そして、第３の溶液から１，１−ビス（４′−ヒドロキシ−３′−メチルフェニル）シクロヘキサンを結晶化して第２の結晶性生成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 機械的性質が良好であり、低比重である、新規な液晶性樹脂を提供すること。
【解決手段】 実質的に、下記式〔１〕で表される、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−オキシベンゾイル繰返し単位：
【化１】


および、
下記式〔Ｉ〕〜〔ＶＩＩ〕で表される繰返し単位から選択される１種以上の繰返し単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性樹脂：
−Ｏ−Ａｒ_１−ＣＯ− 〔Ｉ〕
−Ｏ−Ａｒ_２−Ｏ− 〔ＩＩ〕
−ＣＯ−Ａｒ_３−ＣＯ− 〔ＩＩＩ〕
−ＮＨ−Ａｒ_４−ＣＯ− 〔ＩＶ〕
−ＮＨ−Ａｒ_５−Ｏ− 〔Ｖ〕
−ＮＨ−Ａｒ_６−ＮＨ− 〔ＶＩ〕
−Ｏ−Ｒ_１−Ｏ− 〔ＶＩＩ〕
〔Ａｒ_１〜Ａｒ_６はそれぞれ２価の芳香族基を表し、Ｒ_１は炭素原子数１〜６の２価の脂肪族基を表す〕を提供する。 （もっと読む）

多層品集成材は、（ｉ）１種以上の１，３−ジヒドロキシベンゼン及び１種以上の芳香族ジカルボン酸由来の構造単位を有するブロックコポリエステルカーボネートを含むコーティング層、（ｉｉ）カーボネート構造単位を有するポリマーを含む第２層、（ｉｉｉ）ポリウレタンを含む接着層、及び（ｉｖ）未硬化熱硬化性樹脂又は未硬化環状オリゴマーからなる基板層を含み、コーティング層が第２層と密着しており、接着層が第２層及び基板層と密着している。多層品集成材の製造方法も開示される。 （もっと読む）